专利名称：主轴电机及存储盘驱动设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种主轴电机以及设有该主轴电机的存储盘驱动设备。
背景技术：
传统上，将用来使存储盘旋转的主轴电机安装在例如硬盘驱动器等的存储盘驱动设备的壳体内。在该存储盘驱动设备中，印刷电路板布置在壳体外，并用来对供应到主轴电机的电力和主轴电机的运行进行控制。该印刷电路板电连接到容纳在壳体内的主轴电机的定子上。在该主轴电机中，一部分印刷电路板布置在形成于壳体下表面上的凹部内，从而减小主轴电机和存储盘驱动设备的厚度。在这样的情况下，经由贯穿壳体形成的孔将定子的导线从凹部引至壳体下表面。 然后，经由印刷电路板的通孔将该导线引至印刷电路板的下表面，并将该导线连接到在印刷电路板下表面上设置的电极。例如在日本专利特开公报No. 2001-67775中公开的盘驱动设备中采用柔性印刷电路板作为印刷电路板。该柔性印刷电路板附连到具有台阶部的壳体上，沿着壳体的下表面延伸。在该盘驱动设备中，在主轴电机的支架的形成壳体一部分的底壁部内形成有导孔， 定子的线圈线穿过该导孔引出。在附连到该支架下表面的柔性印刷电路板的接合部的中心处形成有与该导孔连通的线圈线插入孔。线圈线通过该导孔和该线圈线插入孔引出到外部，并焊接该接合部上。此时，通过焊料封闭线圈线插入孔以密封壳体，从而防止外部空气进入壳体。然而，在日本专利特开公报No. 2001-67775中公开的盘驱动设备中，有可能会因为焊料随着时间的变化或由于其他原因而使密封可靠性下降。柔性印刷电路板从壳体的凹部向着其外部区域延伸，该柔性印刷电路板在外部区域处连接到其他电路板。在通过密封剂密封导孔和线圈线插入孔时，需要防止密封剂流出至外部区域。
发明内容
根据本发明一个实施方式的主轴电机包括定子单元和转子单元。该定子单元包括定子、带通孔的基部和印刷电路板。该印刷电路板具有连接部和从所述连接部延伸的延伸部，从所述定子延伸的导线通过所述通孔连接到所述连接部上。所述基部在其下表面上设置有凹部和凹槽部，该凹部用于容纳所述印刷电路板的所述连接部，该凹槽部内布置有所述延伸部，且所述凹槽部与所述凹部连通。所述凹槽部具有其上布置有所述延伸部的底表面、以及倾斜表面，该倾斜表面随着其沿周向离开所述底表面而逐渐向下倾斜。至少所述凹部内的从所述连接部的连接点延伸到所述凹部与所述凹槽部之间边界的区域内覆盖有固化的可流动树脂材料。根据本发明的另一实施方式的主轴电机包括定子单元和转子单元。该定子单元包括定子、带通孔的基部和印刷电路板。该印刷电路板具有连接部和从所述连接部延伸的延伸部，从所述定子延伸的导线通过所述通孔连接到所述连接部上。所述基部在其下表面上设置有凹部和凹槽部，该凹部用于容纳所述印刷电路板的所述连接部，该凹槽部内布置所述延伸部，且所述凹槽部与所述凹部连通。至少所述凹部内的从所述连接部的连接点延伸到所述凹部与所述凹槽部之间边界的区域内覆盖有固化的可流动树脂材料。所述凹槽部具有相对的侧表面。所述相对的侧表面之间的距离随着所述相对侧表面从它们的径向外端部径向向内朝向中心轴线行进而逐渐减小。根据本发明再一实施方式的主轴电机包括定子单元和转子单元。该定子单元包括定子、带通孔的基部和印刷电路板。该印刷电路板具有连接部和从所述连接部延伸的延伸部，从所述定子延伸的导线通过所述通孔连接到所述连接部上。所述基部在其下表面上设置有凹部和凹槽部，该凹部用于容纳所述印刷电路板的所述连接部，该凹槽部内布置所述延伸部，且所述凹槽部与所述凹部连通。至少所述凹部内的从所述连接部的连接点延伸到所述凹部与所述凹槽部之间边界的区域内覆盖有固化的可流动树脂材料。所述凹槽部具有底表面、从所述底表面向上凹入的沟部或从所述底表面向下突出的突出部，所述沟部或所述突出部形成在所述延伸部的相对横向表面与所述凹槽部的相对侧表面之间。通过本发明的主轴电机，可在向形成于所述基部的下表面上的所述凹部施加可流动树脂材料时，防止该可流动树脂材料流出所述凹部至其附近区域内。
图1为表示根据本发明的第一实施方式的存储盘驱动设备的剖视图，该视图是沿着包含设备中心轴线的平面剖取的。图2为示出了主轴电机的剖视图，该视图是沿着包含电机中心轴线的平面剖取的。图3为仰视图，其放大地示出了定子单元围绕所述中心轴线的部分。图4为示出了基板的局部剖视图，该视图是沿着图3中的线A-A剖取的。图5A是示出了主轴电机的基部的变型例的局部剖视图。图5B为示出了凹槽部的变型例的局部剖视图。图6为仰视图，其放大地示出了根据本发明第二实施方式的主轴电机中围绕中心轴线的部分。图7为放大地示出了凹部及其附近的仰视图。图8A为放大地示出了凹部及其附近的仰视图。图8B为放大地示出了凹部及其附近的仰视图。图9为放大地示出了主轴电机的一变型例中的凹部及其附近的仰视图。图10为示出了基板的局部剖视图，该视图是沿着图9中的线B-B剖取的。图11为放大地示出了主轴电机的另一变型例中的凹部及其附近的仰视图。图12为示出了基板的局部剖视图，该视图是沿着图11中的线C-C剖取的。图13为示出了主轴电机的再一变型例中的基板的局部剖视图。
