弹性波滤波装置的制作方法

专利名称：弹性波滤波装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及弹性波滤波装置，详细而言，涉及具备耦合谐振器型弹性波滤波器的 弹性波滤波装置。
背景技术：
目前，提案有将利用在压电基板的表面传播的弹性表面波、及在压电基板和固体 层的边界传播的弹性边界波等弹性波的弹性波滤波器收纳于封装的弹性波滤波装置。这种 弹性波滤波装置中，因封装的寄生成分而使得频带外抑制度劣化。为改善该状况，例如专利文献1中，作为将弹性表面波滤波器倒装片(7工一 7夕' , > )安装的封装，提案有图19的俯视图所示的结构。S卩，如图19所示，形成于封装基板100的滤波器安装面的滤波器安装图案经由导 电补片及连接用图案141 ； 142a ； 142b ； 143a 143d ； IMa、144b，而与弹性表面波滤波器的 输入输出电极及接地电极电连接。关于滤波器安装图案的图案要素中输入图案要素131及 输出图案要素13h、132b以外的接地图案要素，将输入侧的接地图案要素133和输出侧的 接地图案要素134分离而形成。各图案要素131、13h、132b、133、134为了与外部电路连接 而分别与形成于封装基板100的侧面的外部连接端子121、12加、122b、123a 123d、IM电 连接。该结构的制作例通过将接地图案要素，可改善通频带高域侧的频带外的衰减量。专利文献1 特开平11-145772号公报但是，随着制品的小型化的进展，如图19，不能将多个接地图案要素与形成于封装 基板的侧面的多个外部连接端子(城堡形物^ 7夕>一〉3 > )直接连接。因此，虽然 将形成于封装基板的滤波器安装面的图案要素经由通路(f 7 )导体与形成于封装的背面 侧的外部连接端子连接，但该情况下若将接地图案要素分离，则各接地图案要素的面积减 小，因此，可配置于接地图案要素的通路导体的个数减少。因此，接地图案要素的电位和基 准电位面的电位差增大，因寄生成分而产生的高频电流增加。因此，频带外抑制度减小。

发明内容
本发明是鉴于这种情况，提供一种弹性波滤波装置，其即使为小型化，也不会使通 频带内高频侧的插入损失劣化，可以改善通频带高域侧的频带外衰减量。为解决上述课题，本发明提供如下构成的弹性波滤波装置。弹性波滤波装置具备纵耦合谐振器型弹性波滤波器和安装该纵耦合谐振器型弹 性波滤波器的封装基板。所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器具有(a) —个输入焊盘、(b) 两个输出焊盘、(c)至少一个接地焊盘。所述封装基板具有(a)绝缘性的基板主体、(b)形 成于所述基板主体的一主面的导电性的滤波器安装图案、(c)形成于所述基板主体的另一 方的主面的导电性的背面端子图案、(d)形成于所述基板主体的内部的导电性的内部电极 图案、(e)在所述基板主体的内部延伸且将所述滤波器安装图案和所述内部电极图案电连 接的第一通路导体、(f)在所述基板主体的内部延伸且将所述内部电极图案和所述背面端
5子图案电连接的第二通路导体。所述滤波器安装图案包含与所述纵耦合谐振器型弹性波 滤波器的所述输入焊盘连接的输入图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的两个 所述输出焊盘分别连接的两个输出图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述 接地焊盘连接的一个接地图案要素。所述内部电极图案包含经由所述第一通路导体与所述 滤波器安装图案的所述接地图案要素连接的一个内部接地图案要素。将所述滤波器安装图 案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述内部接地图案要素之间电连接的多个 所述第一通路导体关于穿过所述滤波器安装图案的所述输入图案要素且穿过所述滤波器 安装图案的两个所述输出图案要素之间的中心线非对称地配置。在上述结构中，封装基板的滤波器安装图案中与接地图案要素连接的第一通路导 体关于中心线非对称地配置，因此，可以以调节接地图案要素的电流的分离及集结，增大频 带外衰减量的方式最佳化。因此，可以不使通频带内的插入损失劣化，可以改善通频带高域侧的频带外衰减量。优选的是，所述滤波器安装图案的所述接地图案要素的形状关于所述中心线非对 称。该情况下，可以以调节接地图案要素的电流的分离及集结、增大频带外衰减量的 方式进一步最佳化。优选的是，将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所 述内部接地图案要素之间电连接的所述第一通路导体，关于所述中心线配置于一侧的个数 与关于所述中心线配置于另一侧的个数不同。该情况下，可以容易地以调节接地图案要素的电流的分离及集结，增大频带外衰 减量的方式最佳化。优选的是，(a)关于所述中心线在一侧配置有与所述滤波器安装图案的一所述输 出图案要素连接的所述第一通路导体，关于所述中心线在另一侧配置有与所述滤波器安装 图案的另一所述输出图案要素连接的所述第一通路导体，(b)与关于所述中心线在所述一 侧配置的所述滤波器安装图案的所述一方的所述输出图案要素连接的所述第一通路导体 和所述中心线之间的距离比与关于所述中心线在所述另一侧配置的所述滤波器安装图案 的所述另一方的所述输出图案要素连接的所述第一通路导体和所述中心线之间的距离大， (c)将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部极图案的所述内部接地图案要 素之间电连接的所述第一通路导体，关于所述中心线在所述一侧配置的个数比关于所述中 心线在所述另一侧配置的个数多。该情况下，将接地图案要素和内部接地图案要素连接的第一通路导体，与两个输 出图案要素分别连接的第一通路导体中关于距中心线远的一方配置的中心线在一侧配置 的个数比关于中心线在另一侧配置的多。