一种接收信号强度指示的温度补偿方法和装置制造方法

一种接收信号强度指示的温度补偿方法和装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种接收信号强度指示的温度补偿方法和装置，所述装置包括：温度传感器，其测量当前温度；数字补偿模块，其根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数，根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示（RSSI）输出信号进行温度补偿，由此得到RSSI输入信号的功率。本发明的方法和装置，通过测量RSSI在三个温度下的特性，利用插值方法补偿RSSI的温度特性，从而得到在任意温度下输入信号的准确功率值。与现有技术相比，本发明实施例的方法和装置减小了存储器的大小并提高了温度补偿精度。
【专利说明】一种接收信号强度指示的温度补偿方法和装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度补偿领域，尤其涉及一种当使用接收信号强度指示(RSSI，Received Signal Strength Indicator)进行功率测量时,补偿RSSI温度特性的RSSI温度补偿方法和装置。
【背景技术】
[0002]接收信号强度指示(RSSI)目前广泛应用于信号的功率测量。但环境温度的变化会影响RSSI的特性，造成功率测量结果的不准确。当发生环境温度变化时，为了保证RSSI功率测量结果的准确性，需要对RSSI的温度特性进行补偿。
[0003]目前的温度补偿方法可以分成三类。使用最广泛的方法是存储各个温度下的RSSI温度补偿值，根据当前的温度选择对应的补偿值进行补偿。另一类是使用具有与RSSI温度特性相反的模拟器件进行补偿。第三类是增加训练信号发送支路，对RSSI进行周期性校准。这些方法均增加了硬件复杂度。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的【背景技术】部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

【发明内容】

[0004]本发明实施例的目的在于提供一种接收信号强度指示的温度补偿方法和装置，以提高温度补偿精度。
[0005]根据本发明实施例的一个方面，提供了一种接收信号强度指示的温度补偿装置，其中，所述装置包括:
[0006]温度传感器，其测量当前温度；
[0007]数字补偿模块，其根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数，根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿。
[0008]根据本发明实施例的另一个方面，提供了一种电子设备，其中，所述电子设备包括前述的温度补偿装置，通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输出信号进行温度补偿。
[0009]根据本发明实施例的另一个方面，提供了一种电子设备，其中，所述电子设备包括前述的温度补偿装置以及计算模块和存储模块，通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输出信号进行温度补偿。
[0010]根据本发明实施例的另一个方面，提供了一种接收信号强度指示的温度补偿方法，其中，所述方法包括:
[0011]测量当前温度；
[0012]根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数；
[0013]根据选择的温度补偿系数和接收信号强度指示(RSSI)输出信号计算逆RSSI特性
差异;
[0014]根据逆RSSI特性差异、RSSI输出信号以及常温温度系数计算逆RSSI特性。
[0015]本发明实施例的有益效果在于，通过测量RSSI在三个温度下的特性，利用插值方法补偿RSSI的温度特性，从而得到在任意温度下输入信号的准确功率值。与现有技术相t匕，减小了存储器的大小并提高了温度补偿精度。
[0016]参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本发明的实施方式包括许多改变、修改和等同。
[0017]针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
[0018]应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
【专利附图】

【附图说明】
[0019]参照以下的附图可以更好地理解本发明的很多方面。附图中的部件不是成比例绘制的，而只是为了示出本发明的原理。为了便于示出和描述本发明的一些部分，附图中对应部分可能被放大或缩小。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。此外，在附图中，类似的标号表示几个附图中对应的部件，并可用于指示多于一种实施方式中使用的对应部件。
