主轴马达以及盘片驱动装置制造方法
【专利摘要】一种主轴马达以及盘片驱动装置，所述主轴马达包括基底部、基底槽部、至少一个基底贯通孔以及第一绝缘板部。基底槽部位于基底部的下表面。基底贯通孔从基底部的上表面向下表面贯通基底部。第一绝缘板部配置在基底槽部内的底面。从线圈延伸出的导线通过基底贯通孔被引到基底槽部内，且连接到电路板的焊盘部。基底贯通孔的直径根据方向不同而不同。以基底贯通孔的直径最长的方向为长轴、以直径最短的方向为短轴时，在基底部的下表面，第一绝缘板的边缘的一部分与基底贯通孔的长轴方向相交，且覆盖所述基底贯通孔的一部分。因此，能够防止导线与基底部件接触。并且，能够将基底贯通孔做成容易引出导线的形状。
【专利说明】主轴马达以及盘片驱动装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种主轴马达以及盘片驱动装置。
【背景技术】
[0002]在硬盘装置或光盘装置上装设有用于使盘片旋转的主轴马达。主轴马达具有固定于装置的机壳的静止部和支承盘片且旋转的旋转部。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，从而使旋转部相对于静止部旋转。
[0003]例如在日本公开公报第2011-114892中记载了一种以往的主轴马达。该公报中记载的主轴马达具有基底部件、线圈以及电路板。来自线圈的导线通过基底部件的贯通孔而被引出，并连接到电路板。
[0004]在这样的主轴马达中，需要使从线圈引出的导线与基底部件电绝缘。尤其是近年来主轴马达越来越薄型化。与此同时，构成线圈的导线的直径也有变小的倾向。如果导线的直径变小，则覆盖导线的保护膜也变薄。因此，如果直径小的导线与基底部件接触，则有可能即使稍微接触也使导线损伤。因此，优选即使处于施加有张力的状态下也能够防止导线与基底部件间的接触。
[0005]另外，随着主轴马达的薄型化，也出现基底部件薄型化、基底部件的刚性下降的倾向。为了保持基底部件的刚性，存在使基底贯通孔变小的倾向。因此，优选将基底贯通孔制成易于引出导线的形状。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的为防止导线与基底部件接触。并且本实用新型的目的为提供一种容易引出导线的基底贯通孔的形状。
[0007]本实用新型的例示性的第一方面所涉及的主轴马达具有:静止部；以及旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转。静止部包括基底部、电枢以及电路板。基底部由金属制成。电枢位于基底部的上方。电路板配置在基底部的下表面，且与电枢的线圈连接。旋转部包括与电枢对置的磁铁。基底部具有基底槽部、至少一个基底贯通孔以及第一绝缘板部。基底槽部位于基底部的下表面。基底贯通孔从基底部的上表面向下表面贯通基底部。第一绝缘板部配置在基底槽部内的底面。从线圈延伸出的导线通过基底贯通孔被弓I到基底槽部内，且连接到电路板的焊盘部。基底贯通孔的直径根据方向不同而不同。在以基底贯通孔的直径最长的方向为长轴、直径最短的方向为短轴时，在基底部的下表面，第一绝缘板部的边缘的一部分与基底贯通孔的长轴方向相交，且覆盖所述基底贯通孔的一部分。
[0008]本实用新型的例示性的第二方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述基底槽部向所述基底贯通孔的长轴方向内侧扩展地配置。
[0009]本实用新型的例示性的第三方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述第一绝缘板部的与所述基底贯通孔重叠的部位的短轴方向的宽度比所述基底贯通孔的短轴方向的最大宽度大。
[0010]本实用新型的例示性的第四方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述第一绝缘板部的短轴方向的宽度比所述基底槽部的短轴方向的宽度小。
[0011]本实用新型的例示性的第五方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述基底贯通孔的短轴方向的最大宽度比从基底贯通孔的外缘到基底槽部的外缘的距离大。
[0012]本实用新型的例示性的第六方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述基底槽部还包括壁面，所述第一绝缘板部与所述基底槽部的所述壁面接触。
