发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种发光二极管封装结构以及采用该种发光二极管封装结构的发光二极管灯泡。其中，发光二极管封装结构采用双面或多面固晶方式以实现大角度发光，其中的发光二极管支架增设有翼部以增大传/散热性能、和/或发光二极管支架的基板正背面的发光二极管芯片在基板长度方向上错位排列以防止热集中。再者，发光二极管支架的基板正背面可以设置有碗杯结构，也可以不设置碗杯结构；而发光二极管芯片可以采用打线连接方式，也可以采用倒装连接方式。因此，本实用新型的发光二极管封装结构可以具有导热/散热性能较佳等优点。
【专利说明】
发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡
技术领域
[0001] 本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种发光二极管封装结构以及发 光二极管灯泡。
【背景技术】
[0002] 发光二极管(Light-emitting Diode ,LED)是一种能够将电能转化成可见光的固 态半导体器件，其可以直接把电能转化为光。由于LED光源具有节能、寿命长、环保等特点， 决定了 LED是替代传统光源的较理想光源，具有广泛的用途。
[0003] 而在LED的应用领域，不可避免地会涉及到多LED芯片封装技术以制作得到所需 LED封装结构，因此如何实现LED封装结构的易制化、低成本化、高性能化以及用户容易使用 是目前各个厂商积极研究的课题。 【实用新型内容】
[0004] 有鉴于此，本实用新型的目的主要在于提出一种发光二极管封装结构以及采用该 种发光二极管封装结构的发光二极管灯泡。
[0005] 具体地，本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管封装结构，包括发光二 极管支架、多个发光二极管芯片以及封装体。其中，所述发光二极管支架包括基板、绝缘件、 第一电极和第二电极，所述基板包括主体部和自所述主体部侧向延伸形成的至少一个翼 部，所述绝缘件环绕所述主体部设置并在所述主体部的第一表面和第二表面上分别形成第 一碗杯结构和第二碗杯结构，所述至少一个翼部位于所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结 构的外部，所述第一电极和所述第二电极均伸入所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构的 内部。所述多个发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，所述第 一发光二极管芯片固定在所述第一碗杯结构内部的所述主体部的所述第一表面且电连接 所述第一电极和所述第二电极，所述第二发光二极管芯片固定在所述第二碗杯结构内部的 所述主体部的所述第二表面且电连接所述第一电极和所述第二电极。所述封装体包括第一 封装体和第二封装体，分别填充在所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构内以分别覆盖所 述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片。
[0006] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一发光二极管芯片通过打线连接所述第一 电极和所述第二电极且所述第一封装体还覆盖所述第一发光二极管芯片与所述第一电极 及所述第二电极之间的金属连线，所述第二发光二极管芯片通过打线连接所述第一电极和 所述第二电极且所述第二封装体还覆盖所述第二发光二极管芯片与所述第一电极及所述 第二电极之间的金属连线。
[0007] 在本实用新型的一个实施例中，所述基板、所述第一电极和所述第二电极均为冲 压成型件，且所述绝缘件与所述基板、所述第一电极及所述第二电极一体射出成型形成所 述发光二极管支架。
[0008] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一发光二极管每一个所述翼部在所述主体 部的长度方向上的长度不小于沿所述主体部的长度方向排列的首个第一发光二极管芯片 与最末一个第一发光二极管芯片之间的间距。
[0009] 在本实用新型的一个实施例中，每一个所述翼部的主表面和/或侧表面上形成有 凹槽。
[0010] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一电极和所述第二电极分别位于所述主体 部的两端且与所述主体部相互绝缘，所述第一电极和所述第二电极上均开设有安装通孔。
[0011] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一发光二极管芯片与所述第二发光二极管 芯片在所述主体部的长度方向上错位排列。
[0012] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一发光二极管芯片的排列方式为在所述主 体部的长度方向上自中间向两端的排列间距逐渐减小。