[0020]在附图中:
[0021]图1是本发明实施例的温度补偿装置的组成示意图；
[0022]图2是本发明实施例的温度补偿装置的温度补偿模块的组成示意图；
[0023]图3是本发明实施例的温度补偿装置的计算模块和存储器的组成示意图；
[0024]图4是本发明一个实施例的电子设备的组成示意图；
[0025]图5是本发明另一个实施例的电子设备的组成示意图；
[0026]图6是本发明实施例的温度补偿方法的流程图；
[0027]图7是本发明实施例的温度补偿方法的工作流程图；
[0028]图8是本发明实施例的计算温度补偿系数的方法流程图；
[0029]图9是本发明实施例的计算温度补偿系数的工作流程图。
【具体实施方式】
[0030]参照附图，通过下面的说明书，本发明实施例的前述以及其它特征将变得明显。这些实施方式只是示例性的，不是对本发明的限制。为了使本领域的技术人员能够容易地理解本发明的原理和实施方式，本发明实施例以使用RSSI进行功率测量的温度补偿的场景为例进行说明，但可以理解，本发明实施例并不限于上述场景，对于涉及功率测量的其他温度补偿的场景均适用。[0031 ] 下面参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。
[0032]实施例1
[0033]本发明实施例提供了一种接收信号强度指示的温度补偿装置。图1是该温度补偿装置的组成示意图，请参照图1，该装置包括:
[0034]温度传感器11，其测量当前温度；
[0035]数字补偿模块12，其根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数，根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿。由此得到RSSI输入信号的功率。
[0036]如图1所示，RSSI的输出信号经过A/D转换器后得到数字信号X，该数字信号输入其后的数字补偿模块12。温度传感器11 (例如模拟温度传感器)测量当前环境温度，并使用A/D转换器得到数字温度值t。数字补偿模块12根据当前温度t，对输入信号X进行温度补偿，得到输入信号的准确功率值并输出。
[0037]在以下的说明中，若无特别说明，“RSSI输出信号”是指经过A/D转换器后的数字信号X，“当前温度”是指经过A/D转换器得到的数字温度值t。
[0038]在一个实施例中，对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数可以通过预先测量常温温度、低温温度和高温温度下的RSSI特性，再使用多项式对各个温度下的逆RSSI特性进行拟合来获得。也就是说，先测量RSSI在三个温度(常温温度tO ;高温温度th，可以是RSSI工作环境的最高温度；低温温度tl，可以是RSSI工作环境的最低温度)下的特性，然后根据测量得到的这三个温度下的特性，使用多项式拟合，来得到相应的三组温度补偿系数。这些温度补偿系数可以存储在数字补偿模块12的存储器中，也可以存储在外部的存储器中，本实施例并不以此作为限制。具体的温度补偿系数计算过程将在以下进行说明。
[0039]在一个实施例中，该数字补偿模块12包括比较器121，选择器122、逆RSSI特性差生成模块123，以及逆RSSI特性生成模块124，如图2所示。其中:
[0040]比较器121用于将当前温度t与常温温度tO进行比较。
[0041]其中，当前温度t是温度传感器11测量获得的，常温温度tO和高温温度th以及低温温度tl的取值可以根据RSSI输入信号的工作特性预先设定，如前所述，本实施例并不以此作为限制。
[0042]选择器122用于根据比较器121的比较结果选择高温温度系数或者低温温度系数作为逆RSSI特性差生成模块123的温度补偿系数。
[0043]其中，如果当前温度大于等于常温温度，也即t-tO≤0，则选择器122将高温温度补偿系数bh0，bhl，...作为温度补偿系数提供给逆RSSI特性差生成模块123 ;如果当前温度小于常温温度，也即t-t0〈0，则选择器122将低温温度补偿系数bl0，bll，...作为温度补偿系数提供给逆RSSI特性差生成模块123。
[0044]其中，高温温度补偿系数bh0，bhl，...和低温温度补偿系数bl0，bll，...以及常
温温度补偿系数a0，al,...预先存储于存储器中，该存储器可以是数字补偿模块12的存储器，也可以是外部存储器。
[0045]其中，在一个实施例中，该温度补偿装置还包括用于分别计算和存储该高温温度补偿系数、低温温度补偿系数以及常温温度补偿系数的计算模块31和存储器32。其中:
[0046]计算模块31用于计算在预定的常温温度tO下的RSSI特性对应的常温温度系数a0、al、a2...，在预定的低温温度tl下的低温温度系数bl0、bll、bl2...，以及在预定的高温温度th下的高温温度系数bh0、bhl、bh2...。
[0047]存储器32用于存储所述常温温度系数aO、al、a2...，低温温度系数blO、bll、bl2...以及高温温度系数bh0、bhl、bh2...。
