专利名称：压电振荡器、具有该压电振荡器的通信设备及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于便携电话等通信设备或电子设备等的压电 振荡器，特别是涉及该压电振荡器的封装体结构。
背景技术：
由于随着便携电话等移动体通信设备的普及带来的低价格化以 及小型化的迅速发展，对于在这些通信设备中使用的石英振荡器等压 电振荡器，小型化及薄型化的要求也提高。
目前，作为压电振荡器的结构，已知如专利文献l所示，由收纳 用于构成振荡电路的电路元件的第一封装体、和重叠固定在该第一封 装体上且在内部收纳压电振动元件的第二封装件构成的压电振荡器。 并且，在上述专利文献l中，利用各个引线框构成用于电气连接安装 了压电振荡器的安装基板与第一封装体的引线框、和用于电气连接第 一封装体与第二封装体的引线框，通过将这些各个引线框配置成垂直
方向的位置相重叠，来实现压电振荡器的小型化。
作为压电振荡器的其它结构，已知将压电振动元件与电路元件收
納在同一封装体内的一体型封装体，或者如专利文献2所示，在内部 收纳有压电振动元件的容器体的下面上，设有控制用的电路元件和在 下面上具有外部端子的一对脚部的表面安装型压电振荡器。
专利文献1:特开2004—166230号7>净艮
专利文献2:特开2004—260626号^^才艮
发明内容
发明所要解决的技术问题
不过，随着便携电话的普及，对通信设备或电子设备零件的小型 化、薄型化的要求进一步提高，如上述专利文献l所示，简单地重叠 引线框这种技术已经不能适应该要求。即，在上述专利文献l的技术 中，由于重叠而使引线框密集，因此布线不能顺利地进行，并且用于 小型化、薄型化的引线框的窄间距化有限制。另外，当为了小型化、 薄型化而使引线框的厚度变薄时强度也降低，造成在组装时的处理等 中发生引线框变形，从而在某些情况下无法处理等问题。
另外，虽然一体型封装体是将电路元件与压电振动元件收纳在同 一封装体中的结构，不过例如当该压电振动元件发生不正常情况时， 即使电路元件是良好的状态，但是该一体型封装体也变成了次品，因 此产生成本增高的问题。
另一方面，在上述专利文献2公开的表面安装型结构中，由于在 收纳压电振动元件的容器体中使用陶瓷或玻璃环氧基板，因此产生由 于该基板的厚度而使薄型化有限制的问题。
因此，本发明的目的在于，提供一种可更加小型化或薄型化的压 电振荡器的封装体结构。
解决技术问题的技术方案
本发明通过在收纳用于构成振荡电路的电路元件的第一封装体 的引线结构中采用转移引线框(transfer lead frame)，从而解决了上 述问题。此处，所谓"转移引线框，，是指如下形成的引线框在将第一 封装体树脂成型时在基体材料上配置布线图案，在树脂成型后剥下基 体材料，从而布线图案在成型树脂的剥离面一侧以被转移的方式留 下，在本发明中，将布线图案的端部作为外部端子，形成为面向成型 树脂的剥离面一侧露出。
即，本发明的压电振荡器具有收纳用于构成振荡电路的电路元 件的第一封装体、和重叠固定在该第一封装体上且在内部收纳压电振 动元件的第二封装体，其中，第一封装体包含引线框和转移引线框； 引线框的几个端部通过弯曲形成面向第一封装体的外面露出的外部 端子；转移引线框如下形成在树脂成型时在基体材料上配置布线图案，在树脂成型后剥去基体材料，将所述布线图案的端部作为外部端
子，面向成型树脂的剥离面一侧露出；电路元件电气连接引线框与转 移引线框的端子；将露出到第一封装体的上面或下面之中的任意一个 面上的外部端子作为安装端子，将露出到另一个面上的外部端子与第 二封装体的外部端子电气连接。
另外，在本发明中，面向第一封装体的外面露出的外部端子中的 一部分可形成与其它外部端子不同的形状。通过此种结构，仅凭一眼 就可简单地区分上面的外部端子与底面的外部端子，因此在制造工序 等中，能够防止发生错误安装第一封装体、以致相反地连接固定上面 与底面这种情况。另外，通过把上面的外部端子按照外部端子各自的 作用，形成与其它上面的外部端子不同的形状，在连接时可容易地确 认对应的外部端子。
另外，通过将引线框的引线的一部分向下方或上方弯曲并露出到 第一封装体的外面，来作为外部端子，所述引线框剩下的引线也可以 沿水平延长，作为控制端子用引线。通过此种结构，只将检查用的针 等接触控制端子用引线，便可简单地进行检查。
