马达及应用其的风扇的制作方法

本发明是中国发明专利申请(申请号：201110098783.8，申请日：2011年4月20日，发明名称：马达及应用其的风扇)的分案申请。

本发明涉及一种电磁装置，且特别是涉及一种马达及应用其的风扇。

背景技术：

随着科技的进步，各式各样多功能的电子产品出现在市场上供消费者选择。电子产品已从以往单一功能用途，朝向多样化功能以及高整合性发展。然而市场上对于电子产品的体积及重量有着愈来愈严苛的要求，使得在电子装置内部有限的空间里，必须设置更多的元件。随着电子装置内部元件密集度增加、电路的集成度增加，电子产品内部的单位发热量愈来愈高，更凸显出散热机制的重要性。

一般电子产品中，常见利用风扇来带动空气进入产品中以进行散热。举例来说，在笔记型电脑、桌上型电脑，甚至是伺服器机箱，均需使用风扇来对于内部芯片组、硬盘等发热元件进行散热。因此，如何维持风扇的运作稳定性及其寿命，便成为业界重视的课题之一。

然而，现行的风扇设计，对于电路元件(例如电路板、绕线组等部分)均未进行任何防护，无法保护电路元件免受水气、杂质的侵害，导致风扇寿命减短以及运作稳定性不佳等问题。特别是使用在高湿度、高盐分等条件的恶劣环境中，更无法满足对于产品耐受性的要求。

技术实现要素：

因此，本发明的一目的在于提供一种马达及应用其的风扇，用以解决电子元件受水气、杂质侵害，导致寿命减短及运作稳定性不佳的问题。

本发明的一方面提出一种马达，包含框座、定子组件、轴体、电路元件、第一树脂材料以及第二树脂材料。框座具有容置槽。定子组件设置于框座上，且位于框座的中心位置。轴体穿接框座及定子组件。电路元件设置于容置槽内。第一树脂材料充填于容置槽内，且覆盖电路元件。第二树脂材料包覆定子组件未与框座配接的部分。

依据本发明一实施例，马达还包含转子组件。转子组件经由轴体枢套于定子组件。

依据本发明一实施例，框座具有外环壁，以定义容置槽。外环壁于轴体的轴向上具有环壁高度。第一树脂材料于轴体的轴向上具有充填的表面高度。环壁高度大于表面高度。

依据本发明一实施例，环壁高度大于表面高度，且转子组件具有转子框壁，围绕定子组件。转子框壁及外环壁于轴体的轴向上部分地交叠。

依据本发明一实施例，框座具有外环壁，以定义容置槽。外环壁于轴体的轴向上具有环壁高度。第一树脂材料于轴体的轴向上具有充填的表面高度，其等于所述环壁高度。

依据本发明一实施例，定子组件包含多个硅钢片组，转子组件包含多个磁性元件。硅钢片组与磁性元件之间具有间隙。第二树脂材料包覆定子组件的表面达一厚度，其小于所述间隙。

依据本发明一实施例，此厚度大于或等于约5微米。

依据本发明一实施例，定子组件包含多个硅钢片组及多个绕组线圈，第二树脂材料包覆硅钢片组及绕组线圈的表面达一厚度，此厚度大于或等于约5微米。

依据本发明一实施例，第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽内。

依据本发明一实施例，第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。

依据本发明一实施例，第二树脂材料以共形涂布的方式形成于定子组件的表面。

依据本发明一实施例，第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。

依据本发明一实施例，电路元件包含电路板，其电连接于定子组件。

本发明的另一方面提出一种风扇，包含框座、定子组件、电路元件、轴体、转子组件、第一树脂材料以及第二树脂材料。框座具有容置槽。定子组件设置于框座上，且位于框座的中心位置。电路元件设置于容置槽内，且电连接于定子组件。轴体穿接框座及定子组件。转子组件经由轴体枢套于定子组件。转子组件包含多个扇叶，当转子组件相对于定子组件枢转时，扇叶带动空气流动。第一树脂材料充填于容置槽内，且覆盖电路元件。第二树脂材料包覆定子组件未与框座配接的部分。

依据本发明一实施例，第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽内。

依据本发明一实施例，第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。

依据本发明一实施例，第二树脂材料以共形涂布的方式形成于定子组件的表面。

依据本发明一实施例，第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。

依据本发明一实施例，电路元件包含电路板，其电连接于定子组件。

依照本发明实施例的马达及应用其的风扇，可以提升电路元件的使用寿命，避免定子组件元件受到侵蚀造成品质下降的问题。此外，更可以避免外界杂质进入马达内部，进而确保运作的稳定性及品质。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为本发明一实施例的一种马达的剖视图；

