模块电源的插针装置的制作方法

文档序号:13589302阅读:1421来源:国知局
模块电源的插针装置的制作方法

本实用新型涉及模块电源领域,具体而言,涉及一种模块电源的插针装置。



背景技术:

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着技术发展,电源模块朝着轻、小、薄、低噪声、高密度、高可靠、抗干扰的方向发展。

小尺寸的SMT贴装电源模块,其输出电压低,在通信、传输、接入、路由器等设备中应用非常广泛,普遍应用于为单板上CPU、FPGA等核心器件提供大电流的直流耦合(Direct Coupled,简称为DC)电源。其多采用SMT贴片封装,生产中通过SMT贴装工艺直接贴装到单板上。

对于电源模块的插针,在表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称为SMT)通常采用扶正夹具生产,确保多个插针垂直,但常规的扶正夹具是一体化加工,钻孔深度存在一定加工误差,且无法测量,不能保证多个孔深度一致性。模块电源是采用盲孔设计,当锡膏在高温熔融状态下被汽化,高温熔融状态下的温度是现有公知的常识,气体膨胀,把插针吹起,导致模块多个插针高低不平,生产出来电源模块产品因为插针共面度,占不良率40%,导致整体产品直通率低,模块在单板上SMT贴装时,出现虚焊较多。图1是本实用新型相关技术中旧式工装单个板钻孔深度插针扶正装置剖视图,101为扶正装置,101a所示为孔深剖视图,其深度由于加工因素,无法达到全部孔深度一致性,图2是本实用新型相关技术中旧式方案生产的产品图,201为产品,201a所示为旧式方案(相关技术中方案)扶正装置生产出来的产品插针示意图,锡膏在高温熔融状态下被汽化,气体膨胀,把插针吹起,顶到孔深度上限,导致模块多个插针高低不平。

针对相关技术中存在的上述问题,目前尚未发现有效的解决方案。



技术实现要素:

本实用新型实施例提供了一种模块电源的插针装置,以至少解决相关技术中插针向外延伸时时插针高低不平的技术问题。

根据本实用新型的一个实施例,提供了一种模块电源的插针装置,包括:插针定位板,贴面设置在模块电源上,用于设置多个插针;盖板,与所述插针定位板平行设置,用于在所述插针定位板内的多个插针向外延伸时,实现所述多个插针的共面。

可选地,所述装置还包括:锁紧螺丝,用于垂直固定所述插针定位板和所述盖板。

可选地,所述插针定位板上还设置有:插针定位孔,用于垂直固定所述插针。

可选地,所述插针定位板上还设置有:锁紧螺丝定位孔,用于在所述插针定位板上固定所述锁紧螺丝的一端。

可选地,所述插针设置在所述插针定位板的插针孔内。

可选地,所述插针孔内与所述插针相反的一端为盲孔。

可选地,所述插针孔内设置有锡膏,所述锡膏用于在高温熔融状态下将所述插针吹起,以使所述插针向外延伸。

可选地,所述插针用于连接所述模块电源与单板。

可选地,所述盖板为平板。

可选地,所述多个插针中存在一个或多个插针与其他插针的长度不同。

通过本实用新型,插针定位板,贴面设置在模块电源上,用于设置多个插针;盖板,与所述插针定位板平行设置,用于在所述插针定位板内的多个插针向外延伸时,实现所述多个插针的共面,由于还设置了盖板,因此插针定位板内的短插针也会与长插针保持同一水平面,从而插针达到共面度一致性,可以解决相关技术中插针向外延伸时时插针高低不平的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1是本实用新型相关技术中旧式工装单个板钻孔深度插针扶正装置剖视图;

图2是本实用新型相关技术中旧式方案生产的产品图;

图3是本实用新型实施例的共面度装置分解组图;

图4是本实用新型实施例的共面度装置正反面、剖视图,组装图;

图5是本实用新型实施例生产的电源模块产品图;

图6是本实用新型实施例电源模块产品插针孔图;

图7是本实用新型实施例电源模块产品与共面度装组装剖视图;

图8是本实用新型实施例回流焊接前的插针状态图;

图9是本实用新型实施例回流焊接后的插针状态图;

图10是本实用新型实施例的产品示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是,本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

实施例1

在本实施例中还提供了一种模块电源的插针装置,该装置用于实现上述实施例及优选实施方式,已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的,术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现,但是硬件,或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

