电路结构体及其制造方法与流程

本发明涉及一种具备基板以及导电构件的电路结构体及其制造方法。

背景技术：

公知如下的电路结构体：相对于形成有构成使比较小的电流导通的电路的导电图案的基板，固定有构成用于使比较大的电流导通的电路的导电构件(例如参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-5096号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

在上述专利文献1所记载的电路结构体中，在导电构件上形成有进入到形成于基板的开口内的突出部，在该突出部连接有电子部件的端子的一部分。通过形成这样的突出部，能够减小突出部的前端面(供端子连接的面)与基板的表面(安装面)的高低差(呈平坦状)，便于电子部件的安装。

但是，对于上述专利文献1所记载的那样的使导电构件弯曲而形成多个突出部的结构，在需要将两个以上的突出部形成于比较近的位置的情况下，难以形成突出部。

本发明要解决的课题在于，提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明所涉及的电路结构体的特征在于，包括：基板，在该基板的一个面安装有电子部件，并且所述基板形成有开口；导电构件，是固定于所述基板的另一个面的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件，是固定于所述导电构件的所述基板侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于所述基板的开口内，供所述电子部件的一部分的端子连接。

所述中继构件中的所述导电构件侧的相反侧的面可以具有与所述基板中的安装有所述电子部件的面大致相同的高度。

所述中继构件可以由与所述导电构件不同的材料形成。具体地说，构成所述基板的材料与构成所述中继构件的材料的线膨胀系数之差可以被设定为小于10ppm/℃。

为了解决上述课题，本发明所涉及的电路结构体的制造方法的特征在于，包括将多个所述中继构件同时固定于所述导电构件的中继构件固定工序，在所述中继构件固定工序中，使用将多个所述中继构件分别向所述导电构件按压的压力赋予单元。

所述压力赋予单元可以具有与多个所述中继构件分别接触的多个按压构件。

可以是，在所述按压构件形成有开口部分比所述中继构件大且内侧的面为朝向前端侧扩张的锥面的凹部，在所述中继构件固定工序中，所述中继构件被所述按压构件的锥面向所述导电构件按压。

其特征在于，所述导电构件包括呈单臂梁状的部分，在将所述中继构件固定于该呈单臂梁状的部分的情况下，在所述中继构件固定工序中，使用对所述呈单臂梁状的部分进行支撑的支撑单元。

其特征在于，在通过在所述导电构件形成狭缝而使该导电构件的一部分呈单臂梁状的情况下，所述支撑单元具有支撑构件，该支撑构件形成有朝向前端变得尖细的锥部，在所述中继构件固定工序中，所述支撑构件的所述锥部进入到所述导电构件的狭缝内。

发明效果

本发明所涉及的电路结构体是使用于将电子部件的一部分的端子与导电构件电连接的中继构件固定于导电构件的结构，因此能够减小中继构件中的供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差。另外，由于是与导电构件分别成型的中继构件固定于导电构件的结构，因此不存在以往那样的制造上的问题，容易制作。

如果使中继构件中的导电构件侧的相反侧的面具有与基板的安装面大致相同的高度，则由于供电子部件的一部分的端子连接的部分与供另一部分的端子连接的部分大致平坦(齐平面)，因此容易进行电子部件的安装。另外，能够减小向电子部件或端子施加的负担。

在温度变化大的使用环境下，有可能因中继构件与基板的线膨胀率之差而在供电子部件的一部分的端子连接的部分与供另一部分的端子连接的部分之间产生高低差(高低差变大)。这样的高低差的产生(高低差的大小的变化)会导致对电子部件的载荷或对端子的连接部分(被钎焊等的部分)的载荷的增大。在本发明中，由于中继构件与导电构件分别成型，因此能够选定与基板的线膨胀率之差极小的材料。

