功率半导体器件、具有该功率半导体器件的旋转电机以及制造功率半导体器件的方法与流程

本发明涉及功率半导体器件、具有功率半导体器件的旋转电机以及制造该功率半导体器件的方法。

背景技术：

已知的旋转电机在被供电时产生扭矩并且在被供给扭矩时产生电力。

例如，日本专利公告第jp6006628b2号公开了一种旋转电机，其具有机器主体和控制部段，上述机器主体具有定子和转子，上述控制部段与外部电池电连接并且具有多个功率半导体器件。

在上述专利文献中公开的旋转电机中，控制部段的功率半导体器件中的每一个均具有：台面整流元件，两个焊料层分别形成在整流元件的两个相反的端面上；基电极，该基电极与两个焊料层中的一个电连接；引线电极，该引线电极与两个焊料层中的另一个电连接；以及密封部，该密封部将整流元件固定到基电极和引线电极并且对整流元件和两个焊料层进行密封。另外，两个焊料层分别形成在台面整流元件的整个基电极侧的端面和整个引线电极侧的端面上。

此外，可以采用具有比台面整流元件的反向电流更低的反向电流的平面整流元件，来代替在控制部段的功率半导体器件的每一个中的台面整流元件。

在平面整流元件中，在整流元件的基电极侧的端面和引线电极侧的端面中的一个的外周部上形成氧化膜，防止在整流元件的结界面(例如，p-n结界面或mos-fet界面)处发生短路。

因此，当分别在平面整流元件的基电极侧的端面和引线电极侧端面上形成焊料层时，没有焊料流到形成有氧化膜的端面上的氧化膜处。

因此，可以在形成有氧化膜的端面与基电极和引线电极中的、电连接到形成有氧化膜的端面的那一个之间形成凹部。

利用该凹部，在用树脂对平面整流元件和焊料层进行密封时，树脂的挥发性组分和在树脂填充到凹部期间包括在树脂中的气体(例如空气)可能没有被完全地释放，进而保留在通过固化树脂而获得的密封部中。

随着挥发性组分和气体被保留在密封部中，可能变得容易在密封部中发生破裂和/或剥离，从而降低密封部的保持力(即，保持整流元件的密封部的力)。

而且，当水通过密封部的破裂而侵入到在密封部中形成的间隙中时，将不可能确保平面整流元件的绝缘性能。

此外，根据密封部的破裂程度，在功率半导体器件中可能发生沿面放电。

技术实现要素：

根据本公开，提供一种功率半导体器件，其包括平面整流元件、基电极、第一焊料层、引线电极、第二焊料层、第一密封部以及第二密封部。整流元件具有相反的成对的第一表面和第二表面。基电极电连接到整流元件的第一表面。第一焊料层形成在整流元件的第一表面与基电极之间。引线电极电连接到整流元件的第二表面。第二焊料层形成在整流元件的第二表面与引线电极之间。第一密封部由第一树脂形成并设置在凹部中，该凹部由整流元件的第一表面以及第一焊料层形成，或是由整流元件的第二表面以及第二焊料层形成。第二密封部由第二树脂形成。此外，第二密封部与第一密封部分开形成，以便覆盖第一密封部的外表面，第一密封部的外表面位于第一密封部的、与第一焊料层或第二焊料层接触的内表面的相反侧。

利用上述构造，在制造功率半导体器件时，在形成第二密封部之前，凹部填充有用于形成第一密封部的第一树脂。因此，用于形成第一密封部的第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体(例如，空气)可以在不被第二密封部阻挡的情况下释放到第一树脂的外部。也就是说，防止了用于形成第一密封部的第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体被保留在通过固化第一树脂而获得的第一密封部中。其结果是，可以防止因第一密封部中的空隙而在功率半导体器件中发生破裂和剥离。因此，可以维持第一密封部和第二密封部的保持力(即，保持整流元件的第一密封部和第二密封部的力)，还可以确保整流元件的绝缘性能。

附图说明

在附图中：

图1是具有根据第一实施例的功率半导体器件的旋转电机的剖视图；

图2是旋转电机的电路图；

图3是旋转电机的控制部段的的平面图；

图4是沿图3中的线iv-iv剖切所得的剖视图；

图5是图4的v部分的放大图；

图6是示出制造功率半导体器件的方法的第一步骤的示意图；

图7是示出该方法的第二步骤的示意图；

图8是示出该方法的第三步骤的示意图；

图9是示出该方法的第四步骤的示意图；并且

图10是根据第二实施例的功率半导体器件的一部分的放大剖视图。

具体实施方式

下文将参照图1至图10描述示例性实施例。应当注意，为了明确和理解，已在每幅图中尽可能对在整体说明中具有相同功能的相同部件标注相同的附图标记，并且为了避免赘述，不再对相同部件进行重复说明。

