压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法

专利名称：压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法
技术领域：
本发明涉及在接合的两个基板之间所形成的空腔内收容了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟、以及制造该压电振动器的压电振动器的制造方法。
背景技术：
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。提供有各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知基底基板和盖基板直接接合并且在两基板之间所形成的空腔内收容有压电振动片的2层构造型的压电振动器。此外，压电振动片具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极，通过装配电极装配到基底基板上。可是，压电振动器一般要求抑制等效电阻值(有效电阻值，Re)为低值。等效电阻值低的压电振动器可以用低电力来使压电振动片振动，因此成为能量效率良好的压电振动
ο作为抑制等效电阻值的一般的方法之一，众所周知使空腔内接近真空的方法。而且，作为使空腔内接近真空的方法，已知在空腔内收容金属膜的吸气材料(吸气部件)，并从外部照射激光等而加热吸气材料并加以激活的方法(吸气法)(例如，参照专利文献1)。依据该方法，成为激活状态的吸气材料，通过化学反应吸收主要由氧构成的空腔内的气体，因此能够使空腔内接近真空。此外，该吸气材料配置在压电振动片的表面或形成空腔的基板的内壁。专利文献1 日本特开2003-142976号公报

发明内容
但是，在上述现有的压电振动器中，在吸气之际，因配置吸气材料的位置而出现以下的问题。S卩，首先在吸气材料配置在压电振动片的表面的情况下，用激光来加热吸气材料时，也一并加热压电振动片，因此压电振动片会受到加热造成的负荷。此外，当吸气材料配置在基板的内壁的情况下，用激光加热吸气材料时蒸发并且飞散的吸气材料的一部分，附着到压电振动片的外表面的可能性很高。即，在压电振动片的外表面吸气材料有可能恰好会蒸镀。特别是越接近照射激光的位置就越容易附着蒸发的吸气材料。而且，如果附着吸气材料，就有可能形成在压电振动片的外表面的一对激振电极间导通而会短路。本发明考虑这些状况构思而成，其目的在于提供一种压电振动器，不会对压电振动片提供加热造成的负荷，而且抑制一对激振电极间会短路并能进行吸气。此外，提供制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。本发明为了解决上述课题并达成相关目的而提供以下方案。(1)本发明的压电振动器的制造方法，制造在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内收容了具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极的压电振动片的压电振动器，其中包括绝缘膜成膜工序，在制作所述压电振动片之后，以覆盖所述激振电极的方式成膜绝缘膜；吸气材料形成工序，将由通过加热提高所述空腔内的真空度的金属材料构成的吸气材料，以配置在所述空腔内的方式形成在所述基底基板或所述盖基板中任一个基板；以及接合工序，通过所述装配电极将所述压电振动片装配在所述基底基板上之后，以使所述压电振动片及所述吸气材料收容于所述空腔内的方式互相接合所述基底基板和所述盖基板。依据上述压电振动器的制造方法，首先，在制作压电振动片之后，进行以覆盖激振电极的方式成膜绝缘膜的绝缘膜成膜工序。由此，能够用绝缘膜来保护激振电极，并能防止激振电极的露出而抑制从外部的直接接触。此外，在与绝缘膜成膜工序同时或前后的定时，进行在基底基板或盖基板的任一个基板形成吸气材料的吸气材料形成工序。这时，以在后面形成的空腔内配置的方式形成吸气材料。再者，在结束上述两个工序之后，进行接合工序。作为该工序，首先将压电振动片装配在基底基板上。这时，压电振动片被机械接合到基底基板上而被支撑，并且激振电极装配成通过装配电极而成为能与空腔的外部电连接的状态。而且，在装配压电振动片之后，以使压电振动片及吸气材料收容于空腔内的方式互相接合基底基板和盖基板。由此，能够得到在盖基板及基底基板之间所形成的空腔内收容有压电振动片的压电振动器。特别是，吸气材料不形成在压电振动片，而形成在基底基板或盖基板的任一个基板上。因而，在吸气之际，即便用激光等来加热吸气材料，也不会对压电振动片给予任何加热的影响。因而，不会对压电振动片给予加热造成的负荷。因此，不会对压电振动器的质量或特性产生任何影响，所以能谋求压电振动器的高质量化。而且，激振电极被绝缘膜所保护，因此在吸气之际，即便吸气材料因蒸发而向激振电极方向飞散，也能使之附着到绝缘膜。即，能够抑制如以往那样吸气材料会附着到激振电极的情况。因此，能够抑制一对激振电极间短路的同时进行吸气。(2)此外，在进行所述吸气材料形成工序之际，形成两个所述吸气材料，以在装配了所述压电振动片时夹着该压电振动片而在两侧对置配置，并且将各个所述吸气材料形成为在对所述绝缘膜而言相邻的位置以与所述振动腕部平行地延伸也可。这时，吸气材料形成在与绝缘膜相邻的位置。因此，在吸气之际，能够使因蒸发而飞散的吸气材料积极地附着到绝缘膜，并且能够抑制吸气材料附着到没有被绝缘膜覆盖的压电振动片的其它区域(例如装配电极)。即，能够将附着吸气材料的部位汇集到保护激振电极的绝缘膜。假设吸气材料会附着到绝缘膜以外的部分时，压电振动片有可能多少受到影响。但是，由于能够将吸气材料的附着汇集到绝缘膜，所以不用担心这些。因而，能够谋求更进一步的高质量化。(3)此外，在进行所述绝缘膜成膜工序之际，将所述绝缘膜分别成膜在与所述盖基板及所述基底基板分别对置的所述压电振动片的上表面侧及下表面侧也可。
