周向区域中设置密封件94，该密封件与分热器84上的相匹配的接触面密封地接触，使得分热器84密封地封闭开口 92。密封件94被适宜地在双组分喷射铸造中直接铸造在下部20上。因此，密封件94可以同时与其他的密封件96和98 —起铸造，密封件96和98用于相对于定子壳体8的轴向端部对盖22以及底部24进行密封。
[0067]在开口 92的区域中，下部20的底部24具有阶梯部100。阶梯部100伸进电子器件壳体18的内部。因此，阶梯部100构成向内指向的凹部，并导致开口 92沿轴向方向比底部24的其他区域更靠近电路板40ο由此使得开口 92并由此使得插入该开口的分热器64的接触面88能够被带至电路板40附近，以便在那里与待冷却的电子器件86发生直接接触。同时，在开口 92的外侧，即在下部20的面向定子壳体8的外侧或下侧，在阶梯部100的区域中形成凹部或收纳空间，分热器的外部部分，即肋形结构90位于该收纳空间中。由此使得肋形结构90虽然位于电子器件壳体18之外，但是却处于由外壁26定义的电子器件壳体的外轮廓之内。特别是肋形结构90沿轴向方向没有突出超过电子器件壳体18的与定子壳体8毗邻的底部24。在此，肋形结构90还在定子壳体8的外周的侧向或径向位于突出的部分32中，使得肋形结构能够在电子器件壳体18的面向定子壳体8的底侧被空气自由地流过。因此，被分热器84以其肋形结构90穿过向外延伸的开口 92位于不面向定子壳体的区域中。虽然底部24原则上面向定子壳体8的轴向端部，然而该底部在突出的部分32中不是面向定子壳体8，而是面向定子壳体的径向侧区域，即定子壳体之外的区域。因此，开口92与分热器84 —起位于电子器件壳体18的背向定子壳体8的区域中。另外，由于肋形结构90没有被壳体部件覆盖，因此有利于通过周围的空气对肋形结构90进行冷却。同时，电子器件壳体18的上侧，即操作面板30所处的盖22的上侧将保持没有散热器件。因此，分热器84从操控侧基本上是看不到的，使得分热器不会影响电子器件壳体18的视觉印象。
[0068]分热器84在下部20中通过两个螺丝102被固定。此外，分热器84与定子连接元件48中的接地连接件的接地端子(Erdungsanschluss)相连接。定子连接元件48中的接地连接件同样被设计为浇铸而成的导体电路56，该导体电路终止于孔形或环形的接地端子104。在安装定子连接元件48时，环形的接地端子104被放置在分热器84中的螺纹孔106上。电路板40的接地触点108背向螺纹孔106地放置在电路板40的接地端子104上。接地触点由围绕孔的导体电路构成，并位于舌状部分110上。舌状部分110在电路板中由薄片构成。螺丝112延伸穿过位于舌状部分110上的接地触点108的孔和接地端子104进入螺纹孔106中。由此在设置于电路板40上并同时与定子连接元件48的接地端子104相连的接地导体与分热器84之间构成接地连接。设置于电路板40上的接地导体通过第二插拔親合件44与电源连接元件62的插拔连接件66的相应接地触点相连接，并通过该电源连接元件与电源连接导线的接地导体相连接。
[0069]将接地触点108设置在舌状部分110上的优点在于，由此使接地触点108与舌状部分110—起相对于电路板40的其他部分运动。从而能够防止有电压通过接地触点108与分热器84和定子连接元件48的连接到达电路板40上，这种电压例如会导致电路板40上的导体电路的断裂。
[0070]此外在这种实施方式中，将分热器84与定子连接元件48上的接地端子104之间的接触部的尺寸设定为，除了导电连接外还能够提供导热连接。为此，可以将分热器84与接地端子104之间的接触面构造为大于实现电接触所必需的接触面。由此使得分热器能够对定子连接元件48中的接地端子104和连接在该接地端子上的导体电路加热。这样做的优点在于:位于电子器件壳体18内部的导体电路和接地端子104不会由于如下所述的与定子壳体8的接触而冷却，这种冷却会导致电子器件壳体18中的湿气的冷凝。这样的冷却例如会在将泵机组作为冷水泵使用时出现，在这种冷水泵中会出现对定子壳体8的冷却。
[0071]此外，电子器件86通过两个螺丝114固定在分热器84的接触面88上。
[0072]定子连接元件48在其接地连接件上还具有另一接地端子116。该另一接地端子位于下部20的底部24中的开口 118的上方。设置在定子壳体8的轴向端部上的销120可以延伸穿过开口 118进入到电子器件壳体18的内部并嵌接在接地端子116上。销120在定子壳体8的轴向侧上与定子壳体导电连接并沿轴向方向X凸出。在接地端子116中设有弹簧板或弹簧舌，弹簧板或弹簧舌与销120的外周相切并导电地接合。由此在金属定子壳体8与定子连接元件48中的接地连接件之间建立接地连接。通过定子连接元件48和其第二接地端子104实现接地，然后通过电路板40上的接地线路和所述电源连接元件62实现接地。
