技术领域本发明涉及一种被用于收发的弹性波滤波器设备。
背景技术：
作为现有的弹性波滤波器设备，例如存在专利文献1所述的共用器。该共用器具备：形成于第1基板的发送用压电滤波器、和形成于第2基板的接收用压电滤波器。第1基板以及第2基板被配置为发送用压电滤波器与接收用压电滤波器对置。第1基板与第2基板的间隔部分被外周焊盘气密密封。在该共用器中，通过将发送用压电滤波器一侧设为下面来将共用器安装于母基板，能够提高散热效果。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-67617号公报
技术实现要素：
-发明要解决的课题-一般地，接收滤波器为了抑制发送波的绕回，特别是在发送波频带需要高水平的衰减特性。在专利文献1所述的共用器中，将接收用压电滤波器配置在与母基板分离的一侧，来将共用器安装于母基板。因此，接收用压电滤波器与母基板的接地线之间的布线长度变长。其结果，在接收用压电滤波器与接地线之间产生寄生电感或者布线电阻增加。其结果，接收滤波器的衰减特性恶化。本发明的目的在于，提供一种通过充分去除接收信号的通频带周边的信号，从而能够实现良好的隔离特性的弹性波滤波器设备。-解决课题的手段-(1)本发明的弹性波滤波器设备具备：发送用滤波器芯片、接收用滤波器芯片以及安装用端子。发送用滤波器芯片具有第1压电基板以及被设置于第1压电基板的主面的第1功能电极。接收用滤波器芯片具有第2压电基板以及被设置于第2压电基板的主面的第2功能电极。发送用滤波器芯片以及接收用滤波器芯片被层叠，使得在第1功能电极上以及第2功能电极上确保空间。安装用端子被配置在相对于接收用滤波器芯片而与发送用滤波器芯片侧相反的一侧。本发明的弹性波滤波器设备被安装成接收用滤波器芯片侧朝向安装面。在该构成中，接收用滤波器芯片与接地线之间的布线长度变短。因此，能够减小在接收用滤波器芯片与接地线之间产生的寄生电感、布线电阻。其结果，能够充分去除接收信号的通频带周边的信号，并能够降低接收频带周边的信号水平。因此，能够实现良好的隔离特性。(2)优选从层叠方向来观察，接收用滤波器芯片的面积比发送用滤波器芯片的面积小。在该构成中，能够确保发送用滤波器芯片的耐电力性，并且能够减少接收用滤波器芯片中所使用的压电基板量。(3)优选本发明的弹性波滤波器设备具备如下的引出布线。引出布线被布线于接收用滤波器芯片的外侧，从层叠方向来观察，被布线于发送用滤波器芯片的内侧，并与第1功能电极连接。在该构成中，能够使弹性波滤波器设备小型化。(4)优选第2压电基板的主面之中配置有第2功能电极的主面朝向安装用端子一侧。在该构成中，接收用滤波器芯片与接地线之间的布线长度进一步变短。因此，能够进一步实现良好的隔离特性。(5)优选本发明的弹性波滤波器设备如下构成。本发明的弹性波滤波器设备具备外罩层以及粘接膜。外罩层覆盖第1功能电极使得在第1功能电极上确保空间。粘接膜被粘贴于外罩层的主面之中与第1功能电极侧相反的一侧的主面，并固定接收用滤波器芯片。粘接膜的散热性比外罩层的散热性高。在该构成中，由于在发送用滤波器芯片产生的热量从粘接膜散发，因此能够提高发送用滤波器芯片的散热性。(6)优选本发明的弹性波滤波器设备如下构成。发送用滤波器芯片具有与多个发送频带对应的发送用滤波器。接收用滤波器芯片具有与多个接收频带对应的接收用滤波器。在该构成中，能够提高弹性波滤波器设备的集成度。此外，由于发送用滤波器芯片与接收用滤波器芯片的尺寸差变大，因此能够布线引出布线的空间变大。因此，能够提高引出布线的布局的自由度，并且能够提高弹性波滤波器设备的滤波器特性。-发明效果-根据本发明，通过充分去除接收信号的通频带周边的信号，能够实现良好的隔离特性。附图说明图1是第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的剖视图。图2是表示第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的安装方法的剖视图。