在此，在用本发明的压电振动器的制造方法来制造的压电振动器中，吸气材料形成在基底基板或盖基板的任一个基板，因此在吸气之际，因蒸发而飞散的吸气材料更加积极地附着到与这些基板对置的压电振动片的上表面侧及下表面侧。这时，由于这些压电振动片的上表面侧及下表面侧被绝缘膜覆盖，所以在吸气之际，能够使因蒸发而飞散的吸气材料切实地附着到绝缘膜。由此，能够进一步抑制吸气材料附着到激振电极，并且能够更加可靠地抑制一对激振电极间短路的同时能进行吸气。此外，由于绝缘膜成膜在压电振动片的上下两面侧，所以能够将因绝缘膜而产生的膜应力在上下表面间的差抑制为较小。因此，特别是在该绝缘膜成膜在振动腕部的情况下，能够使压电振动片振动时的频率稳定。(4)此外，在进行所述绝缘膜成膜工序之际，将所述绝缘膜遍及所述压电振动片的侧面侧地成膜也可。这时，绝缘膜成膜在压电振动片的上下两面侧，并且遍及侧面侧地成膜。S卩，遍及压电振动片的全周地成膜。由此，能够进一步抑制所蒸发的吸气材料附着到激振电极。(5)此外，在制作所述压电振动片之际，将所述装配电极及所述激振电极与铬的基底层和金的精装层形成为一体，并在进行所述绝缘膜成膜工序之际，除去所述激振电极上的所述精装层之后，利用二氧化硅来在所述基底层上成膜所述绝缘膜也可。这时，由于将装配电极及激振电极形成为一体，所以能够使两电极间切实导电。此外，在装配电极中，使用硬度较高的铬作为基底层，因此能够使装配电极牢固。 而且，使用金作为精装层，因此能够稳定地确保装配电极的导电性及在装配之际的装配性。 由此，能够谋求压电振动器的高质量化。此外，在激振电极中除去精装层，在基底层上用与铬密合性高的二氧化硅成膜绝缘膜，因此能够使激振电极与绝缘膜牢固地密合。因此，能够抑制绝缘膜剥离。(6)此外，本发明的压电振动器，其中包括基底基板及盖基板，互相接合并且在它们之间形成有空腔；压电振动片，其具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极，通过该装配电极而在所述空腔内装配到所述基底基板上；绝缘膜，以覆盖所述激振电极的方式成膜在所述压电振动片上；以及吸气材料，其以配置在所述空腔内的方式形成在所述基底基板或所述盖基板，并且由通过加热提高所述空腔内的真空度的金属材料构成。这时，能够发挥与上述(1)所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。(7)此外，形成两个所述吸气材料，以夹着所装配的所述压电振动片在两侧对置配置，各个所述吸气材料在与所述绝缘膜相邻的位置上形成为对所述振动腕部而言平行延伸也可。这时，能够发挥与上述( 所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。(8)所述绝缘膜分别成膜在与所述盖基板及所述基底基板分别对置的所述压电振动片的上表面侧及下表面侧也可。这时，能够发挥与上述C3)所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。(9)此外，所述绝缘膜遍及所述压电振动片的侧面侧地成膜也可。这时，能够发挥与上述(4)所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。(10)此外，所述激振电极由铬构成并且所述绝缘膜由二氧化硅构成也可。
这时，能够发挥与上述( 所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。(11)此外，本发明的振荡器，使上述(6) (10)中任一项所记载的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。(12)此外，本发明的电子设备，使上述(6) (10)中任一项所记载的压电振动器， 与计时部电连接。(13)此外，本发明的电波钟，使上述(6) (10)中任一项所记载的压电振动器，与滤波部电连接。依据上述振荡器、电子设备及电波钟，由于具备压电振动片不受加热产生的负荷， 且抑制在压电振动片的一对激振电极间短路的高质量的压电振动器，所以同样能谋求高质量化。(发明效果)依据本发明的压电振动器，不会对压电振动片给予加热产生的负荷，且抑制一对激振电极间短路的同时能够进行吸气。因而，能够谋求高质量化。此外，依据本发明的压电振动器的制造方法，能够切实地制造上述压电振动器。此外，依据本发明的振荡器、电子设备及电波钟，由于具备上述压电振动器，所以同样能谋求高质量化。


图1是表示本发明的压电振动器的一实施方式的外观斜视图。图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，并且是在拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。图3是沿着图2所示A-A线的压电振动器的剖视图。图4是图1所示的压电振动器的分解斜视图。图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图，并且是表示除去了绝缘膜的状态的图。图6是图5所示的压电振动片的仰视图，并且是表示除去了绝缘膜的状态的图。图7是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。图8是图7所示的压电振动片的仰视图。图9是图7所示的剖面向视B-B图。图10是图7所示的剖面向视C-C图。图11是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。图12是紧接着图11所示的流程图。图13是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在圆片形成压电振动片的外形形状及沟部的状态的图。图14是图13所示的剖面向视D-D图。图15是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在图14所示的状态之后，成膜基底层及精装层的状态的图。图16是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在图15所示的状态之后，形成光刻胶膜的状态的图。
图17是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在图16所示的状态之后，对基底层及精装层进行蚀刻加工的状态的图。图18是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在图17所示的状态之后，对精装层进行蚀刻加工的状态的图。图19是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在图18所示的状态之后，成膜绝缘膜的状态的图。图20是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在成为盖基板的本原的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。图21是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在成为基底基板的本原的基底基板用圆片的上表面构图了吸气材料及迂回电极的状态的图。图22是表示在沿着图11所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是在空腔内收容压电振动片的状态下阳极接合基底基板用圆片与盖基板用圆片的圆片体的分解斜视图。图23是表示本发明的振荡器的一实施方式的结构图。图M是表示本发明的电子设备的一实施方式的结构图。图25是表示本发明的电波钟的一实施方式的结构图。附图标记说明C空腔；1压电振动器；2基底基板；3盖基板；4压电振动片；10、11振动腕部；13、 14激振电极；15—对激振电极；16、17装配电极；19a基底层；19b精装层；20绝缘膜；40基底基板用圆片(基底基板)；50盖基板用圆片(盖基板)；100振荡器；101振荡器的集成电路；110便携信息设备(电子设备)；113电子设备的计时部；130电波钟；131电波钟的滤波部。
