电路和用于制造电路的方法与流程

本发明涉及一种电路和一种用于制造电路的方法，尤其针对能无线地传输数据的电子的设备，例如控制设备、传感器或类似设备。

背景技术：

电子的控制设备可能会例如遭受机械的、物理的和化学的负荷并且因此通过壳体来进行保护。这样的控制设备尤其是为了校准、诊断和类似目的而也可以具有如例如插塞连接部那样的触点接通可行方案。诊断设备可以插接到这样的接触部位上，然后例如可行的是，对控制设备进行校准。

de102006012600a1公开了一种电子的部件、一种电子的组件以及一种用于制造电子的组件的方法。

技术实现要素：

在该背景下，本发明根据独立权利要求提供了改进的电路和改进的用于制造电路的方法。有利的设计方案由从属权利要求和接下来的描述得出。

根据本发明的实施形式，尤其可以提供如下电路，其具有在壳体内部相对周边环境密封布置的、用于无线数据传输的接口。用于无线数据传输的接口可以在电磁的辐射方面与电路的电的部件屏蔽开。因此可以实现经由无线电接口或无线电界面对电路或控制设备进行无接触式的校准、诊断和类似目的以及可以实现无线通信装置在电路中在电磁的兼容性方面的有利的布置。用于无线数据传输的接口尤其可以被实施为无线电芯片，其在电磁的兼容性方面被有利地布置在电路的壳体内部且例如可以经由激活模式来被操控。

有利地，根据本发明的实施形式，为了使对其它构件的电磁的负荷最小以及为了更好的发送特性或通信，通过尽可能薄的壳体部分或中间介质，例如灌封材料可以进行对传输装置的有利的定位。也可以有利地减少或避免外部接触部位进而避免电路的潜在的密封薄弱部位。此外，基于密封的无线数据传输装置而可以取消长的线缆束或线缆铺设，取消为了读取数据或为了数据传输而拆卸或打开电路的壳体以及取消密封元件和另外的部件。因此不仅可以实现与电路的emv中立的(emv＝电磁的兼容性)无线的通信，而且可以在制造过程期间和/或编程过程期间无花费地鉴定和检查电路。因此也可以实现的是，可以使例如在车辆内部的多个电路，例如变速器控制部、发动机控制部、车桥调整器等相互通信并且可以被同步地或并行地读取。

一种相应的电路，其具有电路载体、布置在该电路载体上的至少一个电的部件、具有天线区段的至少一个数据传输装置和壳体，其中，数据传输装置被构造成用于无线地传输数据，其中，至少一个电的部件、至少一个数据传输装置和电路载体的至少一个部分区段被壳体封装，其特征在于，该至少一个数据传输装置的至少天线区段布置在壳体内部的与电路载体间隔开间距的传输区域中。

电路可以例如是控制设备、测量设备、传感器、遥控控制设备或类似设备。电路尤其可以被用于车辆。电路载体可以指的是印制电路板、电路板或基底。电路载体可以具有两个主表面。在一个主表面或在两个主表面上都可以在电路载体上布置电的部件。电路尤其可以具有多个部件，它们可以布置在电路载体的至少一个主表面上。电的部件可以例如是无源的电的构件或有源的电的构件，如例如集成电路、芯片或电压供应单元。电路也可以具有多于一个的电路载体。数据传输装置可以被构造成用于无线地、例如经由无线电地在电路与电路的周边环境之间传输数据。数据传输装置可以例如被实施为无线电芯片或类似装置。在此，数据传输装置可以实施为分立的构件，其中，天线区段和主区段在平面图方面可以至少部分重叠。数据传输装置可以包括电路区段和天线区段，电路区段包括电的开关回路。与集成的实施方案不同地，天线区段和电路区段也可以在空间上彼此分离地布置且经由电线路相互连接。壳体可以被构造成用于将电路相对周边环境密封且免受机械的、化学的和/或物理的负荷的影响。传输区域可以与壳体的外表面相间隔地布置在壳体内部。传输区域尤其可以与电路载体间隔开所谓的法向于电路载体的主延伸平面的间距。电路可以具有用于从外部与电路电触点接通的外部的电联接部，其中，外部的电联接部能从壳体外部被触点接通。