根据本发明所涉及的电路结构体的制造方法，在将多个中继构件向导电构件固定时，使用将多个中继构件分别向导电构件按压的压力赋予单元，因此能够防止产生成为一部分的中继构件未被充分地按压于导电构件的状态的情形等。因此，能够防止一部分的中继构件与导电构件的接合不充分或者中继构件的前端面的位置(高度)未对齐的情况。

导电构件包括呈单臂梁状的部分，在将中继构件固定于该呈单臂梁状的部分的情况下，存在该单臂梁状的部分偏移而使中继构件的固定位置偏移的可能性。与此相对地，通过使用对呈单臂梁状的部分进行支撑的支撑单元，能够防止中继构件的固定位置偏移。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路结构体的外观图，且是放大表示安装有电子部件的部分的图。

图2是电路结构体中的安装有电子部件的部分的一部分(基板以及导电构件)的剖视图，(a)是由通过第一种端子以及第二种端子的前端部分的平面剖切而得到的图，(b)是由通过第二种端子的前端部分以及第三种端子的前端部分的平面剖切而得到的剖视图。

图3是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的变形例的图。

图4是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的适当的制造方法中使用的压力赋予单元、支撑单元的图，是表示将中继构件向导电构件按压之前的状态的图。

图5是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的适当的制造方法中使用的压力赋予单元、支撑单元的图，是表示将中继构件向导电构件按压之后的状态的图。

图6是放大表示导电构件的单臂梁状的部分的图。

图7是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的制造方法的第一其他例的图。

图8是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的制造方法的第二其他例的图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。此外，除了特别明示的情况，以下的说明中，平面方向是指基板10或导电构件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指与平面方向正交的方向(将基板10中的安装有电子部件30的一面侧设为上方)。此外，这些方向不限定电路结构体1的设置方向。

图1以及图2所示的本发明的一实施方式所涉及的电路结构体1具备基板10、导电构件20以及中继构件40。基板10在一个面10a(上侧的面)形成有导电图案(仅图示导电图案的一部分即后述的焊接区13)。该导电图案所构成的导电路径是控制用的导电路径(电路的一部分)，与导电构件20所构成的导电路径(电路的一部分)相比，流过该导电图案的电流相对较小。

导电构件20是固定于基板10的另一个面10b的板状的部分。导电构件20通过冲压加工等形成为预定的形状，构成流过相对较大的(比由导电图案构成的导电路径大的)电流的部分即电力用的导电路径。此外，对于导电路径的具体结构，省略说明以及图示。导电构件20也被称作母线(母线板)等。导电构件20例如经由绝缘性的粘接剂、粘接片等固定于基板10的另一个面10b。由此，基板10与导电构件20一体化。此外，也可以在导电构件20的下侧(基板10侧的相反侧)固定有散热构件。在散热构件由导电性材料形成的情况下，导电构件20与散热构件间被绝缘。也可以不设置散热构件而使导电构件20的至少一部分露出到外部，使得该导电构件20自身发挥散热功能。

电子部件30是安装于基板10的元件，且具有元件的主体部31以及端子部。本实施方式中的电子部件30具有第一种端子32、第二种端子33以及第三种端子34作为端子部。作为电子部件30的一个例子，例举出晶体管(fet)。在这种情况下，第一种端子32是漏极端子，第二种端子33是源极端子，第三种端子34是栅极端子。如后文所述，第一种端子32连接于导电构件20，第二种端子33连接于导电构件20中的与第一种端子32不同的部位，第三种端子34连接于基板10的导电图案。此外，以下，以电子部件30针对各种端子各具有一个的情况为例进行说明，但也可以具有多个某种端子。也可以在基板10上安装电子部件30以外的元件。

第二种端子33以及第三种端子34从大致长方体形状的主体部31的侧面突出。具体地说，两端子具有沿着平面方向突出的基端侧部分、从基端侧部分的前端以朝向下方的方式弯曲的部分以及从该弯曲的部分的前端以沿着平面方向的方式延伸的前端部分331、341。被钎焊的部分即前端部分331、341的高度(上下方向上的位置)大致相同。在本实施方式中，第二种端子33与第三种端子34形成为完全相同的形状。即，从沿着主体部31中的设置有端子的面的方向观察时，第二种端子33与第三种端子34重叠。

