射频电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电气技术，具体涉及一种射频电缆。
【背景技术】
[0002]射频电缆是一种传输射频范围内电磁能量的电缆，是各种电子设备尤其是无线电设备中不可缺少的基础线材，已经在现有的无线通信、广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等领域有着广泛的应用。作为一种常用的射频电缆，半柔性电缆的最内层是射频信号线，而包围在外层的是射频地层，使用时需要将射频信号线和射频地层都连接好，并要使射频地层尽可能地靠近射频信号线。
[0003]基于此，现有技术在将该类射频电缆连接到电路板上时，有时会采用例如线扣一类的连接件来同时实现射频信号与接地电压的连接。但是，该类连接件通常体积较大，并需要电路板上安装配套的连接件，因此一方面会增加产品成本，另一方面会限制产品的最小尺寸，而在一般的应用场景下不倾向于使用。
[0004]而作为一种更常见的连接方式，现有技术通常先将探出的一小段射频信号线焊接好，再通过刮开多层板最上层的绿油以露出铜皮的方式，在附近位置处将包围在最外层的射频地层焊接在露出的铜皮上，焊接完成后会使得射频电缆的一端横躺在多层板的表面。然而，这种焊接方式的前提条件是射频信号焊点与射频地焊点位于电路板外表面的紧邻位置上，且两个焊点之间不能有其他暴露出来的导体结构(因为射频电缆可能会与其接触而发生短路)。另外，由于该类射频电缆通常材质较硬，因而横躺在电路板上的一端射频电缆在设置和使用时都容易碰断已连接好的射频地焊点。因此对于现有技术而言，该类射频电缆难以在板层少的产品中稳定地连接到电路当中，并满足射频地层尽可能地靠近射频信号线的条件。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种射频电缆，可以解决外层包围有射频地层的射频电缆难以在板层少的产品中稳定地连接到电路当中，并满足射频地层尽可能地靠近射频信号线的条件的问题。
[0006]第一方面，本实用新型提供了一种射频电缆，包括用于加载射频信号的内芯、用于加载接地电压的外包层，以及介于所述内芯与所述外包层之间的绝缘包层；在所述射频电缆的至少一端处，延伸出来的所述内芯形成第一焊接端，连接并固定在所述外包层的外表面上的导体结构形成第二焊接端。
[0007]可选地，所述导体结构包括围绕在所述外包层之外的固定部，以及从所述固定部上延伸出来并形成所述第二焊接端的线形部。
[0008]可选地，所述固定部具体为包围在所述外包层的外表面上的环状导体或者管状导体。
[0009]可选地，所述固定部以粘合或者焊接的方式固定在所述外包层的外表面上。
[0010]可选地，所述线性部采用柔性材料形成。
[0011]可选地，所述导体结构具体为一条导体线；该导体线的第一部分缠绕在所述外包层的外表面上；该导体线的第二部分形成所述第二焊接端。
[0012]可选地，所述导体结构由电焊工艺或镀膜工艺在所述外包层的外表面上制作形成。
[0013]可选地，所述绝缘包层包括第一绝缘层和第二绝缘层，以及介于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的弹性材料层。
[0014]可选地，所述绝缘包层包括第一绝缘层和第二绝缘层，以及介于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的刚性材料层。
[0015]可选地，从所述导体结构与所述外包层的连接位置到所述第二焊接端之间的距离小于预定值。
[0016]由上述技术方案可知，本实用新型利用连接并固定在外包层的外表面上的导体结构来形成用于连接接地电压的第二焊接端，因而可以在内芯延伸出来而形成的第一焊接端附近提供接地电压的稳定连接点，可以在板层少的产品中将外层包围有射频地层的射频电缆稳定地连接至电路当中，并满足射频地层尽可能地靠近射频信号线的条件。相对于现有技术，本实用新型可以在较低的成本下实现板层少的产品中射频电缆的稳定连接，具有很高的应用价值。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实用新型一个实施例中一种射频电缆在延伸部分的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型一个实施例中一种射频电缆在一端位置处的结构示意图；
[0020]图3是本实用新型一个实施例中一种射频电缆的连接方法的步骤流程示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]在本实用新型的描述中需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0023]图1是本实用新型一个实施例中一种射频电缆在延伸部分的结构示意图。参见图1，该射频电缆包括用于加载射频信号的内芯11、用于加载接地电压的外包层12，以及介于内芯11与外包层12之间的绝缘包层13。可以理解的是，加载在内芯11与外包层12之间的电压信号可以通过该射频电缆进行传输，而内芯11与外包层12的形成材料都可以根据具体的传输需求来在现有的导体材料中进行选取，本实用新型对此不作限制。此外，绝缘包层13作为用于保持内芯11与外包层12之间的电性绝缘的层结构，可以在本实用新型的一些实施方式中包括与内芯11接触的第一绝缘层和与外包层12接触的第二绝缘层，以及介于第一绝缘层与第二绝缘层之间的其他层结构，例如起到缓冲作用的弹性材料层，或者起到支撑作用的刚性材料层等等，本实用新型对此不做限制。
[0024]进一步地，图2是本实用新型实施例的射频电缆在一端位置处的结构示意图。如图2所示，在该射频电缆的一端处，没有外包层12和绝缘包层13包围的内芯11向外延伸，可以沿图2所示的延伸方向形成与射频信号对应的第一焊接端。举例来说，内芯11暴露出来的一端可以通过焊锡在预定位置处进行焊接，而暴露出来的内芯11的长度可以根据实际需要进行确定。在此基础之上，本实用新型实施例的射频电缆还包括一连接并固定在外包层12的外表面上的导体结构14，该导体结构14形成与接地电压对应的第二焊接端。需要说明的是，该导体结构的形成材料可以在现有的导体材料中进行选取，本实用新型对此不做限制。
[0025]需要说明的是，图2所示的导体结构14仅是本实用新型实施例中一种导体结构的具体示例。参见图2，如图所示的导体结构14包括围绕在外包层12之外的固定部14a，以及从固定部14a上延伸出来并形成第二焊接端的线形部14b。其中，固定部14a具体为包围在外包层12的外表面上的环状导体(视尺寸的不同也可以表述为管状导体)。由此，由导体材料形成的固定部14a可以通过与外包层12的接触形成线形部14b与外包层12之间的电连接，同时固定部14a本身可以起到固定的作用。当然，固定的具体形式可以根据外包层12与导体结构14的形成材料进行选择，比如粘合或焊接等等。可以理解的是，在起到上述连接和固定作用的前提条件下，固定部14a可以在本实用新型的其他实施方式中具有与图2不同的形状和构造，其可视为与本实用新型实施例等同的实现方式，本实用新型对此不做限制。另一方面，上述线形部14b可以采用柔性材料形成，从而可以满足更多环境下的焊接要求；当然，可以根据实际需要确定线性部14b的形状、构造以及与固定部14a的设置关系，本实用新型对此不做限制。
[0026]作为本实用新型实施例中导体结构14的另一种示例，上述导体结构14可以在本实用新型的一个实施例中具体为一条导体线，该导体线的第一部分缠绕在上述外包层12的外表面上，而第二部分形成上述第二