根据实施形式，间距可以至少相应于至少一个电的部件相对电路载体的表面的高度。该高度在此相应于电路载体的表面与电的部件的背离电路载体的表面之间的间距。如果多个电的部件被布置在电路载体的表面上，那么该间距可以例如至少相应于最高的电的部件的高度。传输区域因此可以布置在电路的部件区域之外。因此，传输区域与至少一个电的部件相比较可以具有更大的法向于电路载体的主延伸平面的间距。传输区域可以例如布置在至少一个部件与壳体的外表面之间。这样的实施形式提供的优点是，可以改善相对无线的数据传输的电磁的兼容性。因此，可以最小化或防止由于无线的数据传输而对部件的干扰以及由于部件和类似元件而对无线的数据传输的干扰。

传输区域也可以布置在壳体的壳体壁内部。在此，壳体壁的壁厚或材料厚度在传输区域的朝向外表面的一侧上要比在朝向至少一个电的部件的一侧上小。这样的实施形式提供的优点是，由于被无线电波穿透的更少的壳体材料而可以使至少一个数据传输装置的传输特性得到改善。

根据实施形式，壳体可以具有如下壳体壁，该壳体壁包围例如被空气填充的空腔，至少一个部件被布置在该空腔中。根据另外的实施形式，壳体可以实心地实施，从而壳体壁可以延伸到至少一个部件的表面上。

尤其地，具有天线区段的至少一个数据传输装置可以布置在传输区域中。在此，至少一个数据传输装置可以借助电联接器件与至少一个电的部件以及附加或替选地与电路载体能导电地连接。这种实施形式提供的优点是，可以在电路载体上省出更多的地方，从而使电路例如可以实施得更为紧凑。此外，可以使用无线电芯片作为数据传输装置。

此外，电路可以具有用于将天线区段和至少一个电的部件彼此电磁屏蔽的屏蔽元件。在此，屏蔽元件可以跨越至少一个电的部件地紧固在电路载体上。在此，传输区域可以布置在屏蔽元件的背离电路载体的表面上。屏蔽元件可以至少局部地延伸经过电路载体的主表面地布置在电路载体上。这种实施形式提供的优点是，可以进一步改善数据传输装置或天线区段或无线的数据传输相对至少一个电的部件的电磁兼容性。

在此，该至少一个数据传输装置的至少天线区段可以布置在至少一个屏蔽元件的背离电路载体的表面上。数据传输装置或仅是数据传输装置的天线区段可以有利地紧固在屏蔽元件上。

根据实施形式，屏蔽元件在此可以与至少一个电的部件以及附加或替选地与电路载体热联接。这种实施形式提供的优点是，屏蔽元件可以用作电路的导热装置或热沉。因此可以改善电的部件的热导出，并且此外可以改善电路内部的电磁兼容性。

也可以设置有附加壳体，该至少一个数据传输装置的至少天线区段被封装在该附加壳体中。在此，至少一个数据传输装置可以布置在传输区域中。这种实施形式提供的优点是，至少一个数据传输装置或至少该数据传输装置的天线区段可以通过壳体的材料被保护不受负荷影响。