[0073]位于下部20的底部24中的所述阶梯部100处于突出部分32中并与下部20的中间区域121相邻，下部20安装在定子壳体8的轴向端部上，并且该阶梯部沿切线方向被构造为带状的。也就是说，在径向外部的部分上构成了底部24的区域24a，该区域在阶梯部100上方又沿轴向方向朝定子壳体8突出，并位于与处于阶梯部100之外的底部24的剩余区域相同的轴向高度上。由此能够毗邻阶梯部100地在下部20的内部空间中形成收纳空间122，该收纳空间具有较大的轴向结构高度。也就是说，在收纳空间122的区域中，在电子器件壳体18内部，电路板40与底部24、24a之间的轴向高度大于电路板40与阶梯部100之间的轴向高度。因此，具有较大轴向结构高度的电子器件124可以伸入收纳空间122中。因此，通过在电子器件壳体18的底部24中构成阶梯部100以及位于阶梯部侧向的收纳空间122，一方面可以将待冷却的发热电子器件86设置为沿轴向方向靠近开口 92，分热器84通过该开口向外延伸；同时还可以在电路板40的侧向上方在收纳空间22中形成较大的轴向自由空间，以收纳较高的电子器件124。这使得能够将所有电子器件设置在一个平电路板40上，并且构成平的、总轮廓基本上为盘形的电子器件壳体18，在此，没有器件如同分热器84—样沿轴向方向从该电子器件壳体向外凸出。电源连接元件62所处的凹部64如同收纳空间122 —样位于阶梯部100的背向纵轴线X的一侧。在此，凹部64与通过阶梯部100在底部24的外面构成的自由空间相连，肋形结构90处于该自由空间中。
[0074]现在根据图14-图20对位于泵机组的电子器件壳体中的、根据本发明的另一种可能的实施方式进行说明。在这里示出的电子器件壳体包括下部126和盖128，下部和盖彼此螺接。这样构成的电子器件壳体129被安装在定子壳体131上，在此，电子器件壳体129是在周向侧、也就是径向侧地安装在定子壳体131上。相应地，该电子器件壳体也可以如前所述地在轴向侧安装在定子壳体上。所示出的电子器件壳体129的下部126与定子壳体131相连接。在由下部126和盖128构成的电子器件壳体129内部设有电子设备单兀130，该电子设备单元具有用于控制或调节泵机组的电驱动马达的电子器件，例如变频器。电子设备单元130具有插头132，该插头通过位于下部26的底部中的开口 134从电子器件壳体向外延伸，并被设置用于与定子壳体中的、相对应的配对插头触点接通。
[0075]电子设备单元具有电路板136，在该电路板上设有至少一个发热的电子器件138，例如变频器的功率开关。此外，分热器140设置在电子器件壳体内部。分热器140为由金属板制成的成型件并通过导热垫142与发热的电子器件138导热连接。需要指出的是，也可以在分热器140与电子器件138之间提供其他的导热连接来代替导热垫142，例如通过导热膏或者是直接接触。
[0076]分热器140位于电子器件壳体129的内部，即盖128的下面。盖128具有开口 144。分热器140在电子器件壳体129的内部位于开口 144之下，由此使得开口 144被分热器140封闭。为此，在分热器140与围绕开口 144的壁146之间设有密封件148，分热器140通过突出部150密封地贴靠在密封件上。由此使得分热器140对外密封地封闭了开口 144。由于下部126被设计用于与定子壳体131相连接，因此开口 144位于背向定子壳体131的盖128中。因此，分热器140的这种布局被设置在电子器件壳体129的背向定子壳体的区域中的开口 144中。
[0077]在分热器140的位于开口 144中的部分中构造波浪形件152。突出部150和波浪形件152由制成分热器140的板形部件冲压而成，并且向外伸出地指向开口 144。波浪形件152扩大了位于开口 144区域中的分热器140的表面积，并因此在该区域中提高了散热。分热器140在开口 144的区域中在外面没有被其他的部件覆盖，并且沿轴向方向不从盖128的外侧或前侧向外凸出，也就是说不从开口 144的外周边缘向外凸出。
[0078]电子器件138贴靠在分热器140上在区域154中，该区域被构造为平的并处于开口 144之外，即沿盖128的表面方向在开口 144的侧向上。这样做的优点在于:区域154可以在没有波浪形件152的情况下构造为平的，从而可以实现从电子器件138经由导热垫142到分热器140的区域154的良好热传递。同时，分热器140的被空气流过的、位于开口 144中的部分可以由波浪形件152结构化地构成，以获得较大的表面