[0048]在本实施例中，该计算模块31可以包括测量模块311、取逆模块312、第一计算模块313、第二计算模块314以及第三计算模块315，其中:
[0049]测量模块311分别测量常温温度tO、低温温度tl、以及高温温度th下的RSSI特性。
[0050]其中，该特性即为输入功率与输出电压的关系。
[0051]取逆模块312对不同温度下的RSSI特性取逆。
[0052]其中，通过直接交换上述RSSI特性的输入和输出，可以得到上述三个温度下的逆RSSI特性。
[0053]第一计算模块313对常温温度tO下的逆RSSI特性进行多项式拟合，获得常温温度下的RSSI特性对应的常温温度系数aO、al、a2...。
[0054]其中，通过使用多项式对常温tO的逆RSSI特性进行拟合，再利用最小二乘(LS)算法可以得到常温温度补偿系数a0，al，...。
[0055]第二计算模块314对常温温度tO和高温温度th下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得高温温度下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...。
[0056]其中，通过首先计算常温温度tO下的逆RSSI特性与高温温度th下的逆RSSI特性的差值，也即常温温度to下的逆RSSI特性减去高温温度th下的逆RSSI特性，然后使用多项式对该差值进行拟合，再利用最小二乘(LS)算法可以得到高温温度补偿系数bhO，bhl,...ο
[0057]第三计算模块315，其对常温温度tO和低温温度tl下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得低温温度下的RSSI特性对应的低温温度系数bl0、bll、bl2...。
[0058]其中，通过首先计算常温温度tO下的逆RSSI特性与低温温度tl下的逆RSSI特性的差值，也即常温温度to下的逆RSSI特性减去低温温度tl下的逆RSSI特性，然后使用多项式对该差值进行拟合，再利用最小二乘(LS)算法可以得到低温温度补偿系数blO，bll,...ο
[0059]在本实施例中，上述多项式可以使用普通多项式或正交多项式。温度补偿系数的个数由所使用的多项式阶数决定。上述三个温度下的温度补偿系数的个数可以相同，也可以不同。
[0060]在本实施例中，该计算模块31和存储器32是包含在该数字补偿模块12中，但本实施例并不以此作为限制。在另外一个实施例中，该计算模块31和存储器32也可以不作为数字补偿模块12的一部分，而是独立于该数字补偿模块12之外。在其他的实施例中，也可以仅将计算模块31作为数字补偿模块12的一部分，而将存储器32独立于数字补偿模块12之外。此时，该数字补偿模块12根据温度传感器11测量获得的当前温度，从存储器32选择相应的温度补偿系数。以上只是举例说明，在本发明实施例的温度补偿装置具体实施时，可以根据本发明的技术思想对该计算模块31和该存储器32进行各种布置，其内容都包含于本发明的保护范围之内。[0061]逆RSSI特性差生成模块123用于根据选择器122选择的温度补偿系数和RSSI输出信号计算逆RSSI特性差。
[0062]其中，如果t-t0〈0，由于选择器122选择了低温温度补偿系数，则该逆RSSI特性差生成模块123可以根据以下公式计算RSSI输出信号的逆RSSI特性差g(x):
[0063]g (X) = (t-tO) * (blO+bl l*x+bl2*x2+…)
[0064]相反，如果t-tO≥0，由于选择器122选择了高温温度补偿系数，则该逆RSSI特性差生成模块123可以根据以下公式计算RSSI输出信号的逆RSSI特性差g(x):
[0065]g (X) = (t-tO) * (bh0+bhl*x+bh2*x2+…)
[0066]请参照图2，通过将逆RSSI特性差生成模块的输出信号g(x)与输入信号X相加，可以补偿当前温度t相对于常温温度tO的温度特性差异。而该补偿后的值，也即相加的结果g(x)+x可以作为逆RSSI特性生成模块124的输入。
[0067]逆RSSI特性生成模块124用于根据所述逆RSSI特性差g (X)、所述RSSI输出信号X以及常温温度系数计算常温下的逆RSSI特性。
[0068]其中，将逆RSSI特性差g (X)和RSSI输出信号X作为逆RSSI特性生成模块124的输入，该逆RSSI特性生成模块124可以根据以下公式计算常温下的逆RSSI特性
f (x+g (X)):
[0069]f (x+g (X)) =a0+al* (x+g (x)) +a2* (x+g (x))2+…
[0070]由此，因为补偿了当前温度相对于常温温度的温度特性差异，该逆RSSI特性生成模块124的输出信号f (x+g(x))即为RSSI输入信号的准确功率值。
[0071]本实施例的温度补偿装置通过测量RSSI在预先设定的三个温度下的特性，利用插值方法补偿RSSI的温度特性，从而得到在任意温度下RSSI输入信号的准确功率值。与现有技术相比，减小了存储器的大小并提高了温度补偿精度。
[0072]实施例2