壳体例如可以至少部分由灌封材料以及附加或替选地由塑料成形出。壳体可以附加或替选至少部分由至少一个塑料元件拼合而成。传输区域在此可以布置在至少一个塑料元件中。壳体因此可以通过灌封材料或塑料或塑料部分来实现或作为由塑料或塑料部分和灌封材料构成的混合形式来实现。在使用灌封材料用于壳体的情况下，电路载体可以被灌封材料包围，其中，至少一个电的构件受到所谓的模塑壳体保护。灌封材料在此可以指的是环氧树脂，如热固性塑料等。当壳体由塑料成形出时，壳体可以具有壳体底部和盖。盖和壳体底部可以是螺接、焊接的或被螺接、焊接等。壳体的至少一个壳体部分也可以由金属成形出。这种实施形式提供的优点是，敏感的电的或电子的部件可以被保护不受外部有害的影响，尤其是不受机械的、物理的和/或化学的负荷的影响，如振动、温差、湿度或流体介质如油的侵蚀。

至少一个数据传输装置也可以被构造成用于接收激活信号以及例如响应激活信号的能限定的信号变化曲线促成或开始电路的激活过程。对至少一个数据传输装置或无线电芯片的激活或响应可以经由能限定的或能预先限定的操控模式或信号变化曲线促成。这种操控模式可以激活至少一个数据传输装置，从而使该数据传输装置激活。这种激活可以借助rfid(radiofrequencyidentification(射频识别)＝借助电磁波识别)来实现。这种实施形式提供的优点是，可以特别节能地运行电路，这是因为可以在需要时实现激活。此外，也可以经由至少一个数据传输装置和能量耦入信号造成对电路的供能。

用于制造电路的方法具有下列步骤：

提供电路载体和具有天线区段的至少一个数据传输装置，其中，至少一个电的部件布置在电路载体上，数据传输装置被构造成用于无线地传输数据；以及

将至少一个电的部件、至少一个数据传输装置和电路载体的至少一个部分区段封装在壳体中，其中，将该至少一个数据传输装置的至少天线区段布置在壳体内部的电路的传输区域中，传输区域与电路载体间隔开间距。

通过实施该方法可以制造前述的电路的实施形式。封装的步骤可以具有将至少一个数据传输装置的至少天线区段布置在壳体内部的电路的传输区域中的分步骤。

因此，根据本发明的实施形式可以例如能够实现对电路或控制设备的无线的校准、无线的诊断、故障查找、故障消除或调试以及附加或替选地能够实现对电路或控制设备的无线的升级更新(flashen)。即使当电路以受壳体保护的方式布置时，电路也应当可以被校准或诊断和升级更新。对电路或控制设备的校准可以理解成是所有由测量和运行时间调整构成的迭代过程，以便最佳地协调算法或控制设备算法的参数。为了达到电路内的最佳的调节功能，改变大量参数值可能是必要的。可以涉及标量的数值以及附加或备选地涉及特性曲线和综合特性曲线。所谓的升级更新的目标可以是，更新电路的闪存中的应用。这尤其在研发阶段期间，但也在已经装好的电路或控制设备的情况下可以是有意义且必要的。诊断功能的输出参数可以如测量信号那样被检测且在显示窗口中显示一定时间。诊断功能的输入参数可以如校准参数那样在调整窗口中插入和改变。在进行参数变化时可以在电路内实施诊断功能。为了能够执行对电路的校准，用于数据传输的接触部位应当相对在电路的周边环境中的介质是介质密封的。根据本发明的实施形式尤其能够实现的是，在用灌封材料注塑包封的电路的情况下，但也在例如用塑料制成的传统的壳体的情况下，为此不需要专门的装置来进行介质密封。因此可以在密封时避免错误，并且防止密封单元变得更易碎以及可能时掉落，否则这可能导致电路受损。此外可以节省用于数据传输的机械的接触部位所需的结构空间。在注塑包封的壳体或由灌封材料制成的壳体的情况下，也还可以取消专用的工具，否则就要借助这种工具来实现留空部或开口/接触部位。但即使是在盖/底部-壳体的情况下也可以省去用来实现针对电路或控制设备的机械的接触部位的工作步骤。根据本发明的实施形式，也可以例如防止，在需要对多个构件进行读取时这些构件经由电路载体耗费地与用于数据传输的机械的触点接通部位例如经由长的电线束连接或安装多个接触部位或开口。尤其可以避免电路为了数据传输或为了读取数据而被从装配场所拆卸出来，例如从车辆发动机舱拆卸出来。这一点可以通过在电路内或从电路出来的无线的数据传输或者合适的无线电技术实现。针对这种无线电技术的一些例子为wlan、蓝牙、zigbee、nfc等。数据传输装置可以实施为无线电芯片，其例如至少与wlan、蓝牙和zigbee兼容。也可以借助数据传输装置来实现对多个这种无线电技术的同步处理。用所谓的多重无线芯片(multi-wireless-chip)可以以简单且成本低廉的方式实现例如网关设备以及以网络技术进行组合。在温度、尺寸、功率等方面也可以使用经优化的针对数据传输装置的芯片。用兼容的读取设备可以对数据或数值进行读取、校准等。在电路载体上的电子的部件，例如用于远程服务的控制设备(telematiccontrolunit(远程控制单元)＝tcu)，可以与至少一个数据传输装置连接。因此可以经由通过数据传输装置来代表的数字式的输入端例如将用于远程服务的控制设备设置到校准模式或参数化模式。因此，制造机械手可以根据需求始终检查应当在控制设备上运行的软件版本的当前状态，不断记录控制设备正好处在生产链的哪个步骤中，安装已经完成了百分之几，可以执行验证测试、控制引导装载程序等，并且所有这一切都无需控制设备或电路的固定的缆线铺设进行，而是无线地或无接触地始终在生产阶段期间进行。