具体实施例方式在这里的描述中，在说明各个部件的位置关系和取向中采用的用语“上”、“下”、 “左”和“右”旨在表明图中的位置关系和取向，而不代表实际装置中建立的位置关系和取向。图1为表示根据本发明的第一实施方式的设有电主轴电机1的存储盘驱动设备60 的内部结构的剖视图。该存储盘驱动设备60例如可以是硬盘驱动器。存储盘驱动设备60 包括用于存储信息的存储盘62、用于从存储盘62读取信息并将信息写入存储盘62的访问单元63、用于保持和转动存储盘62的主轴电机1、以及用于容纳存储盘62的壳体61，主轴电机1和访问单元63位于壳体61的内部空间610内。如图1所示，壳体61包括第一壳体构件611和第二壳体构件612。第一壳体构件 611具有底部和带开口的顶部，主轴电机1和访问单元63固定到底部上。第二壳体构件612 通过覆盖第一壳体构件611的开口而限定出内部空间610。在存储盘驱动设备60中，第二壳体构件612结合到第一壳体构件611上，从而形成壳体61。在壳体61的内部空间610内极少有灰尘。存储盘62安装在主轴电机1上，并通过夹具621固定到其上。访问单元63包括 头部631，其用于访问存储盘62，从而通过磁性方式执行信息的读取或写入；臂632，其用于支撑头部631 ；以及头部运动机构633，其用于移动臂632，从而使头部631可相对于存储盘 62和主轴电机1运动。通过该构造，头部631能在其保持在旋转着的存储盘62附近的状态下访问存储盘62上的理想部位，从而执行读取和/或写入信息的任务。图2为存储盘驱动设备60中使用的使存储盘62旋转的主轴电机1的剖视图，该剖视图是沿着含有中心轴线Jl的平面剖取的。尽管图2示出了沿着含有主轴电机1的中心轴线Jl的平面剖取的剖视图，但是也以虚线示出了位于剖平面后侧的一部分部件。该中心轴线Jl与定子单元2和转子单元3的中心轴线重合。参照图2，主轴电机1包括定子单元2和转子单元3。转子单元3由定子单元2支撑，以通过轴承机构绕中心轴线Jl相对于定子单元2旋转，该轴承机构利用作为滑润剂的滑润油产生的流体动压。转子单元3包括大致呈盘状的转子毂31、大致呈筒状的轭34、转子磁体32、轴33 和大致呈盘状的推力板35。存储盘62(参见图1)安装到转子毂31上。转子毂31用于将转子单元3的各个部件保持在合适位置。轭34从转子毂31的外周边缘向下伸出。转子磁体32固定到轭34的内周表面上，并绕中心轴线Jl布置。轴33呈与中心轴线Jl同心的大致柱形，并从转子毂31向下突出。推力板35固定到轴33的下端。转子磁体32磁化为具有多个极，并适于在其自身与定子单元2的定子M之间产生绕中心轴线Jl作用的旋转力 (转矩)。定子单元2包括基板21、套筒单元22、定子M和薄的柔性印刷电路板25。基板 21形成第一壳体构件611的一部分(参见图1)，并将定子单元2的各个部件保持在合适位置。在本实施方式中，用语“基部”指的是第一壳体构件611。套筒单元22为可旋转支撑转子单元3的轴承机构的一部分。在本实施方式中，用语“套筒部”指的是套筒单元22。定子 24固定到基板21上，围绕套筒单元22。柔性印刷电路板25附连到基板21的下表面211 上，并电连接到定子M上。以下，柔性印刷电路板将被称为“FPCB”。
套筒单元22包括大致呈筒形的套筒体221、具有底部的大致呈筒形的套筒壳体 222、以及大致呈筒形的密封构件223。轴33插入套筒体221。套筒体221的内周表面经过润滑剂面对轴33的外周表面。套筒壳体222固定到套筒体221的外周表面上。密封构件 223布置在套筒体221的上方。套筒体221由多孔烧结金属制成。套筒壳体222和密封构件223起到了保持套筒体221所浸的润滑剂的作用。套筒单元22的下部被压配并固定到基板21的开口内，该开口形成在基板21的中心区域内。定子M包括定子芯M1，其具有绕中心轴线Jl径向布置的多个齿M3 ；以及通过在所述齿243上卷绕导线而形成的多个线圈M2。从定子M延伸的导线经由通孔212和 250从壳体61引出，这些通孔平行于中心轴线Jl分别贯穿基板21和FPCB25形成。然后， 通过焊料将导线结合到设置在FPCB 25的下表面251上的电极。通过诸如粘胶等的粘合剂将FPCB 25附连到基板21的下表面211。FPCB 25被树脂层沈部分覆盖。粘合剂的示例包括压敏粘胶(PSA)。图3为放大示出了定子单元2的围绕中心轴线Jl的部分的仰视图。在以下描述中，将如图3所示的基板21的下表面211的与中心轴线Jl同心的环状区域213称为“中心区域213”。而且，将位于基板21的下表面211的中心区域213周围的区域称为“周边区域 214”。如图2所示，周边区域214包括环状倾斜区域2141和与中心轴线Jl大致垂直的水平区域2142。该倾斜区域2141位于中心区域213的径向外侧，并从中心区域213连续延伸。倾斜区域2141随着其远离中心轴线Jl而逐渐向上延伸。水平区域2142位于倾斜区域2141的径向外侧，并从倾斜区域2141连续延伸。如从图3可见到的那样，在中心区域213的外周边缘的内侧形成有平行于中心轴线Jl的向上凹入的凹部215。在平面图中观察时，凹部215具有与中心轴线Jl同心的扇形形状，但是没有中心侧区域。以下将该形状称为扇形形状。凹部215的周边在其大部分上由隆起部2131环绕。凹部215的径向内端和外端与隆起部2131之间的边界形成与中心轴线Jl同心的大致弧形。从凹部215径向向外延伸并将凹部215和周边区域214相互连接的凹槽部216形成在位于凹部215的径向外侧的隆起部2131的区域内。