[0073]本发明实施例还提供了一种电子设备。图4是该电子设备的组成示意图，该电子设备使用RSSI信号进行信号功率测量，请参照图4，该电子设备除了包含其原有的组成和功能之外，还包含温度补偿装置41，用于对该电子设备进行信号功率测量时的RSSI输入信号进行温度补偿。
[0074]其中，该温度补偿装置41包含有用于计算温度补偿系数的计算模块411和用于存储该温度补偿系数的存储模块412，其可以通过实施例1的温度补偿装置来实现，其内容被合并于此，在此不再赘述。
[0075]本实施例的电子设备利用实施例1的温度补偿装置对RSSI输入信号进行温度补偿，其通过测量RSSI在预先设定的三个温度下的特性，利用插值方法补偿RSSI的温度特性，从而得到在任意温度下RSSI输入信号的准确功率值。与现有技术相比，减小了存储器的大小并提高了温度补偿精度。
[0076]实施例3
[0077]本发明实施例还提供了一种电子设备。图5是该电子设备的组成示意图，该电子设备使用RSSI信号进行信号功率测量，请参照图5，该电子设备除了包含其原有的组成和功能之外，还包含温度补偿装置51、计算模块52以及存储模块53，其中:
[0078]温度补偿装置51用于对该电子设备进行信号功率测量时的RSSI输入信号进行温度补偿。其可以通过图2的温度补偿装置来实现，其内容被合并于此，在此不再赘述。
[0079]计算模块52用于计算常温温度补偿系数、低温温度补偿系数以及高温温度补偿系数。其可以通过实施例1的计算模块31来实现，其内容被合并于此，在此不再赘述。
[0080]存储模块53用于存储计算模块52计算出来的各个温度补偿系数，以供温度补偿装置51选择温度补偿系数时使用。其可以通过实施例1的存储器32来实现，其内容被合并于此，在此不再赘述。
[0081]本实施例的电子设备利用图1的温度补偿装置对RSSI输入信号进行温度补偿，其通过测量RSSI在预先设定的三个温度下的特性，利用插值方法补偿RSSI的温度特性，从而得到在任意温度下RSSI输入信号的准确功率值。与现有技术相比，减小了存储器的大小并提高了温度补偿精度。 [0082]本发明实施例还提供了一种RSSI的温度补偿方法，如下面的实施例4所述，由于该方法解决问题的原理与实施例1的RSSI的温度补偿装置类似，因此，其具体的实施可以参照实施例1的实施，重复之处不再赘述。
[0083]实施例4
[0084]本发明实施例还提供了一种温度补偿方法。图6是该方法的流程图，请参照图6，该方法包括:
[0085]步骤601:测量当前温度；
[0086]步骤602:根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数；
[0087]步骤603:根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿。由此得到RSSI输入信号的功率。
[0088]在步骤602中，在当前温度小于常温温度时，选择低温温度系数作为温度补偿系数，在当前温度大于等于常温温度时，选择高温温度系数作为温度补偿系数。
[0089]在步骤603中，可以先根据选择的温度补偿系数和RSSI输出信号计算逆RSSI特性差，再根据逆RSSI特性差、RSSI输出信号以及常温温度系数计算逆RSSI特性，由此得到RSSI输入信号的功率。
[0090]在步骤603中，如果选择的温度补偿系数为低温温度补偿系数，则可以根据以下公式计算逆 RSSI 特性差 g (X):g(x) = (t_t0)*(bl0+bll*x+bl2*x 八 2+…)。
[0091]在步骤603中，如果选择的温度补偿系数为高温温度补偿系数，则可以根据以下公式计算逆 RSSI 特性差 g (X):g (X) = (t_t0) * (bh0+bhl*x+bh2*x 八 2+…)。
[0092]其中，t为当前温度，tO为预定的常温温度，bl0、bll、bl2...为预定的低温度tl对应的低温度系数，bhO、bhl、bh2...为预定的高温度th对应的高温度系数，X为RSSI输出信号。
[0093]在步骤603中，可以根据以下公式计算逆RSSI特性:
[0094]f (x+g(X)) =a0+al* (x+g(x)) +a2* (x+g(x)) ~2+...。
[0095]其中，80、&1、&2?"为常温温度tO对应的常温温度系数，X为RSSI输出信号，g(x)为逆RSSI特性差。
[0096]为了使图6的温度补偿方法(对应图2的温度补偿模块)更加清楚易懂，以下通过图7所示的工作流程图对其进行详细说明，请参照图7，该工作流程包括:[0097]步骤701:载入常温温度系数到逆RSSI特性生成模块；
[0098]步骤702:判断当前温度是否大于等于常温温度，如果是，则执行步骤703，否则执行步骤704 ；
[0099]步骤703:高温温度系数载入到逆RSSI特性差生成模块；
[0100]步骤704:低温温度系数载入到逆RSSI特性差生成模块；
[0101]步骤705:通过公式f (x+g(x))计算准确的信号功率。
[0102]在本实施例中，对于常温温度系数、低温温度系数以及高温温度系数，可以通过图8所示的方法来实现，请参照图8，该方法还包括:
[0103]步骤801:分别计算在预定的常温温度tO、低温温度tl、高温温度th下的RSSI特性对应的常温温度系数aO、al、a2...，低温温度系数blO、bll、bl2...以及高温温度系数bhO、bhl、bh2...；
[0104]步骤802:存储所述常温温度系数a0、al、a2…，低温温度系数bl0、bll、bl2...以及高温温度系数bh0、bhl、bh2...。
[0105]在步骤801中，可以先分别测量常温温度tO、低温温度tl、高温温度th下的RSSI特性；再对不同温度下的RSS I特性取逆；然后对常温温度tO下的逆RSSI特性进行多项式拟合，获得常温温度下的RSSI特性对应的常温温度系数aO、al、a2...，对常温温度tO和高温温度th下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得高温温度下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...，对常温温度tO和低温温度tl下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得低温温度下的RSSI特性对应的低温温度系数bl0、bll、bl2...。
[0106]为了使图8所示的方法(对应图3的计算模块)更加清楚易懂，以下通过图9所示的工作流程图对该方法进行说明，请参照图9，该工作流程包括:
[0107]步骤901:测量常温t、高温th以及低温tl温度下的RSSI特性；
[0108]步骤902:使用多项式对常温tO下的逆RSSI特性进行拟合，得到常温温度系数；
[0109]步骤903:计算常温tO和高温th下的逆RSSI特性差；
[0110]步骤904:使用多项式对该常温tO和高温th下的逆RSSI特性差进行拟合，得到高温温度系数；
[0111]步骤905:计算常温to和低温tl下的逆RSSI特性差；
[0112]步骤906:使用多项式对该常温tO和低温tl下的逆RSSI特性差进行拟合，得到低温温度系数。
[0113]本发明实施例的温度补偿方法通过测量RSSI在预先设定的三个温度下的特性，利用插值方法补偿RSSI的温度特性，从而得到在任意温度下RSSI输入信号的准确功率值。与现有技术相比，减小了存储器的大小并提高了温度补偿精度。
[0114]以上参照附图描述了本发明的优选实施方式。这些实施方式的许多特征和优点根据该详细的说明书是清楚的，因此所附权利要求旨在覆盖这些实施方式的落入其真实精神和范围内的所有这些特征和优点。此外，由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变，因此不是要将本发明的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作，而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。
[0115]应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或者它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可以用本领域共知的下列技术中的任一项或者他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0116]流程图中或在此以其它方式描述的任何过程或方法描述或框可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程中的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中，可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或者按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明所述【技术领域】的技术人员所理解。
[0117]在流程图中表示或者在此以其它方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质例如可以是但不限于电子、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置、设备或传播介质。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或更多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)(电子装置)，只读存储器(ROM)(电子装置)，可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪速存储器)(电子装置)，光纤(光装置)，以及便携式光盘只读存储器(⑶ROM)(光学装置)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其它合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