[第一实施例]

图1示出了具有根据第一实施例的半导体元件单元(即，功率半导体器件)20、30的旋转电机1的整体构造。

在本实施例中，旋转电机1设计成用于例如车辆。此外，旋转电机1被构造为电动发电机，以便在电动机模式和发电机模式中选择性地操作。在电动机模式中，旋转电机1使用从电池b1(参见图2)供给的电力，产生用于驱动车辆的驱动动力(或扭矩)。另一方面，在发电机模式中，旋转电机1使用从车辆的发动机(未示出)供给的驱动动力，产生用于对电池b1充电的电力。

如图1所示，旋转电机1具有定子11、转子12、成对的滑环13、成对的电刷14、控制部段15、外壳16、后盖17以及滑轮18。

定子11具有环形定子芯111和定子线圈112，环形定子芯111具有以预定间隔形成在其中的多个槽，定子线圈112卷绕在定子芯111上，从而容纳在上述槽中。更具体地，在本实施例中，如图2所示，定子线圈112包括第一三相定子线圈113和第二三相定子线圈114。

另外，应该注意，定子线圈112的相数可以替代地是两相、或者四相以上。还应注意的是，包括在定子11中的定子线圈112的数量可以替代地为一个、或者三个以上。

在旋转电机1的电动机模式中，定子11产生旋转磁场，而三相交流电流在定子线圈112中流动。另一方面，在旋转电机1的发电机模式中，定子11在由转子12产生的磁通横穿定子线圈112时产生三相交流电流。

转子12能旋转地设在定子11的径向内侧。转子12具有转子芯121和转子线圈122。转子芯121固定在旋转轴120上，以便与旋转轴120一起围绕旋转轴120的旋转轴线ca1旋转。转子线圈122例如由绝缘铜导线形成并缠绕在转子芯121上。当直流(即励磁电流)在转子线圈122中流动时，转子12会形成磁极。

通过焊接将冷却风扇123固定到转子芯121的后盖17侧端面。另一方面，通过焊接将冷却风扇124固定到转子芯121的滑轮18侧端面。

滑环13和电刷14被设置成向转子线圈122供给直流电流(即，励磁电流)。每一个滑环13均经由绝缘构件固定到旋转轴120的外周面。电刷14由电刷保持件保持，使得每个电刷14的远端面均与相应的一个滑环13的外周面发生按压接触。更具体地，每个电刷14均通过设在电刷保持件中的弹簧141压靠在相应的滑环13的外周面上。

控制部段15设置在转子12的后盖17侧。控制部段15具有端子块151、正极散热器152、负极散热器153以及半导体元件单元20、30。

如图3所示，端子块151设置在旋转轴120的径向外侧。端子块151具有设置于其中的配线150。

正极散热器152具有在端子块151的径向内侧以预定间隔布置的多个散热翅片。在正极散热器152中形成有多个压配孔154、半导体元件单元20分别压配在其中。

负极散热器153具有在端子块151的径向外侧以预定间隔布置的多个散热翅片。在负极散热器153中形成有多个压配孔155、半导体元件单元30分别压配在其中。

如图3所示，半导体元件单元20和半导体元件单元30分别布置在旋转轴120的径向外侧的两个径向位置处。更具体地，半导体元件单元20布置在第一径向位置，而半导体元件单元30布置在比第一位置更径向向外的第二径向位置处。

在本实施例中，如图2和图3所示，在控制部段15中设有总共六个半导体元件单元20和总共六个半导体元件单元30。

此外，半导体元件单元20具有电连接在第一三相定子线圈113与电池b1之间的三个半导体元件单元201和电连接在第二三相定子线圈114与电池b1之间的三个半导体元件单元202。稍后将详细描述半导体元件单元20的构造。

另一方面，半导体元件单元30具有电连接在第一三相定子线圈113与电池b1之间的三个半导体元件单元301和电连接在第二三相定子线圈114与电池b1之间的三个半导体元件单元302。

外壳16在其中容纳定子11以及转子12。更具体地，在外壳16中，定子芯111布置在转子芯121的径向外侧，而在它们之间形成有预定间隙。外壳16还经由设置在其中的成对的轴承能旋转地支承旋转轴120，使得转子12可以与旋转轴120一起旋转。另外，在外壳16中，形成有多个通风孔(即通孔)160，冷却空气可以经过这些通风孔160从外部流到外壳16的内部，并且反之亦然。