凹槽部216以及凹部215相互连通。如图2所示，凹槽部216的底表面与凹部215的底表面在轴向上大致齐平。周边区域214的倾斜区域2141和水平区域2142定位成高于凹槽部216。参照图3，凹槽部216 的宽度(即，在垂直于径向方向的方向上的宽度)小于凹部215的宽度，并在径向方向上保持大致恒定。尽管在图3中没有示出，但凹槽部216的相对侧表面在凹部215和凹槽部216 之间的边界附近以及凹槽部216与周边区域214之间的边界附近处被斜切。凹槽部216在这些边界附近的宽度稍大于凹槽部216在其径向中间延伸部处的宽度。隆起部2131的形状为与中心轴线Jl同心并沿着周向方向去除了一部分的环状 (所谓的部分环状形状)。以下该形状被称为部分环形。隆起部2131包括部分环形部2132和两个大致呈弧形的臂部2133。该部分环形部2132环绕扇形凹部215的径向内侧和周向相对侧。臂部2133从部分环形部2132沿着凹部215的径向外侧突出，并环绕凹部215的径向外侧(除了该径向外侧连接到凹槽部216 的那一部分)。在中心区域213中，隆起部2131形成为弧形，从而在凹部215的周向相对侧环绕凹部215。在如以下将说明的那样将可流动树脂材料施加到凹部215上时，臂部2133防止了可流动树脂材料流出到周边区域214。臂部2133起到了阻挡部的作用。如上所述，基板21的位于转子单元3下方的下表面211包括中心区域213、周边区域214、凹部215和凹槽部216。在平面图中观察时，中心区域213与定子M重叠。周边区域214布置在中心区域213周围，并定位成高于中心区域213。凹部215形成在中心区域 213内。凹槽部216将凹部215和周边区域214相互连接。如图3所示，FPCB 25包括连接部252、外端子部2M和条状延伸部253。连接部 252具有多个电极255，从定子M延伸的导线连接到电极255上。外端子部2M设有与外部装置相连的端子，这些端子用于将FPCB 25连接到其他的电路板(例如，用于驱动和控制主轴电机1的电路板)。配线沿着延伸部253从连接部252的电极255延伸到外端子部 254的端子。如图2和图3所示，在定子单元2中，FPCB 25的连接部252容纳在基板21的下表面211的凹部215内，且外端子部2M布置在周边区域214的倾斜区域2141和水平区域2142内。从FPCB 25的连接部252延伸到周边区域214的延伸部253布置在凹槽部216 内。图4为基板21沿着图3中的线A-A剖取的剖视图。在图4中，基板21被示出处于垂直倒置的状态下，这样可将基板21的下表面211定位在图中的上侧(在图5A、图5B、 图10、图12和图13中也是这样)。参照图4，凹槽部216的其中布置有FPCB25的延伸部 253的底表面2161定位成在中心轴线Jl的方向上高于中心区域213中除了凹部215(参见图3)和凹槽部216之外的区域。凹槽部216的底表面2161是凹槽部216的位于上侧的一个表面。在图4中，底表面2161示出为其好像位于凹槽部216的下侧。凹槽部216的相对侧表面2162这样倾斜，S卩，所述侧表面随着在周向上离开底表面2161而逐渐向下倾斜。 相对侧表面2162指的是从底表面2161的各横向侧绕中心轴线Jl沿着周向延伸到凹槽部 216的对应下边缘2168的表面。凹槽部216的底表面2161与相对侧表面2162之间的角度 θ 1在95°到175°的范围内。在凹槽部216中，附连至凹槽部216的底表面2161的FPCB 25的延伸部253与凹槽部216的相对侧表面2162间隔开。优选的是，该延伸部253与凹槽部216的每一相对侧表面2162之间的距离w是延伸部253的厚度t的1. 5至5倍。该距离w指的是延伸部253 的横向表面与凹槽部216的与该横向表面相对的对应侧表面2162之间的最短距离。在图4 所示的实施例中，距离w指的是从凹槽部216的侧表面2162与底表面2161之间的边界到延伸部253的横向表面与凹槽部216的底表面2161之间的边界的距离。在主轴电机1中，优选的是，距离w在0. 15mm到1. 5mm之间，厚度t在0. Imm到 0.3mm之间。还优选的是，FPCB 25的延伸部253的宽度在1. 5mm到3. 5mm之间，凹槽部216 的深度在0. 3mm到0. 9mm之间，而凹槽部216的长度在1. 7mm到5. Omm之间。而且，优选的是，中心区域213的直径在15mm到30mm之间。在本实施方式中，距离w为0. 3mm,厚度t为 0. 18_。而且，FPCB 25的延伸部253的宽度为2. 54mm,凹槽部216的深度为0. 6mm,凹槽部216的长度为3. 0mm，而中心区域213的直径为22mm。如图3中的阴影线所示，FPCB 25的布置在基板21的凹部215内的连接部252整个被树脂层26覆盖。如前所述，FPCB 25通过粘合剂附连到基板21的下表面211上。因此，FPCB 25的连接部252通过在连接部252和凹部215的底表面之间存在的粘合剂以及树脂层26而固定在凹部215内的合适位置。穿过基板21的通孔212以及形成在FPCB 25内的通孔250被粘合剂和树脂层沈阻挡，从而气密地密封了壳体61的内部空间610。