附图说明

借助附图示例性地详细阐释本发明。其中：

图1示出电路的示意性的剖面图；

图2至6示出根据本发明的实施例的电路的示意性的剖面图；以及

图7示出根据本发明的实施例的方法的流程图。

在接下来对本发明的优选的实施例的说明中，为在不同的附图中示出的且作用类似的元件使用相同的或类似的附图标记，其中，取消了对这些元件的重复说明。

具体实施方式

图1示出了控制设备100的示意性的剖面图。控制设备100具有电路板110，在电路板上布置有多个电子的部件112。电子的部件112在此装备到电路板110的两个主表面上。此外，在电路板110上安装有无线电芯片114。对电路板110的电的触点接通经由联接部116实现。此外，控制设备100还具有灌封材料120或模塑材料，它代表控制设备100的壳体并且电路板110、电子的部件112、无线电芯片114和联接部116的部分区段都被封入其中。

图2示出了根据本发明的实施例的电路200的示意性的剖面图。电路200尤其指的是控制设备或类似设备，其例如用于应用在车辆中或其它的使用场所中。电路200在此以能无接触或无线进行数据传输的方式实施。

电路200具有电路载体210或者说电路板。换句话说，电路载体210在此指的是印刷电路板或经印刷的电路。电路载体210在此具有两个彼此背离的主表面。

根据本发明的在图2中示出的实施例，在电路载体210上示例性地布置有两个电子的或电的部件220。部件220在此装备在电路载体210的两个主表面的第一主表面上。替选地，在电路载体210上也可以布置仅一个电的部件220或两个以上的电的部件220，尤其是多个电的部件220。在此，电路载体210也可以在两个主表面上均装备有电的部件220。

此外，电路200具有数据传输装置230，数据传输装置具有电路区段233和天线区段235。数据传输装置230被构造成用于无线地在电路200与电路200的周边环境之间传输数据。

电路200还具有壳体240。壳体240被构造成用于至少局部封装电路200。根据本发明的在图2中示出的实施例，壳体240由灌封材料或模塑材料成形出。换句话说，灌封材料在此代表电路200的壳体240。在此，电路载体、电的部件220和具有电路区段233和天线区段235的数据传输装置230被布置或封入或封装在壳体240中。根据另一个实施例，壳体240由塑料材料以及附加或替选地由金属材料成形出或由至少一个塑料部分和/或至少一个金属部分拼合而成。