[0013]本实用新型的例示性的第七方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述第一绝缘板部为所述电路板的一部分。
[0014]本实用新型的例示性的第八方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述第一绝缘板部的厚度比所述电路板的所述焊盘部处的厚度薄。
[0015]本实用新型的例示性的第九方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述导线为多个，所述导线在基底贯通孔内在径向不重叠。
[0016]本实用新型的例示性的第十方面所涉及的主轴马达是在第八方面所涉及的主轴马达的基础上，所述导线的直径的总和比所述基底贯通孔的周向的宽度的最大值小。
[0017]本实用新型的例示性的第十一方面所涉及的主轴马达是在第十方面所涉及的主轴马达的基础上，所述导线的直径的总和比所述基底贯通孔在短轴方向的宽度的最大值小。
[0018]本实用新型的例示性的第十二方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述基底贯通孔为多个。
[0019]本实用新型的例示性的第十三方面所涉及的主轴马达是在第一方面所涉及的主轴马达的基础上，所述静止部还包括配置在所述基底部的上表面的第二绝缘板部，所述第二绝缘板部的厚度比所述电路板的所述焊盘部处的厚度薄，俯视时，所述第二绝缘板部的一部分与所述基底贯通孔的长轴方向相交，且覆盖所述基底贯通孔的一部分。
[0020]本实用新型的例示性的第十四方面所涉及的盘片驱动装置具有:第一方面所涉及的主轴马达；存取部，其对被所述主轴马达的所述旋转部支承的盘片进行信息的读取和写入中的至少任一项；以及机壳，其收纳所述主轴马达和所述存取部。
[0021]根据本实用新型，能够防止导线与基底部件接触。并且，能够将基底贯通孔制成易于引出导线的形状。
[0022]关于本实用新型的以上所述以及其他的特征、要素、手段、效果和特性，将参照附图，通过以下的本实用新型的优选实施方式的详细的说明，使之更加明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为第一实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。
[0024]图2为第二实施方式所涉及的盘片驱动装置的纵剖视图。
[0025]图3为第二实施方式所涉及的主轴马达的纵剖视图。
[0026]图4为第二实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。
[0027]图5为第二实施方式所涉及的静止部的局部纵剖视图。
[0028]图6为第二实施方式所涉及的基底部的局部仰视图。
[0029]图7为变形例所涉及的主轴马达的局部剖视图。
[0030]图8为变形例所涉及的主轴马达的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0031 ] 在本说明书中，分别将与主轴马达的中心轴线平行的方向称作“轴向”，将与主轴马达的中心轴线正交的方向称作“径向”，将沿以主轴马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称作“周向”。并且，分别将靠近主轴马达的中心轴线的方向称作“内侧”，将远离主轴马达的中心轴线的方向称作“外侧”。并且，在本申请中，以轴向为上下方向，相对于基底部以电枢侧为上来对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，该各方向的定义不限制本实用新型所涉及的主轴马达以及盘片驱动装置在使用时的方向。
[0032]并且，本申请中所谓的“平行的方向”并非仅仅包括数学意义上严格平行的情况，而是包括目视时能够判断为朝向相同方向的全部情况。并且，本申请中所谓的“正交的方向”并非仅仅包括数学意义上严格处于正交关系的情况，而是包括目视时能够判断为正交的全部情况。
[0033]图1为本申请实用新型的例示性的第一实施方式所涉及的主轴马达IlA的局部剖视图。如图1所示，主轴马达IlA包括静止部2A和旋转部3A。
[0034]静止部2A包括基底部21A、电枢22A以及电路板24A。基底部21A由金属制成。基底部21A的材料例如使用铝合金、强磁性或非磁性的不锈钢或镁合金。电枢22A位于基底部2IA的上方。电路板24A配置在基底部2IA的下表面。电路板24A与电枢22A的线圈42A连接。S卩，电路板24A与电枢22A的线圈42A呈导通状态。