在形成树脂层沈时，将基板21保持在竖直倒立的状态下，使得凹部215能沿着重力的方向向上开口。换言之，将基板21保持成确保主轴电机1的轴向下侧沿着重力的方向朝向上。在FPCB 25的连接部252容纳在凹部215内的状态下，向凹部215施加具有可流动性的树脂材料。以下将该具有可流动性的树脂材料称为可流动树脂材料。然后，使该可流动树脂材料固化，从而形成树脂层26。在本实施方式中，例如利用热固性粘合剂作为可流动树脂材料。覆盖FPCB 25的连接部252的树脂层沈是通过将热固性粘合剂施加到凹部 215上并然后对其加热而形成的。在主轴电机1中，如从图2可见到的那样，树脂层沈的高度设定为小于凹部215 的深度。这防止了树脂层沈向下突出到中心区域213的除了凹部215和凹槽部216的区域之外。结果，可减小主轴电机1和存储盘驱动设备60的厚度。在形成树脂层沈的过程中，在对热固性粘合剂进行固化之前首先通过加热使粘合剂的粘性降低。从而，该热固性粘合剂在凹槽部216内产生的毛细管力的作用下流入凹槽部216。具体而言，热固性粘合剂在由凹槽部216的相对侧表面2162和底表面2161以及 FPCB 25的延伸部253的横向表面2531包围的空间内产生的毛细管力的作用下流入凹槽部 216。在本实施方式中，在粘合剂处于粘性最低状态下时，热固性粘合剂的粘性为0. 5Pa · s 至13 *s。如图3所示，流入凹槽部216的热固性粘合剂的前端停在凹槽部216的中部附近，而不到达凹槽部216与周边区域214之间的边界。在热固性粘合剂固化形成树脂层沈的同时，FPCB 25的延伸部253的一部分(即，延伸部253的靠近连接部252的那一部分) 被凹槽部216内的树脂层沈覆盖，并固定在凹槽部216中的合适位置处。这增强了 FPCB 25与基板21之间的结合力，并防止了 FPCB 25与基板21分离。现在，假定存在这样的主轴电机，其中基板的凹槽部的相对侧表面垂直于该凹槽部的底表面，且该凹槽部的宽度在径向上是大致恒定的。以下将这样的主轴电机称为对比主轴电机。在对比主轴电机的情况下，在凹槽部内产生较强的毛细管力。因此，在形成树脂层的过程中可能有大量的热固性粘合剂流入到凹槽部内，然后向着周边区域溢流。如果流出凹槽部的热固性粘合剂沿着比中心区域更靠近转子单元的周边区域的倾斜区流下，并最终到达布置在水平区域内的FPCB的外端子部，则用于与外部装置相连的端子可能被粘合剂覆盖，从而导致连接故障。然而，在第一实施方式的主轴电机1中，在凹槽部216的底表面2161的周向相对侧处形成相对侧表面2162，所述相对侧表面2162随着在周向上离开底表面2161而在中心轴线Jl的方向上逐渐向下倾斜。这一结构有助于抑制在凹槽部216内产生毛细管力。结果，可防止在向主轴电机1的基板21的下表面211上形成的凹部215施加热固性粘合剂时， 粘合剂通过凹槽部216流出到周边区域214。在凹槽部216中，底表面2161与每一相对侧表面2162之间的角度θ 1设置成等于或大于95°。与角度θ 1小于95°的情况相比，这一结构使得可更加可靠地抑制在凹槽部216内产生毛细管力。而且，更加可靠地防止了热固化粘合剂通过凹槽部216流出到周边区域214。而且，底表面2161与每一相对侧表面2162之间的角度θ 1设置成等于或小于 175°。这一结构有助于防止凹槽部216的最大宽度变得过大。用语“最大宽度”指的是在与底表面2161相对的一侧处凹槽部216的相对侧表面2162之间的宽度。于是，可防止容纳在凹槽部216内的FPCB 25的延伸部253与外部物体接触而最终受到损坏。在主轴电机1中，FPCB 25的延伸部253与凹槽部216的相对侧表面2162之间的距离w设定为至少是延伸部253的厚度t的1. 5倍。这一结构有助于抑制在延伸部253与凹槽部216的相对侧表面2162之间产生毛细管力。这使得可防止热固化粘合剂通过延伸部253与凹槽部216的相对侧表面2162之间而流出到周边区域214。FPCB25的延伸部253 与凹槽部216的相对侧表面2162之间的距离w设定为至多是延伸部253的厚度t的5倍。 这一结构防止凹槽部216的最大宽度变得过大。于是，可更加可靠地防止在制造存储盘驱动设备60的过程中或在其他情形下，延伸部253与外部物体接触而最终受到损坏。如上所述，在主轴电机1中可在向基板21的凹部215施加热固性粘合剂时防止粘合剂通过凹槽部216而流到周边区域214。出于相同的原因，在主轴电机1内周边区域214 定位成高于凹槽部216。这一构造特别适于在这样一种主轴电机中使用，即，该主轴电机具有其中热固性粘合剂在其流出凹槽部时趋于扩散到周边区域的结构。在凹槽部216中，优选的是，相对侧表面2162随着其离开底表面2161而向下倾斜。然而，本发明不限于此。例如，根据FPCB 25的形状，或根据热固性粘合剂的施加区域的位置和形状，其中一个相对侧表面2162可随着其离开底表面2161而向下倾斜，而另一相对侧表面2162可大致垂直于底表面2161。在此情况下，也可抑制在凹槽部216内产生毛细管力，并可防止热固性粘合剂通过凹槽部216而流出到周边区域214。在凹槽部216内产生的毛细管力是指否则将在由凹槽部216的底表面2161和一个倾斜侧表面2162以及FPCB 25的延伸部253的一个横向表面2531包围的空间内产生的毛细管力。