后盖17位于外壳16的外部并且安装到外壳16的控制部段15侧的端壁。后盖17覆盖滑环13、电刷14、控制部段15以及ic调节器19，从而保护它们免受水和异物的影响。

接下来，将参考图4和图5描述半导体元件单元20的构造。

应当注意的是，在本实施例中，半导体元件单元30具有与半导体元件单元20基本相同的结构，因此，为了避免赘述，在下文中省略对半导体元件单元30的构造的说明。

如图4和图5所示，每个半导体元件单元20均具有半导体元件21、基电极22、第一焊料层23、引线电极24、第二焊料层25、第一密封部26、第二密封部27和外密封部28。

半导体元件21是所谓的平面整流元件。半导体元件21具有相反的成对的第一表面和第二表面，即基电极侧的端面211和引线电极侧的端面212。

在本实施例中，如图5所示，半导体元件21具有形成在其基电极侧的端面211(即，第一表面)的外周部上的氧化膜210。更具体地，氧化膜210形成为覆盖在基电极侧的端面211上暴露的半导体元件21的结界面的暴露部(在图5中用双点划线j21表示)。此外，结界面是诸如p-n结界面或mos-fet界面这样的在不同类型的半导体材料之间的界面。

基电极22由金属制成并且基本上为圆筒形的。如图4所示，在半导体元件单元20被压配于正极散热器152的一个压配孔154中的状态下，基电极22的径向外侧面221与限定压配孔154的正极散热器152的内壁面邻接。在基电极22的一个轴向端面(即，图4中的上端面)中，形成有供半导体元件21安装在其中的凹形空间220。

第一焊料层23形成在半导体元件21的基电极侧的端面211(即，第一表面)与基电极22之间。第一焊料层23将半导体元件21和基电极22彼此接合并电连接。

在本实施例中，第一焊料层23仅在半导体元件21的基电极侧的端面211的、除了形成氧化膜210的外周部之外的其它部分上形成。换言之，第一焊料层23形成为不将形成在半导体元件21的基电极侧的端面211的外周部上的氧化膜210覆盖。因此，如图5所示，基电极侧的凹部200由半导体元件21的基电极侧的端面211和第一焊料层23形成。另外，在图5中，为了方便起见，附图标记200表示限定基电极侧的凹部200的第一焊料层23的侧面。

引线电极24由金属制成并且基本上为盘形。引线电极24电连接到设置在端子块151中的配线150。

第二焊料层25形成在半导体元件21的引线电极侧的端面212(即，第二表面)与引线电极24之间。第二焊料层25将半导体元件21和引线电极24彼此接合并电连接。第二焊料层25形成在整个引线电极侧的端面212上。

第一密封部26由诸如聚酰亚胺树脂的第一树脂形成。如图5所示，第一密封部26形成为填充基电极侧的凹部200。也就是说，第一密封部26形成为经由氧化膜210覆盖半导体元件21的结界面的暴露部。第一密封部26牢固地粘附到半导体元件21、基电极22以及第一焊料层23。另外，第一密封部26的体积小于下面描述的第二密封部27的体积。

第二密封部27由不同于形成第一密封部26的第一树脂的第二树脂形成(例如，与形成第一密封部26的聚酰亚胺树脂不同的聚酰亚胺树脂)。此外，第二密封部27与第一密封部26分开形成，以便覆盖第一密封部26的外表面261，外表面261位于第一密封部26的、与第一焊料层23接触的内表面的相反侧。第二密封部27牢固地粘附到半导体元件21的径向外侧面213和引线电极24的径向外侧面241。

外密封部28由诸如环氧树脂的第三树脂形成。外密封部28形成在第二密封部27的径向外侧。外密封部28设置成将半导体元件21固定在凹形空间220中，并防止水和异物与第一焊料层23、半导体元件21和第二焊料层25中的任何一个接触。