[0035]旋转部3A被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转。旋转部3A包括磁铁34A。磁铁34A与静止部2A的电枢22A对置。在驱动主轴马达IlA时，通过电枢22A与磁铁34A之间产生的磁通产生转矩。
[0036]如图1所示，基底部21A包括基底贯通孔51A、基底槽部52A以及第一绝缘板部25A。基底贯通孔51A沿轴向贯通基底部21A。基底槽部52A配置在基底部21A的下表面。第一绝缘板部25A配置在基底槽部52A内，且被粘接剂或胶粘剂固定。
[0037]基底贯通孔51A的直径根据方向不同而不同，以基底贯通孔的直径最长的方向为长轴时，在基底部21A的下表面，第一绝缘板部25A的边缘的一部分与基底贯通孔51A的长轴方向相交，且覆盖基底贯通孔51A的一部分。换言之，在基底部21A的下表面，第一绝缘板部25A的径向内侧的一部分与基底贯通孔51A的长轴方向相交，且覆盖基底贯通孔51A的一部分。
[0038]从线圈42A延伸出的导线421A通过基底贯通孔51A被引出到基底槽部52A内。并且，该导线421A沿第一绝缘板部25A的下表面向径向外侧延伸，且在比底部212A靠径向外侧的位置焊接到电路板24A的焊盘部241A。因此，通过第一绝缘板部25A能够防止导线421A与基底部21A接触。因此，能够防止导线421A与基底部21A短路。
[0039]图2为第二实施方式所涉及的盘片驱动装置I的纵剖视图。盘片驱动装置I例如为使磁盘12旋转，且对磁盘12进行信息的读取以及写入的装置。如图2所示，盘片驱动装置I包括主轴马达U、磁盘12、存取部13以及外罩14。
[0040]主轴马达11支承磁盘12，且以中心轴线9为中心使磁盘12旋转。主轴马达11包括沿与中心轴线9正交的方向扩展的基底部21 (参照图3)。并且，基底部21的上部被外罩14覆盖。主轴马达11的旋转部3、磁盘12以及存取部13收纳在由基底部21和外罩14构成的机壳的内部。存取部13使头部131沿磁盘12的记录面移动，且对磁盘12进行消息的读取以及写入。
[0041]另外，盘片驱动装置I也可以包括两张以上的磁盘12。并且，存取部13也可以仅对磁盘12进行信息的读取以及写入中的一项。
[0042]接下来对主轴马达11的更详细的结构进行说明。图3为本实用新型所涉及的例示性的主轴马达11的纵剖视图。如图3所示，主轴马达11具有静止部2和旋转部3。静止部2相对于基底部21以及外罩14相对停止。旋转部3被支承为能够相对于静止部2旋转。
[0043]本实施方式中的静止部2包括基底部21、电枢22、磁性部件23、电路板24、第一绝缘板部25、第二绝缘板部26以及静止轴承单元27。
[0044]基底部21在旋转部3、磁盘12以及存取部13的下侧沿相对于中心轴线9正交的方向扩展。基底部21通过锻造金属部件而得到。基底部的材料例如使用铝合金、强磁性或非磁性的不锈钢、或镁合金。但是，基底部21也可以为通过切削或冲压加工等其他方法得到的部件。并且，基底部21也可以由多个部件构成。
[0045]基底部21包括圆筒部211、内侧底部212、环状壁部213以及外侧底部214。内侧底部212在电枢22的下侧呈环状扩展。并且，内侧底部212位于比外侧底部214靠下侧的位置。圆筒部211从内侧底部212的径向内侧的端缘部朝向上方呈大致圆筒状延伸。环状壁部213从内侧底部212的径向外侧的端缘部向径向外侧且上方扩展。外侧底部214从环状壁部213的径向外侧的端缘部进一步向径向外侧扩展。
[0046]基底部21还包括从上表面向下表面贯通基底部21的三个基底贯通孔51。另外，虽然在本实施方式中以基底贯通孔51的个数为三个进行说明，但是不限于此。基底贯通孔51的个数不限于三个，既可以为一个，也可以为两个以上。
[0047]在内侧底部212的上侧且环状壁部213的径向内侧收纳电枢22、磁性部件23、第二绝缘板部26以及旋转部3的一部分。因此，外侧底部214与电枢22以及旋转部3的一部分配置在大致相同的高度位置。
[0048]电枢22包括定子铁芯41和多个线圈42。定子铁芯41以及多个线圈42位于内侧底部212的上侧。定子铁芯41例如由硅钢板等电磁钢板在轴向层叠而成的层叠钢板构成。定子铁芯41固定在圆筒部211的外周面。并且，定子铁芯41包括向径向外侧突出的多个齿411。多个齿411优选沿周向等间隔地配置。