接着将描述根据本发明的第一实施方式的变型例的主轴电机。图5A为示出了根据第一实施方式的变型例的主轴电机Ia的基板21的局部剖视图。图5A对应于示出了根据第一实施方式的主轴电机1的图4。参照图5A，在主轴电机Ia内，在基板21的下表面211 上形成有与图3和图4所示的凹槽部216在形状上不同的凹槽部216a。其他结构保持与图2和图3所示的主轴电机1的结构相同。在以下描述中，用相同的附图标记表示等同的部件。如图5A所示，在基板21的下表面211上形成有将中心区域213的凹部215和周边区域214相互连接的凹槽部216a(参见图2和图3)。凹槽部216a的每一相对侧表面2162 都设有倾斜表面216 和侧壁2162b。倾斜表面2162a由随着绕中心轴线Jl沿周向离开底表面2161而逐渐向下倾斜的平面形成。侧壁2162b由从倾斜表面216 的下部延伸到凹槽部216的下边缘2168的平面形成。倾斜表面216 与凹槽部216a的底表面2161之间的角度在95°至175°之间。侧壁2162b大致垂直于底表面2161。在上述第一实施方式的变型例的主轴电机Ia中，在凹槽部216a的底表面2161 的每一周向相对侧处形成倾斜表面2162a，其随着在周向上远离底表面2161而逐渐向下倾斜。如在第一实施方式中的情形那样，这一结构有助于抑制在凹槽部216a内产生毛细管力。因此，可防止热固性粘合剂通过凹槽部216a流出到周边区域214。可选的是，凹槽部216a的侧壁2162b可由相对于底表面2161倾斜的表面形成。优选的是，该倾斜表面216 形成在凹槽部216a内的底表面2161的相对侧处。然而，倾斜表面216 可在底表面2161与侧壁2162b之间仅仅形成在底表面2161的一个周向侧处。底表面2161和侧壁2162b可在底表面2161的另一周向侧处相互连接。在此情况下，也可抑制在凹槽部216的形成有倾斜表面2162a的一侧处产生毛细管力。这可防止热固性粘合剂通过凹槽部216a流出到周边区域214。图5B为基板21的局部剖视图，其示出了凹槽部216a的变型例。如图5B所示，凹槽部216a的形成在底表面2161的相对侧处的相对倾斜表面216 可包括在中心轴线Jl 的方向向上(即，在图5中向下)隆起的曲面。接着将描述根据本发明第二实施方式的主轴电机。图6为仰视图，其放大地示出了第二实施方式的主轴电机Ib中定子单元2围绕中心轴线Jl的部分。如图6所示，在主轴电机Ib内，在形状上与图3所示的凹槽部216不同的凹槽部216b形成在基板21的下表面211上。其他结构保持与图2和图3所示的主轴电机1的结构相同。在以下描述中，用相同的附图标记表示等同的部件。图7为放大地示出了在主轴电机Ib内凹部215及其附近的仰视图。出于更容易理解的目的，从视图中省略了树脂层沈，在图8A、图8B、图9和图11中也是这样。如图7所示，在基板21的下表面211上形成有凹槽部216b，其将中心区域213的凹部215和周边区域214相互连接。凹槽部216b的每一相对侧表面2162都大致垂直于凹槽部216b的下表面2161。在凹槽部216b的大致整个径向长度内，凹槽部216b的宽度朝向中心轴线Jl逐渐减小。在此方面，凹槽部216b的宽度是指相对侧表面2162之间在垂直于径向的方向上的距离。换言之，在凹槽部216b的从径向外端部到径向内端部的大致整个长度上，凹槽部 216b的相对侧表面2162之间的距离逐渐减小。用语“整个长度”是指凹槽部216b的除了径向内端部和径向外端部的斜切区域之外的全部长度。在凹部215和凹槽部21 之间的边界附近以及在凹槽部21 与周边区域214之间的边界2163附近，精细地斜切了凹槽部216b的相对侧表面2162。在平面图中观察时， 相对侧表面2162的除了上述两个边界附近的部分之外的部分，即，相对侧表面2162的位于所述两个边界附近的斜切区域之间的部分，大致直线地延伸。在以下描述中，将相对侧表面 2162的在平面图中观察时大致直线延伸的部分称为“平面部2164”。在凹槽部216b中，FPCB 25的延伸部253的相对横向表面2531形成为大致平行于凹槽部216b的中心线2165延伸。中心线2165指的是从中心轴线Jl径向延伸通过凹槽部216b的宽度中点的虚拟线。在平面图中观察时，凹槽部216b的每一侧表面2162的平面部2164与延伸部253的与侧表面2162相对的对应横向表面2531之间的角度θ 2优选等于或大于10°且小于90°，更优选为10°至80°。在本实施方式中，该角度θ 2设置为等于 45°。参照图6，如在第一实施方式中的那样，FPCB 25的连接部252容纳在基板21的凹部215内。连接部252通过位于其自身与凹部215的底表面之间的粘合剂而附连到基板21 上。热固性粘合剂被施加到凹部215上，并固化而形成覆盖FPCB 25的整个连接部252的树脂层26。在形成树脂层沈的过程中，允许热固性粘合剂从凹部215流入凹槽部216b，并在其已经到达凹槽部216b的中心附近的状态下固化。于是，FPCB 25的延伸部253的一部分 (即，延伸部253的靠近连接部252的那一部分)被树脂层沈覆盖，并被固定在凹槽部216b 内的合适位置。这提高了 FPCB 25与基板21之间的结合力，并防止了 FPCB 25与基板21 分离。
10