具体实施例方式以下，参照图1至图22，对本发明的压电振动器的实施方式进行说明。如图1至图4所示，本实施方式的压电振动器1，形成为由基底基板2和盖基板3 层叠为2层的箱状，是在内部的空腔C内收容了压电振动片4的表面安装型的压电振动器。此外，在图4中为了方便图示而省略了后面描述的激振电极15、装配电极16、17及重锤金属膜21及绝缘膜20的图示。如图5至图10所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。该压电振动片4具有平行延伸的一对振动腕部10、11 ；将该一对振动腕部10、11 的基端侧固定成一体的基部12 ；使一对振动腕部10、11振动的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的一对激振电极15 ；以及与第一激振电极13及第二激振电极14电连接的装配电极16、17。此外，图5及图6所示的压电振动片4，为了说明一对激振电极15，示出除去了后述的绝缘膜20的状态。此外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动腕部10、11各自的上下两面上沿着该振动腕部10、11的长度方向分别形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基
8端一侧形成至大致中间附近。由第一激振电极13和第二激振电极14构成的一对激振电极15，如图5及图6所示，是使一对振动腕部10、11以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方向上振动的电极， 在一对振动腕部10、11的外表面，以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，如图9所示，第一激振电极13主要形成在一个振动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上，第二激振电极14主要形成在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部 18上。此外，如图5及图6所示，在第一激振电极13与第二激振电极14之间，在压电振动片4的上下各面中设有间隙，因该间隙而两激振电极13、14彼此电性切断。在图示的例中， 在该间隙之中，特别是在振动腕部10、11的上下各面中与沟部18邻接的位置，沿着振动腕部10、11的长度方向且比沟部18宽的范围，沿着沟部18延伸的间隙Gl成为振动腕部10、 11的宽度方向的尺寸微小的间隙。即，夹着该间隙Gl而第一激振电极13和第二激振电极 14互相接近。此外，第一激振电极13及第二激振电极14在基部12的上下两面上，与装配电极 16、17电连接。此外，在一个装配电极16与另一装配电极17之间，且在基部12的上下两面、基部12的宽度方向的大致中央部，设有沿着压电振动片4的长度方向的间隙G2。该间隙G2在宽度方向的尺寸大于间隙G1，因该间隙G2而一个装配电极16与另一装配电极17 被电性切断。而且压电振动片4经由该装配电极16、17被施加电压。此外，如图5、图6、图9及图10所示，一对激振电极15及装配电极16、17在铬的基底层19a形成为一体。而且，装配电极16、17在该基底层19a上，层叠有金的精装层19b。此外，如图7至图9所示，在压电振动片4上，以覆盖一对激振电极15的方式成膜有绝缘膜20。在本实施方式中，绝缘膜20由二氧化硅构成，成膜在从压电振动片4的长度方向的一对激振电极15的基端达到前端之前的位置的压电振动片4的外表面。此外，如图 9所示，绝缘膜20分别成膜在压电振动片4的上表面侧及下表面侧，并且遍及压电振动片4 的两侧面侧而成膜。即，绝缘膜20遍及压电振动片4的全周地成膜。此外，如图7及图8所示，在一对振动腕部10、11的前端覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金属膜21，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜21分为在粗调频率时使用的粗调膜21a和在微调时使用的微调膜21b。利用这些粗调膜21a及微调膜21b进行频率调整，从而能够使一对振动腕部10、11的频率落在器件的标称频率范围内。这样构成的压电振动片4，如图3及图4所示，利用金等的凸点(bump)B，凸点接合至基底基板2的上表面。更具体地说，以在基底基板2的上表面构图的后面描述的迂回电极36、37上分别形成的凸点B上分别接触的状态凸点接合一对装配电极16、17。由此，压电振动片4成为使压电振动片4的上表面侧及下表面侧分别与盖基板3及基底基板2对置， 并且机械接合到基底基板2上而以从基底基板2的上表面浮起的状态被支撑，并且成为分别电连接装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。上述盖基板3是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1、图3及图4所示，形成为板状。并且，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收容压电振动片4 的矩形状的凹部3a。该凹部3a是叠合两基板2、3时成为收容压电振动片4的空腔C的空腔用的凹部。而且，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2 —侧对置的状态对该基底基板2 阳极接合。上述基底基板2是用与盖基板3相同的玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1至图4所示，以能对盖基板3叠合的大小形成为板状。