[0013] 在本实用新型的一个实施例中，所述主体部的所述第一表面和所述第二表面分别 形成有凸起的固晶平台，所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片分别固定在 相对应的固晶平台上。
[0014] 再者，本实用新型的一个实施例还提出一种发光二极管灯泡，包括:灯头、透光灯 罩、芯柱以及至少一个前述任意一种发光二极管封装结构。所述透光灯罩及所述芯柱与所 述灯头固定连接，且所述发光二极管封装结构安装固定在所述芯柱上。
[0015] 在本实用新型的一个实施例中，所述发光二极管封装结构通过所述翼部倾斜安装 固定在所述芯柱上。
[0016] 在本实用新型的一个实施例中，所述发光二极管封装结构通过所述第一电极和所 述第二电极上的安装通孔倾斜安装固定在所述芯柱上。
[0017] 此外，本实用新型的另一个实施例提出的一种发光二极管封装结构，包括发光二 极管支架、多个发光二极管芯片以及封装体。其中，所述发光二极管支架包括第一碗杯结 构、第二碗杯结构、第一电极以及第二电极，所述第一电极和所述第二电极均伸入所述第一 碗杯结构和所述第二碗杯结构的内部。所述多个发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片 和第二发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片固定在所述第一碗杯结构的底部且通过 打线连接所述第一电极和所述第二电极，所述第二发光二极管芯片固定在所述第二碗杯结 构的底部且通过打线连接所述第一电极和所述第二电极，所述第一发光二极管芯片与所述 第二发光二极管芯片在所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构的长度方向上错位排列。所 述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体填充在所述第一碗杯结构内以覆 盖所述第一发光二极管芯片和所述第一发光二极管芯片与所述第一电极及所述第二电极 之间的金属连线，所述第二封装体填充在所述第二碗杯结构内以覆盖所述第二发光二极管 芯片和所述第二发光二极管芯片与所述第一电极及所述第二电极之间的金属连线。
[0018] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一电极、所述第二电极、所述第一碗杯结构 和所述第二碗杯结构为一体烧结成型结构。
[0019] 另外，本实用新型的又一个实施例提出的一种发光二极管封装结构，包括发光二 极管支架、多个发光二极管芯片以及封装体。其中，所述发光二极管支架包括基板、设置在 所述基板的第一表面上的第一电极及第二电极、以及设置在所述基板上的第二表面上的第 三电极及第四电极。所述多个发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片以及第二发光二极 管芯片，所述第一发光二极管芯片固定在所述第一表面上且电连接所述第一电极和所述第 二电极，所述第二发光二极管芯片固定在所述第二表面上且电连接所述第三电极和所述第 四电极，所述第一发光二极管芯片与所述第二发光二极管芯片沿所述基板的长度方向错位 排列。所述封装体包括第一封装体和第二封装体，分别覆盖所述第一发光二极管芯片和所 述第二发光二极管芯片。
[0020] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一发光二极管芯片位于所述第一电极和所 述第二电极之间且打线连接所述第一电极和所述第二电极;所述第一封装体还覆盖所述第 一发光二极管芯片与所述第一电极及所述第二电极之间的金属连线。
[0021] 在本实用新型的一个实施例中，所述第一发光二极管芯片倒装连接所述第一电极 和所述第二电极。
[0022] 由上可知，本实用新型实施例可以达成以下一个或多个有益效果：1)采用多面固 晶例如双面固晶可以达到大角度发光;2)材料与支架的技术需求下降，可有效降低成本;3) 结构较坚固，用户易于组装且运送方便；以及4)导热/散热性能得到强化。
[0023] 通过以下参考附图的详细说明，本实用新型的其它方面和特征变得明显。但是应 当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本实用新型的范围的限定。还应当知 道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构。
【附图说明】
[0024] 下面将结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】进行详细的说明。
[0025] 图IA为本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管封装结构在完成焊线和 填充封装体前的立体结构示意图。