图3是表示第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图4是表示第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图5是表示第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图6是表示第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图7是表示第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图8是表示第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图9是第2实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的剖视图。图10是表示第2实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图11是表示第2实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图12是表示第2实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图13是表示第2实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的制造方法的剖视图。图14是第3实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的剖视图。图15是其他实施方式所涉及的弹性波滤波器设备的剖视图。具体实施方式《第1实施方式》对本发明的第1实施方式所涉及的弹性波滤波器设备10进行说明。弹性波滤波器设备10例如被用作为双工器。图1是弹性波滤波器设备10的剖视图。弹性波滤波器设备10具备发送用滤波器芯片(发送用弹性波元件)11以及接收用滤波器芯片(接收用弹性波元件)21。发送用滤波器芯片11具有：压电基板12、作为功能电极的IDT(InterdigitalTransducer，叉指换能器)电极13、布线层14、支撑层15、外罩层16以及引出布线(信号取出布线)18。压电基板12相当于本发明的第1压电基板。IDT电极13相当于本发明的第1功能电极。IDT电极13、布线层14、支撑层15以及外罩层16在压电基板12的上表面依次层叠。布线层14与IDT电极13连接。在IDT电极13以及布线层14的表面(上表面)形成以SiO2等为材料的保护绝缘膜(未图示)，以使得与引出布线18抵接的位置露出。支撑层15形成为包围IDT电极13。外罩层16形成为覆盖IDT电极13的上部。由此，在IDT电极13的上部形成密封空间17。在支撑层15以及外罩层16形成导通孔，在该导通孔形成引出布线18。引出布线18延伸到外罩层16的上表面。引出布线18与布线层14连接。接收用滤波器芯片21具有：压电基板22、IDT电极23、布线层24、支撑层25、外罩层26以及引出布线28。压电基板22相当于本发明的第2压电基板。IDT电极23相当于本发明的第2功能电极。IDT电极23、布线层24、支撑层25以及外罩层26在压电基板22的上表面依次层叠。布线层24与IDT电极23连接。在IDT电极23以及布线层24的表面形成以SiO2等为材料的保护绝缘膜(未图示)，以使得与引出布线28抵接的位置露出。支撑层25形成为包围IDT电极23。外罩层26形成为覆盖IDT电极23的上部。由此，在IDT电极23的上部形成密封空间27。在支撑层25以及外罩层26形成导通孔，在该导通孔形成引出布线28。引出布线28延伸到外罩层26的上表面。引出布线28与布线层24连接。接收用滤波器芯片21的压电基板22的主面(上表面)的面积比发送用滤波器芯片11的压电基板12的主面的面积小。另外，虽然支撑层15以及外罩层16分别形成，但也可以一体形成。支撑层25以及外罩层26也是同样的。接收用滤波器芯片21通过粘接膜31而被固定在发送用滤波器芯片11的外罩层16的上表面。粘接膜31的散热性比发送用滤波器芯片11的外罩层16的散热性高。由此，由于在发送用滤波器芯片11产生的热量从粘接膜31散发，因此能够提高发送用滤波器芯片11的散热性。另外，优选发送用滤波器芯片11的引出布线18与粘接膜31接触。由此，由于在发送用滤波器芯片11产生的热量被高效地传送到粘接膜31，因此能够进一步提高发送用滤波器芯片11的散热性。