另外，也可将作为引线框安装端子的外部端子的侧面端面面向第 一封装体的外面地露出或突出。通过此种结构，在通过焊接将压电振 荡器安装在安装基板等上时，从所述安装端子的主面看到的焊料向上 推安装端子的侧面。因此，能够牢固地连接安装基板与安装端子，并 且能够从外部容易地观察连接的状态。
另外，利用树脂密封电路元件周边，从基体材料剥下转移引线框 后，剩下必要的引线，再通过利用金属模等剪断第一封装体，能够分 离为单片。通过此种结构，在形成产品时基体材料被去除，因此不会 影响到第一封装体的厚度。进而，可按照需要任意选定该基体材料的 厚度(强度)，能够避免由于树脂成型时的处理引起的、因引线框变 形等而导致的产品不合格。
另外，可以在引线框上延伸形成引线，将所述引线沿封装体上面 的内侧方向或封装体上面向外侧方向弯曲，使其端部露出到第一封装
体上面，从而形成外部端子。通过此种结构，能够与在上面载置的第 二封装体的尺寸改变或外部端子的配置相对应地进行连接。
并且，通过将上述的压电振荡器安装到通信设备或电子设备上， 能够实现设备的小型化、薄型化。
发明效果
根据本发明，通过使用转移引线框，与在封装体中多片重叠使用 引线框的情况相比限制了厚度，从而能够适应小型化、薄型化。
另外，釆用转移引线框，可形成精细的布线图案，从而能够提供 收纳了满足压电振动元件的开发需要的电路元件的封装体。并且，通 过进行适当的布线图案设计，可避免将导线上下交叉地连接等，从而 没有导线或连接工序的浪费，能够提供便宜的压电振荡器。
另外，与现有的一体型封装体相比较，本发明由于分离成收纳电 路元件的第一封装体与收纳压电振动元件的第二封装体，因此能够分 别地进行合格、不合格的检查。由此，可以仅组合合格品来制造压电 振荡器，不会由于组装后的压电振荡器一部分的不合格而造成压电振 荡器本身成为不合格品，从而降低了制造成本。
图1为本发明第一实施例的压电振荡器的分解斜视图。
图2为图1所示的压电振荡器的剖视图。
图3为图1所示的压电振荡器的第一封装体的顶视图。
图4为构成图1所示的压电振荡器的引线框的平面图。
图5为表示本发明第一实施例的变形例的剖视图。
图6为表示本发明第 一 实施例的另 一变形例的分解斜视图。
图7为本发明第二实施例的压电振荡器的剖视图。
符号说明
1电路元件
2第一封装体
3压电振动元件
4第二封装体 5引线框
5a控制端子用引线
5b 外部端子
5c 副引线
5d 阻塞杆
5e 导孔
5f 周边框件
5g引线
6 转移引线框 6a 外部端子
7 焊线
8、 9树脂压模
10 盖
11 外部端子
12导电性粘接剂
具体实施例方式
以下，根据附图所示实施例说明本发明的实施方式。
实施例1
图1为本发明第一实施例的压电振荡器的分解斜视图。
图2为图 1所示的压电振荡器的剖视图，
图3为图1所示的压电振荡器的第一 封装体的顶视图。
本发明的压电振荡器具有收纳了用于构成振荡电路的电路元件 l的第一封装体2;和收纳了压电振动元件3的第二封装体4，并将第二 封装体4重叠固定在第 一封装体2上。
第一封装体2具有如图4所示的引线框5与转移引线框6，并按 照下述要点形成。
首先，在例如铜或不锈钢等的基体材料(未图示)的表面上涂敷 粘接剂，在其涂敷面上配置导电性的转移引线框6,并在其上安装固 定电路元件1。
接着，在转移引线框6的上方配置一个或者多个引线框5。在引 线框5上，形成与电路元件l连接的控制端子用引线5a、顶端上形成 有外部端子5b的副引线5c、在制造过程中支撑它们并阻止密封用树 脂流动的阻塞杆5d、以及具有导孔5e的周边框件5f。其中，副引线 5c的外部端子5b侧的顶端部如图1及图2所示，利用金属模等向上 方弯曲。该外部端子5b的高度在树脂模压后形成可露出到第一封装 体2的上面的尺寸。另外，在如图l及图2所示的第一封装体2中， 由于露出到其上面的外部端子5b与第二封装体4电气连接，因此露 出或者突出的外部端子形成与第一封装体2的底面的外部端子6a不 同的形状。另外，按照各自的作用使上面的外部端子5b形成与其它 上面的外部端子不同的形状。另一方面，控制端子用引线5a沿水平 延长。而且，控制端子用引线5a根据需要也可弯曲成任意的形状。
然后，用焊线7电气连接这些引线框5、转移引线框6及电路元 件l，并用树脂模压密封电路元件1的周边。而且，电气连接也可使 用例如倒装芯片连接等其它电气连接方法。