[0026] 图IB为图IA所示发光二极管封装结构在完成焊线和填充封装体后的主视图。
[0027] 图2为本实用新型的再一个实施例提出的一种发光二极管封装结构在完成焊线和 填充封装体前的立体结构示意图。
[0028]图3A、3B及3C为本实用新型其他实施例提出的各种发光二极管封装结构的立体结 构示意图。
[0029] 图4为本实用新型的又一个实施例提出的一种发光二极管封装结构的主视图。
[0030] 图5为本实用新型的另一个实施例提出的一种发光二极管封装结构的主视图。
[0031] 图6为本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管封装结构用的发光二极管 支架的基板和电极的立体结构示意图。
[0032] 图7为本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管支架量产片的立体结构示 意图。
[0033] 图8为本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管灯泡的立体结构示意图。
[0034] 图9为本实用新型的一个实施例提出的另一种发光二极管灯泡的局部立体结构示 意图。
[0035] 图10为本实用新型的一个实施例提出的一种无翼部的发光二极管封装结构的立 体结构示意图。
[0036] 图IlA和IlB为本实用新型的一个实施例提出的一种无碗杯结构的发光二极管封 装结构的俯视图和主视图。
[0037] 图12A和12B为本实用新型的一个实施例提出的另一种无碗杯结构的发光二极管 封装结构的俯视图和主视图。
【具体实施方式】
[0038] 为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本 实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0039] 请参见图IA和图1B，本实用新型的一个实施例提出的一种双面固晶发光二极管封 装结构10包括:发光二极管支架(LED LeadframeHl，发光二极管芯片131、133以及封装体 151、153〇
[0040] 其中，发光二极管支架11包括基板111，绝缘件113以及电极115、117。基板111包括 主体部1111和自主体部1111侧向延伸形成的翼部1113,且翼部1113分设在主体部1111的相 对两侧。绝缘件113环绕主体部1111设置并在主体部1111的正面和背面上分别形成碗杯结 构1131和碗杯结构1133。电极115、117分别位于主体部111 1的两端且均伸入碗杯结构1131 及碗杯结构1133的内部。翼部1113位于碗杯结构1131、1133的外部。
[0041] 发光二极管芯片131固定在碗杯结构1131内的主体部1111的正面且通过打线连接 至电极115、117。发光二极管133固定在碗杯结构1133内的主体部111 1的背面且通过打线连 接至电极115、117。并且，从图IB可以得知：发光二极管芯片131和发光二极管芯片133沿主 体部1111的长度方向（例如图IB中的水平方向）错位排列，例如上下交错排列；如此可以有 效防止热集中。
[0042] 封装体151填充在碗杯结构1131内以覆盖发光二极管芯片131以及发光二极管芯 片131与电极115、117之间的金属连线；同样地，封装体153填充在碗杯结构1133内以覆盖发 光二极管芯片133以及发光二极管芯片133与电极115、117之间的金属连线。如此，可以强化 电极115、117与发光二极管芯片131、133之间的电性连接稳定性。此处，封装体151、153例如 为荧光胶。
[0043] 优选地，在图IA和图IB所示的实施例中，基板111和电极115、117为冲压成型件，并 且绝缘件113与基板111以及电极115、117-体射出成型形成发光二极管支架11;如此，电极 115、117通过绝缘件113与基板111形成固定连接并且绝缘件113与基板111相互电性绝缘。 此处，基板111和电极115、117的材料例如为金属，而绝缘件113的材料例如为塑料。当然，在 其他实施例中，基板111的材料也可以选用透明材料。
[0044] 在图IA和图IB所不的实施例中，由于是米用双面固晶结构，因此 其使用的生产流程可以是：正面固晶+烘烤+背面固晶+烘烤今正面焊 线(打线连接)+背面焊线(打线连接)+正面点胶(点封装胶)+烘烤+背面 点胶(点封装胶)+烘烤；当然，其生产流程也可以是：正面固晶；烘烤 +正面焊线+正面点胶+烘烤+背面固晶+烘烤+背面焊线々背面点胶 今火共j：考。此外，结合图IA和图IB所示的结构可知，在生产过程中，正面焊线时发光二极管支 架11的背面碗杯结构1133可提供稳定的支撑，背面焊线时正面已焊线完成的金属连接线可 经由正面碗杯结构1131保护;此外，电极115、117和翼部1113可以提供散热途径和焊线所需 热量。