由此，可以以调节接地图案要素和内部接地图案 要素之间流过的电流的分离及集结，增大频带外衰减量的方式最佳化。具体而言，可以如下设为各种方式。所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器具有第一及第二弹性波滤波器元件。所述第一 及第二弹性波滤波器元件的输入端子直接或经由其它元件与所述输入焊盘连接。所述第一 及第二弹性波滤波器元件的输出端子直接或经由其它元件分别与不同的所述输出焊盘连接。该情况下，即使为小型化，也可以不使通频带内的平衡度劣化，可改善通频带高域 侧的频带外衰减量。优选的是，所述第一弹性波滤波器元件包含级联连接的第一及第二纵耦合谐振器 型弹性波滤波器部。所述第二弹性波滤波器元件包含级联连接的第三及第四纵耦合谐振器 型弹性波滤波器部。所述第一 第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器部分别具有沿弹性波的 传播方向配置的三个IDT。所述第一纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置 于中央的所述IDT的一端、和所述第三纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配 置于中央的所述IDT的一端直接或经由其它元件与所述输入焊盘连接。所述第二纵耦合谐 振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于中央的所述IDT的一端直接或经由其它元件与 一方的所述输出焊盘连接。所述第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于 中央的所述IDT的一端直接或经由其它元件与另一方的所述输出焊盘连接。所述第一纵耦 合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一端和所述第二纵耦 合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一端分别连接。所述第 三纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一端和所述第 四纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一端分别连接。 所述第一 第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器中的一个的相位和另外三个的相位相差180 度。该情况下，纵耦合谐振器型弹性波滤波器为输入不平衡信号且输出平衡信号的平 衡型滤波器。优选的是，所述封装基板的所述基板主体具有隔开间隔彼此平行地延伸的矩形的 一对所述主面、和在所述主面间延伸的四个侧面。形成于所述基板主体的所述另一方的主 面的所述背面端子图案含有沿一个所述侧面配置的两个输出端子。从所述基板主体的所述 一方的主面的法线方向透视时，(a)仅一方的所述输出端子配置于所述中心线上，(b)将所 述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述接地图案要素连接的 所述第一通路导体，关于配置有另一方的所述输出端子的所述中心线配置于一侧的个数比 关于所述中心线配置于另一侧的个数多。另外，本发明提供如下结构的双工器。双工器具备所述各结构任一项的弹性波滤波装置、和安装于所述弹性波滤波装置 的所述封装基板的具有阶梯电路的发送侧滤波器，所述弹性波滤波器的所述纵耦合谐振器 型弹性波滤波器为接收侧的带通滤波器。所述弹性波滤波装置的所述封装基板的所述基板 主体具有隔开间隔彼此平行地延伸的矩形的一对所述主面、和在所述主面间延伸的四个侧 面。形成于所述基板主体的所述另一方的主面的所述背面端子图案包含沿一个所述侧面配 置的两个输出端子、和沿与该侧面邻接的另一侧面配置的天线端子。所述天线端子与所述 所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述输入焊盘、和所述发送侧滤波器的一端连接。根据上述结构，对于双工器的接收侧的带通滤波器，可以不使通频带内的插入损 失、平衡度劣化，可以改善通频带高域侧的频带外衰减量。根据本发明，即使为小型化，也不会使通频带内的插入损失劣化，可以改善通频带 高域侧的频带外衰减量。


图1是弹性波滤波装置的剖面图。(实施例1)图2是弹性波滤波装置的俯视图。(实施例1)图3是弹性波滤波器元件的结构图。(实施例1)图如是封装基板的滤波器安装面的俯视图。(实施例1)图4b是封装基板的滤波器安装面的俯视图。(比较例1)图5是封装基板的(a)第二电极面的俯视图、(b)背面端子面的透视图。(实施例 1)图6是表示平衡输出波形和平衡性的图表。(实施例1、比较例1)图7是表示不平衡输出波形的图表。(实施例1、比较例1)图8是表示平衡性(宽频带)的图表。(实施例1、比较例1)图9是表示绝缘特性的图表。(实施例1、比较例1)图10是封装基板的滤波器安装面的俯视图。(实施例2、比较例2)图11是封装基板的(a)第二电极面的俯视图、(b)背面端子面的透视图。(实施 例2)图12是表示平衡输出波形和平衡性的图表。(实施例2、比较例2)图13是表示不平衡输出波形的图表。(实施例2、比较例2)图14是表示平衡性(宽频带)的图表。(实施例2、比较例2)图15是表示绝缘特性的图表。(实施例2、比较例2)图16是封装基板的(a)滤波器安装面的俯视图、(b)第二电极面的俯视图。(实 施例3)图17是封装基板的背面端子面的透视图。(实施例3)图18是弹性波滤波装置的俯视图。(实施例4)图19是封装基板的俯视图。(従来例)图20是双工器的结构图。