在基底基板2形成有沿上下方向贯通该基底基板2的一对贯通电极32、33，它们被形成为各自的一端被收纳于空腔C内。该贯通电极32、33以无间隙地形成在与基底基板2之间，维持空腔C内的气密，并且使后述的外部电极38、39与迂回电极36、37导通。在基底基板2的上表面侧(接合盖基板3的接合面侧)，构图有以配置在空腔C内的方式形成且通过加热而提高空腔C内的真空度的由金属材料构成的吸气材料34、阳极接合用的接合膜35、和一对迂回电极36、37。其中接合膜35由例如铝等的导电材料构成，以围住形成在盖基板3的凹部3a周围的方式沿着基底基板2的周边而形成。吸气材料34例如由铝构成，如图2所示，形成两个，以在平面图中夹着所装配的压电振动片4而在两侧对置配置。在此，平面图是指从基底基板2或盖基板3的任一个基板侧向另一基板上投影压电振动器1的各构成要素的状态。此外，各吸气材料34形成在与绝缘膜20相邻的位置，并且相对于振动腕部10、11 平行延伸。即，在压电振动片4的长度方向上，各吸气材料34形成为与绝缘膜20相同的大小，并且配置在与绝缘膜20相同的位置。一对迂回电极36、37是例如以铬为下层、金为上层的二层构造的电极膜。此外，如图2至图4所示，一对迂回电极36、37构图成为使一个迂回电极36电连接一个贯通电极32 与压电振动片4的一个装配电极16，并且使另一迂回电极37电连接另一贯通电极33与压电振动片4的另一装配电极17。此外，在基底基板2的下表面，如图1、图3及图4所示，形成有与一对贯通电极32、 33分别电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32及一个迂回电极36而与压电振动片4的第一激振电极13电连接。此外，另一外部电极39经由另一贯通电极33及另一迂回电极37而与压电振动片4的第二激振电极14电连接。该结果，一对激振电极15成为各自能与空腔C的外部电连接的状态。在使这样构成的压电振动器1动作时，对形成在基底基板2的外部电极38、39施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片4的由第一激振电极13及第二激振电极14构成的一对激振电极15中流过，并能使一对振动腕部10、11以既定频率沿着接近/ 分离的方向振动。再者，利用该一对振动腕部10、11的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。接着，参照图11及图12所示的流程图，下面对利用基底基板用圆片(基底基板)40和盖基板用圆片(盖基板)50—次性制造多个上述压电振动器1的制造方法进行说明。此外，在本实施方式中，利用圆片状的基板来一次性制造多个压电振动器1，但并不限于此，预先加工出尺寸与基底基板2及盖基板3的外形一致的圆片，一次仅制造一个等也可。首先，作为压电振动片制作工序，制作图5到图10所示的压电振动片4。具体而言，首先将未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成一定厚度的圆片。接着，研磨该圆片而进行粗加工后，利用蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光(polish)等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片S(SlO)。接着，作为外形形成工序，利用光刻技术等对研磨后的圆片S进行蚀刻，构图多个压电振动片4的外形形状(S20)。由此，如图13及图14所示，在圆片S形成多个具有一对振动腕部10、11及基部12的压电振动片4的外形形状。接着，在本实施方式中，在沟部形成工序中，利用光刻技术等来进行蚀刻，从而在各一对振动腕部10、11形成沟部18(S30)。接着，作为电极形成工序，进行铬的基底层19a及金的精装层19b的构图，将一对激振电极15及装配电极16、17形成为一体(S40)。若详细说明该电极形成工序，则首先如图15所示，在后面包含形成有一对激振电极15及装配电极16、17的位置的压电振动片4的外表面上，将基底层19a和精装层19b分别一体地成膜并加以层叠(S41)。这时，例如利用蒸镀或溅镀等来成膜基底层19a及精装层 19b。接着，如图16所示，在利用喷涂等来成膜成为蚀刻加工时的掩模的光刻胶膜R之后，利用光刻技术进行构图(S42)。这时，在基底层19a及精装层19b中，构图成为使后面形成有一对激振电极15及装配电极16、17的部分被光刻胶膜R覆膜。接着，以残留的光刻胶膜R为掩模，对基底层19a及精装层19b进行蚀刻加工 (S43)。由此，如图17所示，层叠了基底层19a及精装层19b的一对激振电极15及装配电极16、17形成为一体。经以上工序结束电极形成工序。接着，作为绝缘膜成膜工序，以覆盖一对激振电极15的方式在压电振动片4上成膜绝缘膜20(S50)。若对该绝缘膜成膜工序进行详细说明，则首先除去一对激振电极15上的精装层 19b。具体而言，利用喷涂等来成膜光刻胶膜(未图示)之后，利用光刻技术来构图，以覆盖装配电极16、17(S51)。这时，为了除去成膜在一对振动腕部10、11的侧面的光刻胶膜，需要曝光各侧面的情况下，例如，进行从斜上方(或斜下方)对各压电振动片4进行曝光的斜曝光而曝光侧面也可。接着，如图18所示，以该光刻胶膜为掩模，对精装层19b进行蚀刻加工(S5》。由此，在装配电极16、17残留精装层19b的状态下，能够在一对激振电极15中除去精装层 19b。接着，如图19所示，利用二氧化硅，通过例如热CVD法等来在基底层19a上成膜绝缘膜20(S5;3)。这时，遍及压电振动片4的上表面侧、下表面侧及两侧面侧地，将绝缘膜20 成膜在位于压电振动片4的长度方向上的一对激振电极15的基端起达到前端之前的压电振动片4的外表面上。经以上工序结束绝缘膜成膜工序。由此，能够用绝缘膜20来保护一对激振电极 15，并且防止一对激振电极15的露出而能够抑制来自外部的直接的接触。特别是，在一对激振电极15中除去了精装层1%，从而在铬的基底层19a上，用与铬的密合性高的二氧化硅成膜绝缘膜20，因此能够使一对激振电极15和绝缘膜20牢固地密合。因此，能够抑制绝缘膜20的剥离。接着，使频率调整用的由粗调膜21a及微调膜21b构成的重锤金属膜21 (例如，银或金等)覆盖一对振动腕部10、11的前端(S60)。此外，使重锤金属膜21覆膜的定时，可为刚进行绝缘膜成膜工序之前，或与绝缘膜成膜工序同时。接着，作为粗调工序，对于各压电振动片4，粗调谐振频率(S70)。