模压密封后，通过剥下基体材料与树脂压模8 (成型树脂)，转 移引线框6的布线图案以被转移的形式留在树脂压模8的剥离表面一 侧，其端部作为外部端子6a面向树脂压模8的剥离表面一侧露出。 由于该外部端子6a作为安装端子，因此其侧面端面露出到第一封装 体2的外面。
另一方面，第二封装体4在树脂压模9内收纳压电振动元件3， 并用盖10加以密封。另外，通过使导电性粘接剂12硬化而将压电振 动元件3接合在露出到第二封装体4的下面的外部端子11上。
将该第二封装体4重叠固定在第一封装体2上，利用外部端子 5b、 ll加以电气连接，从而形成压电振荡器。之后，针对每个封装体 (每个压电振荡器)剪断。而且，也可在剪断第一封装体后重叠固定 第二封装体。
图5表示上述实施例的变形例。虽然在上述实施例中在第一封装 体2的下面形成了转移引线6，不过在图5的例子中，转移引线6也 可形成在第一封装体2的上面。
图6表示上述实施例的另一变形例。上述实施例中，虽然引线框 中配置了几个引线作为控制端子用引线，不过在图6的例中，也可以 是不形成控制端子用引线而限制水平方向尺寸的结构。
实施例2
图7为本发明第二实施例的压电振荡器的剖视图。在该实施例 中，形成以下结构，即，延伸地形成具有引线框5的外部端子5b的 引线5g，并突出到第一封装体2的外形上。具体来说，用树脂压模使 第一封装体2成型之后，沿第一封装体2上面的内侧方向弯曲引线5g， 从而使外部端子5b露出到第一封装体2的上面。而且，有时也会根 据第二封装体的大小或布线图案，沿第一封装体2上面向外侧方向弯 曲引线5g。
权利要求
1、一种压电振荡器，具有收纳用于构成振荡电路的电路元件的第一封装体、和重叠固定在该第一封装体上且在内部收纳压电振动元件的第二封装体，其中，第一封装体包含引线框和转移引线框；引线框的几个端部通过弯曲形成面向第一封装体的外面露出的外部端子；转移引线框如下形成在树脂成型时在基体材料上配置布线图案，在树脂成型后剥去基体材料，使所述布线图案的端部作为外部端子，面向成型树脂的剥离面一侧露出；电路元件电气连接引线框与转移引线框的端子；将露出到第一封装体的上面或下面之中的任意一个面上的外部端子作为安装端子，将露出到另一个面上的外部端子与第二封装体的外部端子电气连接。
2、 如权利要求1所记栽的压电振荡器，其中，面向所述第一封 装体的外面露出的外部端子中的一部分具有与其它外部端子不同的 形状。
3、 如权利要求1或者2所记栽的压电振荡器，其中，所述引线 框的引线的一部分通过向下或者向上弯曲并露出到第一封装体的外 面而作为外部端子，所述引线框的剩余的引线沿水平延长而作为控制 端子用引线。
4、 如权利要求l至3之中任一项所记载的压电振荡器，其中， 作为所述引线框的安装端子的外部端子的侧面端面，面向第一封装体 的外面露出或者突出。
5、 如权利要求1至4之中任一项所记载的压电振荡器，其中， 在将转移引线框从基体材料剥下后，剩下必要的引线，再通过剪断第 一封装体来分离成单片。
6、 如权利要求1至5之中任一项所记栽的压电振荡器，其中，在引线框上延伸地形成引线，将所述引线沿封装体上面的内侧方向或者 封装体上面向外侧方向弯曲，使其端部露出到第一封装体上面来作为 外部端子。
7. —种通信设备，具有权利要求1至6之中任一项所记载的压电 振荡器。
8. —种电子设备，具有权利要求1至6之中任一项所记载的压电 振荡器。
全文摘要
提供一种可更加小型化或薄型化的压电振荡器的封装体结构。该压电振荡器具有收纳用于构成振荡电路的电路元件(1)的第一封装体(2)；和重叠固定在该第一封装体上且在内部收纳压电振动元件(3)的第二封装体(4)。第一封装体(2)包括引线框(5)与转移引线框(6)，引线框(5)的几个端部通过弯曲形成面向第一封装体的外面露出的外部端子(5b)。转移引线框(6)通过在树脂成型时在基体材料上配置布线图案，在树脂成型后剥下基体材料，从而形成为使所述布线图案的端部作为外部端子(6a)面向成型树脂的剥离面一侧露出。
文档编号H03B5/32GK101199110SQ20068002148
公开日2008年6月11日 申请日期2006年6月1日 优先权日2005年6月14日
发明者山本光洋, 帆足之彦, 平野信治 申请人:吉川工业株式会社