第一种端子32是设置于主体部31的底部(下表面)的板状的部分。即，第一种端子32沿着平面方向。第一种端子32也可以说是构成主体部31的底部的至少一部分的部分。主体部31的底面即第一种端子32的下表面与第二种端子33以及第三种端子34的前端部分331、341的下表面位于相同的高度(齐平面)。

中继构件40是由导电性材料形成的构件，并固定于导电构件20的上表面(基板10侧的面)。在本实施方式中，多个中继构件40固定于导电构件20。具体地说，相对于一个安装于基板10的电子部件30(应与导电构件20电连接的电子部件30)，设置两个中继构件40。即，将该电子部件30的数量×2个的中继构件40固定于基板10。以下，也有时将与第一种端子32连接的中继构件40作为第一中继构件41并将与第二种端子33连接的中继构件40作为第二中继构件42而将两者区分。各中继构件40的高度(上下方向上的长度)被设定为与基板10的厚度(上下方向上的长度)大致相同。

在基板10中的供电子部件30安装的位置形成有沿厚度方向贯通基板10的第一开口11以及第二开口12。第一开口11形成为能够供第一中继构件41进入的大小。第二开口12形成为能够供第二中继构件42进入的大小。通过将固定有中继构件40的导电构件20固定于基板10，第一中继构件41进入第一开口11内，第二中继构件42进入第二开口12内。各中继构件40的高度被设为与基板10的厚度大致相同，因此当制作将固定有中继构件40的导电构件20固定于基板10而成的基板10/导电构件20/中继构件40组时，中继构件40的上表面与基板10的一个面10a(安装面)成为大致相同的高度(齐平面)。此外，如果无法忽略用于将导电构件20固定于基板10的粘接层的厚度，则考虑该粘接层的厚度而设定中继构件40的高度，以使得中继构件40的上表面与基板10的一个面10a成为大致相同的高度。

电子部件30以下述方式安装于基板10(基板10/导电构件20/中继构件40组)。此外，电子部件30的安装能够以自动方式(流焊、回流钎焊)进行，也能够以手动方式进行。电子部件30的第一种端子32与进入第一开口11内的第一中继构件41连接(钎焊等)。第一中继构件41的上表面与基板10的一个面10a为大致相同的高度，因此在电子部件30的主体部31以横跨第一中继构件41与基板10的方式载置的状态下第一种端子32与第一中继构件41连接。由此，第一种端子32成为经由第一中继构件41与导电构件20的预定部分电连接的状态。此外，为了确保电子部件30与基板10的物理连接强度，也可以在第一种端子32与形成于基板10的导电图案未电连接的范围内使电子部件30的主体部31与基板10接合。

电子部件30的第二种端子33与进入第二开口12内的第二中继构件42连接(钎焊等)。第二中继构件42的上表面与基板10的一个面10a为大致相同的高度，主体部31的底面与第二种端子33的前端部分331的下表面为大致相同的高度，因此通过形成为使主体部31的一部分载置在基板10和第一中继构件41上的状态，第二种端子33的前端部分331与第二中继构件42的上表面接触或者隔开微小间隙地相对。在该状态下，第二种端子33的前端部分331与第二中继构件42的上表面连接。由此，第二种端子33成为经由第二中继构件42与导电构件20的预定部分电连接的状态。此外，导电构件20中的供第一种端子32电连接的部分与供第二种端子33电连接的部分电绝缘。

对于电子部件30的第三种端子34，在电子部件30载置于基板10中的预定位置的状态下，电子部件30的第三种端子34的前端部分341位于导电图案中的预定部位上。具体地说，位于应连接第三种端子34的焊接区13(导电图案的一部分)之上。第三种端子34钎焊于该焊接区13。即，第三种端子34与形成在基板10上的导电图案物理连接且电连接。