这时，对重锤金属膜21的粗调膜照射激光，使一对振动腕部10、11的前端减轻相应的重量，从而粗调频率。 此外，关于更高精度地调整谐振频率的微调，在装配后进行。对此，在后面进行说明。其次，作为切断工序，切断连接圆片5和压电振动片4的连接部，将压电振动片4 从圆片S切断而小片化(S80)。由此，从一个圆片S能够一次性制造出压电振动片4。经以上工序，结束压电振动片制作工序。接着，在与压电振动片制作工序同时或前后的定时，作为第一圆片制作工序，进行将在后面成为盖基板3的盖基板用圆片50制作到刚要进行阳极接合之前的状态(S90)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成利用蚀刻等来除去了最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S91)。接着，作为凹部形成工序，如图20所示，利用蚀刻等来在盖基板用圆片50的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部3a (S9》。在该时刻，结束第一圆片制作工序。接着，在与第一圆片制作工序同时或前后的定时，作为第二圆片制作工序，将后面成为基底基板2的基底基板用圆片40制作到刚要进行阳极接合之前的状态(S100)。首先， 与盖基板用圆片50同样，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，经蚀刻等而除去了最表面的加工变质层，从而形成圆板状的基底基板用圆片40(S101)。接着，作为贯通电极形成工序，在基底基板用圆片40形成多个一对贯通电极32、 33(S102)。这时，例如，用喷射法或压力加工等方法来形成多个沿上下方向贯通基底基板用圆片40的一对贯通孔之后，在这些多个贯通孔内形成一对贯通电极32、33。利用该一对贯通电极32、33，确保基底基板用圆片40的上表面侧与下表面侧的导电性。接着，作为吸气材料形成工序，在基底基板用圆片40形成吸气材料34(S103)。这时，以在后面配置到基底基板用圆片40与盖基板用圆片50之间所形成的空腔C内的方式形成吸气材料34。而且，形成两个吸气材料34，以在后面压电振动片4装配于基底基板用圆片40时，平面图中夹着压电振动片4而在两侧对置配置，并且各个吸气材料34在与绝缘膜20相邻的位置，以相对振动腕部10、11平行延伸的方式形成。接着，作为接合膜形成工序，如图21所示，在基底基板用圆片40的上表面对导电材料进行构图，从而形成接合膜35 (S104)，并且作为迂回电极形成工序，形成多个与各一对贯通电极32、33分别电连接的迂回电极36、37 (S 105)。此外，图21所示的虚线M，示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。此外，在图21中为了方便图示，而省略了接合膜35的图示。在该时刻结束第二圆片制作工序。可是，在图12中工序顺序为依次进行吸气材料形成工序(S10;3)、接合膜形成工序 (S104)、迂回电极形成工序(S105)，但工序顺序并不限于此，可以适宜变更，将这些工序的一部分或全部同时进行也可。不管是何种工序顺序，都能够起到相同的作用效果。接着，作为接合工序，接合基底基板用圆片40和盖基板用圆片50 (SllO)。对该接合工序进行详细说明，则首先作为装配工序，使所制作的多个压电振动片4分别通过迂回电极36、37而接合到基底基板用圆片40的上表面(S111)。这时，首先在一对迂回电极36、 37上分别形成金等的凸点B。然后，将压电振动片4的基部12承载在凸点B上之后，一边将凸点B加热至既定温度，一边使压电振动片4压上凸点B。由此，压电振动片4被机械支撑于凸点B，并成为电连接装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。因而，在该时刻压电振动片4的一对激振电极15成为对于一对贯通电极32、33分别导通的状态。在结束压电振动片4的装配之后，作为叠合工序，对基底基板用圆片40叠合盖基板用圆片50 (S 112)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正确的位置。由此，成为使压电振动片4、吸气材料34及迂回电极36、37收容于被形成在基底基板用圆片40的凹部3a和两圆片40、50围住的空腔C内的状态。在叠合工序后，将已叠合的两个圆片40、50置于未图示的阳极接合装置，并在既定温度气氛下施加既定电压而进行阳极接合(SlU)。具体而言，对接合膜35和盖基板用圆片50之间施加既定电压。这样，在接合膜35与盖基板用圆片50的界面发生电化学反应， 使两者分别牢固密合而阳极接合。从而，能得到基底基板用圆片40和盖基板用圆片50接合的图22所示的圆片体60。此外，在图22中为了方便观看图面，图示了分解圆片体60的状态，并从基底基板用圆片40省略了接合膜35的图示。此外，图22所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。接着，作为外部电极形成工序，在基底基板用圆片40的下表面对导电材料进行构图，形成多个与一对贯通电极32、33分别电连接的一对外部电极38、39(S120)。通过该工序，利用外部电极38、39能够使收容于空腔C内的压电振动片4动作。接着，作为吸气工序，加热被收容于圆片体60的各空腔C内的吸气材料34而调整空腔C内的真空度(S130)。具体而言，将圆片体60设置在未图示的吸气调整机，并在吸气调整机内对外部电极38、39施加既定电压而使压电振动片4振动，并且测定与等效电阻值处于比例关系的串联振动电阻值。根据该串联振动电阻值，例如通过从基底基板用圆片40 侧照射激光而加热吸气材料34，以适宜次数进行吸气。此外，作为吸气的适宜次数的判断方法，例如，可以采用预先按压电振动器1的每个种类设定串联振动电阻值的阈值，在小于该阈值时判断为适宜的方法。此外，存储刚要吸气前的串联振动电阻值后进行吸气，算出与刚吸气之后的串联振动电阻值的变化比例，通过比较该变化比例与预先设定的值进行判断也可。接着，在圆片体60的状态下，作为微调工序，对收容于空腔C内的各个压电振动片 4的频率进行微调，使之落在既定的范围内(S140)。具体说明，则对形成在基底基板用圆片 40的下表面的一对外部电极38、39施加电压而使压电振动片4振动。然后，一边测量频率一边通过基底基板用圆片40而从外部照射激光，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。