接下来，将参考图1和图2描述旋转电机1的操作。

如之前所描述的，在本实施例中，旋转电机1构造为电动发电机，以便在电动机模式和发电机模式中选择性地操作。

在电动机模式中，在车辆的点火开关(未示出)接通时，经由电刷14和滑环13从电池b1向转子线圈122供给直流电流，使得在转子12的径向外周上形成磁极。同时，还从电池b1向控制部段15供给直流电流。然后，共同形成第一逆变器电路的半导体元件单元201和301在预定时刻执行切换，由此将从电池b1供给的直流电流转换成三相交流电流。类似地，共同形成第二逆变器电路的半导体元件单元202和302在预定时刻也执行切换，由此将从电池b1供给的直流电流转换成三相交流电流。然而，半导体元件单元202和302执行切换的预定时刻与半导体元件单元201和301执行切换的预定时刻不同。因此，从第二逆变器电路输出的三相交流电流与从第一逆变器电路输出的三相交流电流的相位不同。从第一逆变器电路输出的三相交流电流和从第二逆变器电路输出的三相交流电流分别被供给到第一三相定子线圈113和第二三相定子线圈114，使得驱动动力(或扭矩)在旋转轴120处产生并且经由滑轮18传递以驱动车辆。

在发电机模式中，经由电刷14和滑环13从电池b1向转子线圈122供给直流电流，使得在转子12的径向外周上形成磁极。此外，驱动动力从车辆发动机传递到滑轮18，使得在第一三相定子线圈113和第二三相定子线圈114中的每一个中产生三相交流电流。然后，共同形成第一整流电路的半导体元件单元201和301在预定时刻执行切换，由此将在第一三相定子线圈113中产生的三相交流电流整流成直流电流。类似地，共同形成第二整流电路的半导体元件单元202和302在预定时刻也执行切换，由此将在第二三相定子线圈114中产生的三相交流电流整流成直流电流。从第一整流电路输出的直流电流和从第二整流电路输出的直流电流都被供给到电池b1以对其充电。

接下来，将参照图6至图9描述根据本实施例的半导体元件单元20的制造方法。

图6至图9示出了在使用根据本实施例的方法制造半导体元件单元20期间，半导体元件单元20中的一个中的基电极侧的凹部200附近的变化。该方法包括第一步骤至第四步骤。

在第一步骤中，如图6所示，随着基电极22、第一焊料层23、半导体元件21、第二焊料层25以及引线电极24处于堆叠状态，处于可流动状态的用于形成第一密封部26的第一树脂被填充到基电极侧的凹部200中。

在图6中，通过附图标记g26表示第一树脂的挥发性组分和在将第一树脂填充到基电极侧的凹部200中的期间被包括在第一树脂中的气体(例如，空气)。如图6中的箭头l26所示，在第一树脂固化以形成第一密封部26之前，第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体被释放到第一树脂的外部。

在本实施例中，限定基电极侧的凹部200的第一焊料层23的那部分是悬垂形状的。此外，仅需要将用于形成第一密封部26的第一树脂填充到具有相对小体积的基电极侧的凹部200中，因此，可以使填充在基电极侧凹部200中的第一树脂的厚度变小。因此，随着填充在基电极侧的凹部200中的第一树脂的小厚度，第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体可以容易地释放到外部。

此外，采用低粘度树脂作为用于形成第一密封部26的第一树脂，可以进一步促进第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体释放到外部。另外，由于基电极侧的凹部200具有相对小的体积，因此可以采用具有相对低强度的树脂作为用于形成第一密封部26的第一树脂，同时通过第二密封部27确保必要的强度。

在第二步骤中，如图7所示，在第一步骤中填充到基电极侧的凹部200中的第一树脂被固化以形成第一密封部26。

在第三步骤中，如图8所示，处于可流动状态的用于形成第二密封部27的第二树脂被施加以覆盖第一密封部26的外表面261。更具体地，在该步骤中，用于形成第二密封部27的第二树脂被施加到半导体元件21侧的基电极22的端面222、第一密封部26的外表面261、半导体元件21的侧面213、第二焊料层25的侧面251以及引线电极24的侧面241。

在图8中，通过附图标记g27表示用于形成第二密封部27的第二树脂的挥发性组分和在第二树脂被施加期间包括在第二树脂中的气体(例如，空气)。如图8中的箭头l27所示，在第二树脂固化以形成第二密封部27之前，第二树脂的挥发性组分和包括在第二树脂中的气体被释放到第二树脂的外部。

在本实施例中，由于基电极侧的凹部200填充有第一密封部26，因此，用于形成第二密封部27的第二树脂的挥发性组分和包括在第二树脂中的气体可以容易地释放到第二树脂的外部。因此，可以使用高粘度树脂作为用于形成第二密封部27的第二树脂，由此增加通过固化第二树脂获得的第二密封部27的强度和保持力。另外，采用高粘度树脂作为用于形成第二密封部27的第二树脂，可以缩短用于形成第二密封部27的第二树脂的固化时间，由此提高生产率并降低半导体元件单元20的制造成本。