具体实施例方式以下，参照图1 图18对本发明的实施方式进行说明。<实施例1>参照图1 图9对实施例1的弹性波滤波装置10进行说明。图1是弹性波滤波装置10的剖面图。图2是弹性波滤波装置10的俯视图、对于 接收用滤波器30示意性表示内部结构。如图1及图2所示、弹性波滤波装置10为在封装基板20上安装有接收用滤波器 30和发送用滤波器40的双工器。例如接收用滤波器30为纵耦合谐振器型的弹性表面波 (SAW)滤波器，发送用滤波器40为具有阶梯(，夕'一)电路的弹性表面波(SAW)滤波器。封装基板20为在多个绝缘层间形成有导电图案的复合基板。详细而言，封装基板 20在绝缘性基板主体21的一方的主面即滤波器安装面20a上形成有用于安装接收用滤波 器30和发送用滤波器40的导电性的滤波器安装图案22。如图1所示，在基板主体21的另 一方的主面即背面端子面20b上形成有导电性的背面端子图案26。在背面端子图案沈上形成有用于将弹性波滤波装置10与外部电路连接的背面端子。在基板主体21的内部的内 部电极面20c即绝缘层的界面形成有导电性的内部电极图案Μ。滤波器安装图案22和内 部电极图案M通过形成于基板主体21的内部的第一通路导体23电连接。另外，内部电极 图案M和背面端子图案26通过形成于基板主体21的内部的第二通路导体25电连接。基板主体21为矩形的平板形状。即，基板主体21的滤波器安装面20a和背面端 子面20b为矩形形状，设置间隔彼此平衡地延伸。基板主体21在滤波器安装面20a和背面 端子面20b之间具有四个侧面。如图2示意性表示，接收用滤波器30为具备第一弹性波滤波器元件30s，第二弹 性波滤波器元件30t、输入不平衡信号的一个输入焊盘30a，输出平衡信号的两个输出焊盘 30b、30c，输入侧接地焊盘30d，输出侧接地焊盘30e、30f的纵耦合谐振器型滤波器。各焊盘 30a 30f形成于接收用滤波器30的背面，与封装基板20的滤波器安装图案22电连接。图3是接收用滤波器30的结构图。如图3所示，接收用滤波器30具备2组级联 连接的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、37 ；34、38。各组的一方的纵耦合谐振器型弹 性波滤波器元件33、34的一端分别经由不同的谐振器31、32与输入焊盘30a连接。各组的 另一方的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件37、38的一端分别与不同的输出焊盘30b、30c 连接。详细而言，纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、34、37、38具有沿弹性波的行进 方向形成的第一 第三 IDT(Interdigital Transducer) 33a、33b、33c ；34a,34b,34c ；37a、 37b,37c ；38a、38b、38c，以及在形成有第一 第三 IDT33a、33b、33c ；34a、34b、34c ；37a、 37b,37c ；38a、38b、38c的区域的弹性波的行进方向两侧分别配置的一对反射器33d、33e ； 34d、34e ；37d、37e ；38d、38e。各组的一方的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、34的三个IDT33a、3;3b、33C ； 34a.34b.34c中配置于中央的第二 IDT33b、34b的一端分别与谐振器31、32连接，另一端接 地。各组的另一方的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件37、38的三个IDT37a、37b、37c ； 38a.38b.38c中配置于中央的第二 IDT37b、38b的一端分别连接于输出焊盘30b、30c、另一 端接地。各组的一方的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、34的三个IDT33a、3;3b、33C ； 34a.34b.34c中配置于两侧的第一及第三IDT33a、33c ；34a,34c的一端，和各组的另一方的 纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件37、38的三个IDT37a、37b、37c ；38a、38b、38c中配置于 两侧的第一及第三IDT37a、37c ；38a、38c的一端分别经由布线35a,35b ；36a、36b连接，另
一端接地。四个纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、34、37、38中的一个纵耦合谐振器型 弹性波滤波器元件37的第二 IDT37b相对于另外三个纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件 33、34、38的第二 IDT3!3b、34b、38b反转，从一方的输出焊盘30b取出的信号的相位相对于从 另一方的输出焊盘30c取出的信号的相位相差180°。另外，接收用滤波器30的结构不限于图3的结构，可以为各种结构。例如也可以 从图3的结构去除谐振器31、32，设为将各组的一方的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件 33,34的第二 IDT3!3b、34b的一端连接于输入焊盘30a，将另一端接地的结构。