由此，一对振动腕部10、11的前端侧的重量发生变化，因此能够将压电振动片4的频率微调为落在标称频率的既定范围内。在结束频率的微调后，作为切断工序，沿着图22所示的切断线M切断已接合的圆片体60而进行小片化(S150)。其结果是，能够一次性制造多个在互相接合的基底基板2与盖基板3之间所形成的空腔C内收容了压电振动片4的图1所示的2层构造式表面安装型的压电振动器1。再者，在进行切断工序(S150)而小片化为各个压电振动器1后，进行微调工序 (S140)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S140)，能在圆片体60的状态下进行微调，因此能更加有效率地微调多个压电振动器1。因而，能够提高生产率，因此是优选的。其后，进行内部的电特性检查(S160)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等并加以核对。此外，将绝缘电阻特性等一并核对。并且，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器1的制造。特别是，吸气材料34不形成在压电振动片4，而形成在基底基板用圆片40 (基底基板2)。因而，在进行吸气工序之际，即便用激光来加热吸气材料34，也不会对压电振动片4 给予任何加热的影响。因而，不会对压电振动片4给予加热导致的负荷。因此，不会对压电振动器1的质量或特性产生任何影响，所以能够谋求压电振动器1的高质量化。而且，一对激振电极15用绝缘膜20来保护，因此在进行吸气工序之际，即便吸气材料34因蒸发而向一对激振电极15方向飞散，也不会附着到绝缘膜20。S卩，能够抑制如以往那样吸气材料34会附着到一对激振电极15的情形。因此，能够抑制一对激振电极15间短路并且能够进行吸气。此外，吸气材料34形成在与绝缘膜20相邻的位置。因此，在进行吸气工序之际， 能够使因蒸发而飞散的吸气材料34积极地附着到绝缘膜20，并能抑制吸气材料34附着到没有被绝缘膜20覆盖的压电振动片4的其它区域(例如装配电极16、17)。S卩，能够将吸气材料34附着的部位，汇集在保护一对激振电极15的绝缘膜20。假设吸气材料34附着到绝缘膜20以外的部分的情况下，压电振动片4有可能会多少受到影响。但是，由于能够使吸气材料；34集中附着到绝缘膜20，所以不用担心这些问题。因而，能够谋求更进一步的高质量化。此外，吸气材料34形成在基底基板用圆片40 (基底基板2、，因此在进行吸气工序之际，因蒸发而飞散的吸气材料34更加积极地附着到与这些基板对置的压电振动片4的下表面侧。在此，压电振动片4的上表面侧及下表面侧被绝缘膜20所覆盖，因此在进行吸气工序之际，能够使因蒸发而飞散的吸气材料34切实地附着到绝缘膜20。由此，能够进一步抑制吸气材料34附着到一对激振电极15，并能切实地抑制一对激振电极15间短路，并且能够进行吸气。此外，通过在上下两面成膜绝缘膜20，能够抑制在切断第一激振电极13与第二激振电极14的间隔的狭窄间隙Gl附着吸气材料34。其结果，能够进一步抑制在一对激振电极15间短路。而且，绝缘膜20成膜在压电振动片4的上下两面侧，并且遍及两侧面侧地成膜。 即，遍及压电振动片4的全周地成膜。由此，能够进一步抑制蒸发的吸气材料34附着到一对激振电极15的情况。此外，由于绝缘膜20成膜在压电振动片4的上下两面侧，所以能够抑制因绝缘膜 20而产生的膜应力在上下表面间的差为较小。因此，能够使压电振动片4振动时的频率稳定。此外，由于将装配电极16、17及一对激振电极15形成为一体，能够使两电极间切实导电。此外，在装配电极16、17中，硬度较高的铬作为基底层19a加以利用，因此能够使
14装配电极16、17牢固。而且作为精装层19b使用金，因此能够稳定地确保装配电极16、17 的导电性及装配时的装配性。由此，能够谋求压电振动器1的高质量化。接着，参照图23，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。本实施方式的振荡器100如图23所示，构成为将压电振动器1电连接至集成电路 101的振子。该振荡器100具备安装了电容器等的电子部件102的基板103。在基板103 安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。在这样构成的振荡器100中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压电振动片4振动。通过压电振动片4所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路101。通过集成电路101对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC(实时时钟)模块等，能够附加钟表用单功能振荡器等的功能之外，还能附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻，或者提供时刻或日历等的功能。如上所述，依据本实施方式的振荡器100，由于具备高质量的压电振动器1，所以振荡器100本身也同样能谋求高质量化。而且除此以外，能够长期得到稳定的高精度的频率信号。接着，参照图24，就本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外作为电子设备，举例说明了具有上述压电振动器1的便携信息设备110。最初本实施方式的便携信息设备110为例如以便携电话为首的，发展并改良了现有技术中的手表的设备。是这样的设备外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配置液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在用作通信机时，从手腕取下，通过内置于带的内侧部分的扬声器及麦克风，可进行与现有技术的便携电话同样的通信。但是，与现有的便携电话相比，明显小型且轻量。下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。如图M所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。该电源部111上并联连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部 113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116。而且，通过电源部111来对各功能部供电。