技术领域本发明涉及一种根据在权利要求1的前述部分中详细限定的类型的带有布置在壳体中的马达的马达设施。
背景技术：
例如，由文献WO2004/025812A1已知一种用于安置电动机的功率电子器件和控制电子器件的设施。在已知的设施中设置有直流马达，它的功率电子器件和控制电子器件布置在设置在直流马达和冷却体之间的容纳空间中。冷却体在背离功率电子器件和控制电子器件的容纳空间的那侧具有围绕周边均匀分布的冷却肋，它的中间空间被环境空气流过。以该种方式，在功率电子器件和控制电子器件中出现的废热通过冷却体以对流方式传导至环境中。在该设施中不利的是，在将设施例如安装在传动装置中或者其他具有高的环境温度的环境中时不可能将热量输出到环境中，从而出现设施过热，这会降低使用寿命。此外，通过在结构上成本高地设计的盖和密封件以及附加的构件的密封是必需的，这不仅是费用昂贵的，而且还需要很大的结构空间，并且因而显著制约了使用范围。
技术实现要素：
本发明的任务在于提出一种前述类型的马达设施，其中，即使在高的环境温度下也会确保驱控电子器件的充分的热量输出，并且此外在结构上简单地设计。根据本发明，该任务通过权利要求1的特征解决。另外的有利的设计方案由从属权利要求、说明书以及附图得出。因而提出了带有布置在壳体内的马达(例如电动机)、驱控电子器件和冷却体的马达设施，其中，冷却体和驱控电子器件用包封材料包封为对介质密封的单元，其中，对介质密封的单元在冷却体侧紧固在马达的壳体上。所提出的马达设施具有固定的、整合的、不再能够拆卸的、自身闭合的并且对介质密封的由冷却体和驱控电子器件组成的单元，其中，冷却体布置为使驱控电子器件的热量可以直接释放到壳体上。被整合的冷却体理想情况下布置在马达和驱控电子器件之间，并在一定程度上用作马达的壳体和驱控电子器件之间的螺栓连接。对介质密封的单元不仅是廉价的并且相对于环境影响而言是可靠的，而且还提供其他优点，即，通过该单元，基于限定的热沉以良好的热量输出实现至马达壳体的排热。由于对冷却体和驱控电子器件的包封，不需要对驱控电子器件的电子构件的进一步密封，这会降低制造成本。此外得到紧凑的构造方式，该构造方式具有最小结构空间需求。此外，在驱控电子器件中还可以在双侧配备所设置的电路板，这是因为该电路板完全与冷却体包封在一起。冷却体优选由铝例如实施为铝压铸件，以便确保最佳的热量输出。冷却体可以基于其根据本发明的作为单元的设计方案附加地用作EMV屏蔽件，以便使整个设施屏蔽掉电场和/或磁场。根据本发明一个有利的改进方案设置的是，冷却体紧固在马达壳体的敞开的凸缘侧上，从而使驱控电子器件的热量通过冷却体传导至形成热沉的马达壳体上。以该方式，冷却体一方面满足下述功能，即，沿马达壳体的方向以及朝壳体的联接凸缘地实现热量传播和热量输出，这是因为在马达的壳体上存在稳定的凸缘温度。作为另外的功能，冷却体形成相对于马达壳体或者覆盖件的密封面，覆盖件封闭敞开的马达壳体并将冷却体以及驱控电子器件紧固在马达壳体上。例如还可以想到的是，对由冷却体和驱控电子器件组成的单元的包封还扩展至马达壳体和冷却体之间的连接区域上。在所提出的马达设施中，驱控电子器件可以具有例如所谓的反向MOSFET作为端部级，其可以以有利的方式将所生成的热直接传导至冷却体。所谓的功率MOSFET是专门的金属氧化物半导体场效应晶体管，其具有特别高的功率密度。作为另外的晶体管可以设置有电解质晶体管和/或所谓的SMD电容器。所提及的构件可以作为驱控电子器件的电路板上的电子元器件结构空间上有利地例如装配在表面上。驱控电子器件因而至少形成马达的功率电子器件和控制电子器件。优选地，所提出的马达设施可以安装在车辆传动装置中，其中，由于现存的液压介质而存在高的环境温度和腐蚀性的环境条件。还可以想到其他的应用领域。附图说明下面凭借附图1进一步阐述本发明。具体实施方式本发明的唯一的附图1示出了根据本发明的马达设施的可能的实施变型方案的示意图，该马达设施带有布置在壳体1中的马达2(例如电动机或者类似装置)、驱控电子器件3和例如作为铝压铸体的冷却体4。所提出的马达设施优选可以例如作为促动器或者类似装置安装在传动装置壳体中。根据本发明设置的是，冷却体4和驱控电子器件3以作为包封区域5的包封材料包封为对介质密封的单元，其中，对介质密封的单元在冷却体侧紧固在马达2的壳体1上。正如由附图1看到的那样，冷却体4和驱控电子器件3作为单元紧固在壳体1的敞开的凸缘侧，从而使驱控电子器件3的热量通过冷却体4传导至马达2的形成热沉的壳体1上。以这种方式，基于稳定的凸缘温度，通过所注塑的铝压铸件或者通过冷却体4进行至马达的排热，从而使排热能够不通过与环境空气的对流，而是通过马达2的壳体1实现特别高的热量输出。由冷却体4和驱控电子器件3组成单元的这种结合同时形成相对于马达2的壳体1的密封面，并且因而在凸缘侧封闭敞开的壳体1。此外，由此得到特别简单的装配，这是因为该单元仅直接装配在马达2的壳体1上，并且因而无需进一步的覆盖。通过包封该单元也不需要冷却体4和驱控电子器件3之间的密封。冷却体4具有用于容纳马达轴7的容纳部6，其中，马达轴7的端部配属于用于感应出马达轴位置的驱控电子器件3。以这种方式，对马达位置的感应可以直接经由马达轴7通过传统方法例如利用马达轴7上的粘贴好的磁铁或者通过感应式传感器低成本地实现。也可能的是，马达轴7的面对驱控电子器件3的端部具有特殊的轮廓，该轮廓可以通过驱控电子器件3的感应式传感器检测到。驱控电子器件3包括配备有电子元器件的电路板8，在电路板上设置有同样对介质密封地注塑的控制器插头9。马达线圈或者马达相接触部10通过冷却体4的缺口11引导至驱控电子器件3的电路板8，并且要么通过弹簧接触要么通过压配合连接而与驱控电子器件3的电路板8直接相连。驱控电子器件3包括作为结构元件的电解质电容器12，其通过导热材料16直接连在冷却体4上。为此，电解质电容器12可以布置在冷却体4的所配属的留空部13中，以便防止被包封。另外，电路板8或驱控电子器件3包括作为反向MOSFET14的端部级。反向MOSFET14布置在冷却体4的留空部15中，并且可以将废热通过导热材料16直接传导到冷却体4上。在电路板8和冷却体4之间的留空部15的区域用包封材料5填充。附图标记说明1壳体2马达3驱控电子器件4冷却体5包封材料或者包封区域6容纳部7马达轴8电路板9控制器插头10马达相接触部11缺口12电解质电容器13留空部14作为反向MOSFET的端部级15留空部16导热材料