或者也可以 为下述结构，从图3的结构去除谐振器31、32和各组的一方的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、34，将各组的另一方的纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件37、38的第二 IDT37b、 38b的一端连接于输入焊盘30a，将纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件37的第一及第三 IDT37a、37c的一端连接于一输出焊盘30b，将纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件38的第一 及第三IDT8A、38c的一端连接于另一方的输出焊盘30c，将另一端接地。如图2所示，发送用滤波器40具备八个焊盘40x。图如是沿图1的线A-A所观察的俯视图，即封装基板20的滤波器安装面20a的 俯视图。图如中，记号‘X’示意性表示接收用滤波器30及发送用滤波器40的焊盘的位 置。记号‘·’示意性表示形成于滤波器安装面20a和内部电极面20c之间的第一通路导 体 23a、23b、23c、23p、23q、23r、23s、23t、23x 的位置。如从滤波器安装面20a的垂直方向观察的图如所示，形成于滤波器安装面20a的 滤波器安装图案22包含(a)与接收用滤波器30的输入焊盘30a连接的输入图案要素22a， (b)与接收用滤波器30的两个输出焊盘30b、30c分别连接的输出图案要素22b、22c，(c) 与接收用滤波器30的接地焊盘30d、30e、30f连接的一个接地图案要素22d。另外，滤波器 安装图案22包含与发送用滤波器40的焊盘40x分别连接的(a) —个发送侧输出图案要素 22s、(b) 一个发送侧输入图案要素22t、(c)四个发送侧接地要素22x。接地图案要素22d为关于穿过输入图案要素2 且穿过两个输出图案要素22b、 22c之间的中心线X-X而对称的形状。但是，与接地图案要素22d连接的第一通路导体23p、 23q、23r关于中心线X_X非对称地配置。另外，与接地图案要素22d连接的第一通路导体23p、23q、23r关于中心线X_X在 两侧配置不同的个数。关于中心线在一侧(图如中为下侧)配置与一方的输出图案要素22b连接的第 一通路导体23b，关于中心线X-X在另一侧(图如中为上侧)配置有与另一方的输出图案 要素22c连接的第一通路导体23c。与一方的输出图案要素22b连接的第一通路导体2 和中心线X-X之间的距离比与另一方的输出图案要素22c连接的第一通路导体23c和中心 线X-X之间的距离大。与接地图案要素22d连接的三个第一通路导体23p、23q、23r中的两 个第一通路导体23q、23r关于中心线X_X配置于一侧，一个第一通路导体23p关于中心线 X-X配置于另一侧。即，与接地图案要素22d连接的三个第一通路导体23p、23q、23r，关于 中心线X-X在一侧、即在配置有至中心线X-X的距离相对较大的第一通路导体23b的侧配 置的个数一方比关于中心线X-X在另一侧、即在配置有至中心线X-X的距离相对较小的第 一通路导体23c的一侧配置的个数多。图5(a)是沿图1的线B_B观察的俯视图，即为基板主体21的内部电极面20c的 俯视图。图5(a)中，‘·’记号示意性表示形成于内部电极面20c和背面端子面20b之间 的第二通路导体2 25d、25s、25t、25x、25y的位置。如图5(a)所示，在内部电极面20c 形成有内部电极图案24。内部电极图案M包含(a)经由第一通路导体23a与图如所示 的滤波器安装图案22的输入图案要素2 连接的内部输入图案要素Ma ； (b)经由第一通 路导体2 与图如所示的滤波器安装图案22的一输出图案要素22b连接的一方的内部输 出图案要素Mb ； (c)经由第一通路导体23c与图如所示的滤波器安装图案22的另一输出 图案要素22c连接的另一方的内部输出图案要素Mc ； (d)经由第一通路导体23p、23q、23r 与图如所示的滤波器安装图案22的接地图案要素22d连接的内部接地图案要素Md ； (e)经由第一通路导体23s与图如所示的滤波器安装图案22的发送侧输出图案要素2 连接 的发送侧内部输出图案要素Ms ； (f)经由第一通路导体23t与图如所示的滤波器安装图 案22的发送侧输入图案要素22t连接的发送侧内部输入图案要素Mt ； (e)经由四个第一 通路导体23x与图如所示的滤波器安装图案22的四个发送侧接地图案要素2 连接的两 个发送侧内部接地图案要素Mx、My。图5(b)是沿图1的线C-C观察的透视图，即是封装基板20的背面端子面20b的 透视图。如图5(b)所示，在背面端子面20b形成有包含不平衡信号用的第一图案要素^a， 两个平衡信号用的第二及第三图案要素26b J6c，接地用的第四图案要素沈山以及第五图 案要素^e的背面端子图案沈。第一图案要素26a经由第二通路导体25a与如图5(a)所 示的内部电极图案M的内部输入图案要素2 连接，且经由第二通路导体2 与内部电极 图案M的发送侧输出图案要素2如连接。第二图案要素26b经由第二通路导体25b与图 5(a)所示的内部电极图案M的一方的内部输出图案要素24b连接。第三图案要素26c经 由第二通路导体25c与图5(a)所示的内部电极图案M的另一方的内部输出图案要素2 连接。第四图案要素26d经由六个第二通路导体25d与图5 (a)所示的内部电极图案M的 内部接地图案要素24(1连接，且经由两个第二通路导体251257与图5(幻所示的内部电极 图案M的两个发送侧内部接地图案要素Mx、24y连接。第五图案要素26e经由第二通路 导体25t与图5(a)所示的内部电极图案M的发送侧内部输入图案要素24t连接。天线端子28a与天线连接，向天线输出发送信号，且从天线输入接收信号。天线端 子28a经由背面端子图案沈的第一图案要素^a、第二通路导体25a、内部电极图案M的 内部输入图案要素Ma、第一通路导体23a、滤波器安装图案22的输入图案要素2 与接收 用滤波器30的输入焊盘30a电连接。