在第二实施方式的主轴电机Ib中，在平面图中观察时，在凹槽部216b的从径向外端部到其径向内端部的大致整个长度上，凹槽部216b的相对侧表面2162之间的距离逐渐减小。因此，在凹槽部216b的相对侧表面2162与延伸部253的相对横向表面2531之间的热固性粘合剂上作用有表面张力。因此，在向形成在主轴电机Ib的基板21的下表面211上的凹部215上施加热固性粘合剂时，可防止粘合剂通过凹槽部216b而流出到周边区域214。在平面图中观察时，凹槽部216b的每一侧表面2162的平面部2164与延伸部253 的对应横向表面2531之间的角度θ 2设置成等于或大于10°。这使得可充分增加凹槽部 216b朝向周边区域214的宽度，从而进一步抑制在凹槽部216b中产生毛细管力。而且，角度θ 2设置成小于90° (并优选等于或小于80° )。这防止了凹槽部216b的宽度变得过大。结果，可更加可靠地防止容纳在凹槽部216b中的FPCB 25的延伸部253与外部物体接触而最终被损坏。参照图8A，可在凹槽部216b的每一相对侧表面2162中形成在平面图中观察时具有向着凹槽部216b的中心线2165隆起的曲线形状的曲面部2164a，以替代平面部2164。在此情形下，凹槽部216b的相对侧表面2162之间的距离在凹槽部216b从径向外端部到径向内端部的大致整个长度上逐渐减小。这可防止热固性粘合剂通过凹槽部216b流出到周边区域214。如果如上所述在凹槽部216b的每一相对侧表面2162中形成曲面部2164a，则在凹槽部216b的各个侧表面2161中，将每一相对侧表面2162的曲面部216 与延伸部253 的对应横向表面2531之间的平面图平均角度设置为等于或大于10°。通过这一构造，可更加可靠地防止热固化粘合剂流出到周边区域214。用语“平均角度”指的是曲面部216 与延伸部253的每一相对横向表面2531之间的变化角度的径向平均。而且，该平均角度设定为小于90° (而且，优选等于或小于80° )。这样，更加可靠地防止了对FPCB 25的容纳在凹槽部216b内的延伸部253的损坏。在第二实施方式的主轴电机Ib中，并非总是要求凹槽部216b的相对侧表面2162 之间的距离在凹槽部216b从外端部到内端部的大致整个长度上都逐渐减小。该距离在从外端部朝向内端部的指定范围上逐渐减小就足够了。该指定范围可以是从凹槽部216b与周边区域214之间的边界2163向着凹部215延伸的Imm以上的范围。例如，如图8B所示， 凹槽部216的相对侧表面2162可具有在平面图中观察时朝向延伸部253的每一相对横向表面2531隆起的半圆形。通过该结构，也可防止热固性粘合剂流出到周边区域214。接着将描述根据本发明的第一实施方式的变型例的主轴电机。图9为仰视图，其放大地示出了在根据第一实施方式的变型例的主轴电机Ic的基板21的下表面211上形成的凹部215及其附近。在图9所示的主轴电机Ic中，在基板21的下表面211上形成有在形状上与图3所示的凹槽部216不同的凹槽部216c。其他结构保持与图2和图3所示的主轴电机1的结构相同。在以下描述中，用相同的附图标记表示等同的部件。在图9所示的主轴电机Ic中，凹槽部216c的相对侧表面2162之间的平面图距离在凹槽部216c从径向外端部到径向内端部的大致整个长度上逐渐减小。在凹部215和凹槽部216c之间的边界附近以及在凹槽部216c与周边区域214之间的边界2163附近，精细地斜切了凹槽部216c的相对侧表面2162。相对侧表面2162的除了靠近上述两个边界的部分之外的部分，即，相对侧表面2162的位于靠近所述两个边界的斜切区域之间的部分将被称为“平面部2164”。图10为基板21的沿着图9中的线B-B剖取的局部剖视图。图10所示的剖平面垂直于凹槽部216c的一个侧表面2162的平面部2164(参见图9)。如图10所示，凹槽部 216c的侧表面2162随着其在周向上离开底表面2161而向下(即朝向图10中的上侧)倾斜。在垂直于一个侧表面2162的平面部2164的该剖平面中，凹槽部216c的底表面2161 与侧表面2162之间的角度θ 3在95°到175°之间，这与第一实施方式中的情形一样。与第一实施方式相同的是，这也防止了施加在如图9所示的凹部215上的热固性粘合剂通过凹槽部216c而流出到周边区域214。而且，可防止FPCB 25的容纳在凹槽部216c中的延伸部253与外部物体接触而最终受到损坏。在凹槽部216c中，相对侧表面2162之间的距离在凹槽部216c从径向外端部到径向内端部的大致整个长度上逐渐减小。这使得能可靠地防止热固性粘合剂通过凹槽部216c 流出到周边区域214。凹槽部216c的每一相对侧表面2162的平面部2164与延伸部253的对应横向表面2531之间的平面图角度θ 4在从10°到小于90° (优选在从10°到80° )的范围内。 这一结构更加可靠地防止了热固性粘合剂流出到周边区域214。而且，可更加可靠地防止 FPCB 25的延伸部253与外部物体接触而最终受到损坏。在主轴电机Ic中，凹槽部216c的每一相对侧表面2162可设有朝向延伸部253隆起的曲面部，来替代平面部2164。在此情况下，凹槽部216c的相对侧表面2162之间的距离在凹槽部216c从径向外端部到径向内端部的大致整个长度上逐渐减小。