以上说明的本实施方式所涉及的电路结构体1是将用于使电子部件30的一部分的端子与导电构件20电连接的中继构件40固定于导电构件20的结构，因此，能够消除中继构件40中的供与导电构件20电连接的端子连接的部分和基板10的一个面10a(安装面)的高低差。

不过，如图3所示，例如在使用第一种端子32的下表面与第二种端子33以及第三种端子34的下表面的高度不同的电子部件30的情况下，存在至少一部分的中继构件40(在图3所示的结构中为第一中继构件41)的上表面与基板10的一个面10a的高度不同的结构易于安装的情况。在这样的情况下，以使中继构件40中的供与导电构件20电连接的端子连接的部分和基板10的一个面10a(安装面)之间产生预定大小的高低差的方式设定中继构件40的高度即可。即，中继构件40可以说是与电子部件30的形状匹配而吸收基板10的一个面10a与导电构件20的上表面的高度之差的构件。由此，能够易于安装电子部件30，减少在安装后向电子部件30施加的载荷。

另外，由于是将与导电构件20分别成型的中继构件40固定于导电构件20的结构，与在导电构件20自身形成进入在基板10中形成的开口内的突起的构造相比较，容易制作。即，如本实施方式所示，在必须将第一种端子32以及第二种端子33与导电构件20电连接的情况下，必须将用于与第一种端子32连接的突起以及用于与第二种端子33连接的突起形成于导电构件20。即，必须在接近的位置形成两个突起，制作较为困难。例如可能产生如下问题：一方的突起牵拉另一方的突起，无法顺利地使突起成型，在导电构件20中想要接近设置多个突起的部分在成型时破损。与之相对地，在本实施方式所涉及的电路结构体1中，中继构件40与导电构件20分别成型，因此，即使在形成为中继构件40彼此接近的构造的情况下，制作也并没有那么困难。

另外，本实施方式所涉及的电路结构体1中，构成导电构件20的材料与构成中继构件40的材料不同。作为构成中继构件40的材料，期望选定线膨胀率(基于温度变化的(每单位温度下的)、每单位长度中的长度的变化比例。在本说明书中该比例(变化的长度/单位长度)以ppm/℃表示)与构成基板10的材料尽可能接近的材料。

具体材料的选定方法如下所述。实际使用中，如果在电子部件30(的端子)与中继构件40的接合部产生的应变(作为优选的测定法，能够例示应变片法)为1000μst(微应力：10^-6应变)以下，则可以避免成为电子部件30与中继构件40的接合材料(焊料等)、电子部件30主体因应力而不发挥功能的状态。

由此，如果假定的温度变化为100℃(将安装有电路结构体1的车辆的温度变化假定为100℃，并采用能够承受该100℃的温度变化的设计的情况)，则通过使构成基板10的材料与构成中继构件40的材料的线膨胀系数之差小于10ppm/℃，能够实现使产生的应变为1000μst以下。例如，如果构成基板10的材料的线膨胀系数为30ppm/℃，则将构成中继构件40的材料的线膨胀系数设定在20～40ppm/℃的范围内。如果构成基板10的材料的线膨胀系数为10ppm/℃，则将构成中继构件40的材料的线膨胀系数设定在0～20ppm/℃的范围内。

作为构成基板10的材料，能够例示出环氧玻璃(fr4)、陶瓷(al2o3、aln等)等。在将构成基板10的材料设为线膨胀系数30ppm/℃的环氧玻璃时，如果将中继构件40的材料设为线膨胀系数23ppm/℃的黄铜，则能够将最大的应变抑制为700μst左右。即，在将构成基板10的材料设为环氧玻璃(线膨胀系数30ppm/℃左右)的情况下，只要将构成中继构件40的材料的线膨胀系数设定为20～40ppm/℃即可。另一方面，在将构成基板10的材料设为线膨胀系数7ppm/℃的陶瓷时，如果将中继构件40的材料设为线膨胀系数14ppm/℃的铜铁合金，则能够将最大的应变抑制为700μst左右。即，在将构成基板10的材料设为陶瓷(线膨胀系数7～10ppm/℃左右)的情况下，只要将构成中继构件40的材料的线膨胀系数设定为20ppm/℃以下即可。