形成树脂层32，使得覆盖发送用滤波器芯片11以及接收用滤波器芯片21的上表面。树脂层32是为了确保引出布线33、34的配置场所、为了确保密封空间17、27的封闭性、以及为了保护发送用滤波器芯片11以及接收用滤波器芯片21而被设置的。在树脂层32形成导通孔，在该导通孔形成引出布线33、34。引出布线33、34延伸到树脂层32的上表面。引出布线33与发送用滤波器芯片11的引出布线18连接，引出布线34与接收用滤波器芯片21的引出布线28连接。这样，从层叠方向来观察，引出布线18、28、33、34被布线于发送用滤波器芯片11的内侧。与发送用滤波器芯片11的IDT电极13连接的引出布线18、33被布线为通过接收用滤波器芯片21的外侧。引出布线18、33相当于本发明的“引出布线”。在树脂层32的上表面以及导通孔形成保护阻挡层(resist)35，使得覆盖引出布线18、28、33、34。在保护阻挡层35形成开口部，使得引出布线33、34的一部分露出。形成安装用端子36，使得从该开口部突出。安装用端子36与引出布线33、34连接。这样，安装用端子36被配置在相对于接收用滤波器芯片21而与发送用滤波器芯片11侧相反的一侧。安装用端子36包含与接地连接的接地端子。压电基板12、22由LiTaO3基板等构成。IDT电极13、23以及布线层14、24由Al、Cu、Pt、Au、W、Ta、Mo、或者以这些为主成分的合金等金属材料构成。此外，也可以是层叠构造。支撑层15、25、外罩层16、26以及树脂层32由聚酰亚胺等树脂材料构成。引出布线18、28、33、34由Au/Ni/Cu膜等金属膜构成。安装用端子36将焊锡设为材料。由于发送电力比接收电力大，因此在发送用滤波器芯片需要比接收用滤波器芯片高的耐电力性。因此，为了使电力分散，需要使发送用滤波器芯片的功能部面积比接收用滤波器芯片的功能部面积大。这里，将滤波器芯片(弹性波元件)的压电基板的主面之中作为弹性波滤波器而起作用的部分的面积称为功能部面积。在第1实施方式中，如上所述，使发送用滤波器芯片11的尺寸比接收用滤波器芯片21的尺寸大。由此，能够确保发送用滤波器芯片11的耐电力性。同时，与使接收用滤波器芯片21的尺寸与发送用滤波器芯片11的尺寸一致的情况相比，能够减少接收用滤波器芯片21中所使用的压电基板量。换言之，能够在1片压电晶片上制作多个接收用滤波器芯片21。此外，如上所述，从层叠方向来观察，引出布线18、28、33、34被布线于发送用滤波器芯片11的内侧。因此，与从层叠方向来观察而引出布线18、28、33、34被布线于发送用滤波器芯片11的外侧的情况相比，能够使弹性波滤波器设备10小型化。此外，如上所述，与发送用滤波器芯片11的IDT电极13连接的引出布线18、33被布线为通过接收用滤波器芯片21的外侧。也就是说，不需要为了布线引出布线18、33而在接收用滤波器芯片21形成导通孔。因此，作为接收用滤波器芯片21的压电基板22的材料，能够使用难以形成导通孔的难加工材料、导通孔形成中可能破裂的脆性材料。另外，优选发送用滤波器芯片11具有与多个发送频带对应的发送用滤波器。优选接收用滤波器芯片21具有与多个接收频带对应的接收用滤波器。由此，能够提高弹性波滤波器设备10的集成度。此外，由于发送用滤波器芯片11与接收用滤波器芯片21的尺寸差变大，因此能够布线引出布线18、28、33、34的空间变大。因此，能够提高引出布线18、28、33、34的布局的自由度，并且能够提高弹性波滤波器设备10的滤波器特性。图2是表示弹性波滤波器设备10的安装方法的剖视图。弹性波滤波器设备10被安装为接收用滤波器芯片21一侧朝向模块基板41的安装面41S。安装用端子36与形成于模块基板41的安装面41S的安装焊盘42抵接并电连接。安装用端子36中包含的接地端子经由安装焊盘42来与接地线连接。在第1实施方式中，如上所述，安装用端子36被配置在相对于接收用滤波器芯片21而与发送用滤波器芯片11侧相反的一侧。安装用端子36与形成于模块基板41的安装面41S的安装焊盘42抵接并电连接。也就是说，弹性波滤波器设备10被安装为接收用滤波器芯片21一侧朝向模块基板41的安装面41S。通过该构成以及安装方法，接收用滤波器芯片21与模块基板41的接地线之间的布线长度变短。