具有接地引线的微小型石英晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种具有接地引线的微小型石英晶体谐振器。包括基片(5)、绝缘子(7)、引线(4)、晶片(2)和外壳(1)，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，基板本体还设置有接地引线(6)，与外部电路板的接地线或零线相对应。本实用新型改变了微小型晶体谐振器无接地的状况，提高了晶体谐振器的稳定性和抗干扰性能，且具有结构简单、制作成本低的积极效果。
【专利说明】具有接地引线的微小型石英晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件，特别是属于一种具有接地引线的微小型石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]目前电子行业内的晶体谐振器正朝着小型化、微型化的方向发展，同时对其稳定性及抗干扰性能要求也越来越高。但是，在现有加工工艺水平情况下，增加接地对于小型化、微型化的晶体谐振器难以实现，而且需要多道加工步骤，投入多台设备进行加工生产，同时也带来了产品不良率较高以及因焊接不良而导致的接地引线脱落等问题。因此对于微小型晶体谐振器而言，目前均不设置有接地装置，因此在一定程度上影响了其工作性能的稳定性。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，以达到便于实现微小型晶体谐振器的接地连接、进而提高其稳定性和抗干扰性的目的。
[0004]本实用新型所提供的具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，包括基片、绝缘子、引线、晶片和外壳，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，基板本体还设置有接地引线，与外部电路板的接地线或零线相对应。
[0005]本实用新型所提供的具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，其总长度在2.0毫米-7.1毫米之间，总宽度在1.0毫米-4.2毫米之间。
[0006]本实用新型所提供的一种具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，由于基板本体上设置有接地引线，在进行电路板焊接时可以直接实现接地，改变了微小型晶体谐振器无接地的状况，提高了晶体谐振器的稳定性和抗干扰性能，且具有结构简单、制作成本低的积极效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，
[0008]图1，本实用新型实施例一局部剖面结构示意图；
[0009]图2，本实用新型实施例二剖面结构示意图；
[0010]图3，本实用新型实施例三剖面结构示意图；
[0011]图4，本实用新型接地引线布置方案一示意图；
[0012]图5，本实用新型接地引线布置方案二示意图；
[0013]图6，本实用新型实施例四局部结构示意图；
[0014]图7，本实用新型实施例五局部结构示意图；
[0015]图8，本实用新型实施例六局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，本实用新型所提供的具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，包括基片5、绝缘子7、引线4、晶片2和外壳1，基片上设置两个绝缘子安置孔，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，可以沿任意方向弯折，基片上部覆盖有外壳。
[0017]本实用新型的特征在于，基板本体还设置有接地引线6，与外部电路板的接地线或零线相对应。此引线可以通过焊接或其它方式以实现联结。
[0018]图1、图6所示的实施例中，引线钉头与晶片的联结是这样实现的:引线钉头上端具有黃片3,黃片上方安装有晶片2。
[0019]在如图4、图7或图5、图8所示的实施例中，本实用新型的基板接地装置为基板本体下方设置的接地引线6。该接地引线与晶体谐振器引线的布局视实际情况而定，相关改进均属于本实用新型的同一设计构思，都属于本实用新型的保护范围。
[0020]如图2、图3所示的实施例中，本实用新型在使用时，其下方设置有垫片8。
【权利要求】
1.一种具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，包括基片(5)、绝缘子(7)、引线(4)、晶片(2)和外壳(1)，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，基板本体还设置有接地引线(6)。
2.根据权利要求1所述的具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，其特征还在于，其总长度在2.0毫米-7.1毫米之间，总宽度在1.0毫米-4.2毫米之间。
3.根据权利要求1所述的具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，其特征还在于，所述的基板本体下方设置有垫片(8)。
【文档编号】H03H9/19GK203968078SQ201420308743
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月11日 优先权日:2014年6月11日
【发明者】薛喜华 申请人:日照汇丰电子有限公司