图2为图1中对应硅钢片组及磁性元件处的放大示意图；

图3为本发明一实施例的一种风扇的剖视图。

主要元件符号说明

100：马达310：框座

110：框座311：容置槽

111：容置槽320：定子组件

112：外环壁330：转子组件

120：定子组件331：毂部

121：硅钢片组333：转子框壁

122：绕组线圈340：轴体

130：转子组件350：电路元件

131：毂部360：第一树脂材料

132：磁性元件370：第二树脂材料

133：转子框壁380：扇叶

140：轴体a：轴向

150：电路元件b1：环壁高度

151：电路板b2：表面高度

160：第一树脂材料c：间隙

170：第二树脂材料d：厚度

300：风扇e：气流

具体实施方式

依照本发明实施例的马达及应用其的风扇，利用第一树脂材料完全覆盖电路元件，并且利用第二树脂材料包覆于定子组件表面的方式，提升防水、防盐分的性质，进一步提升产品的耐用性。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的一种马达的剖视图。马达100包含一框座110、一定子组件120、一电路元件150、一第一树脂材料160及一第二树脂材料170。框座110具有一容置槽111，电路元件150设置于此容置槽111内。定子组件120设置于框座110上，并且位于框座110的中心位置。第一树脂材料160充填于容置槽111内，并且覆盖电路元件150；在此实施例中，该第一树脂材料160是完全覆盖电路元件150。第二树脂材料170包覆定子组件120未与框座110配接的部分。

本实施例的马达100中，第一树脂材料160是以灌注硬化(pottingandhardening)的方式充填于容置槽111内。首先将具流动性的第一树脂材料160灌注到容置槽111中，使其完全覆盖于电路元件150，接着硬化已充填的第一树脂材料160。举例来说，当充填第一树脂材料160于容置槽111内，并完全覆盖于电路元件150后，以加热烘烤第一树脂材料160，或者于室温静置第一树脂材料160的方式来进行固化的动作。实际应用上，硬化第一树脂材料160的步骤是依照树脂材料的种类，以及所选用的剂型(例如单液或含硬化剂的双液)来进行。由于第一树脂材料160完全覆盖电路元件150，其可以隔绝水气、盐分、灰尘等污染物，并且可用以吸收对于电路元件150的震动冲击，有效延长电路元件150的寿命。此外，由于第一树脂材料160与框座110结合为一体，可以加强框座110整体的机械强度。

实际应用上，第一树脂材料160可为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。然而第一树脂材料160并不限制于前述的材质，其他具有良好介电性质(例如介电强度大于约5kv/mm)、低热膨胀系数及/或应力变化小(例如每度k的线性膨胀小于约0.01)的材质，也可应用于本发明中。

本实施例的第二树脂材料170以共形涂布(conformalcoating)的方式形成于定子组件120未与框座110配接的部分。具体而言，第二树脂材料170的共形涂布方式，是依照待涂布的表面的轮廓，形成一薄层于待涂布的表面上；也就是说，在本实施例中涂布于定子组件120未与框座110配接的表面上。实际应用上，第二树脂材料170例如是以浸渍、喷涂、刷涂、流涂或涂敷等方式，形成于定子组件120未与框座110配接或接触的表面。由于第二树脂材料170形成薄层于定子组件120的表面上，可在不影响马达100原有电气特性及转动功能的条件下，防护定子组件120的各元件免受水气、污染物的影响，避免定子组件120中的焊点及金属部件受到侵蚀造成品质下降的问题。

实际应用上，第二树脂材料170可为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。然而第二树脂材料170并不限制于前述的材质，其他具有良好水氧阻却性及/或良好介电性(例如介电强度大于约5kv/mm)的材质，也可应用于本发明中。

进一步来说，本实施例的马达100还包含一轴体140及一转子组件130。轴体140穿接于框座110及定子组件120，而框座110的容置槽111大致上以轴体140为中心对称配置。例如在图1中，此视角显示容置槽111对称位于轴体140的两侧。实际应用上，容置槽111为一连续、环状的凹槽，并且围绕轴体140配置。转子组件130经由轴体140枢套于定子组件120，使得转子组件130可以相对于定子组件120枢转。