电路200具有传输区域250。传输区域250布置在壳体240内部。在此，传输区域250与电路载体210间隔开可限定的间距d。根据本发明的在图2中示出的实施例，数据传输装置230的天线区段235布置在传输区域250中。传输区域250被完全布置在由壳体240的外表面包围的空间之内。通过间距d使天线区段235的和/或数据传输装置230的朝向电路载体210的一侧在空间上与电路载体210的朝向天线区段235的一侧相间隔。例如可以在天线区段235与电路载体210之间或在数据传输装置230与电路载体210之间存在有间隙，例如气隙，其高度可以由间距d来限定。

根据该实施例，天线区段235经由至少一个连接线路与电路区段233连接，电路区段例如具有用于操控天线区段235的电的开关回路。不同于布置在传输区域250中的天线区段235地，电路区段233示例性地被装备在电路载体210的第一主表面上。

替选地，电路区段233同样可以布置在传输区域250中。当数据传输装置230被实施为无线电芯片，电路区段233和天线区段235集成地布置在该无线电芯片内时，例如提供这一方案。

与图2中所示不同地，电路200也可以具有一个以上的数据传输装置230。在该情况下，至少天线区段235可以布置在该传输区域250中或不同的传输区域中。不同的传输区域在此可以分别与电路载体210的主表面相间隔。

此外可以看到，根据本发明的图2所示的实施例，在传输区域250与电路载体210之间的间距d大于部件220相对电路载体210的第一主表面的最大的高度。根据另一个实施例，间距d可以至少相应于最高的部件220的高度。根据本发明的在图2中示出的实施例，传输区域250也布置得比电的部件220更为靠近壳体240的外表面。

数据传输装置230可选被构造成用于接收来自电路200外部的激活信号。此外，数据传输装置230在此被构造成用于响应激活信号的预先限定的信号变化曲线地促成或开始电路200的激活过程。根据实施例，电路200以能无线地供能的方式实施。替选地，电路200可以具有用于对电路200供能的电联接部。

图3示出了根据本发明的实施例的电路200的示意性的剖面图。在图3中的电路200在此与图2的电路类似或相应于图2的电路，但例外的是，在图3中的电路200具有更大数量的，仅示例性地为5个的电的部件220，电路载体210在双侧装备了这些电的部件220，数据传输装置230被实施为无线电芯片，其中，天线区段和电路区段布置在传输区域中，并且电路200还示例性地具有两个电联接部315、屏蔽元件360或者说遮蔽元件以及用于对数据传输装置230或无线电芯片进行触点接通的电联接器件370。

电联接部315从电路载体210延伸出壳体240。电联接部315被设置成用于外部地对电路200进行电的触点接通。

根据本发明在图3中示出的实施例，数据传输装置230布置在传输区域250中。因此，数据传输装置230在此与电路载体210间隔开间距d。数据传输装置230的天线区段在此与数据传输装置230的电路区段集成地实施。

根据本发明的在图3中示出的实施例，电路200具有屏蔽元件360。可选地，电路200也可以具有多个屏蔽元件360。屏蔽元件360被构造成用于将数据传输装置230与电的部件220电磁屏蔽。屏蔽元件360布置在电路载体210的第一主表面上。屏蔽元件360尤其仅示例性地安装在电路载体210上的三个接触部位处。在此，屏蔽元件360根据本发明在图3中示出的实施例具有呈e形的剖面轮廓。由于该剖面轮廓使得屏蔽元件360例如居中地相对于电路载体210支撑。此外可以形成中间壁，通过中间壁可以成形出两个彼此屏蔽的区域，在其中可以分别布置电的部件220。