另外，天线端子28a经由背面端子图案沈的第一图 案要素^a、第二通路导体25s、内部电极图案M的发送侧内部输出图案要素Ms、第一通 路导体23s、滤波器安装图案22的发送侧输出图案要素2 与发送用滤波器40的焊盘40x 的一个电连接。输出端子^bJSc为输出平衡信号的端子，与接收电路连接。输出端子^bJSc 分别经由背面端子图案沈的第二及第三图案要素^bJ6c，第二通路导体25b、25c，内部电 极图案M的内部输出图案要素Mb、Mc，第一通路导体23b、23c，滤波器安装图案22的输 出图案要素22b、22c，而与接收用滤波器30的输出焊盘30b、30c电连接。输入端子28e为与发送电路连接且输入发送信号的端子。输入端子28e经由背面 端子图案26的第五图案要素^e、第二通路导体25t、内部电极图案M的发送侧内部输入 图案要素Mt、第一通路导体23t、滤波器安装图案22的发送侧输入图案要素22t，与发送用 滤波器40的焊盘40x的一个电连接。如图5(b)所示，输出端子^b、28c沿基板主体21的四个侧面中的一个侧面21b 形成，沿与该侧面21b邻接的一方的侧面21a形成有天线端子^a。一方的输出端子28b形 成于中心线X-X上，另一方的输出端子28c关于中心线X-X在一侧，即如上所述与接地图案 要素22d邻接的第一通路导体22p、22q、22r中被配置的个数较多的一侧形成。其次，参照图4b对比较例1进行说明。比较例1为与实施例1大致相同的结构。 以下，与实施例1相同的结构部分使用相同的符号，以与实施例1的不同点为中心进行说 明。
图4b与实施例1的图如相同为封装基板的滤波器安装面20a的俯视图。如图4b 所示，在滤波器安装面20a形成有与实施例1相同形状的滤波器安装图案22。图如的实施例1中，在接地图案要素22d上连接三个第一通路导体23p、23q、23r， 这些第一通路导体23p、23q、23r关于中心线X_X非对称地配置。与之相对，比较例1中，在 接地图案要素22d上，不仅连接第一通路导体23p、23q、23r，而且连结有另一个第一通路导 体23x，与接地图案要素22d连接的第一通路导体23p、23q、23r、23x关于中心线X-X对称地 配置。其次，图6 图9表示对于实施例1和比较例1的制作例测定特性的结果。制作 例的弹性波滤波装置为附带UMTSBandS用平衡/不平衡变换功能的双工器。在接收用滤波 器30使用通频带925 960MHz，对方侧频带880 915MHz的器件。图6 图9中，实线是 实施例1的制作例的测定结果，虚线是比较例1的制作例的测定结果。图6表示平衡输出波形和平衡性。图6(d)所示的相位平衡为I Z S31- Z S411。 从图6可知，实施例1中，插入损失、振幅平衡、相位平衡均不劣化，通频带附近的抑制度相 比于比较例1得以改善。图7表示不平衡输出波形。从图7可知，实施例1中，特别是输出2侧的不平衡状 态的通频带附近的抑制度相比于比较例1得以改善。图8表示平衡性(宽频带)。图8 (b)所示的相位平衡为I Z S31卜I Z S411。从 图8可知，实施例1中，特别是通频带附近的振幅平衡接近OdB，相比于比较例1得以改善。 另外，实施例1中，大致全频率频带的相位平衡接近0°，相比比较例1得以改善。图9表示绝缘特性。从图9可知，实施例1中，发送侧频带的绝缘相比于比较例1
得以改善。通常，如果将输入侧接地和输出侧接地电共通化，则如比较例1，频带外抑制度劣 化。这是因为不能够进行因寄生成分而产生的高频电流的分离及集结的缘故。在上述相位平衡式中，S参数的下标为双工器的端口序号。S卩，如图20所示，顺时 针看，天线端子28a为端口 1，输入端子28e为端口 2，两个输出端子^b、28c分别为端口 3、 4。在实施例1中，通过将接地图案关于穿过输入不平衡信号的输入焊盘30a的中心 线X-X非对称地配置，在封装基板的所希望的部位进行因寄生成分而产生的高频电流的分
1 /集结。通过该作用，如图6所示，在平衡状态下，不会使通频带内的插入损失及振幅平 衡、相位平衡劣化，可得到改善通频带的低域侧、高域侧两方的抑制度的效果。改善因寄生成分而产生的高频电流的分离/集结的方式可通过不平衡输出波形 确认。如图7所示，在不平衡输出波形中与输出1、2—同改善了通频带附近的抑制度。而 且，如图8所示，改善了通频带附近的振幅平衡，在大致全频率频带中改善了相位平衡。实施例1中，由于仅改善了接地图案中流过的电流的状态，所以如观察图7所表 明，输出1、2侧与插入损失均未受到影响。另外，如图9所示，在绝缘特性方面，也因为同样的作用，可改善接收侧滤波器的 对方侧频带(即发送侧滤波器的通频带)。电流状态改善的情形，与接收侧滤波器同样，从 不平衡输出波形中接收侧滤波器的对方侧频带的绝缘得到了改善，可以明了。
使用双工器进行说明，具有同样结构的带通滤波器也得到同样的效果。另外，与频 带无关。<实施例2>参照图10 图15说明施例2的弹性波滤波装置。实施例2的弹性波滤波装置除封装基板的接收用滤波器侧的结构外，为与实施例 1的弹性波滤波装置相同的结构。以下，以与实施例1的不同点为中心进行说明，与实施例 1相同的结构部分使用同一符号。图10(a)是封装基板的滤波器安装面20a的俯视图。图10(a)中，‘X’记号示意 性表示接收用滤波器及发送用滤波器的焊盘的位置。‘·’记号示意性表示形成于滤波器安 装面和内部电极面之间的第一通路导体的位置。如从滤波器安装面20a的法线方向观察的图10 (a)所示，形成于封装基板20的滤 波器安装面20a的滤波器安装图案22p除与接收用滤波器30的焊盘30d、30e、30f连接的 接地图案要素2 外，形成为与实施例1相同的形状。实施例2的接地图案要素2 关于中心线X-X仅在单侧形成接地焊盘膨出部Mk， 且成为关于中心线X-X非对称的形状。在接地图案要素2 上与实施例1相同地连接三个第一通路导体23p、23q、23r。 与接地图案要素2 连接的第一通路导体23p、23q、23r与实施例1相同，关于中心线X_X 非对称地配置。