另外，本实施例的框座110具有一外环壁112，此外环壁112定义容置槽111，且外环壁112于轴体140的轴向a上具有一环壁高度b1。由于在充填第一树脂材料160时，第一树脂材料160充填后暴露于外的表面必须足够高以覆盖过电路元件150，又不能过高而影响到定子组件120及转子组件130，因此充填且硬化后的第一树脂材料160于轴体140的轴向a上具有一特定充填的表面高度b2，且环壁高度b1大于或等于第一树脂材料160的表面高度b2，让框座110可用以容纳具有表面高度b2的第一树脂材料160。

转子组件130包含一毂部131及一转子框壁133。转子组件130是经由毂部131连接于轴体140。转子框壁133位于毂部131上，并且围绕定子组件120。本实施例中环壁高度b1以大于表面高度b2为例，如图1所示。外环壁112由第一树脂材料160的表面还沿着轴向a朝向转子组件130延伸，使得转子框壁133及外环壁112于轴体140的轴向a上部分地交叠。通过转子框壁133及外环壁112相互交叠的方式，可以避免外界粒子、灰尘等杂质经由转子组件130与框座110间的空隙进入马达100内部，进而确保马达100的运作稳定性及品质。

另一方面，定子组件120包含多个硅钢片组121及多个绕组线圈122。此些硅钢片组121及此些绕组线圈122围绕轴体140设置。此些绕组线圈122电连接于电路元件150，用以供电流通过。本实施例中，电路元件150包含一电路板151及多个电子零件(未显示于图中)，此些电子零件设置于电路板151上，第一树脂材料160覆盖于电路板151及设置于其上的电子零件。此些绕组线圈122电连接于电路板151。转子组件130还包含多个磁性元件132，设置于毂部131上，且转子组件130环绕于定子组件120。转子框壁133还围绕此些磁性元件132。当此些绕组线圈122通上电流时，硅钢片组121会与转子组件130的磁性元件132产生磁交链作用，用于使转子组件130转动。

请参照图2，其绘示图1中对应硅钢片组及磁性元件处的放大示意图。此些硅钢片组121与此些磁性元件132之间具有一间隙c，间隙c大于或等于约50微米，用于避免转子组件130相对于定子组件120转动时发生相互干涉的现象。第二树脂材料170包覆定子组件120未与框座110配接的部分，且被覆盖的表面达一厚度d。也就是说，第二树脂材料170包覆此些硅钢片组121及此些绕组线圈122的表面达厚度d。此厚度d小于间隙c，使得涂布于定子组件120表面的第二树脂材料170不会影响到马达100原有电气特性及转动功能。另一方面，在一实施例中，此厚度d大于或等于约5微米，使第二树脂材料170具有足以防护定子组件120的厚度。

请参照图3，其绘示依照本发明一实施例的一种风扇的剖视图。风扇300包括一框座310、一定子组件320、一电路元件350、一轴体340、一转子组件330、一第一树脂材料360以及一第二树脂材料370。框座310具有一容置槽311，电路元件350设置于容置槽311内，且电路元件350电连接于定子组件320。定子组件320设置于框座310上，且位于框座310的中心位置。轴体340穿接框座310及定子组件320。转子组件330经由轴体340枢套于定子组件320。第一树脂材料360充填于容置槽311内，且覆盖电路元件350。第二树脂材料370包覆定子组件320未与框座310配接的表面。此些构件的细节大致上与前述依照本发明实施例的马达100相同，此处不再加以赘述。

进一步来说，除前述与马达100相同的构件外，风扇300的转子组件330还包含多个扇叶380，设置于转子组件330的毂部331，并且围绕转子框壁333。当转子组件330相对于定子组件320枢转时，此些扇叶380产生一气流e，用于带动空气流动通过风扇300。

在本实施例的风扇300中，类似前述马达100的实施方式，第一树脂材料360以灌注硬化的方式充填于容置槽311内，并且覆盖电路元件350，可以保护电路元件350免受外界水气、盐分等污染物的影响，延长电路元件350的使用寿命。另外，第二树脂材料370以共形涂布的方式形成于定子组件320未与框座310配接的部分表面，不会影响风扇300原有电气特性及转动功能，并且可以避免定子组件320受水气、污染物的影响造成品质下降的问题。

上述依照本发明实施例的马达及应用其的风扇，利用第一树脂材料覆盖电路元件，避免电路元件受到氧化、侵蚀，提升电路元件的使用寿命。再者，马达中利用第二树脂材料覆盖形成于定子组件未与框座配接的表面，避免定子组件元件受到侵蚀造成品质下降的问题。另外，通过转子框壁及外环壁相互交叠的方式，可以避免外界杂质进入马达内部，进而确保马达的运作稳定性及品质。

虽然本发明结合以上实施方式揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。