专利名称：石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于石英晶体谐振器技术领域，具体地讲涉及一种小型化的石英晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体谐振器工作原理是利用石英晶体的逆压电效应制成的一种谐振器件。石英晶体元件具有高精密、高稳定性的特点，广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器、电子产品中，为当今电子产品中不可缺少的关键元件。目前石英晶体谐振器的类型主要有引线型晶体谐振器，引线型晶体谐振器也称为49s型石英晶体谐振器，它的工艺稳定、价格低，现有石英晶体谐振器结构如下:包括基板，基板与绝缘子、引线构成基座，引线的钉头上连接用于支撑石英晶片的支架片，其中基板的长度为10.7mm,宽度为4.32mm,高度为1.5mm,支架片放置石英晶片部位的长度为8.1mm,相应的石英晶片长度为8mm。为了降低成本，实现小型化设计，目前石英晶体谐振器在整体结构上做了调整，其中基板的长度为10.7_，宽度为4.32_，高度为0.7-1.5_，支架片放置石英晶片部位的长度为6.6mm,相应的石英晶片长度为6.5mm。
·[0005]以上可以看出石英晶片长度为8mm和6.5mm的晶体使用的基板长度都为10.7mm,也就是为降低成本等石英晶片长度减少后基板长度没有相应减少，从而造成了基板原料的浪费；另一方面在石英谐振器基座的支架片加工焊接过程中，为了方便焊接，使用的框架带宽度为14mm,采用小型化设计后,其石英晶片长度由8.1mm改为6.5mm,但框架带的整体宽度仍为14_，从而造成了框架带原料的浪费，相应的外壳和垫片也产生了浪费。另外，现在也有微型化的引线型石英晶体谐振器，主要针对对体积有特别要求的场所，如手机等产品，其基板长度在8mm以下，由于体积太小生产工艺不稳定，不良率高，成本也居高不下。
实用新型内容为解决现有石英晶体谐振器成本高及原料加工浪费的问题，提出一种新型石英晶体谐振器，其采用以下技术方案实现:一种石英晶体谐振器，包括:由基板、两绝缘子与引线组成的基座，焊接在引线钉头上的两支架片，以及位于支架片上的石英晶片，所述基板的长度为8.lmm-10.2mm。进一步地，为了尽量减少基本的长度与宽度，所述基板呈长方形。进一步地,所述基板的宽度为3mm-5mm。 进一步地，所述基板的高度为0.5mm-2mm ,所述两支架片外端距离为
5.5mm-8.1mm,所述两绝缘子中心间距为所述石英晶片长度为5mm_7.6mm,宽度
1.0mm-2.5mm。进一步地，为了提高石英晶体谐振器的稳定性，所述基板底部焊接有谐振器接地引线。为了方便制成表面贴装型石英晶体谐振器，还包括一绝缘垫片，该绝缘垫片位于所述基板的底部，其上设有两透孔，所述引线通过对应的透孔伸出，并分别折向外侧。进一步地，所述绝缘垫片上还开有第三透孔，所述谐振器接地引线伸出所述透孔，并折向外侧。为了在抗跌落试验中减少对石英晶体的冲击，所述支架片与基板之间的夹角成5 10°。与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果如下:本实用新型通过合理缩减基板的长度，保证与现有的长度6.5mm的石英晶片使用匹配，从而在保留既有的生产加工工艺的前提下，将石英晶体谐振器尽量小型化，一方面方便加工，另一方面减小了产品体积，可节省原材料10%以上。另外，本实用新型将基座制成长方形，增加了支架片边缘与外壳之间的间隙，因此在保证不影响产品性能的前提下，可进一步减少基板的长度和宽度，从而进一步节省原材料。结合附图阅读本实用新型的具体实施方式
后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为实施例一结构示意图；图2为实施例一基板俯视图；图3为实施例二基板俯视图；图4为实施例三结构示意图；图5为实施例四结构示意图；图6为实施例四中绝缘垫俯视图；图7为实施例五中绝缘垫俯视图；图8为实施例六中绝缘垫俯视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实施例石英晶体谐振器予以详细介绍。实施例一，参考图1及图2，图1为本实施例石英晶体谐振器纵向剖视结构示意图；图2为本实施例基板俯视图。如上各图所示:本实施例石英晶体谐振器，包括外壳5、基板1、绝缘子2、引线3、支架片4与石英晶体6。所述基板I与绝缘子2、引线3经过烧结构成基座，所述外壳5扣装在所述基座上，所述支架片4焊接在引线3的钉头3-1上，用以支撑石英晶片6。本实施例两支架片4外端间距为7mm，两绝缘子2中心间距为4.6mm ;石英晶片为
