专利名称：一种凹盖封装石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种频率电子元件石英晶体谐振器(振荡器)，尤其是一种用凹盖封装的表面贴装石英晶体谐振器。
背景技术：
目前，表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)一般包括石英晶片、陶瓷金属化基座与金属平盖，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接固定，金属平盖与陶瓷金属化基座可伐环通过滚焊机高温焊接形成石英晶片工作所需要无尘密封空间，由于目前表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)行业所需的陶瓷金属化基座制做工艺复杂，封装用的滚焊机只有进口产品，且封接工艺参数控制复杂，因而造成谐振器(振荡器)产品成品率不高，价格昂贵。
发明内容为了克服现有表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)产品制作工艺复杂、合格率低、成本高的不足，本实用新型提供一种凹盖封装石英晶体谐振器，它不仅封装工艺控制简单，而且能提高产品合格率，降低制作成本。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片通过银胶固定在陶瓷基座的腔体内，凹形金属凹盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，经过在150°C条件下烘烤I小时使环氧树指固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。本实用新型的有益效果是由于采用金属凹盖与陶瓷基座之间采用环氧树脂封装，这就省略制造高难度陶瓷基座金属化过程及金属化封装工序，使表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)工艺控制大大简化，制造成本可下降25%左右。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型一种凹盖封装石英晶体谐振器除去金属凹盖的俯视图。图2是本实用新型一种凹盖封装石英晶体谐振器结构示意图。图中21、金属凹盖，22、石英晶片，23、陶瓷基座，24、环氧树脂，25、银胶。
具体实施方式
如图I、图2所示，先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片(22)通过银胶(25)固定在陶瓷基座(23)的腔体内，凹形金属凹盖(21)与陶瓷基座(23)通过环氧树脂(24)粘接，再经过在150°C条件下烘烤I小时使环氧树脂(24)固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。
权利要求1.一种凹盖封装石英晶体谐振器，它包括金属封盖，石英晶片(22)通过银胶(25)固定在陶瓷基座(23)的腔体内，其特征在于金属封盖设计成凹形金属凹盖(21)。
2.根据权利要求I所述的一种凹盖封装石英晶体谐振器，其特征在于凹形金属凹盖(21)与陶瓷基座(23)通过环氧树脂(24)粘接。
专利摘要本实用新型涉及一种凹盖封装石英晶体谐振器，它是先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片通过银胶固定在陶瓷基座的腔体内，凹形金属凹盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树指固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。经过采用金属凹盖与陶瓷基座之间采用环氧树脂封装，省略制造高难度陶瓷基座金属化过程及金属化封装工序，使表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)工艺控制大大简化，制造成本可下降25％左右。
文档编号H03H9/19GK202679326SQ20122034132
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月12日 优先权日2012年7月12日
发明者肖旭辉, 刘永良 申请人:湖南省福晶电子有限公司