[0118]上述文字说明和附图示出了本发明的各种不同的特征。应当理解，本领域普通技术人员可以准备合适的计 算机代码来实现上面描述且在附图中例示的各个步骤和过程。还应当理解，上面描述的各种终端、计算机、服务器、网络等可以是任何类型的，并且可以根据公开内容来准备所述计算机代码以利用所述装置实现本发明。
[0119]在此公开了本发明的特定实施方式。本领域的普通技术人员将容易地认识到，本发明在其他环境下具有其他应用。实际上，还存在许多实施方式和实现。所附权利要求绝非为了将本发明的范围限制为上述【具体实施方式】。另外，任意对于“用于……的装置”的引用都是为了描绘要素和权利要求的装置加功能的阐释，而任意未具体使用“用于……的装置”的引用的要素都不希望被理解为装置加功能的元件，即使该权利要求包括了 “装置”的用词。
[0120]尽管已经针对特定优选实施方式或多个实施方式示出并描述了本发明，但是显然，本领域技术人员在阅读和理解说明书和附图时可以想到等同的修改例和变型例。尤其是对于由上述要素(部件、组件、装置、组成等)执行的各种功能，除非另外指出，希望用于描述这些要素的术语(包括“装置”的引用)对应于执行所述要素的具体功能的任意要素(即，功能等效)，即使该要素在结构上不同于在本发明的所例示的示例性实施方式或多个实施方式中执行该功能的公开结构。另外，尽管以上已经针对几个例示的实施方式中的仅一个或更多个描述了本发明的具体特征，但是可以根据需要以及从对任意给定或具体应用有利的方面考虑，将这种特征与其他实施方式的一个或更多个其他特征相结合。
[0121]关于包括以上多个实施例的实施方式，还公开下述的附记。
[0122]附记1、一种接收信号强度指示的温度补偿装置，其中，所述装置包括:
[0123]温度传感器，其测量当前温度；
[0124]数字补偿模块，其根据数字化的当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数，根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿，由此得到RSSI输入信号的准确功率。
[0125]附记2、根据附记I所述的装置，其中，所述数字补偿模块包括:
[0126]比较器，其对当前温度与预先设定的常温温度进行比较；
[0127]选择器，其根据所述比较器的比较结果，选择高温度系数或者低温度系数作为温度补偿系数；
[0128]逆RSSI特性差生成模块，其根据选择的温度补偿系数和RSSI输出信号计算逆RSSI特性差；[0129]逆RSSI特性生成模块，其根据逆RSSI特性差、RSSI输出信号以及常温温度系数计算逆RSSI特性。
[0130]附记3、根据附记2所述的装置，其中，所述选择器在所述比较器的比较结果为当前温度小于常温温度时，选择低温温度系数作为温度补偿系数，上述选择器在所述比较器的比较结果为当前温度大于等于常温温度时，选择高温温度系数作为温度补偿系数。
[0131]附记4、根据附记2所述的装置，其中，
[0132]如果当前温度小于常温温度，则所述逆RSSI特性差生成模块根据以下公式计算逆RSSI特性差异g(x):
[0133]g(x) = (t_t0)*(bl0+bll*x+bl2*x2+…)；
[0134]如果当前温度大于等于常温温度，则所述逆RSSI特性差生成模块根据以下公式计算逆RSSI特性差异g(x):
[0135]g (X) = (t_t0) * (bh0+bhl*x+bh2*x2+…)；
[0136]其中，t为当前温度，t0为预定的常温温度，bl0、bll、bl2..为预定的低温度tl对应的低温度系数，bhO、bhl、bh2...为预定的高温度th对应的高温度系数，X为RSSI输出信号。
[0137]附记5、根据附记2所述的装置，其中，所述常温逆RSSI特性模块根据以下公式计算逆RSSI特性:
[0138]f (x+g (X)) =a0+al* (x+g (X))+a2* (x+g (X)) ' 2+...[0139]其中，&0、&1、&2?"为常温温度tO对应的常温温度系数，X为RSSI输出信号，g(x)为逆RSSI特性差。
[0140]附记6、根据附记2所述的装置，其中，所述温度补偿装置还包括:
[0141]计算模块，用于分别计算预定的常温温度tO下的RSSI特性对应的常温温度系数a0、al、a2...，预定的低温温度tl下的RSSI特性对应的低温温度系数blO、bll、bl2...，以及预定的高温温度th下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...；
[0142]存储模块，用于存储所述常温温度系数a0、al、a2...，低温温度系数blO、bll、bl2...以及高温温度系数bh0、bhl、bh2...。
[0143]附记7、根据附记6所述的装置，其中，所述计算模块包括:
[0144]测量模块，其分别测量常温温度tO、低温温度tl、高温温度th下的RSSI特性；
[0145]取逆模块，其对所述常温温度、低温温度、高温温度下的RSSI特性取逆；
[0146]第一计算模块，其对常温温度tO下的逆RSSI特性进行多项式拟合，获得常温温度下的RSSI特性对应的常温温度系数a0、al、a2…；