图11(a)是形成于封装基板20的内部的内部电极面20c的俯视图。图11(a)中， ‘·’记号示意性表示形成于内部电极面20c和背面端子面20b之间的第二通路导体25的 位置。如图11(a)所示，关于形成于内部电极面20c的内部电极图案Mp，仅经由第一通路 导体23p、23q、23r与滤波器安装面20a的接地图案要素2 连接的内部接地图案要素2 与实施例1不同。内部接地图案要素2 为没有图5(a)所示的实施例1的内部接地图案 要素Md的一部分Mp、Mq的形状。图11(b)为封装基板20的背面端子面20b的透视图。如图11(b)所示，在背面 端子面20b上形成有与图5(b)所示的实施例1相同形状的背面端子图案沈及背面端子 28a ^cL其次，参照图10对比较例2进行说明。图10 (b)与实施例2的图10 (a)相同，为 封装基板20的滤波器安装面20a的俯视图。比较例2如图10(b)所示，仅形成于滤波器安装面20a的滤波器安装图案22y形 成为接地图案要素22f关于中心线X-X对称的形状这一点与实施例2不同，其它结构与实 施例2相同。在接地图案要素22f上，与实施例2相同，连接有第一通路导体23p、23q、23r。其次，图12 图15表示对实施例2和比较例2的制作例测定了特性的结果。制 作例的弹性波滤波装置为附带UMTSBandS用平衡/不平衡变换功能的双工器。在接收侧滤 波器使用通频带925 960MHz、对方侧频带880 915MHz的部件。图12 图15中，实线 是实施例2的制作例的测定结果，虚线是比较例2的制作例的测定结果。图12表示平衡输出波形和平衡性。图12(d)所示的相位平衡为I ZS31-ZS41I。 从图12可知，实施例2中，插入损失、振幅平衡、相位平衡均劣化，通频带低域侧附近及高次 谐波的抑制度相比于比较例2得以改善。图13表示不平衡输出波形。从图13可知，实施例2中，输出1侧的不平衡状态的通频带附近的抑制度相比于比较例2得以改善。另外，实施例2中，输出2侧不平衡状态的 高次谐波的抑制度相比于比较例2得以改善。图14表示平衡性(宽频带)。图14(b)所示的相位平衡为I ZS31M Z S411。 从图14可知，实施例2中，高次谐波的振幅平衡接近OdB，相比于比较例2得以改善。另外， 大致全频率频带的相位平衡接近0°，相比于比较例2得以改善。图15表示绝缘特性。从图15可知，实施例2中，发送侧频带的绝缘相比比较例2 得以改善。另外，实施例2中，输出1侧的发送侧频带的绝缘尤其得到改善。实施例2中，仅将滤波器安装面的接地图案要素22f的形状设为关于穿过输入不 平衡信号的输入焊盘30a的中心线X-X非对称形状这一点与实施例1不同。在实施例2中，通过将设计上自由度较高的接地图案要素的形状设为左右非对 称，可以使因寄生成分而产生的高频电流的分离及集结的状态进一步适宜化。通过该作用， 如图14所示，可改善频带外衰减域的振幅平衡、相位平衡，如图12所示，可得到改善频带外 抑制度的效果。特别是在本实施例中，如图13所示，输出1侧不平衡输出波形的通频带低域侧、输 出2侧不平衡输出波形的高次谐波有改善效果。另外，如图15所示，绝缘特性上，也通过同样的作用，可改善接收侧滤波器的对方 侧频带(即发送侧滤波器的通频带)。电流状态改善的情形与接收侧滤波器相同，从图13 的不平衡输出波形中接收侧滤波器的对方侧频带的绝缘得到了改善，可以明了。使用双工器进行说明，但对于具有同样结构的带通滤波器得到同样的效果。另外， 与高频带无关。<实施例3>参照图16及图17对实施例3的弹性波滤波装置进行说明。实施例3的弹性波滤波装置在接收用滤波器为非平衡滤波器这一点上与实施例 1、2不同。图16(a)是封装基板的滤波器安装面20a的俯视图。图16(a)中，记号‘X’示意 性表示接收用滤波器及发送用滤波器的焊盘的位置。记号‘ ’示意性表示形成于滤波器 安装面20a和内部电极面20c之间的第一通路导体的位置。如图16(a)所示，在封装基板20的滤波器安装面20a形成有与实施例2相同形状 的滤波器安装图案22p。图16(b)是形成于封装基板的内部的内部电极面20c的俯视图。图16(b)中，记 号‘·’示意性表示形成于内部电极面20c和背面端子面20b之间的第二通路导体的位置。如图16(b)所示，关于形成于内部电极面20c的内部电极图案Mq，仅内部接地图 案24k与实施例2不同。S卩，实施例2中，滤波器安装面20a的两个输出图案要素22b、22c分别经由通路导 体2!3b、23C与形成于内部电极面20c的个别的内部输出图案要素Mb、Mc电连接。与之相 对，实施例3中，滤波器安装面20a的两个输出图案要素22b、22c经由第一通路导体23b、 23c与形成于内部电极面20c的一个内部输出图案要素Mk电连接。另外，实施例3，没有 实施例2的第二通路导体25c。图17是封装基板的背面端子面20b的透视图。如图17所示，在背面端子面20b上 形成有形状与实施例1、2不同的背面端子图案^5t。即，背面端子图案26t包含与实施例1、2相同形状的第一、第二及第五图案要素；将实施例1、2的第三及第四图案 要素^c 连接而一体化的第四图案要素^^。在背面端子图案26t上，在与实施例1、2 相同的位置形成有相同形状的背面端子^a ^e。第二图案要素26b经由第二通路导体25b与图16(b)所示的内部输出图案要素 24k连接。背面端子28c在实施例2为输出端子，但在实施例3中由于形成于第五图案要素 2 上，所以为接地端子。在实施例1、2的弹性波滤波装置10的接收侧滤波器30中，四个纵耦合谐振器型 弹性波滤波器元件33、34、37、38中的一个纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件37的第二 IDT37b相对于其它纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、34、38的第二 IDT3!3b、34b、38b反 转。