[0045]请参见图2,在其他实施例中，可以增大基板111的翼部1113的尺寸以便提供较大 的传/散热途径，提升散热的性能。具体地，如图2所示，翼部1113在主体部1111的长度方向 上的长度L等于主体部1111的长度方向正面排列的首个发光二极管芯片131H与最末一个发 光二极管芯片131T之间的间距，当然此处的长度L也可以大于主体部1111的长度方向正面 排列的首个发光二极管芯片131H与最末一个发光二极管芯片131T之间的间距。
[0046]请参见图3A、3B及3C，在其他实施例中，还可以增大翼部1113的比表面积以提供较 大的传/散热途径，提升散热的性能。具体地，在图3A中，翼部1113的主表面(也即正面和背 面)上形成有凹槽11131;再者，电极115、117上分别形成有安装通孔1151、1171。在图3B中， 翼部1113的侧面上形成有凹槽11133。在图3C中，翼部1113的主表面形成有凹槽11131且侧 面形成有凹槽11133。
[0047]请参见图4，在其他实施例中，固定在碗杯结构1131内的主体部111 1的正面的发光 二极管芯片131在主体部1111的长度方向上不限于图IB所示的等间距排列，也可以根据散 热需求进行不规则排列，例如如图4所示的自中间向两端的排列间距逐渐减小，也即排列密 度自中间向两端逐渐增大。同样地，固定在碗杯结构1133内的主体部1111的背面的发光二 极管芯片133在主体部1111的长度方向上不限于图IB所示的等间距排列，也可以根据散热 需求进行不规则排列，例如如图4所示的自中间向两端的排列间距逐渐减小。
[0048]请参见图5,在其他实施例中，固定在主体部1111的正面的发光二极管芯片131和 固定在主体部1111的背面的发光二极管芯片133并不限于图2和图4所示的沿主体部1111的 长度方向错位排列，也可以如图5所不的 正对排列且各个表面的发光二极管芯片131/ 133在主体部111 1的长度方向上根据散热需求进行不规则排列，例如如图5所示的自中间向 两端的排列间距逐渐减小。此外，可以理解的是，为进一步避免热集中现象，还可以让主体 部1111正面的发光二极管芯片131与主体部1111背面的发光二极管芯片133在主体部1111 的宽度方向（例如图5中垂直纸面的方向）上错开排列。
[0049] 请参见图6,其为本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管支架中的基板 和电极的立体结构示意图。如图6所示，基板111的主体部的正面形成有凸起的固晶平台 11112,相应地在后续封装过程中，发光二极管芯片131会固定在固晶平台11112上。同样地， 基板111的主体部的背面也形成有凸起的固件平台（图6中未标示），而在后续的封装过程 中，发光二极管芯片133会固定在背面的固晶平台上。
[0050] 请参见图7,其为本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管支架量产片的 立体结构示意图。在图7中，发光二极管支架量产片包括多个阵列排布且连接在一起的发光 二极管支架11。如此，使用发光二极管支架11进行双面固晶封装过程中，可以将图7所示的 发光二极管支架量产片直接装载在形成有凹槽的导热传送轨道上进行固晶、打线及点胶等 封装工艺，也可以将发光二极管支架量产片先放置在有凹槽的导热载班上再装载至传送轨 道上进行固晶、打线及点胶等封装工艺以避免传送轨道与量产片直接接触产生污染。
[0051] 请参见图8,其为本实用新型的一个实施例提出的一种发光二极管灯泡的立体结 构示意图。在图8中，发光二极管灯泡80包括:灯头81、透光灯罩83、芯柱85以及一个或多个 作为灯丝的发光二极管封装结构87,透光灯罩83及芯柱85与灯头81固定连接，且各个作为 灯丝的发光二极管封装结构87安装固定在芯柱85上。在本实施例中，芯柱85为各个发光二 极管封装结构87提供机械固定和电源，并且各个发光二极管封装结构87分别通过电极上的 安装通孔倾斜安装固定在芯柱85,以及优选地芯柱85选用透明材料;至于发光二极管封装 结构87的具体结构可以参见前述图IA至图5所示的结构，在此不再赘述。
[0052]请参见图9,在其他实施例中，发光二极管灯泡中作为灯丝的发光二极管封装结构 87并不限于通过形成在电极上的安装通孔来与芯柱进行机械固定，也可以采用翼部来实现 与芯柱的固定，例如图9所示，各个发光二极管封装结构87通过其翼部倾斜安装固定在锥台 形的空心导热柱851，而空心导热柱851作为芯柱的构成部分。在此，空心导热柱851优选为 选用透明材料。此外，从图9中还可以发现:各个发光二极管封装结构87也可以仅仅在单侧 设置翼部，而并不限于前述的双侧设置翼部。
[0053] 请参见图10,在其他实施例中，本实用新型的发光二极管封装结构中的发光二极 管支架11也可不设置翼部。具体地，如图10所示，发光二极管支架11包括碗杯结构1131、 1133以及电极115、117，发光二极管芯片131固定在正面碗杯结构1131的底部并通过打线连 接至伸入碗杯结构1131内部的电极115、117，发光二极管芯片133固定在背面碗杯结构1133 的底部并通过打线连接至伸入碗杯结构1133内部的电极115、117。发光二极管芯片131和发 光二极管芯片133在基板11的长度方向上错位排列，也即上下交替排列或左右错开排列。典 型地，碗杯结构1131、1133为陶瓷材料，相应地，电极115、117和碗杯结构1131、1133为一体 烧结成型结构。