6.5*2mm石英晶片；所述外壳长*宽*高为9.2mm*4.20mm*2.80mm ;所述基板为椭圆形,长*宽*高为9.2mm*4.20mm*1.5mm ;所述绝缘子直径*高为0l.75mm*l.5mm。加工过程中，将石英晶片6用导电胶连接在支架片4上，进行频率调整；外壳5与基座I之间压封方式为电阻焊方式封装；用电阻焊方式封装完成，制作成49S型石英晶体谐振器。本实施例石英晶体谐振器将基板长度降低至9.2mm,与现有的长度6.5mm的石英晶片使用匹配，通过电阻焊后频率、电阻性等性能参数和原有的产品性能一致，也就是在采用小型化的基板后，可节省原材料10%以上，并进一步减小了产品体积。另外，由于基板的长度减少，可以相应缩减框架带的宽度至12_，故本实施例在节省基板原材料的基础上进一步减少框架带的原材料。实施例二，参考图3，与实施例一的不同之处在于:本实施例基板I的外轮廓为方形，这样使得支架片4边缘与外壳5的间隙增加，因此在不影响产品的性能的前提下，可进一步减小基板的长度和宽度到8.8mm*4.1mm,从而达到更进一步节省材料和体积的目的。实施例三，参考图4，与上述实施例的区别在于:本实施例在基板底部中间部位焊接有谐振器接地引线3，接地引线可提高产品的稳定性，因而可应用于对产品精度要求严格的产品中。实施例四，参考图5，图6，与上述实施例的区别在于:本实施例还包括一绝缘垫片7，该绝缘垫片7位于所述基板I的底部，其上设有两透孔7-1，两透孔分别通过导向凹槽7-3延伸至绝缘垫片的边缘处，两导向凹槽7-3位于同一直线上，所述引线通过对应的透孔伸出，并分别顺着导向凹槽折向外侧，折弯后，引线嵌入所述导向凹槽中。这样，加工过程电阻焊接方式封装完成后，对于引线打扁的晶体谐振器在引线部位套上绝缘垫片7，将打扁的引线3打弯嵌入垫片的凹槽中，即可制作成表面贴装型49s/SMD石英晶体谐振器。实施例五，参考图7，与实施例四的不同之处在于:本实施例两导向凹槽7-3向一个方向设置，并相互平行。实施例六，参考图8，与实施例四的不同之处在于:本实施例绝缘垫片上并排设置有三个透孔，其中一个透孔7-2位于原两透孔之间，主要用来在实施三的基础上制作贴装型石英晶体谐振器，两侧的透孔用于穿引线，中间的透孔用于穿接地引线。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种石英晶体谐振器，包括:由基板、两绝缘子与引线组成的基座，焊接在引线钉头上的两支架片，以及位于支架片上的石英晶片，其特征在于:所述基板的长度为8.lmm-10.2mm。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述基板呈长方形。
3.根据权利要求1或2所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述基板的宽度为3mm-5mm0
4.根据权利要求3所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述基板的高度为0.5mm-2mm，所述两支架片外端距离为5.5mm-8.1mm,所述两绝缘子中心间距为所述石英晶片长度为 5mm_7.6mm,宽度 1.0mm-2.5mm。
5.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述基板底部焊接有谐振器接地引线。
6.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器，其特征在于:还包括一绝缘垫片，该绝缘垫片位于所述基板的底部，其上设有两透孔，所述引线通过对应的透孔伸出，并分别折向外侧。
7.根据权利要求6所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述绝缘垫片上还开有第三透孔，所述谐振器接地弓I线伸出所述透孔，并折向外侧。
8.根据权利要求7所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述支架片与基板之间的夹角成5 10°。
专利摘要为解决现有石英晶体谐振器成本高及原料加工浪费的问题，本实用新型提出一种石英晶体谐振器，包括由基板、两绝缘子与引线组成的基座，焊接在引线钉头上的两支架片，以及位于支架片上的石英晶片，所述基板的长度为8.1mm-10.2mm。本实用新型通过合理缩减基板的长度，保证与现有的长度6.5mm的石英晶片使用匹配，从而在保留既有的生产加工工艺的前提下，将石英晶体谐振器尽量小型化，一方面方便加工，另一方面减小了产品体积，可节省原材料10%以上。
文档编号H03H9/05GK203071894SQ201320063679
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日
发明者王媛 申请人:王媛