[0049]线圈42由卷绕于各齿411周围的导线构成。多个线圈42由用于提供三相的各电流的三个导线421构成。各导线421的端部通过基底贯通孔51而被引出到基底部21的下表面侧。
[0050]磁性部件23为配置在内侧底部212的上表面的环状的部件。磁性部件的材料例如使用电磁钢板(例如硅钢板)、强磁性不锈钢(例如SUS430)以及冷轧钢板(SPCC、SPCE)等磁性体。磁性部件23位于后述的磁铁34的下侧。在磁性部件23与磁铁34之间产生磁吸引力。由此，旋转部3被向静止部2侧吸引。
[0051]电路板24配置在基底部21的下表面。在电路板24的下表面配置露出铜箔的三个焊盘部241。分别从基底贯通孔51引出的三个导线421焊接在三个焊盘部241。由此，电路板24与线圈42电连接。这种所谓的电连接是指处于导通状态。由此，主轴马达11的驱动电流从外部电源通过电路板24提供给线圈42。
[0052]另外，从基底贯通孔51引出的导线421的个数不限于三个。既可以多于三个，也可以少于三个。例如，也可以从基底贯通孔51引出四个导线。并且，基底贯通孔51的个数不限定为一个，也可以为两个以上的多个。并且，既可以从一个基底贯通孔引出一个导线，也可以从一个基底贯通孔弓I出多个导线。
[0053]本实施方式中的电路板24使用具有挠性的柔性印刷基板。如果使用柔性印刷基板，则能够沿基底部21的下表面的凹凸配置电路板24。并且，如果使用柔性印刷基板，则与其他的基板相比，能够抑制电路板24自身在轴向的厚度。因此，能够进一步抑制主轴马达11在轴向的厚度。
[0054]静止轴承单元27包括套筒271和帽272。套筒271在后述的轴31的周围沿轴向呈大致圆筒状延伸。套筒271的下部配置在基底部21的圆筒部211的径向内侧，例如用粘接剂等固定于圆筒部211。套筒271的内周面与轴31的外周面在径向对置。并且，帽272封闭套筒271的下部的开口。另外，套筒271也可以由多个部件构成。
[0055]旋转部3包括轴31、轮毂32、环状部件33以及磁铁34。
[0056]轴31在套筒271的径向内侧沿轴向延伸。轴31的材料例如使用强磁性或非磁性的不锈钢等金属。轴31的上端部比套筒271的上表面向上方突出。
[0057]轮毂32从轴31的上端部的周缘部向径向外侧扩展。轮毂32的内周部固定在轴31的上端部。如图3所示，轮毂32包括向下方突出的环状突部320。在环状突部320的内周面固定环状部件33。环状部件33的内周面与套筒271的外周面在径向对置。
[0058]并且，轮毂32包括大致圆筒状的第一保持面321和从第一保持面321的下端部向径向外侧扩展的第二保持面322。磁盘12的内周部与第一保持面321的至少一部分接触。并且，磁盘12的下表面与第二保持面322的至少一部分接触。由此，能够保持磁盘12。
[0059]在轴31、轮毂32以及环状部件33与静止轴承单元27之间存在有润滑流体。润滑流体的液面位于套筒271与环状部件33之间。润滑流体例如使用多元醇酯类油或二元酸酯类油。轴31借助润滑流体被支承为能够相对于静止轴承单元27旋转。
[0060]即，在本实施方式中，由作为静止部2侧的部件的套筒271以及帽272、作为旋转部3侧的部件的轴31、轮毂32以及环状部件33与存在于这些部件之间的润滑流体构成轴承机构15。轴承机构15收纳在圆筒部211的内部。旋转部3被轴承机构15支承，且以中心轴线9为中心旋转。
[0061]磁铁34在电枢22的径向外侧固定于轮毂32。本实施方式中的磁铁34形成为圆环状。磁铁34的内周面与多个齿411的径向外侧的端面在径向对置。并且，在磁铁34的内周面沿周向交替磁化出N极和S极。
[0062]另外，也可以取代圆环状的磁铁34而使用多个磁铁。使用多个磁铁时,多个磁铁以N极和S极交替排列的方式沿周向排列即可。
[0063]在此种主轴马达11中，如果通过电路板24给线圈42提供驱动电流，则会在多个齿411产生磁通。而且，通过齿411与磁铁34之间的磁通作用产生周向的转矩。其结果是，旋转部3相对于静止部2以中心轴线9为中心旋转。被轮毂32支承的磁盘12与旋转部3一同以中心轴线9为中心旋转。
[0064]接下来，对导线421的从线圈42到焊盘部241的路径进行进一步的说明。图4为主轴马达11的包括导线421的从线圈42到焊盘部241的路径的局部纵剖视图。图5为进一步放大示出导线421的路径的一部分的纵剖视图。图6为包括导线421的路径的基底部21的局部仰视图。另外，在图6中，省略粘接剂29的图示。以下参照图3的同时将适当参照图4至图6进行说明。