这一结构使得可更加可靠地防止热固性粘合剂通过凹槽部216c流出到周边区域214。凹槽部216c的每一相对侧表面2162的曲面部与延伸部253的对应横向表面2531之间的平面图平均角度设置为在从10°到小于90° (优选在从10°到80° )的范围内。通过这一结构，可更加可靠地防止热固性粘合剂流出到周边区域214，并还可更加可靠地保护FPCB 25的延伸部253 不受损坏。在主轴电机Ic中，并非总是要求凹槽部216c的相对侧表面2162之间的距离在凹槽部216c从外端部到内端部的大致整个长度上都逐渐减小。该距离在从外端部朝向内端部的指定范围上逐渐减小就足够了。这一结构使得可防止热固性粘合剂流出到周边区域 214。该指定范围可以是例如从凹槽部216c与周边区域214之间的边界2163向着凹部215 延伸的Imm以上的范围。接着将描述根据本发明的第一实施方式的另一变型例的主轴电机。图11为仰视图，其放大地示出了在根据第一实施方式的另一变型例的主轴电机Id的基板21的下表面 211上形成的凹部215及其附近。在图11所示的主轴电机Id中，在基板21的下表面211 上形成有在形状上与图3所示的凹槽部216不同的凹槽部216d。其他结构保持与图2和图 3所示的主轴电机1的结构相同。在以下描述中，用相同的附图标记表示等同的部件。如图11所示，凹槽部216d的宽度，即凹槽部216d在垂直于径向的方向上的宽度沿着径向是大致恒定的。凹槽部216d的每一相对侧表面2162都大致垂直于凹槽部216d 的底表面2161。图12为基板21的沿着图11中的线C-C剖取的局部剖视图。出于容易理解的目的，以虚线示出了位于该剖平面后方的一部分部件(在图13中也是这样)。在图11和图12中所示的主轴电机Id中，凹槽部216d的底表面2161具有从底表面2161向上凹入的沟部 2166。底表面2161的上侧指的是转子单元3所处的一侧，S卩，图12中的下侧。通过这一结构，在向凹部215施加粘合剂的过程中，从凹部215流入凹槽部216d的热固性粘合剂(图 12中的阴影部分)停止在该沟部2166内。结果，可防止热固性粘合剂通过凹槽部216d流出至周边区域214。如从图11可看到的那样，沟部2166从凹槽部216d的其中一个相对侧表面2162连续地延伸到另一个相对侧表面2162。这确保了流入凹槽部216d的热固性粘合剂停止在该沟部2166内。因此可更加可靠地防止热固性粘合剂通过凹槽部216d流出至周边区域214。接着将描述根据本发明的第一实施方式的再一变型例的主轴电机。图13为示出了根据第一实施方式的再一变型例的主轴电机Ie的基板21的一部分的剖视图，该视图对应于图12。在图13所示的主轴电机Ie中，凹槽部216e的底表面2161设有远离转子单元 3向下(即在图13中向上)突出的突出部2167。其他结构保持与图11所示的主轴电机Id 的结构相同。在以下描述中，用相同的附图标记表示等同的部件。在主轴电机Ie中，在向凹部215施加热固性粘合剂的过程中，从凹部215流入凹槽部216e的热固性粘合剂(图13中以阴影示出)受到突出部2167的阻挡。这防止了粘合剂通过凹槽部216e流出到周边区域214。如可从图13看到的那样，在从凹槽部216e的底表面2161开始测量时，突出部2167的高度小于中心区域213的高度。突出部2167的末端不会在中心轴线Jl的方向上向下(即，在图13中向上)突出到中心区域213之外。类似地，FPCB 25的与突出部2167的末端接触的延伸部253不会向下突出到中心区域213之外。这有助于避免增加主轴电机Ie的厚度。在凹槽部216e中，突出部2167从凹槽部216e的其中一个相对侧表面2162连续延伸到另一个相对侧表面2162(参见图11)。这使得突出部2167能更加可靠地阻挡流入凹槽部216e的热固性粘合剂。结果，可更加可靠地防止粘合剂通过凹槽部216e流出到周边区域214。并非总是要求图11和图12所示的沟部2166从凹槽部216d的其中一个相对侧表面2162连续延伸到另一个相对侧表面2162。只要沟部2166形成在凹槽部216d的相对侧表面2162与FPCB 25的延伸部253的相对横向表面2531之间的区域中就足够了。这可防止粘合剂通过凹槽部216d流出到周边区域214。凹槽部216d的相对侧表面2162与FPCB 25的延伸部253的相对横向表面2531之间的区域是指凹槽部216d的底表面2161上的位于彼此相对的相对侧表面2162与相对横向表面2531之间的两个区域。而且，并非总是要求图13所示的突出部2167从凹槽部216e的其中一个相对侧表面2162(参见图11)连续延伸到另一个相对侧表面2162。只要突出部2167形成在凹槽部 216e的相对侧表面2162与FPCB 25的延伸部253的相对横向表面2531之间的区域内就足够了。这使得可防止粘合剂通过凹槽部216e流出到周边区域214。尽管以上已经描述了本发明的某些实施方式及其变型例，但是本发明不限于此， 而是可以以多种不同形式加以改变。例如，可仅仅通过覆盖整个连接部252的树脂层沈实现将FPCB 25的连接部252 固定在凹部215内的任务。在此情形下，穿过基板21和FPCB 25的通孔212和250被树脂层沈阻挡，从而气密地密封了壳体61的内部空间610。可选的是，连接部252可仅仅或主
