专利名称：具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种SMD石英晶体谐振器的设计，特别是一种以金属上盖、胶水或密封玻璃、陶瓷基座为构造的晶体谐振器。
背景技术：
表面贴装设计和减小尺寸是石英晶体谐振器的发展趋势。目前有生产的晶体谐振器，可以分为两个类型，其一，使用有引线的器件，将原引线折弯，并增加绝缘片，形成表面贴装形式，但是体积大，不利于产品的小型化。另一，使用多层共烧陶瓷结构，但是，这种类型结构复杂，制做成本高。因此，业界一直企 一种可以兼顾小尺寸、低成本、结构简单、性能良好的石英晶体谐振器。
发明内容基于上述问题，本实用新型的目的是提供一种表面贴装石英晶体谐振器，该谐振器可以实现小尺寸表面贴装，同时结构简单、制做成本低。其所实现一系列外形尺寸的谐振器，包括8045、7050、6035、5032、3225、2520、 2016。为达到上述目的，本实用新型是这样实现的—种具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于该谐振器包括有凹槽的金属上盖、镀有金属电极的石英晶片、有内外导体的陶瓷基座；金属上盖内侧具有凹槽，且金属上盖通过粘涂胶水或密封玻璃固定于陶瓷基座上，形成一个密闭的腔体，石英晶片上具有电极，并通过导电胶粘接固定在基座上。所示金属上盖，将石英晶片覆盖在其凹槽内，形成密闭的保护腔体，石英晶片在此腔体内谐振，并得到保护。所述陶瓷基座，其固定石英晶体的部位设置有导电的焊盘，且所述焊盘延伸到基座的边缘，以与外部进行电连接。更进一步，陶瓷基座的四个角均设置有焊盘，以满足各种石英晶片的要求。所述电极可以由单层金属膜或两层以上的金属膜构成。所述陶瓷基座上的焊盘图形可以依据晶片的安装位置设计，陶瓷基座上可以设置单层或两层以上的焊盘，焊盘至少是单层陶瓷双面导体，在不同面的焊盘可以通过孔位导通或侧面导通，支撑石英晶片和固定导电胶位置的焊盘凸出陶瓷基座的表面设置，焊盘采用印刷或蚀刻方法形成。通过上述的结构设置，本实用新型能够有效地减小石英晶体谐振器的制做尺寸， 同时，本实用新型的结构简单、易于实现。而且本实用新型能够实现多种型号的石英晶体谐振器。
图1为凹槽形金属上盖示意图。图2为本实用新型实施的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图所示，对本本实用新型的具体实施做详细说明。本实用新型的实施是提供一种结构简单、适用小尺寸要求的表面贴装石英晶体谐振器。其中，图1所示为金属上盖的结构示意图，图中所示，凹槽形金属上盖1使用与陶瓷热膨胀系数相近的材料，如可伐薄片，采用多次冲压成型，并切断。且上盖金属1表面采用镀镍保护。金属上盖1的端面是环形，在这个环形端面上涂上胶水或密封玻璃环2，形成有胶或密封玻璃环的上盖组件。结合图2所示，石英晶片4通过导电胶5固定于陶瓷基座3上，石英晶片4上镀有金属电极6，石英晶片4使用相应封装尺寸的频率片，通过真空蒸镀或溅射方式，沉积金属电极6。金属电极6可以采用单层金属膜结构，如单层银金属膜；也可以采用多层膜结构， 如镀铬层后再加镀银层的双层膜。也可以选其它金属，如金、铝、镍等等。陶瓷基座3具有内外导体(通俗来说是焊盘)，陶瓷基座3固定石英晶片4的部位具有焊盘一 31，陶瓷基座3至少一个角设置有贴附于陶瓷基座3表面的焊盘二 32，焊盘一 31与焊盘32电连接，在图2所述的实施方式中，陶瓷基座3的四个角设置有焊盘二 32。其中，焊盘一 31是突出于陶瓷基座3的表面设置。陶瓷基座3使用陶瓷基片打孔、划线、金属层丝网印刷、烧结而成。基座上的焊盘一 31可以多次印刷导体形成几十微米的台阶制作。 陶瓷基座一般采用三氧化二铝陶瓷，焊盘一般采用金属钨制作，并采用镀镍、镀金保护。将导电胶5用点胶器在陶瓷基座3上安装石英晶片4的位置点上导电胶5，然后放置石英晶片4在基座的导电胶5上，固化后石英晶片4被导电胶固定在陶瓷基座3上，形成有晶片的基座组件。将上盖组件和基座组件使用工装定位，组合在一起，通过高温固化，使上盖和基座通过胶水或密封玻璃粘结成一体，就制做形成对晶片有保护外壳和密闭腔体的表面贴装晶体谐振器。以上所述者，仅为本实用新型之列举实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围。即大凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖之范围内。
权利要求1.一种具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于该谐振器包括有凹槽的金属上盖、镀有金属电极的石英晶片、有内外导体的陶瓷基座；金属上盖内侧具有凹槽，且金属上盖通过粘涂胶水或密封玻璃固定于陶瓷基座上，形成一个密闭的腔体，石英晶片上具有电极，并通过导电胶粘接固定在基座上。
2.如权利要求1所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于所述金属上盖，将石英晶片覆盖在其凹槽内，形成密闭的保护腔体。
3.如权利要求1所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于所述陶瓷基座，其固定石英晶体的部位设置有导电的焊盘，且所述焊盘延伸到基座的边缘。
4.如权利要求1所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于所述陶瓷基座的四个角均设置有焊盘。
5.如权利要求1所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于所述电极可以由单层金属膜或两层以上的金属膜构成。
6.如权利要求1所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于所述陶瓷基座上可以设置单层或两层以上的焊盘。
7.如权利要求6所述的具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于焊盘至少是单层陶瓷双面导体，在不同面的焊盘可以通过孔位导通或侧面导通，支撑石英晶片和固定导电胶位置的焊盘凸出陶瓷基座的表面设置。
专利摘要本实用新型是一种具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器，该谐振器包括有凹槽的金属上盖、镀有金属电极的石英晶片、有内外导体的陶瓷基座；金属上盖内侧具有凹槽，且金属上盖通过粘涂胶水或密封玻璃固定于陶瓷基座上，形成一个密闭的腔体，石英晶片上具有电极，并通过导电胶粘接固定在基座上。该谐振器可以实现小尺寸表面贴装，同时结构简单、制做成本低。
文档编号H03H9/19GK202050390SQ20112003641
公开日2011年11月23日 申请日期2011年2月11日 优先权日2011年2月11日
发明者仇竹浩, 孙晓明, 张永乐, 赵敏, 雷发振 申请人:应达利电子(深圳)有限公司