[0054] 另外，在其他实施例中，本实用新型的发光二极管封装结构也可不设置碗杯结构 和翼部。具体地，例如图IlA及图IlB所示，发光二极管封装结构的发光二极管支架11包括基 板111，基板111的正面设置有电极115a及117a，基板111的背面也设置有类似的电极。发光 二极管芯片131固定在基板111的正面且通过打线连接至电极115a及117a，发光二极管芯片 133固定在基板111的背面且通过打线连接至背面的电极，发光二极管芯片131与发光二极 管芯片133沿基板111的长度方向错位排列。封装体151覆盖发光二极管芯片131和发光二极 管芯片131与电极115a、117a之间的金属连线，封装体153覆盖发光二极管芯片133和发光二 极管芯片133与相对应的电极之间的金属连线。此外，从图IlA还可以得知，发光二极管芯片 131位于电极115a和电极117a之间；当然可以理解的是，发光二极管芯片133也同样是位于 基板背面上的两个电极之间。
[0055] 再例如图12A及图12B所示，发光二极管封装结构的发光二极管支架11包括基板 111，基板111的正面设置有电极115a及117a，基板111的背面也设置有类似的电极。发光二 极管芯片131固定在基板111的正面且倒装(flip chip)连接电极115a及117a，发光二极管 芯片133固定在基板111的背面且倒装连接基板背面的电极，发光二极管芯片131与发光二 极管芯片133沿基板111的长度方向错位排列。封装体151覆盖发光二极管芯片131和发光二 极管芯片131，封装体153覆盖发光二极管芯片133。
[0056] 最后值得一提的是，本实用新型的发光二极管封装结构并不限于前述的双面固 晶，也可以是两面以上的固晶。再者，发光二极管支架的任意一个固晶表面并不限于前述只 排列有一行发光二极管芯片，也可以是排列有多行发光二极管芯片。
[0057]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内 容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1. 一种发光二极管封装结构，包括发光二极管支架、多个发光二极管芯片以及封装体； 其特征在于， 所述发光二极管支架包括基板、绝缘件、第一电极和第二电极，所述基板包括主体部和 自所述主体部侧向延伸形成的至少一个翼部，所述绝缘件环绕所述主体部设置并在所述主 体部的第一表面和第二表面上分别形成第一碗杯结构和第二碗杯结构，所述至少一个翼部 位于所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构的外部，所述第一电极和所述第二电极均伸入 所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构的内部； 所述多个发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，所述第一 发光二极管芯片固定在所述第一碗杯结构内部的所述主体部的所述第一表面且电连接所 述第一电极和所述第二电极，所述第二发光二极管芯片固定在所述第二碗杯结构内部的所 述主体部的所述第二表面且电连接所述第一电极和所述第二电极；以及 所述封装体包括第一封装体和第二封装体，分别填充在所述第一碗杯结构和所述第二 碗杯结构内以分别覆盖所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片。2. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管芯片通 过打线连接所述第一电极和所述第二电极且所述第一封装体还覆盖所述第一发光二极管 芯片与所述第一电极及所述第二电极之间的金属连线，所述第二发光二极管芯片通过打线 连接所述第一电极和所述第二电极且所述第二封装体还覆盖所述第二发光二极管芯片与 所述第一电极及所述第二电极之间的金属连线。3. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板、所述第一电极和 所述第二电极均为冲压成型件，且所述绝缘件与所述基板、所述第一电极及所述第二电极 一体射出成型形成所述发光二极管支架。4. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管每一个 所述翼部在所述主体部的长度方向上的长度不小于沿所述主体部的长度方向排列的首个 第一发光二极管芯片与最末一个第一发光二极管芯片之间的间距。5. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个所述翼部的主表面 和/或侧表面上形成有凹槽。6. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电 极分别位于所述主体部的两端且与所述主体部相互绝缘，所述第一电极和所述第二电极上 均开设有安装通孔。7. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管芯片与 所述第二发光二极管芯片在所述主体部的长度方向上错位排列。8. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管芯片的 排列方式为在所述主体部的长度方向上自中间向两端的排列间距逐渐减小。9. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述主体部的所述第一表面 和所述第二表面分别形成有凸起的固晶平台，所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二 极管芯片分别固定在相对应的固晶平台上。10. -种发光二极管灯泡，包括:灯头、透光灯罩、芯柱以及至少一个如权利要求1至9任 意一项所述的发光二极管封装结构，所述透光灯罩及所述芯柱与所述灯头固定连接，且所 述发光二极管封装结构安装固定在所述芯柱上。11. 如权利要求10所述的发光二极管灯泡，其特征在于，所述发光二极管封装结构通过 所述翼部倾斜安装固定在所述芯柱上。12. 如权利要求10所述的发光二极管灯泡，其特征在于，所述发光二极管封装结构通过 所述第一电极和所述第二电极上的安装通孔倾斜安装固定在所述芯柱上。13. -种发光二极管封装结构，包括发光二极管支架、多个发光二极管芯片以及封装 体;其特征在于， 所述发光二极管支架包括第一碗杯结构、第二碗杯结构、第一电极以及第二电极，所述 第一电极和所述第二电极均伸入所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构的内部； 所述多个发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，所述第一 发光二极管芯片固定在所述第一碗杯结构的底部且通过打线连接所述第一电极和所述第 二电极，所述第二发光二极管芯片固定在所述第二碗杯结构的底部且通过打线连接所述第 一电极和所述第二电极，所述第一发光二极管芯片与所述第二发光二极管芯片在所述第一 碗杯结构和所述第二碗杯结构的长度方向上错位排列；以及 所述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体填充在所述第一碗杯结构 内以覆盖所述第一发光二极管芯片和所述第一发光二极管芯片与所述第一电极及所述第 二电极之间的金属连线，所述第二封装体填充在所述第二碗杯结构内以覆盖所述第二发光 二极管芯片和所述第二发光二极管芯片与所述第一电极及所述第二电极之间的金属连线。14. 如权利要求13所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极、所述第二 电极、所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构为一体烧结成型结构。15. -种发光二极管封装结构，包括发光二极管支架、多个发光二极管芯片以及封装 体;其特征在于， 所述发光二极管支架包括基板、设置在所述基板的第一表面上的第一电极及第二电 极、以及设置在所述基板上的第二表面上的第三电极及第四电极； 所述多个发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片以及第二发光二极管芯片，所述第 一发光二极管芯片固定在所述第一表面上且电连接所述第一电极和所述第二电极，所述第 二发光二极管芯片固定在所述第二表面上且电连接所述第三电极和所述第四电极，所述第 一发光二极管芯片与所述第二发光二极管芯片沿所述基板的长度方向错位排列； 所述封装体包括第一封装体和第二封装体，分别覆盖所述第一发光二极管芯片和所述 第二发光二极管芯片。16. 如权利要求15所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管芯片 位于所述第一电极和所述第二电极之间且打线连接所述第一电极和所述第二电极;所述第 一封装体还覆盖所述第一发光二极管芯片与所述第一电极及所述第二电极之间的金属连 线。17. 如权利要求15所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管芯片 倒装连接所述第一电极和所述第二电极。
【文档编号】H01L33/62GK205657084SQ201620339444
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年4月21日 公开号201620339444.2, CN 201620339444, CN 205657084 U, CN 205657084U, CN-U-205657084, CN201620339444, CN201620339444.2, CN205657084 U, CN205657084U
【发明人】蓝培轩, 郑子淇
【申请人】开发晶照明（厦门）有限公司, 英特明光能股份有限公司