[0065]如图4以及图5所示，基底部21的表面的至少一部分被绝缘部28覆盖。绝缘部28例如通过对为绝缘材料的树脂进行电泳涂装而形成。但是，绝缘部28也可以通过粉末涂装而形成。并且，如图4所示，在本实施方式中，至少内侧底部212的下表面、环状壁部213的下表面、外侧底部214的下表面以及外侧底部214的上表面被绝缘部28覆盖。
[0066]并且，基底部21包括三个基底贯通孔51以及基底槽部52。基底贯通孔51从基底部21的上表面向下表面贯通基底部21。更具体地说，本实施方式中的基底贯通孔51沿轴向贯通基底部21。优选基底贯通孔51位于电枢22的下侧。并且，如图5所示，优选构成基底贯通孔51的基底部21的筒状面510被绝缘部28覆盖。并且，基底槽部52位于基底部21的下表面。如图4所示，基底槽部52从基底贯通孔51向电路板24侧延伸。S卩，基底贯通孔51在基底槽部52内开口。优选构成基底槽部52的底面以及壁面被绝缘部28覆盖。另外，基底贯通孔51也可以沿径向贯通基底部21。
[0067]在基底槽部52内配置第一绝缘板部25。在本实施方式中,第一绝缘板部25为电路板24的一部分。具体地说，电路板24的一部分向基底槽部52内延伸，构成第一绝缘板部25。第一绝缘板部25通过粘接剂或胶粘剂固定在基底槽部52内的底面。并且，在内侧底部212的上表面配置第二绝缘板部26。第二绝缘板部26优选通过粘接剂或胶粘剂固定在内侧底部212的上表面。
[0068]第一绝缘板部25以及第二绝缘板部26的材料例如使用为绝缘材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂。第一绝缘板部25以及第二绝缘板部26的厚度比绝缘部28的厚度厚且比焊盘部241处的电路板24的厚度薄。另外，也可以在基底部21的至少一部分的表面覆盖镀层。此时，优选第一绝缘板部25的厚度比镀层的厚度厚。
[0069]第二绝缘板部26存在于内侧底部212与线圈42之间。由此，能够防止基底部21与线圈42接触。因此，基底部21与线圈42能够电绝缘。并且，通过第二绝缘板部26存在于内侧底部212与线圈42之间，使内侧底部212与线圈42能够在轴向接近。由此，能够进一步抑制主轴马达11在轴向的厚度。
[0070]如图4以及图5所示，导线421从内侧底部212的上侧且比基底贯通孔51的中央靠径向内侧的位置向基底贯通孔51延伸。并且，该导线421通过基底贯通孔51被引到基底槽部52内。并且，在基底槽部52的内部，导线421沿第一绝缘板部25的下表面向径向外侧延伸。而且，该导线421的端部在比内侧底部212靠径向外侧的位置焊接到电路板24的焊盘部241。
[0071]由此，从内侧底部212的下表面侧引出的导线421收纳在基底槽部52的内部。基底槽部52在轴向的深度比绝缘部28的厚度、第一绝缘板部25的厚度以及导线421的直径的合计还大。由此，能够抑制导线421从内侧底部212的下表面向下方突出。其结果是，能够抑制主轴马达11在轴向的厚度。另外，上述的导线421的直径为包括导线421的裸线以及覆盖裸线的保护膜两者的截面的直径。
[0072]第一绝缘板部25存在于导线421与基底槽部52之间。第二绝缘板部26存在于内侧底部212与导线421之间。由此，能够防止基底部21与导线421接触。因此，基底部21与导线421能够电绝缘。尤其是在本实施方式中，俯视时，第一绝缘板部25的一部分与基底贯通孔51的下侧开口的径向外侧的端部重叠。并且，俯视时，第二绝缘板部26的一部分与基底贯通孔51的上侧开口的径向内侧的端部重叠。由此，能够防止基底部21与导线421接触。
[0073]并且，如图5所示，在本实施方式中，在构成基底贯通孔51的筒状面510的径向外侧的下端角部511与导线421之间存在有第一绝缘板部25。因此，导线421与下端角部511或覆盖下端角部511的绝缘部28不接触。并且，构成基底贯通孔51的筒状面510的径向内侧的上端角部512与导线421之间存在有第二绝缘板部26。因此，导线421与基底部21的上端角部512或覆盖上端角部512的绝缘部28不接触。由此，能够抑制对导线421的应力集中。其结果是，能够抑制导线421损伤。