在本实施例中，在用于形成第二密封部27的第三步骤中施加的第二树脂的量大于在用于形成第一密封部26的第一步骤中填充的第一树脂的量。此外，在用于形成第二密封部27的第三步骤中施加的第二树脂与在用于形成第一密封部26的第一步骤中填充的第一树脂不同。具体地，在用于形成第二密封部27的第三步骤中施加的第二树脂的粘合强度大于在用于形成第一密封部26的第一步骤中填充的第一树脂的粘合强度。在形成第二密封部27的第三步骤中施加的第二树脂的预固化粘度大于在形成第一密封部26的第一步骤中填充的第一树脂的预固化粘度。

最后，在第四步骤中，如图9所示，在第三步骤中被施加的用以覆盖第一密封部26的外表面261的第二树脂被固化以形成第二密封部27。

根据本实施例，可以实现以下有益效果。

在本实施例中，半导体元件单元20中的每一个均具有第一密封部26和第二密封部27，第一密封部26设置在基电极侧的凹部200中，第二密封部27与第一密封部26分开形成，以便覆盖第一密封部26的外表面261。因此，在制造半导体元件单元20时，在形成第二密封部27之前，基电极侧的凹部200填充有用于形成第一密封部26的第一树脂。因此，用于形成第一密封部26的第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体可以在不被第二密封部27阻挡的情况下释放到外部。也就是说，防止了用于形成第一密封部26的第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体被保留在所得到的第一密封部26中。其结果是，可以防止因第一密封部26中的空隙而在半导体元件单元20中发生破裂和剥离。因此，可以保持第一密封部26和第二密封部27的保持力(即，保持半导体元件21的第一密封部26和第二密封部27的力)，还可以防止因水通过由破裂形成的间隙侵入而发生的绝缘击穿，由此确保半导体元件21的绝缘性能。

在本实施例中，在每一个半导体元件单元20中，第一密封部26的体积小于第二密封部27的体积。因此，在将第一树脂填充到基电极侧的凹部200中之后，可以减少从用于形成第一密封部26的第一树脂释放的挥发性组分和气体的量，进而可以减少在第一密封部26中形成的空隙。其结果是，可以更可靠地防止因第一密封部26中的空隙而在半导体元件单元20中发生破裂和剥离。

在本实施例中，在制造半导体元件单元20时，在用于形成第一密封部26的第一步骤中填充的第一树脂的预固化粘度小于在用于形成第二密封部27的第三步骤中施加的第二树脂的预固化粘度。因此，如图6所示，可以利用用于形成第一密封部26的相对低粘度的第一树脂，可靠地填充相对深的基电极侧的凹部200。

在本实施例中，用于形成第二密封部27的第二树脂与用于形成第一密封部26的第一树脂不同；用于形成第二密封部27的第二树脂具有相对高的粘合强度。因此，第一密封部26和第二密封部27变得难以剥离。

在本实施例中，将在第一步骤中用于形成第一密封部26的第一树脂填充到基电极侧的凹部200中，然后，在第二步骤中固化第一树脂以形成第一密封部26。因此，可以改善第一密封部26的表面硬度。其结果是，可以更可靠地防止第一密封部26的剥离。

[第二实施例]

图10示出了根据第二实施例的半导体元件单元40(即，功率半导体器件)的构造。

另外，半导体元件单元40例如可以用作在第一实施例中描述的旋转电机1的控制部段15中的半导体元件单元30中的一个。

如图10所示，半导体元件单元40具有半导体元件41、基电极22、第一焊料层43、引线电极44、第二焊料层45、第一密封部46、第二密封部47和外密封部28。

半导体元件41是平面整流元件。半导体元件41具有相反的成对的第一表面和第二表面、即基电极侧的端面411和引线电极侧的端面412。

如图10所示，半导体元件41具有形成在其引线电极侧的端面412(即，第二表面)的外周部上的氧化膜410。更具体地，氧化膜410形成为覆盖在引线电极侧的端面412上暴露的半导体元件41的结界面(在图10中用双点划线j41表示)的暴露部。此外，结界面是诸如p-n结界面或mos-fet界面这样的在不同类型的半导体材料之间的界面。

在本实施例中，引线电极44的尺寸大于第一实施例中的引线电极24的尺寸。半导体元件41的结界面的暴露部被暴露在引线电极侧的端面412上，以有效地经由引线电极44逸散在结界面处产生的热量。