本实用新型实施例的模块电源的插针装置的结构框图包括:插针定位板,贴面设置在模块电源上,用于设置多个插针;盖板,与插针定位板平行设置,用于在插针定位板内的多个插针向外延伸时,实现多个插针的共面。

通过本实施例的上述器件,插针定位板,贴面设置在模块电源上,用于设置多个插针;盖板,与所述插针定位板平行设置,用于在所述插针定位板内的多个插针向外延伸时,实现所述多个插针的共面,由于还设置了盖板,因此插针定位板内的短插针也会与长插针保持同一水平面,从而插针达到共面度一致性,可以解决相关技术中插针向外延伸时时插针高低不平的技术问题。

可选的,装置还包括:锁紧螺丝,用于垂直固定插针定位板和盖板。

可选的,插针定位板上还设置有:插针定位孔,用于垂直固定插针。

可选的,插针定位板上还设置有:锁紧螺丝定位孔,用于在插针定位板上固定锁紧螺丝的一端。

可选的,插针设置在插针定位板的插针孔内,插针孔内与插针相反的一端为盲孔。

可选的,插针孔内设置有锡膏,锡膏用于在高温熔融状态下将插针吹起,以使插针向外延伸。

可选的,插针用于连接模块电源与单板。

可选的,盖板为平板。

可选的,多个插针中存在一个或多个插针与其他插针的长度不同。

需要说明的是,上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的,对于后者,可以通过以下方式实现,但不限于此:上述模块均位于同一处理器中;或者,上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

实施例2

针对相关技术中存在的不足之处,本实用新型的一种插针共面度装置,通过两层板组合,可以很好的控制平面度。本实施例给出了一种解决孔深度一致性要求,其能够保证模块多个插针在同一个平面的功能。同时,本实施例同样可以应用于类似产品的共面度装置。

下面结合示意附图进行详细说明:

本实用新型对贴片模块电源提供一种可保证垂直且多个插针共面的装置。

图3是本实用新型实施例的共面度装置分解组图,包括:

盖板(301):设置在与插针定位板平行的平面上,插针定位板上的插针在向外延伸时,盖板是所有插针唯一的截止面,从而实现插针的共面度,其与插针接触端面是同一平面。

插针定位板(302):实现固定插针垂直。包括两个部分:插针定位板(302a):锁紧螺丝定位孔;插针定位板(302b):插针定位孔。

锁紧螺丝(303):连接在用于盖板(301)和插针定位板(302)之间,用于锁紧盖板和插针定位板。

图4是本实用新型实施例的共面度装置正反面、剖视图,组装图,其中,(401)示意正面图,(402)示意反面图,(403)示意剖视图,由于两块板平行设置,两块板组合的孔深度,绝对在同一水平面上,这就确保生产的产品共面度是一致的。

图5是本实用新型实施例生产的电源模块产品图,(501)示意全部插针,全部插针保证在同一平面,可以作为器件在单板上贴装焊接。

图6是本实用新型实施例电源模块产品插针孔图,(601)示意全部插针孔,(602)示意插针背面是盲孔,没有打通,插针孔的锡膏在高温熔融状态下被汽化,气体膨胀,把插针吹起。

图7是本实用新型实施例电源模块产品与共面度装组装剖视图,电源模块产品包括:工装,插针,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),图中(701)示意剖面线,当插针孔的锡膏在高温熔融状态下被汽化,气体膨胀,把插针吹起,上限全部在剖面图的一条直线上,保证全部插针的共面度一致。

图8是本实用新型实施例回流焊接前的插针状态图,当插针来料存在0.5mm长度(或者其他误差)的公差时,在回流焊接前,插针不在同一平面。

图9是本实用新型实施例回流焊接后的插针状态图,回流焊接后,通过气体膨胀,插针被吹起到工装孔的顶部,保持同一平面。

图10是本实用新型实施例的产品示意图,由图10可见,使用本实施例的方案,在实际作业和生产时,插针在向外延伸吹起后,插针的延伸端在同一平面。

通过本实用新型实施例的方案,两块板组合加工的孔深度,可以保证深度一致;当锡膏在高温熔融状态下被汽化,气体膨胀,孔内不存在空隙,插针不存在吹起发生,只使插针存误差,气体膨胀后,短插针也会与长插针保持同一水平面,从而插针达到共面度一致性。

显然,本领域的技术人员应该明白,上述的本实用新型的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现,它们可以集中在单个的计算装置上,或者分布在多个计算装置所组成的网络上,可选地,它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现,从而,可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行,并且在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤,或者将它们分别制作成各个集成电路模块,或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样,本实用新型不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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