[0074]另外，从线圈42引出的导线421包括裸线和由覆盖裸线的绝缘材料形成的保护膜(省略图示)。该保护膜如果与金属等刚性高的材料接触则容易损伤。在本实施方式中，导线421与刚性比构成基底部21的金属的刚性低的第一绝缘板部25以及第二绝缘板部26接触。由此，能够抑制该保护膜损伤。并且，即使导线421的保护膜损伤，导线421与基底部21也不会接触。尤其是，第一绝缘板部25以及第二绝缘板部26由绝缘材料形成。因此，能够抑制导线421与基底部21电导通。
[0075]如图6所示，基底贯通孔51的直径根据方向不同而不同。以基底贯通孔51的直径最长的方向为长轴J1、直径最短的方向为短轴J2时，在基底部21的下表面,第一绝缘板部25的边缘的一部分与基底贯通孔51的长轴方向相交，且覆盖基底贯通孔51的一部分。由此，能够确保基底部21的刚性，且能够容易引出导线421。另外，基底贯通孔51的形状优选椭圆形、长方形以及长圆形、圆角长方形的形状等。
[0076]并且，在本实施方式中，虽然基底贯通孔51的长轴方向表示与径向平行的方向，但是本实用新型不限于此，例如基底贯通孔51的长轴方向也可以为与径向相交的方向。并且，在以下所述的实施方式中，为方便起见，将长轴方向作为与径向相同的方向进行说明。
[0077]并且，如图6所示，优选基底贯通孔51配置在基底槽部52内。
[0078]并且，如图4、图5所示，在本实施方式中，第一绝缘板部25的径向内侧的端部位于比构成基底贯通孔51的筒状面510的径向外侧的下端角部511靠径向内侧的位置。第一绝缘板部25的径向内侧的端部位于下端角部511的附近。并且，第一绝缘板部25的径向内侧的端部位于比筒状面510的径向内侧的端部靠径向外侧的位置。第一绝缘板部25的径向内侧的端部配置在与基底贯通孔51在轴向重叠的位置。即，第一绝缘板部25的径向内侧的端部位于基底贯通孔51内。而且，第一绝缘板部25的径向内侧的端部与导线421接触。因此，第一绝缘板部25在比下端角部511靠径向内侧的位置向上方弯曲。由此，能够减少第一绝缘板部25与导线421之间产生的力。其结果是，能够进一步抑制导线421损伤。
[0079]同样，位于基底贯通孔51内的第二绝缘板部26的端部位于比筒状面510的径向内侧的上端角部512靠径向外侧的位置。第二绝缘板部26的该端部位于上端角部512的附近。而且，第二绝缘板部26的该端部通过与导线421接触而向下方弯曲。由此，能够减少第二绝缘板部26与导线421之间产生的力。其结果是，能够抑制导线421损伤。
[0080]在本实施方式中，导线421从线圈42到焊盘部241以大致无松弛的状态延伸。即在导线421作用有张力。由此，能够防止导线421从基底槽部52向下方突出。但是，如果在导线421作用有张力，则容易损伤覆盖导线421表面的保护膜。但是，在本实施方式中，通过第一绝缘板部25以及第二绝缘板部26，能够减少施加在导线421上的外力。其结果是，能够抑制导线421损伤。
[0081]并且，在本实施方式中，第一绝缘板部25与电路板24为分体的部件。而且，第一绝缘板部25的径向外侧的端部位于比电路板24的径向内侧的端部靠径向内侧的位置。并且，环状壁部213的下表面位于第一绝缘板部25的径向外侧的端部与电路板24的径向内侧的端部之间。即，在本实施方式中，在呈倾斜面或台阶面的环状壁部213的下表面不配置第一绝缘板部25。如此一来，能够抑制第一绝缘板部25从基底部21向下侧远离。
[0082]并且，如图4、图5以及图6所示，在本实施方式中，第一绝缘板部25的径向内侧的端部位于比构成基底贯通孔51的筒状面510的径向内侧的端部靠径向外侧的位置。并且，基底槽部52以及基底部21的比基底贯通孔51靠径向内侧处的轴向的厚度比基底部21的基底槽部52处的轴向的厚度厚。由此，能够提高基底部21的比基底贯通孔51靠径向内侧处的刚性。
[0083]并且，如图6所示，优选第一绝缘板部25的与基底贯通孔51重叠的部位的周向宽度比基底贯通孔51的短轴方向的最大宽度大。由此，能够增大第一绝缘板部25与基底贯通孔51重叠的面积。并且，优选第一绝缘板部25的周向的宽度比基底槽部52的周向的宽度小。由此，第一绝缘板部25收纳在基底槽部52的内部。因此，能够缩短基底部的轴向的长度。
[0084]并且，基底槽部52包括壁面521。第一绝缘板部25优选与基底槽部52的壁面521接触。由此，易于确定第一绝缘板部25在长轴方向上的位置。并且，基底贯通孔51在短轴方向上的最大宽度比从基底贯通孔51的外缘到基底槽部52的外缘的周缘方向的距离大。
[0085]并且，如图6所示，在本实施方式中，三个导线421从基底贯通孔51的下端部呈大致放射状扩展。并且，基底槽部52以及第一绝缘板部25各自的周向宽度随着朝向径向外侧而呈台阶式扩展。由此，能够防止导线421与基底槽部52的壁面521接触。
