1.一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，其特征在于，所述系统包括：
板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；
热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及
运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；
其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)。
2.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于，
所述热压器包括两个支撑部分(11)以及位于所述两个支撑部分之间的热压部分(12)；
其中，当所述热压器对所述电路板上的预镀锡执行热压操作时，所述热压部分热压所述预镀锡，而所述支撑部分接触所述电路板，以防止受热熔融后的预镀锡流向相邻的焊垫。
3.如权利要求2所述的预镀锡成型系统，其特征在于，
所述热压部分具有U形或V形的截面形状。
4.如权利要求2所述的预镀锡成型系统，其特征在于，
所述热压部分由不能粘附至预镀锡的材料制成。
5.如权利要求4所述的预镀锡成型系统，其特征在于，
所述不能粘附至预镀锡的材料包括钼合金或钛合金。
6.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于，
所述热压单元包括一个或多个所述热压器。
7.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于，
所述板固持单元能够相对于所述运动单元移动。
8.如权利要求1所述的预镀锡成型系统，其特征在于所述系统还包括：
温控单元，设置在所述热压单元处，用于控制所述热压单元所执行的热压操作的温度。
9.一种通过如权利要求1所述的预镀锡成型系统执行的预镀锡成型方法，其特征在于，所述方法包括：
通过板固持单元(2)固定地保持电路板(4)；
通过运动单元(3)相对于所述板固持单元移动热压单元(1)，以将所述热压单元的热压器(10)对准所述电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)；以及
通过所述热压单元对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述热压器包括两个支撑部分(11)以及位于所述两个支撑部分之间的热压部分(12)，而所述方法进一步包括：
当所述热压器对所述电路板上的预镀锡执行热压操作时，所述热压部分热压所述预镀锡，而所述支撑部分接触所述电路板，以防止受热熔融后的预镀锡流向相邻的焊垫。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
使所述板固持单元相对于所述运动单元移动。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述热压单元包括一个或多个热压器，而所述方法进一步包括：
由所述一个或多个热压器同时执行热压操作。
13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述系统还包括设置在所述热压单元处的温控单元，而所述方法进一步包括：
由所述温控单元通过闭环反馈控制调节所述热压单元所执行的热压操作的温度。