控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示等的整个系统的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM 的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。计时部113具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片4振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部 123及呼叫控制存储器部124。通过天线125，无线电部117与基站进行收发信息的声音数据等各种数据的交换。 声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部 120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大到既定电平。声音输入 /输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。此外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音发生部123，在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。此外，呼叫控制存储器部1 存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既定值时，检测其电压降后通知控制部112。这时的既定电压值是作为使通信部114稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119及来电音发生部123的动作。 特别是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114 由于电池余量的不足而不能使用的提示。S卩，通过电压检测部116和控制部112，能够禁止通信部114的动作，并在显示部 115做提示。该提示可为文字消息，但作为更加直接的提示，在显示部115的显示画面的顶部显示的电话图像上打“ X (叉)”标记也可。此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备高质量的压电振动器 1，所以便携信息设备本身也同样能谋求高质量化。而且除此以外，能够长期显示稳定的高精度的时钟信息。接着，参照图25，就本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。如图25所示，本实施方式的电波钟130具备电连接到滤波部131的压电振动器 1，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。以下，对电波钟130的功能性结构进行详细说明。天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波是将称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波的电波。接收的长波的标准电波通过放大器 133放大，通过具有多个压电振动器1的滤波部131来滤波并调谐。本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的
16谐振频率的水晶振动器部138、139。而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。接着，经由波形整形电路135而抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、 星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出正确的时刻信息。载波为40kHz或60kHz，因此水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结构的振动器。再者，以上以日本国内为例进行了说明，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77. 5KHz的标准电波。因而，在便携设备组装也可以应对海外的电波钟130的情况下，还需要不同于日本的频率的压电振动器1。如上所述，依据本实施方式的电波钟130，由于具备高质量的压电振动器1，所以电波钟本身也同样能谋求高质量化。而且除此以外，能够长期稳定地高精度计数时刻。此外，本发明的技术范围并不局限于上述实施的方式，在不超出本发明的宗旨的范围内可进行各种变更。例如，在上述实施方式中，压电振动器1为直接接合基底基板2和盖基板3的2层构造式表面安装型的压电振动器，但并不限于此。也可以为这样的3层构造型的压电振动器，即，利用具有包围压电振动片的周围的框状部的压电振动器板，将该压电振动器板装配到基底基板2的上表面之后，隔着压电振动器板接合基底基板2和盖基板3，从而将压电振动片密封于空腔C内。此外，在上述实施方式中，以在平面图中夹着压电振动片4而在两侧对置配置的方式形成两个吸气材料34，但是仅在压电振动片4的外侧一方形成也可。而且，吸气材料34 也可以不与绝缘膜20相邻，例如，在压电振动片4的长度方向上，大于绝缘膜20也可。此外，吸气材料34不形成在基底基板2 (基底基板用圆片40)，而形成在盖基板3 (盖基板用圆片40)也可。此外，在上述实施方式中，将绝缘膜20成膜在位于压电振动片4的长度方向上的从一对激振电极15的基端到达前端前的压电振动片4的外表面，但覆盖一对激振电极15 的至少一部分也可。此外，绝缘膜20分割压电振动片4的外表面的多个部位而成膜也可。 此外，绝缘膜20由二氧化硅构成，但也可以不是二氧化硅。此外，在上述实施方式中，将绝缘膜20分别成膜在压电振动片4的上表面侧及下表面侧，但仅哪一侧成膜也可，并且都不成膜也可。此外，仅在哪一侧成膜的情况下，优选与配置吸气材料34的基板对置的面侧成膜。此外，在上述实施方式中，绝缘膜20遍及压电振动片4的两侧面侧地成膜，但是仅在哪一侧成膜也可，并且都不成膜也可。此外，仅在哪一侧成膜的情况下，优选在靠近吸气材料34的侧面侧成膜。此外，在上述实施方式中，在进行电极形成工序之际，层叠由铬构成的基底层19a 和由金构成的精装层19b而形成装配电极16、17及一对激振电极15，但各层19a、19b的材料并不限于此。此外，装配电极16、17及一对激振电极15也可以不层叠金属膜而用单层形成。此外，在上述实施方式中，将装配电极16、17及一对激振电极15形成为一体，但分别形成也可。