[0086]在图6中，用双点划线表示假想线522。假想线522为基底槽部52的径向外侧的端部处的两个壁面521向径向外侧延长的一对假想线。在本实施方式中，各焊盘部241的中心位于一对假想线522之间。如此一来，能够防止向各焊盘部241延伸的导线421与基底槽部52的壁面521接触。
[0087]并且，如图6所示，本实施方式中的各焊盘部241在俯视时呈具有长径和短径的大致椭圆形。而且，各焊盘部241的长径沿以基底贯通孔51为中心的大致放射状的线排列。如此一来，与各焊盘部241重叠的导线421的长度变长。因此，易于对各焊盘部241进行焊接导线421。
[0088]在基底贯通孔51中，多个导线421在径向不相互重叠地沿短轴方向排列。由此，线圈线不会缠绕在一起，从而易于将导线421焊接在各焊盘部241。并且，多个导线421的直径的总和比基底贯通孔51的短轴方向上的宽度的最大值小。由此，导线421易于从基底贯通孔51引出。
[0089]并且，如图4以及图5所示，本实施方式中的静止部2还包括作为密封件的粘接剂29。基底贯通孔51通过粘接剂29被密封。由此，能够抑制气体出入基底贯通孔51。其结果是，能够提高盘片驱动装置I的气密性。并且，通过粘接剂29能够固定导线421。其结果是，能够抑制导线421从内侧底部212的下表面向下侧露出。
[0090]并且，在本实施方式中，不仅在基底贯通孔51内配置粘接剂29，也在基底槽部52内配置粘接剂29。如此一来，能够通过粘接剂29固定导线421的更大范围。因此，能够抑制导线421从内侧底部212的下表面向下方突出。另外，优选基底槽部52比基底贯通孔51向径向内侧扩展地配置。如图6所示，优选基底槽部52从基底贯通孔51向长轴方向内侧扩展地配置。由此，粘接剂29能够覆盖到基底贯通孔51的边缘。因此，能够更可靠地封闭基底贯通孔51。
[0091 ] 在本实施方式中，基底槽部52的轴向的深度比绝缘部28的厚度、第一绝缘板部25的厚度、导线421的直径以及粘接剂29的涂抹厚度的合计还大。由此，能够防止粘接剂29从基底槽部52向下侧露出。
[0092]另外，也可以取代粘接剂29而使用其他的密封件。例如，也可以使用粘接剂以外的树脂材料作为密封件。
[0093]以上对本实用新型的例示性的实施方式进行了说明，但是本实用新型不限于上述的实施方式。
[0094]图7为一变形例所涉及的主轴马达IlB的局部纵剖视图。在图7的例子中，第一绝缘板部25B从基底槽部52B向外侧底部214B的下表面延伸。而且，第一绝缘板部25B的径向外侧的一部分被电路板24B覆盖。其结果是，第一绝缘板部25B的下表面的一部分与电路板24B的上表面的一部分接触。如此一来，能够在利用比第一绝缘板部25B厚的电路板24B时，抑制第一绝缘板部25B从基底部向下侧远离。
[0095]图8为一变形例所涉及的主轴马达IlC的局部剖视图。在图8的例子中，第一绝缘板部25C与电路板24C为分体的部件。而且，第一绝缘板部25C的径向外侧的端部位于比电路板24C的径向内侧的端部靠径向内侧的位置。并且，环状壁部213C的下表面位于第一绝缘板部25C的径向外侧的端部与电路板24C的径向内侧的端部之间。即，在本实施方式中，第一绝缘板部25C不配置在作为倾斜面或台阶面的环状壁部213C的下表面。如此一来，能够抑制第一绝缘板部25C从基底部21C向下侧远离。
[0096]并且，在上述各实施方式中，优选绝缘板部的厚度比电路板的厚度薄，但是本实用新型不限于此。绝缘板部的厚度也可以与电路板的厚度相同。
[0097]并且，在上述的第二实施方式中，在第一绝缘板部与内侧底部之间设置绝缘部，但是本实用新型不限于此。例如，如果能够通过第一绝缘板部防止导线与基底部接触，则也可以省略该绝缘部。
[0098]并且，电路板也可以扩展到环状壁部的下表面。而且，也可以在电路板中的位于环状壁部的下表面的部分设置焊盘部，且在该焊盘部焊接导线。
[0099]并且，电路板也可不必一定为柔性印刷基板。电路板例如也可以为连接器等刚性基板。
[0100]本实用新型中的主轴马达能够应用于各种盘片驱动装置。盘片驱动装置也可以为使磁盘以外的盘旋转的装置，例如也可以为使光盘旋转的装置。但是，通过本实用新型，尤其能够使盘片驱动装置在轴向薄型化。因此，本实用新型尤其适用于在薄型的笔记本电脑或平板电脑用的盘片驱动装置中使用的主轴马达。