第一焊料层43形成在半导体元件41的基电极侧的端面411(即，第一表面)与基电极22之间。第一焊料层43将半导体元件41和基电极22彼此接合并电连接。第一焊料层43形成在整个基电极侧的端面411上。

引线电极44由金属制成并且基本上为盘形。引线电极44的外径大于第一实施例中的引线电极24的外径。引线电极44电连接到设置在端子块151中的配线150。

第二焊料层45形成在半导体元件41的引线电极侧的端面412(即，第二表面)与引线电极44之间。第二焊料层45将半导体元件41和引线电极44彼此接合并电连接。

在本实施例中，第二焊料层45仅在半导体元件41的引线电极侧的端面412的、除了形成氧化膜410的外周部之外的其它部分上形成。换言之，第二焊料层45形成为不将形成在半导体元件41的引线电极侧的端面412的外周部上的氧化膜410覆盖。因此，如图10所示，引线电极侧的凹部400由半导体元件41的引线电极侧的端面412和第二焊料层45形成。另外，在图10中，为了方便起见，附图标记400表示限定引线电极侧的凹部400的第二焊料层45的侧面。

第一密封部46由第一树脂形成以填充引线电极侧的凹部400。也就是说，第一密封部46形成为经由氧化膜410覆盖半导体元件41的结界面的暴露部。第一密封部46牢固地粘附到半导体元件41和第二焊料层45。另外，第一密封部46的体积小于下面描述的第二密封部47的体积。

第二密封部47由不同于形成第一密封部46的第一树脂的第二树脂形成。此外，第二密封部47与第一密封部46分开形成，以便覆盖第一密封部46的外表面461，外表面461位于第一密封部46的、与第二焊料层45接触的内表面的相反侧。第二密封部47牢固地粘附到半导体元件41的径向外侧面413和半导体元件41侧的引线电极44的端面441。

外密封部28形成在第二密封部47的径向外侧。外密封部28设置成防止水和异物与第一焊料层43、半导体元件41和第二焊料层45中的任何一个接触。

根据本实施例，也可以实现与第一实施例中描述的相同的有益效果。

虽然已经示出和描述了上述特定实施例，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的精神的情况下，可以进行各种变形，改变和改进。

例如，在第一实施例中，旋转电机1设计成用于车辆。然而，本公开还可以应用到用于其它用途的旋转电机。

在上述实施例中，第一密封部和第二密封部由不同的树脂形成。然而，它们也可以由相同类型的树脂形成。在这种情况下，第一密封部和第二密封部仅在它们之间的界面处彼此缠绕，因此，它们之间的粘合强度相对较低。因此，即使第二密封部被剥离，第一密封部也很难与第二密封部一起剥离，由此通过第一密封部确保密封。

在上述实施例中，在第一步骤中，用于形成第一密封部的第一树脂一次性全部填充到基电极侧的凹部或引线电极侧的凹部中。然而，用于形成第一密封部的第一树脂可替代地在多个步骤中填充。在这种情况下，可以促进用于形成第一密封部的第一树脂的挥发性组分和包括在第一树脂中的气体被释放到第一树脂的外部。也可以对在第三步骤中用于形成第二密封部的第二树脂的施加进行上述修改。

在第一实施例中，基电极侧的凹部由半导体元件的基电极侧的端面和第一焊料层形成。此外，在第二实施例中，引线电极侧的凹部由半导体元件的引线电极侧的端面和第二焊料层形成。但是，也可以以其它方式形成基电极侧的凹部和引线电极侧的凹部。例如，基电极侧的凹部也可以由半导体元件的基电极侧端面、第一焊料层和半导体元件侧的基电极的端面形成。

在第一实施例中，定子11具有两个三相定子线圈，即，第一三相定子线圈113和第二三相定子线圈114。此外，形成第一逆变器电路的半导体元件单元与形成第二逆变器电路的半导体元件单元在不同的时刻执行切换，第一逆变器电路将从电池b1供给的直流电流转换成供给到第一三相定子线圈113的三相交流电流，第二逆变器电路将从电池b1供给的直流电流转换为供给到第二三相定子线圈114的三相交流电流。然而，定子11可替代地具有仅一个三相定子线圈。

另外，在第一实施例中，通过将形成第一逆变器电路的半导体元件单元的执行切换的时刻设定为与形成第二逆变器电路的半导体元件单元的执行切换的时刻不同，可以减少从第一逆变器电路和第二逆变器电路输出的三相交流电流中所包含的噪声。