13要是通过位于连接部252与凹部215的底表面之间的粘合剂而被固定在凹部215内。在此情形下，覆盖连接部252的树脂层沈至少形成在从电极255延伸到基板21的凹部215和凹槽部之间的边界的一区域内，在电极255处连接部252连接到定子24。通过这一结构气密地密封了壳体61的内部空间610。在上述主轴电机中，可例如通过将作为可流动树脂材料的紫外线固化粘合剂施加到凹部215上而形成树脂层26。在此情形下，首先通过紫外线的照射而降低紫外线固化粘合剂的粘性，之后，粘合剂固化。然而，在上述主轴电机中，可防止紫外线固化粘合剂通过凹槽部流出到周边区域214。在其中将粘性在固化之前先降低的热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂施加到凹部215上的情形中，能以这样的方式防止可流动树脂材料流出的主轴电机的结构是特别有用的。在上述主轴电机中，可组合采用热固性粘合剂以及紫外线固化粘合剂。也可采用其他的树脂材料，以替代热固性粘合剂以及紫外线固化粘合剂。在上述主轴电机中，可替代FPCB 25将刚性印刷电路板附连到基板21的下表面 211上。在此情形下，可例如通过将刚性印刷电路板的伸出部装配到基板21的附连孔内，实现将该刚性印刷电路板固定到基板21上的任务，而无需在基板21的下表面211与该刚性印刷电路板之间施加粘合剂。这里提到的印刷电路板包括结合有形成于一板上的布线、芯片等的所谓电路板。并非总是要求形成在基板21的下表面211上的周边区域214在中心轴线Jl的方向上高于凹槽部。例如，只要周边区域214高于中心区域213，S卩，高于基板21的下表面的其内形成有凹部215的最下表面区域就足够了。周边区域214可例如为与凹槽部的底表面 2161齐平的水平表面。在上述实施方式的主轴电机中，并非总是要求用于将定子单元2的各个部件保持在合适位置的基部由作为第一壳体构件611 —部分的基板21形成。例如，基部可以是独立于第一壳体构件611形成且附连到第一壳体构件611上从而形成壳体61的一部分的支架。而且，并非总是要求主轴电机为其中转子磁体32布置在定子M外侧的外转子型。 所述主轴电机可以为其中转子磁体32布置在定子M内侧的内转子型。上述主轴电机适用于结合有访问单元的存储盘驱动设备，该访问单元针对存储盘执行读取和写入信息中的一种或两种任务，即，读取任务和/或写入任务。设有主轴电机的存储盘驱动设备60可用作驱动诸如光盘、磁光盘等、以及磁盘的其他盘式存储介质的设备。主轴电机可用于除存储盘驱动设备之外的各种装置中。
权利要求
1.一种主轴电机，其包括定子单元，该定子单元包括与中心轴线同心的定子、具有轴向延伸通孔的基部、以及印刷电路板，该印刷电路板具有连接部和从所述连接部延伸的延伸部，从所述定子延伸的导线通过所述通孔连接到所述连接部上；以及转子单元，该转子单元由所述定子单元可旋转地支撑为相对于所述定子单元绕所述中心轴线旋转，其中，所述基部具有下表面、在该下表面上形成的用以容纳所述印刷电路板的所述连接部的凹部、以及在所述下表面上形成的用以与所述凹部连通的凹槽部，所述印刷电路板的所述延伸部布置在所述凹槽部内，其中，在所述凹部内设置有固化的可流动树脂材料，以至少覆盖从所述连接部的连接点延伸到所述凹部和所述凹槽部之间边界的区域，而且，其中在所述凹槽部内形成有从所述凹槽部的底表面向上凹入的沟部或从所述凹槽部的所述底表面向下突出的突出部，所述沟部或突出部在所述延伸部的相对横向表面与所述凹槽部的对应侧表面之间延伸。
2.根据权利要求1所述的主轴电机，其中，所述沟部或所述突出部从所述凹槽部的其中一个相对侧表面连续延伸到另一个相对侧表面。
3.根据权利要求1所述的主轴电机，其中，所述基部的所述下表面包括与所述中心轴线同心的中心区域，以及位于所述中心区域周围、处在高于所述中心区域的位置处的周边区域。
4.根据权利要求1所述的主轴电机，其中，所述可流动树脂材料包括热固性粘合剂。
5.一种具有用于存储信息的存储盘的存储盘驱动设备，该存储盘驱动设备包括权利要求1所述的主轴电机，该主轴电机用于使所述存储盘旋转；访问单元，其适于从所述存储盘读取信息和/或将信息写入所述存储盘；以及壳体，其容纳所述主轴电机和所述访问单元。
全文摘要
本发明涉及主轴电机，其包括包括与中心轴线同心的定子、具有轴向延伸通孔的基部、及印刷电路板的定子单元，印刷电路板具有连接部和从连接部延伸的延伸部，从定子延伸的导线通过通孔连接到连接部上；由定子单元可旋转地支撑为相对于定子单元绕中心轴线旋转的转子单元，基部具有下表面、在下表面上形成的用以容纳印刷电路板的连接部的凹部、及在下表面上形成的用以与凹部连通的凹槽部，印刷电路板的延伸部布置在凹槽部内，在凹部内设置有固化的可流动树脂材料，以至少覆盖从连接部的连接点延伸到凹部和凹槽部之间边界的区域，在凹槽部内形成有从凹槽部的底表面向上凹入的沟部或从凹槽部的底表面向下突出的突出部，沟部或突出部在延伸部的相对横向表面与凹槽部的对应侧表面之间延伸。
文档编号H02K5/22GK102355081SQ20111028684
公开日2012年2月15日 申请日期2009年2月5日 优先权日2008年2月6日
发明者佐伯信太郎, 八幡笃志, 铃木康浩 申请人:日本电产株式会社