在实施例3的弹性波滤波装置的接收侧滤波器30中，纵耦合谐振器型弹性波滤波器元 件37的第二 IDT37b与其它纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件33、34、38的第二 IDT3!3b、 34b,38b相同，从一方的输出焊盘30b取出的信号的相位，与从另一方的输出焊盘30c取出 的信号的相位相同。因此，可从两个信号得到一个不平衡输出信号。实施例3的弹性波滤波装置中，即使接收用滤波器为不平衡输入输出的非平衡滤 波器，也与实施例1、2相同，不会使通频带内的插入损失劣化，可以得到改善了通频带高域 侧的频带外衰减量。 <实施例4>参照图18对实施例4的弹性波滤波装置IOa进行说明。图18是弹性 波滤波装置IOa的俯视图，对于接收用滤波器30a示意性表示内部结构。实施例4与实施例1不同之处仅为接收用滤波器30a内的元件布线。S卩，实施例1中，如图2所示，与输入侧接地焊盘30d连接的元件布线30p、和与输 出侧接地焊盘30e、30f连接的元件布线30q、30r，被分离，在接收用滤波器30内的元件布线 上，输入侧接地焊盘30d侧和输出侧接地焊盘30e、30f被分离。与之相对，实施例4中，如图18所示，通过接收用滤波器30a内的元件布线30k将 输入侧接地焊盘30d和输出侧接地焊盘30f连接。实施例4的弹性波滤波装置与实施例1相同，通过在封装基板侧进行调节，可以不 使通频带内的插入损失、平衡度劣化，得到改善通频带高域侧的频带外衰减量的效果。因 此，接收用滤波器30x内的元件布线的自由度提高。<总结 > 本发明中，将配置于共通化的接地图案的通路导体配置设为左右非对称。 由此，可以在表面安装用封装的所希望的部位进行电流的分离/集结。通过该作用，可以得 到在维持通频带的插入损失的状态下改善频带外抑制度的效果。将通路导体配置设为左右非对称，而且，将接地图案形状设为左右非对称，由此， 可以使电流的分离及集结的状态进一步最佳化。通过该作用，在带平衡/不平衡变换功能 的滤波器中，可以得到改善频带外衰减域的平衡性，进一步改善频带外抑制度的效果。另外，在上述实施方式中，使用由2组级联连接的纵耦合谐振器型弹性波滤波器 元件构成的纵耦合谐振器型弹性波滤波器而进行了说明，但纵耦合谐振器型弹性波滤波器 也可以是由一个纵耦合谐振器型弹性波滤波器元件构成的纵耦合谐振器型弹性波滤波器。 另外，在上述实施方式中，使用弹性表面波(SAW)滤波器进行了说明，但弹性波滤波器也可 以是利用在压电基板和固体层的边界传输的弹性边界波的弹性边界波滤波器。另外，本发 明不限于上述实施方式，也可以增加各种变形而进行实施。
符号说明IOUOa弹性波滤波装置(双工器)20封装基板20a滤波器安装面20b背面端子面20c内部电极面22滤波器安装图案22a输入图案要素22b,22c输出图案要素22d、22e接地图案要素23a、23b、23c、23p、23q、23r 第一通路导体23s、23t、23x、23y 第一通路导体24内部电极图案24a内部输入图案要素24b,24c内部输出图案要素24d,24e内部接地图案要素25a、25b、25c、25d 第二通路导体25s、25t、25x、25y 第二通路导体26背面端子图案28a天线端子28b,28c 输出端子28d接地端子28e输入端子30接收用滤波器30a输入焊盘30b,30c 输出焊盘30d输入侧接地焊盘30e、30f输出侧接地焊盘40发送用滤波器40x 焊盘
权利要求
1.一种弹性波滤波装置，具备纵耦合谐振器型弹性波滤波器、安装该纵耦合谐振器 型弹性波滤波器的封装基板，其特征在于，所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器，具有一个输入焊盘、两个输出焊盘、至少一个接 地焊盘，所述封装基板具有绝缘性的基板主体；形成于所述基板主体的一方的主面的导电性的滤波器安装图案；形成于所述基板主体的另一方的主面的导电性的背面端子图案；形成于所述基板主体的内部的导电性的内部电极图案；在所述基板主体的内部延伸且将所述滤波器安装图案和所述内部电极图案电连接的 第一通路导体；在所述基板主体的内部延伸且将所述内部电极图案和所述背面端子图案电连接的第 二通路导体，所述滤波器安装图案包含与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述输入焊盘连接 的输入图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的两个所述输出焊盘分别连接的两 个输出图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述接地焊盘连接的一个接地图案要素，所述内部电极图案包含经由所述第一通路导体与所述滤波器安装图案的所述接地图 案要素连接的一个内部接地图案要素，将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述内部接地图 案要素之间电连接的多个所述第一通路导体，关于穿过所述滤波器安装图案的所述输入图 案要素且穿过所述滤波器安装图案的两个所述输出图案要素之间的中心线而非对称地配 置。
2.如权利要求1所述的弹性波滤波装置，其特征在于，所述滤波器安装图案的所述接地图案要素的形状关于所述中心线非对称。
3.如权利要求1或2所述的弹性波滤波装置，其特征在于，将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述内部接地图 案要素之间电连接的所述第一通路导体与关于所述中心线配置于一侧的个数与关于所述 中心线配置于另一侧的个数不同。