更准确地说，屏蔽元件360跨越在电路载体210的第一主表面上的电的部件220地布置在电路载体上。

传输区域250布置在屏蔽元件360的背离电路载体210的表面或侧上。数据传输装置230因此布置在屏蔽元件360的背离电路载体210的表面或侧上。数据传输装置230的定位在此相应于传输区域250的定位。借助电联接器件370使数据传输装置230与电路载体210能导电地连接。在此，电联接器件370从数据传输装置230穿过屏蔽元件360延伸至电路载体210。

根据实施例，屏蔽元件360与至少一个电的部件220以及附加或替选地与电路载体210热联接。为此，屏蔽元件360可以例如与电的部件的表面直接接触或经由具有良好的导热率的材料与电的部件220连接。在此，屏蔽元件360用作电路200中的热沉或热导出装置。

电路200或控制设备因此例如用灌封材料注塑包封，灌封材料代表壳体240。灌封材料可以指的是传统的环氧树脂，如例如热塑性塑料或热固性塑料。在此，电的接触部315或接触部位相对在电路200的周边环境中的介质介质密封地实施。因此油或其它介质不会经由例如金属的接触部315徐徐行进至电路载体210。例如也可以想到的是，使用双组分注塑包封。电子的或电的部件220以及屏蔽元件360与数据传输装置230一起被装备到电路载体210上并且紧接着用灌封材料或壳体240的材料注塑包封或灌封。灌封材料在此代表或形成了壳体240。

屏蔽元件360或屏蔽器件可以实现的是，使数据传输装置230接近灌封材料的进而是壳体240的外表面。屏蔽元件360例如实施为金属板或由金属成形出。可以想到的是，数据传输装置230经由在屏蔽元件360中的所引入的孔借助联接器件370与电路载体210能导电地连接。屏蔽元件360被构造成用于防止由于操控数据传输装置230而可能对在电路载体210上的电的部件220进行干扰。屏蔽元件360例如借助插塞连接、螺丝连接、卡锁连接或类似连接与电路载体210机械地能连接或机械连接。

屏蔽元件360超出电路载体210的高度能与部件220的高度或在数据传输装置230的最佳的无线电连接方面相匹配。在此，在传输区域250与灌封材料的外表面之间可以存在壳体240的减小的厚度。在使用屏蔽元件360的情况下能够改善电路200内部的电磁的兼容性。因此可以防止的是，数据传输装置230的辐射强化的天线区段被大部分屏蔽。基于传输区域中的壳体厚度的减小，也可以改善数据传输装置230的传输特性，这是因为在传输区域250中的壳体210的过大的厚度可能会屏蔽或至少削弱无线电波。

可选地，屏蔽元件360用作用于为电的部件220导出热的冷却板。根据实施例，数据传输装置230为了不受灌封过程的影响而可以通过附加壳体来封装。电路200附加或替选地也可以具有多个屏蔽元件360，其中，在每一个屏蔽元件360上都可以布置数据传输装置230，并且/或者在电路载体210的每一个主表面上都可以布置至少一个屏蔽元件360。

图4示出了根据本发明的实施例的电路200的示意性的剖面图。在图4中的电路200在此相应于图3的电路，但例外的是，数据传输装置230的电路区段233布置在电路载体210的第一主表面上，数据传输装置230的天线区段235在传输区域250中布置在屏蔽元件360的背离电路载体210的一侧上，并且天线区段235被封装在附加壳体480中。

图5示出了根据本发明的实施例的电路200的示意性的剖面图。在图5中的电路200在此相应于图4的电路，例外的是，屏蔽元件360仅延伸经过电路载体210的第一主表面的部分区段。在此，该部分区段小于来自图4的屏蔽元件360在电路载体210的第一主表面上延伸经过的延伸区段。因此，根据本发明的在图5中示出的实施例的屏蔽元件360局部延伸经过电路载体210的主表面，其中，仅一部分量的电的部件220被屏蔽元件360跨越。