因此，能够将在接收用滤波器芯片21与接地线之间产生的寄生电感、布线电阻保持较小。也就是说，接收用滤波器芯片21接近于接地。其结果，能够充分去除(发散)接收信号的通频带周边的信号，并能够使接收频带周边的信号水平较低。因此，在第1实施方式中，能够实现良好的隔离特性。此外，如上所述，接收用滤波器芯片21的主面之中形成了IDT电极23的主面(称为元件面)朝向安装用端子36一侧。因此，与接收用滤波器芯片21的元件面朝向发送用滤波器芯片11一侧的情况相比，接收用滤波器芯片21与模块基板41的接地线之间的布线长度变短。其结果，在第1实施方式中，与接收用滤波器芯片21的元件面朝向发送用滤波器芯片11一侧的情况相比，能够实现良好的隔离特性。在本实施方式中，使用IDT电极作为功能电极，作为与其相应的构造，示例了利用弹性表面波、弹性边界波、板波等的滤波器，但作为功能电极，并不限定于IDT电极的构造。如果是用于利用压电基板的振动的功能电极，则也能够使用利用体波的构造等。图3～图8是表示弹性波滤波器设备10的制造方法的剖视图。首先，如图3(A)所示，在压电晶片121的上表面形成IDT电极13。接下来，如图3(B)所示，通过在压电晶片121的上表面层叠多个金属膜，来形成布线层14。布线层14与IDT电极13连接。IDT电极13以及布线层14是通过光刻法等来形成的。接下来，通过溅射等来在IDT电极13以及布线层14的表面形成保护绝缘膜(未图示)。并且，通过干式蚀刻来在保护绝缘膜形成开口部，使得能够将布线层14与引出布线18(参照图4(B))连接。接下来，如图3(C)所示，通过旋涂法来在压电晶片121的上表面涂覆感光性树脂。并且，通过光刻法来将感光性树脂图案化，以使得IDT电极13露出，并且在引出布线18所对应的位置形成开口部。由此，形成支撑层15。接下来，如图3(D)所示，通过辊式层压法等来将感光性树脂片与支撑层15的上表面贴合。接下来，如图4(A)所示，通过光刻法来将感光性树脂片图案化，以使得在支撑层15的开口部所对应的位置形成开口部。由此，形成外罩层16以及导通孔45，并且在IDT电极13的上部形成密封空间17。接下来，如图4(B)所示，通过电镀来在导通孔45形成引出布线18。引出布线18与布线层14连接，从导通孔45的底面延伸到外罩层16的上表面。具体而言，如下那样形成引出布线18。首先，通过溅射，形成由Cu/Ti膜构成的镀敷供电膜。接下来，通过光刻法，形成在形成引出布线18的部分开口的阻挡层。接下来，通过电镀来形成Au/Ni/Cu膜。接下来，将阻挡层剥离，并通过蚀刻来去除供电膜。由此，形成引出布线18。通过以上的工序，在压电晶片121形成多个发送用滤波器芯片11(参照图1)的构造。接下来，如图4(C)所示，与发送用滤波器芯片11的情况同样地，在压电晶片221形成多个接收用滤波器芯片21的构造。此时，如上所述，对IDT电极23以及布线层24进行布局，以使得接收用滤波器芯片21的尺寸比发送用滤波器芯片11的尺寸小。接下来，如图5(A)所示，在压电晶片221的下表面粘贴粘接膜(管芯粘附膜)31。优选粘接膜31的材料的弹性率比外罩层16(参照图5(C))的材料的弹性率低。由此，在将接收用滤波器芯片21固定于外罩层16的上表面时，在不破坏密封空间17的情况下完成。接下来，如图5(B)所示，通过沿着点划线来切割压电晶片221，从而能够得到接收用滤波器芯片21。接下来，如图5(C)所示，将接收用滤波器芯片21装片以及固化在外罩层16的上表面。接下来，如图6(A)所示，在通过到此为止的工序而形成的构造涂敷感光性树脂。并且，通过光刻法来将感光性树脂图案化，以使得引出布线18、28的一部分露出。由此，形成树脂层32以及导通孔46。接下来，如图6(B)所示，通过电镀来在导通孔46形成引出布线33、34。引出布线33、34从导通孔46的底面延伸到树脂层32的上表面。引出布线33与引出布线18连接，引出布线34与引出布线28连接。形成引出布线33、34的具体工序与上述的引出布线18的情况相同。接下来，如图7(A)所示，在树脂层32的上表面以及导通孔46形成保护阻挡层35，使得覆盖引出布线18、28、33、34。并且，通过光刻法来将保护阻挡层35图案化，从而形成开口部47，使得引出布线33、34的一部分露出。