[0147]第二计算模块，其对常温温度tO和高温温度th下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得高温温度下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...；
[0148]第三计算模块，其对常温温度tO和低温温度tl下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得低温温度下的RSSI特性对应的低温温度系数bl0、bll、bl2...。
[0149]附记8、一种电子设备，其中，所述电子设备包括附记1-7任一项所述的温度补偿装置，通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输入信号进行温度补偿。
[0150]附记9、一种电子设备，其中，所述电子设备包括附记1-5任一项所述的温度补偿装置以及附记6-7任一项所述的计算模块和存储模块，通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输入信号进行温度补偿。
[0151]附记10、一种接收信号强度指示的温度补偿方法，其中，所述方法包括:·[0152]测量当前温度；
[0153]根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数；
[0154]根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿。由此得到RSSI输入信号的功率。
[0155]附记11、根据附记10所述的方法，其中，在当前温度小于常温温度时，选择低温温度系数作为温度补偿系数，在当前温度大于等于常温温度时，选择高温温度系数作为温度补偿系数。
[0156]附记12、根据附记10所述的方法，其中，根据选择的温度补偿系数对数字化的接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿，由此得到RSSI输入信号的功率，包括:
[0157]根据选择的温度补偿系数和RSSI输出信号计算逆RSSI特性差异；
[0158]根据逆RSSI特性差异、RSSI输出信号以及常温温度系数计算RSSI输入信号的功率。
[0159]附记13、根据附记12所述的方法，其中，
[0160]如果选择的温度补偿系数为低温温度补偿系数，则模块根据以下公式计算逆RSSI特性差异g(x):
[0161]g(x) = (t_t0)*(bl0+bll*x+bl2*x2+…)；
[0162]如果选择的温度补偿系数为高温温度补偿系数，则模块根据以下公式计算逆RSSI特性差异g(x):
[0163]g (X) = (t_t0) * (bh0+bhl*x+bh2*x2+…)；
[0164]其中，t为当前温度，tO为预定的常温温度，bl0、bll、bl2...为预定的低温度tl对应的低温度系数，bhO、bhl、bh2...为预定的高温度th对应的高温度系数，X为RSSI输出信号。
[0165]附记14、根据附记12所述的方法，其中，根据以下公式计算逆RSSI特性:
[0166]f (x+g(X)) =a0+al* (x+g(X))+a2* (x+g(X)) '2+...[0167]其中，&0、&1、&2?"为常温温度tO对应的常温温度系数，X为RSSI输出信号，g(x)为逆RSSI特性差异。
[0168]附记15、根据附记10所述的方法，其中，所述方法还包括:
[0169]分别计算预定的常温温度tO下的RSSI特性对应的常温温度系数a0、al、a2…，预定的低温温度tl下的RSSI特性对应的低温温度系数bl0、bll、bl2...，以及预定的高温温度th下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...；
[0170]存储所述常温温度系数&0、&1、&2吣，低温温度系数1310、1311、1312...以及高温温度系数 bh0、bhl、bh2...。
[0171]附记16、根据附记15所述的方法，其中，计算温度系数的步骤包括:
[0172]分别测量常温温度tO、低温温度tl、高温温度th下的RSSI特性；
[0173] 对所述常温温度、低温温度、高温温度下的RSSI特性取逆；
[0174]对常温温度to下的逆RSSI特性进行多项式拟合，获得常温温度下的RSSI特性对应的常温温度系数a0、al、a2…；
[0175]对常温温度tO和高温温度th下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得高温温度下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...；
[0176]对常温温度tO和低温温度tl的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得低温温度下的RSSI特性对应的低温温度系数bl0、bll、bl2...。