参考图4和图5应注意，电路200在此具有如下数据传输装置230，其具有长的天线，其中，天线区段235布置在传输区域中，并且数据传输装置230的电路区段233或芯片区段布置在电路载体210上。

图6示出了根据本发明的实施例的电路200的示意性的剖面图。在图6中的电路200在此与图2的电路类似或相应于图2的电路，例外的是，壳体由壳体半壳640和壳体盖645拼合而成，其中，在布置在壳体盖645中的传输区域250中布置有在此实施为具有集成的电路区段和天线区段的无线电芯片的数据传输装置230并且借助电联接器件370与电路载体210能导电地连接。

根据在图6中示出的本发明的实施例，壳体半壳640由金属的材料成形出，并且壳体盖645由塑料材料成形出。在此，壳体半壳640和壳体盖645代表电路200的壳体。在壳体半壳640和壳体盖645内部在它们已拼合的状态下布置有电路载体210。电路载体210在其第一主表面上示例性地装备有五个电的部件220。壳体盖645跨越电路载体210的第一主表面进而跨越部件220。在壳体盖645中集成地布置有数据传输装置230。在此，数据传输装置230借助电联接器件370与电路载体210能导电地连接。电联接器件370在此从数据传输装置230延伸穿过壳体盖645的朝向电路载体210的壁区段，从该壁区段出来，穿过在壳体盖645与电路载体210之间的间隙并且延伸直至电路载体210的接触部位。

换句话说，电路200具有塑料盖和金属的底部或金属的半壳作为壳体。也能够想到具有塑料盖和塑料底部或塑料半壳的壳体。数据传输装置230与安装在该数据传输装置上的接触器件370或触脚被压注入塑料盖或壳体盖645中。因此，在壳体半壳640上安装或装备壳体盖645时，数据传输装置230的接触器件370例如被压入到电路载体210的为此所设的开口或接触开口中并且因此建立起了能导电的连接。

即使未在图6中示出，电路载体110根据另一实施例例如也可以双侧地装备部件220。根据实施例，通过壳体半壳640和壳体盖645来代表的壳体的内部空间至少部分用灌封材料或模塑材料填满。附加或替选地，可选地也可以仅数据传输装置230的天线区段在传输区域250中布置在壳体盖645中，其中，数据传输装置230的电路区段可以布置在电路载体210上。

图7示出了根据本发明的实施例的方法700的流程图。该方法700指的是用于制造电路的方法。通过实施方法700能够制造如来自图2至6中任一个的电路那样的电路。

方法700为此具有提供电路载体和具有天线区段的至少一个数据传输装置的步骤710，在电路载体上布置有至少一个电的部件。数据传输装置在此被构造成用于无线地传输数据。

在能够接在提供的步骤710之后实施的封装的步骤720中，至少一个电的或电子的部件、至少一个数据传输装置和电路载体的至少一个部分区段被封装在壳体中。在此，封装的步骤720被这样实施，即，至少一个数据传输装置的至少是天线区段布置在壳体内部的电路的传输区域中，该天线区段与电路载体间隔开能限定的间距。

所说明的和在图中示出的实施例也只是示例性地选用而已。不同的实施例能够完全地或相对单个特征相互组合。实施例也可以通过另外的实施例的特征进行补充。

如果实施例在第一特征和第二特征之间包括“和/或”作为连接词，那么这就可以如此理解，即，该实施例根据实施形式不仅具有第一特征而且也具有第二特征，并且根据另外的实施形式要么仅具有第一特征要么仅具有第二特征。

附图标记列表

100控制设备

110电路板

112电子的部件

114无线电芯片

116联接部

120灌封材料

200电路

210电路载体

220电的部件

230数据传输装置

233电路区段

235天线区段

240壳体

250传输区域

d间距

315电联接部

360屏蔽元件

370电联接器件

480附加壳体

640壳体半壳

645壳体盖

700用于制造电路的方法

710提供的步骤

720封装的步骤