4.如权利要求3所述的弹性波滤波装置，其特征在于，关于所述中心线在一侧配置有与所述滤波器安装图案的一方的所述输出图案要素连 接的所述第一通路导体，关于所述中心线在另一侧配置有与所述滤波器安装图案的另一方 的所述输出图案要素连接的所述第一通路导体，与关于所述中心线在所述一侧配置的所述滤波器安装图案的所述一方的所述输出图 案要素连接的所述第一通路导体和所述中心线之间的距离，比与关于所述中心线在所述另 一侧配置的所述滤波器安装图案的所述另一方的所述输出图案要素连接的所述第一通路 导体和所述中心线之间的距离大，将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述内部接地图 案要素之间电连接的所述第一通路导体，关于所述中心线在所述一侧配置的个数比关于所 述中心线在所述另一侧配置的个数多。
5.如权利要求3所述的弹性波滤波装置，其特征在于，所述封装基板的所述基板主体，具有设置间隔彼此平行地延伸的矩形的一对所述主面 和在所述主面间延伸的四个侧面，形成于所述基板主体的所述另一方的主面的所述背面端子图案包含沿一个所述侧面 配置的两个输出端子，当从所述基板主体的所述一方的主面的垂线方向透视时， 仅一方的所述输出端子配置于所述中心线上，将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述接地图案要 素连接的所述第一通路导体，关于配置有另一方的所述输出端子的所述中心线在一侧配置 的个数，比关于所述中心线在另一侧配置的个数多。
6.如权利要求1 5中任一项所述的弹性波滤波装置，其特征在于， 所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器具有第一及第二弹性波滤波器元件，所述第一及第二弹性波滤波器元件的输入端子直接或经由其它元件与所述输入焊盘 连接，所述第一及第二弹性波滤波器元件的输出端子直接或经由其它元件分别与不同的所 述输出焊盘连接。
7.如权利要求6所述的弹性波滤波装置，其特征在于，所述第一弹性波滤波器元件包含级联连接的第一及第二纵耦合谐振器型弹性波滤波 器部，所述第二弹性波滤波器元件包含级联连接的第三及第四纵耦合谐振器型弹性波滤波 器部，所述第一 第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器部，分别具有沿弹性波的传播方向配置 的三个IDT，所述第一纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中配置于中央的所述IDT的一 端、和所述第三纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中配置于中央的所述IDT的一 端，直接或经由其它元件与所述输入焊盘连接，所述第二纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中配置于中央的所述IDT的一端直 接或经由其它元件与一方的所述输出焊盘连接，所述第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中配置于中央的所述IDT的一端直 接或经由其它元件与另一方的所述输出焊盘连接，所述第一纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一 端和所述第二纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中配置于两侧的所述IDT的一端分 别连接，所述第三纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一 端和所述第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一端 分别连接，所述第一 第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器中的一个的相位与其它三个的相位相 差180度。
8.—种双工器，其具备权利要求1 7中任一项所述的弹性波滤波装置；以及 安装于所述弹性波滤波装置的所述封装基板的具有阶梯电路的发送侧滤波器， 所述弹性波滤波器的所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器为接收侧的带通滤波器，其特 征在于，所述弹性波滤波装置的所述封装基板的所述基板主体具有隔开间隔彼此平行地延伸 的矩形的一对所述主面、和在所述主面间延伸的四个侧面，形成于所述基板主体的所述另一方的主面的所述背面端子图案包含沿一个所述侧面 配置的两个输出端子、和沿与该侧面邻接的另一侧面配置的天线端子，所述天线端子与所述所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述输入焊盘和所述发送 侧滤波器的一端连接。
全文摘要
本发明提供一种弹性波滤波装置，即使为小型化，也不会使通频带内的插入损失劣化，可以改善通频带高域侧的频带外衰减量。在封装基板的一方的主面(22a)形成有安装纵耦合谐振器型弹性波滤波器的滤波器安装图案(22)，在另一方的主面形成有背面端子图案，在内部形成有内部电极图案。在从基板主体的一方的主面的法线方向透视时，将滤波器安装图案(22)中与纵耦合谐振器型弹性波滤波器的接地焊盘连接的接地图案要素(22d)和内部电极图案的内部接地图案要素之间电连接的第一通路导体(23p、23q、23r)关于穿过滤波器安装图案22的输入图案要素22a且穿过两个输出图案要素(22b、22c)间的中心线X-X非对称地配置。
文档编号H03H9/25GK102150364SQ200980135719
公开日2011年8月10日 申请日期2009年9月25日 优先权日2008年11月4日
发明者藤田茂幸 申请人:株式会社村田制作所