接下来，如图7(B)所示，使用金属掩膜来将焊锡糊膏印刷于开口部47，通过进行回流加热、焊剂清洗，来形成安装用端子36。安装用端子36与引出布线33、34连接。接下来，如图8所示，通过沿着点划线来切割压电晶片121，从而完成图1所示的弹性波滤波器设备10。《第2实施方式》对本发明的第2实施方式所涉及的弹性波滤波器设备50进行说明。图9是弹性波滤波器设备50的剖视图。弹性波滤波器设备50具备发送用滤波器芯片11以及接收用滤波器芯片61。发送用滤波器芯片11与第1实施方式的情况同样地构成。接收用滤波器芯片61具有：压电基板22、IDT电极23以及布线层24。IDT电极23以及布线层24形成于压电基板22的主面22S。布线层24与IDT电极23连接。在IDT电极23以及布线层24的表面形成保护绝缘膜(未图示)，使得与Sn-Ag焊锡62抵接的位置露出。压电基板22的主面22S的面积比压电基板12的主面(上表面)的面积小。在发送用滤波器芯片11的外罩层16的上表面形成引出布线52。在发送用滤波器芯片11的外罩层16的上部配置接收用滤波器芯片61。接收用滤波器芯片61的压电基板22的主面22S与发送用滤波器芯片11的外罩层16的上表面对置。接收用滤波器芯片61的布线层24通过焊锡62来与引出布线52连接。在发送用滤波器芯片11的外罩层16的上表面形成柱状的引出布线53。引出布线53的厚度(高度)例如为100μm左右。引出布线18、52与引出布线53连接。从层叠方向来观察，引出布线18、52、53被布线于发送用滤波器芯片11的内侧。引出布线18、53被布线为在接收用滤波器芯片21的外侧通过。形成树脂层(密封树脂)54，使得覆盖引出布线18、52、53并包围接收用滤波器芯片61的IDT电极23。由此，在接收用滤波器芯片61的压电基板22与发送用滤波器芯片11的外罩层16之间形成密封空间27。也就是说，能够在IDT电极23上(与压电基板22侧相反的一侧)确保密封空间27。在树脂层54的上表面形成安装用端子36。安装用端子36与从树脂层54露出的引出布线53的上端部连接。这样，安装用端子36被配置在相对于接收用滤波器芯片61而与发送用滤波器芯片11侧相反的一侧。弹性波滤波器设备50的其他构成与第1实施方式所涉及的构成相同。弹性波滤波器设备50与第1实施方式的情况同样地，被安装为接收用滤波器芯片61一侧朝向模块基板的安装面。安装用端子36与形成于模块基板的安装面的安装焊盘抵接并电连接。因此，由于接收用滤波器芯片61与模块基板的接地线之间的布线长度变短，因此能够实现良好的隔离特性。此外，如上所述，使发送用滤波器芯片11的尺寸比接收用滤波器芯片61的尺寸大。因此，与第1实施方式同样地，能够确保发送用滤波器芯片11的耐电力性，并且能够减少接收用滤波器芯片61中所使用的压电基板量。此外，如上所述，从层叠方向来观察，引出布线18、52、53被布线于发送用滤波器芯片11的内侧。因此，与第1实施方式同样地，能够使弹性波滤波器设备10小型化。图10～图13是表示弹性波滤波器设备50的制造方法的剖视图。首先，如图10(A)所示，通过与第1实施方式相同的工序，在压电晶片121形成多个发送用滤波器芯片11(参照图9)的构造。另外，引出布线52通过电镀来与引出布线18一起形成。接下来，如图10(B)所示，在外罩层16的上表面形成柱状的引出布线(Cu接线柱)53。形成引出布线53的工序与形成引出布线18的工序相同。接下来，如图10(C)所示，通过与第1实施方式相同的工序，来在压电晶片221的上表面形成IDT电极23以及布线层24，在IDT电极23以及布线层24的表面形成保护绝缘膜(未图示)。并且，通过焊锡镀覆来在布线层24的上表面形成Sn-Ag焊锡62。接下来，如图11(A)所示，通过沿着点划线来切割压电晶片221，能够得到接收用滤波器芯片61。接下来，如图11(B)所示，在外罩层16的上表面安装接收用滤波器芯片61。布线层24经由焊锡62来与引出布线52连接。接下来，如图12(A)所示，在IDT电极23的周围形成树脂层54。由此，在压电基板22与外罩层16之间形成密封空间27。接下来，如图12(B)所示，通过从上侧研磨树脂层54以及压电基板22，从而使引出布线53的上端部在树脂层54的上表面露出。