【权利要求】
1.一种接收信号强度指示的温度补偿装置，其中，所述装置包括: 温度传感器，其测量当前温度； 数字补偿模块，其根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数，根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述数字补偿模块包括: 比较器，其对当前温度与预先设定的常温温度进行比较； 选择器，其根据所述比较器的比较结果，选择高温度系数或者低温度系数作为温度补偿系数； 逆RSSI特性差生成模块，其根据选择的温度补偿系数和RSSI输出信号计算逆RSSI特性差； 逆RSSI特性生 成模块，其根据逆RSSI特性差、RSSI输出信号以及常温温度系数计算逆RSSI特性。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述选择器在所述比较器的比较结果为当前温度小于常温温度时，选择低温温度系数作为温度补偿系数，上述选择器在所述比较器的比较结果为当前温度大于等于常温温度时，选择高温温度系数作为温度补偿系数。
4.根据权利要求2所述的装置，其中， 如果当前温度小于常温温度，则所述逆RSSI特性差生成模块根据以下公式计算逆RSSI特性差异g(x):
g (X) = (t-tO) * (blO+bll*x+bl2*x2+...)； 如果当前温度大于等于常温温度，则所述逆RSSI特性差生成模块根据以下公式计算逆RSSI特性差异g(x):
g(X) = (t-tO)*(bh0+bhl*x+bh2*x2+…)； 其中，t为当前温度，tO为预定的常温温度，bl0、bll、bl2...为预定的低温度tl对应的低温度系数，bhO、bhl、bh2...为预定的高温度th对应的高温度系数，X为RSSI输出信号。
5.根据权利要求2所述的装置，其中，所述常温逆RSSI特性模块根据以下公式计算逆RSSI特性:
f (x+g (X)) =aO+al* (x+g (X))+a2* (x+g (X))八 2+...其中，a0、al、a2…为常温温度tO对应的常温温度系数，x为RSSI输出信号，g(x)为逆RSSI特性差。
6.根据权利要求2所述的装置，其中，所述温度补偿装置还包括: 计算模块，用于分别计算预定的常温温度tO下的RSSI特性对应的常温温度系数aO、al、a2...，预定的低温温度tl下的RSSI特性对应的低温温度系数bl0、bll、bl2...，以及预定的高温温度th下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...； 存储模块，用于存储所述常温温度系数30、&1、&2吣，低温温度系数1310、1311、1312...以及高温温度系数bh0、bhl、bh2...。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述计算模块包括: 测量模块，其分别测量常温温度tO、低温温度tl、高温温度th下的RSSI特性；取逆模块，其对所述常温温度、低温温度、高温温度下的RSSI特性取逆； 第一计算模块，其对常温温度tO下的逆RSSI特性进行多项式拟合，获得常温温度下的RSSI特性对应的常温温度系数aO、al、a2...； 第二计算模块，其对常温温度tO和高温温度th下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得高温温度下的RSSI特性对应的高温温度系数bhO、bhl、bh2...； 第三计算模块，其对常温温度tO和低温温度tl下的逆RSSI特性的差进行多项式拟合，获得低温温度下的RSSI特性对应的低温温度系数bl0、bll、bl2...。
8.一种电子设备，其中，所述电子设备包括权利要求1-7任一项所述的温度补偿装置，通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输出信号进行温度补偿
9.一种电子设备，其中，所述电子设备包括权利要求1-5任一项所述的温度补偿装置以及权利要求6-7任一项所述的计算模块和存储模块，通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输出信号进行温度补偿。
10.一种接收信号强度指示的温度补偿方法，其中，所述方法包括: 测量当前温度； 根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数； 根据选择的温度补偿系数和接收信号强度指示(RSSI)输出信号计算逆RSSI特性差巳升； 根据逆RSSI特性差异、RSSI输出信号以及常温温度系数计算逆RSSI特性。
【文档编号】H03B5/04GK103715984SQ201210371377
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年9月28日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】李辉, 岩松隆则, 周建民 申请人:富士通株式会社