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此外，在上述实施方式中，在进行绝缘膜成膜工序之际，在一对激振电极15中除去了精装层1%，但局部地除去精装层19b也可，并且不除去也可。例如，仅除去上下表面侧的精装层1%也可。这时，在压电振动片4的外表面形成用于除去一对激振电极15中的精装层19b的光刻胶膜之际，无需除去成膜在压电振动片4的侧面侧的光刻胶膜，因此不对压电振动片4进行斜曝光等而完成，能够更加有效率地制造压电振动片4。此外，在上述实施方式中，装配电极16、17没有被绝缘膜20所覆膜，一个装配电极 16与另一装配电极17之间的间隙G2大于第一激振电极13与第二激振电极14之间的间隙 Gl,因此装配电极16、17间短路的可能性极小。此外，如果装配电极16、17在压电振动片4中的上下两面的任一面中、与基底基板 2装配的一个面上露出装配电极16、17，则另一面被绝缘膜20所覆膜也可。此外，在上述实施方式中，作为压电振动片4的一个例子，举例说明了在振动腕部 IOUl的两面形成沟部18的带沟的压电振动片4，但没有沟部18的类型的压电振动片也可。但是，通过形成沟部18，能够在对一对激振电极15施加既定电压时，提高一对激振电极15间的电场效率，因此能够进一步抑制振动损耗而进一步改善振动特性。即，能够进一步降低CI值(Crystal Impedance)，并能将压电振动片4进一步高性能化。在这一点上，优选形成沟部18。此外，在上述实施方式中，通过接合膜35来阳极接合了基底基板2与盖基板3，但并不限于阳极接合。但是，通过进行阳极接合，能够将两基板2、3牢固地接合，因此是优选的。此外，在上述实施方式中，凸点接合了压电振动片4，但并不限于凸点接合。例如， 用导电粘接剂来接合压电振动片4也可。但是，通过凸点接合，能够使压电振动片4从基底基板2的上表面浮起，并能自然确保振动所需的最低限的振动间隙。因而，在这方面优选凸点接合。此外，在不超出本发明的宗旨的范围内，可以用众所周知的构成要素适当地替换上述实施方式中的构成要素，此外，也可以适当组合上述的变形例。
权利要求
1.一种压电振动器的制造方法，制造在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内收容了具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极的压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括绝缘膜成膜工序，在制作所述压电振动片之后，以覆盖所述激振电极的方式成膜绝缘膜；吸气材料形成工序，将由通过加热提高所述空腔内的真空度的金属材料构成的吸气材料，以配置在所述空腔内的方式形成在所述基底基板或所述盖基板中任一个基板；以及接合工序，通过所述装配电极将所述压电振动片装配在所述基底基板上之后，以使所述压电振动片及所述吸气材料收容于所述空腔内的方式互相接合所述基底基板和所述盖基板。
2.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其中，在进行所述吸气材料形成工序之际，形成两个所述吸气材料，以在装配了所述压电振动片时夹着该压电振动片而在两侧对置配置，并且将各个所述吸气材料形成为在对所述绝缘膜而言相邻的位置以与所述振动腕部平行地延伸。
3.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其中，在进行所述绝缘膜成膜工序之际，将所述绝缘膜分别成膜在与所述盖基板及所述基底基板分别对置的所述压电振动片的上表面侧及下表面侧。
4.如权利要求3所述的压电振动器的制造方法，其中，在进行所述绝缘膜成膜工序之际，将所述绝缘膜遍及所述压电振动片的侧面侧地成膜。
5.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其中，在制作所述压电振动片之际，将所述装配电极及所述激振电极与铬的基底层和金的精装层形成为一体，在进行所述绝缘膜成膜工序之际，除去所述激振电极上的所述精装层之后，利用二氧化硅来在所述基底层上成膜所述绝缘膜。
6.一种压电振动器，其特征在于，包括基底基板及盖基板，互相接合并且在它们之间形成有空腔；压电振动片，其具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极，通过该装配电极而在所述空腔内装配到所述基底基板上；绝缘膜，以覆盖所述激振电极的方式成膜在所述压电振动片上；以及吸气材料，其以配置在所述空腔内的方式形成在所述基底基板或所述盖基板，并且由通过加热提高所述空腔内的真空度的金属材料构成。
7.如权利要求6所述的压电振动器，其中，形成两个所述吸气材料，以夹着所装配的所述压电振动片在两侧对置配置， 各个所述吸气材料在与所述绝缘膜相邻的位置上形成为对所述振动腕部而言平行延伸。
8.如权利要求6所述的压电振动器，其中，所述绝缘膜分别成膜在与所述盖基板及所述基底基板分别对置的所述压电振动片的上表面侧及下表面侧。
9.如权利要求8所述的压电振动器，其中，所述绝缘膜遍及所述压电振动片的侧面侧地成膜。
10.如权利要求6所述的压电振动器，其中， 所述激振电极由铬构成，所述绝缘膜由二氧化硅构成。
11.一种振荡器，其特征在于，使权利要求6至10中任一项所述的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。
12.一种电子设备，其特征在于，使权利要求6至10中任一项所述的压电振动器，与计时部电连接。
13.一种电波钟，其特征在于，使权利要求6至10中任一项所述的压电振动器，与滤波部电连接。
全文摘要
本发明的压电振动器，其中包括基底基板及盖基板，它们互相接合并且在它们之间形成有空腔；压电振动片，其具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极，通过该装配电极在空腔内装配在基底基板上；绝缘膜，以覆盖激振电极的方式成膜在压电振动片上；以及吸气材料，以配置在空腔内的方式形成在基底基板或盖基板的任一个基板，该吸气材料由通过加热提高空腔内的真空度的金属材料构成。
文档编号H03H3/02GK102197586SQ20088013183
公开日2011年9月21日 申请日期2008年8月27日 优先权日2008年8月27日
发明者福田纯也 申请人:精工电子有限公司