另外，也可以从下侧研磨压电晶片121。由此，能够使弹性波滤波器设备50低高度化。接下来，如图13所示，通过与第1实施方式相同的工序，来在树脂层54的上表面形成安装用端子36。安装用端子36与引出布线53连接。并且，通过沿着点划线来切割压电晶片121，从而完成图9所示的弹性波滤波器设备50。《第3实施方式》对本发明的第3实施方式所涉及的弹性波滤波器设备70进行说明。图14是弹性波滤波器设备70的剖视图。弹性波滤波器设备70具备发送用滤波器芯片71以及接收用滤波器芯片81。发送用滤波器芯片71具有：压电基板12、IDT电极13以及布线层14。IDT电极13以及布线层14形成于压电基板12的上表面。布线层14与IDT电极13连接。在IDT电极13以及布线层14的表面形成保护绝缘膜(未图示)，使得与引出布线74抵接的位置露出。接收用滤波器芯片81与第2实施方式所涉及的接收用滤波器芯片61同样地形成。压电基板22的主面22S的面积比压电基板12的主面(上表面)的面积小。在发送用滤波器芯片71的压电基板12的上表面形成树脂层72，使得包围发送用滤波器芯片71的IDT电极13。在树脂层72的上表面形成引出布线73。形成引出布线74使得在层叠方向(上下方向)贯通树脂层72。引出布线74连接于引出布线73以及发送用滤波器芯片71的布线层14。在发送用滤波器芯片71的上部配置接收用滤波器芯片81。接收用滤波器芯片81的压电基板22的主面22S与发送用滤波器芯片71的压电基板12的上表面对置。接收用滤波器芯片81的布线层24通过焊锡82来与引出布线73连接。在树脂层72的上表面形成柱状的引出布线75。引出布线75与引出布线73连接。从层叠方向来观察，引出布线73～75被布线于发送用滤波器芯片11的内侧。引出布线73～75被布线为在接收用滤波器芯片21的外侧通过。形成树脂层(密封树脂)76，使得覆盖接收用滤波器芯片81以及引出布线73、75。在树脂层76的上表面形成树脂层(密封树脂)77。由此，在发送用滤波器芯片71的压电基板12的上表面与接收用滤波器芯片81的压电基板22的主面22S之间形成密封空间78。也就是说，能够在IDT电极13上以及IDT电极23上(与压电基板22侧相反的一侧)确保密封空间78。在树脂层77的上表面形成保护阻挡层79。引出布线75的上端部从保护阻挡层79露出。在引出布线75的上端部形成安装用端子36。安装用端子36与引出布线75连接。这样，安装用端子36被配置在相对于接收用滤波器芯片61而与发送用滤波器芯片11侧相反的一侧。弹性波滤波器设备70的其他构成与第1实施方式所涉及的构成相同。弹性波滤波器设备70与第1实施方式的情况同样地，被安装为接收用滤波器芯片81一侧朝向模块基板的安装面。安装用端子36与形成于模块基板的安装面的安装焊盘抵接并电连接。在第3实施方式中，能够得到与第2实施方式相同的效果。另外，在第1到第3实施方式中，弹性波滤波器设备也可以构成为具有与多个发送频带对应的发送用滤波器以及/或者与多个接收频带对应的接收用滤波器。作为一个例子，图15中表示在第2实施方式所涉及的构造中，具有与多个频带对应的滤波器的构成。在第1以及第3实施方式中也能够进行同样的应用。在图15所示的构成中，发送用滤波器芯片91具有与2个发送频带对应的发送用滤波器，接收用滤波器芯片101具有与2个接收频带对应的接收用滤波器。发送用滤波器芯片91的IDT电极13A、13B分别与规定的发送频带对应，接收用滤波器芯片101的IDT电极23A、23B分别与规定的接收频带对应。-符号说明-10、50、70…弹性波滤波器设备11、71、91…发送用滤波器芯片12…压电基板(第1压电基板)22…压电基板(第2压电基板)13…IDT电极(第1功能电极)23…IDT电极(第2功能电极)13A、13B、23A、23B…IDT电极14、24…布线层15、25…支撑层16、26…外罩层17、27、78…密封空间18、28、33、34、52、53、73、74、75…引出布线21、61、81、101…接收用滤波器芯片31…粘接膜32、54、72、76、77…树脂层35、79…保护阻挡层36…安装用端子41…模块基板42…安装焊盘45、46…导通孔47…开口部62、82…焊锡121、221…压电晶片