[0101]并且，在上述的实施方式中，对套筒属于静止部而轴属于旋转部的所谓的轴旋转型的马达进行了说明。但是，本实用新型中的马达也可以为轴属于静止部而套筒属于旋转部的所谓的轴固定型的马达。
[0102]本实用新型能够用于主轴马达以及盘片驱动装置。
[0103]以上所述的优选的实施方式以及其变形例子的特征，只要不产生矛盾，能够适当地组合。
[0104]根据上述说明的本实用新型的优选实施方式可认为，对本领域技术人员而言不超出本实用新型的范围和精神的变形和变更是明显的。因此本实用新型的范围唯一地由权利要求书决定。
【权利要求】
1.一种主轴马达，其具有静止部和被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转的旋转部， 所述主轴马达的特征在于， 所述静止部包括: 基底部，其由金属制成； 电枢，其位于所述基底部的上方；以及 电路板，其配置在所述基底部的下表面，且与所述电枢的线圈连接， 所述旋转部包括磁铁，所述磁铁与所述电枢对置， 所述基底部包括: 基底槽部，其位于所述基底部的下表面； 至少一个基底贯通孔，其从所述基底部的上表面向下表面贯通所述基底部；以及 第一绝缘板部，其配置在所述基底槽部内的底面， 从所述线圈延伸出的导线通过所述基底贯通孔被引到所述基底槽部内，并连接到所述电路板的焊盘部， 所述基底贯通孔的直径根据方向不同而不同，当以所述基底贯通孔的直径最大的方向为长轴、以直径最小的方向为短轴时，在所述基底部的下表面，所述第一绝缘板部的边缘的一部分与所述基底贯通孔的长轴方向相交，且覆盖所述基底贯通孔的一部分。
2.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述基底槽部向所述基底贯通孔的长轴方向内侧扩展地配置。
3.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述第一绝缘板部的与所述基底贯通孔重叠的部位的短轴方向的宽度比所述基底贯通孔的短轴方向的最大宽度大。
4.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述第一绝缘板部的短轴方向的宽度比所述基底槽部的短轴方向的宽度小。
5.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述基底贯通孔的短轴方向的最大宽度比从基底贯通孔的外缘到基底槽部的外缘的距离大。
6.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述基底槽部还包括壁面， 所述第一绝缘板部与所述基底槽部的所述壁面接触。
7.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述第一绝缘板部为所述电路板的一部分。
8.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述第一绝缘板部的厚度比所述电路板的所述焊盘部处的厚度薄。
9.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述导线为多个， 所述导线在基底贯通孔内在径向不重叠。
10.根据权利要求8所述的主轴马达，其特征在于， 所述导线的直径的总和比所述基底贯通孔的周向的宽度的最大值小。
11.根据权利要求10所述的主轴马达，其特征在于， 所述导线的直径的总和比所述基底贯通孔在短轴方向的宽度的最大值小。
12.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述基底贯通孔为多个。
13.根据权利要求1所述的主轴马达，其特征在于， 所述静止部还包括配置在所述基底部的上表面的第二绝缘板部， 所述第二绝缘板部的厚度比所述电路板的所述焊盘部处的厚度薄， 俯视时，所述第二绝缘板部的一部分与所述基底贯通孔的长轴方向相交，且覆盖所述基底贯通孔的一部分。
14.一种盘片驱动装置，其特征在于，其具有: 权利要求1所述的主轴马达； 存取部，其对被所述主轴马达的所述旋转部支承的盘片进行信息的读取和写入中的至少任一项；以及 机壳，其收纳所述主轴马达和所述存取部。
【文档编号】H02K3/38GK203933202SQ201420070014
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年2月18日 优先权日:2013年3月13日
【发明者】佐藤和博, 白石昌宽 申请人:日本电产株式会社