上述的假定的温度变化为100℃，但该假定是基于车室内的温度变化的假定。在这种情况下，如果将基准温度设为30±30℃，则成为-70±30～130±30℃，作为最小温度范围为-40～100℃，能够与车室内的温度环境对应，但无法满足设置于发动机室等的情况下的温度环境。当将假定的温度变化设为150℃、与温度变化为100℃的情况同样地将基准温度设为30±30℃而估算最小温度范围时，成为-90～150℃，充分满足设置于发动机室等的情况下的温度环境。这样，如果将设置于发动机室等的情况下的假定的温度变化设为150℃，则使构成基板10的材料与构成中继构件40的材料的线膨胀系数之差小于6ppm/℃，由此能够将产生的应变设为1000μst以下。

在形成为相对于温度变化的耐久性优异的电路结构体1的情况下，需要使得在供电子部件30的一部分的端子(在本实施方式中为第一种端子32以及第二种端子33)连接的中继构件40的上表面与供另外一部分的端子(在本实施方式中为第三种端子34)连接的基板10的一个面10a(安装面)之间不产生高低差(如果采用预先设定高低差的设计，则不会增大该高低差)。这是由于，这样的高低差的产生(高低差的大小的变化)会导致对电子部件30的载荷或者对端子的连接部分(钎焊等的部分)的载荷的增大。在本实施方式中，能够将与基板10的线膨胀率之差极小的材料选定为中继构件40的材料。即，导电构件20构成电路结构体1的主要的导电路径，是谋求物理强度等各种材料特性的构件，因此有时无法选定具有与基板10接近的线膨胀率的材料作为构成导电构件20的材料，而在本实施方式中，中继构件40是与导电构件20分别成型的构件，因此容易选定与基板10的线膨胀率之差极小的材料。

以下，说明上述电路结构体1的制造方法(本发明的一实施方式所涉及的电路结构体的制造方法)。本实施方式所涉及的电路结构体1的制造方法包括将中继构件40固定于导电构件20的中继构件40的固定工序(以下称作中继构件固定工序)。作为适当的制造顺序，采用导电构件20的成型工序、中继构件固定工序、将固定有中继构件40的导电构件20与基板10接合的工序、切断导电构件20的多余部分的工序、安装电子部件30等的工序这样的顺序。以下，对于本实施方式的制造方法所包含的中继构件固定工序进行详细说明。其他工序即将固定有中继构件40的导电构件20与基板10接合的工序、安装电子部件30等的工序等可以是任意方式(能够例示上述的方式)，因此省略说明。

中继构件固定工序是将多个中继构件40同时固定于导电构件20的工序。中继构件40的上表面是供电子部件30的端子连接的部分，因此高度(上下)方向上的该上表面的位置的精度变得重要。例如，像图1以及图2所示的结构那样，如果将全部的中继构件40的上表面的高度形成为相同，则需要将以相同高度成型的多个中继构件40以相同的作用力按压到导电构件20，并且将中继构件40与导电构件20接合。在本实施方式的制造方法中的中继构件固定工序中，使用将多个中继构件40分别向导电构件20按压的压力赋予单元50。

图4以及图5示出该压力赋予单元50的具体例。压力赋予单元50具有按压构件51。具体地说，压力赋予单元50具有与应固定于导电构件20的中继构件40相同数量的(与多个中继构件40分别对应的)多个按压构件51。如后文所述，在向导电构件20固定中继构件40时，成为一个按压构件51将一个中继构件50向导电构件20按压的状态。

按压构件51是在其前端侧形成有凹部511的构件。凹部511的内侧的面成为朝向前端侧扩张的锥面511a。凹部511的开口比中继构件40大。因此，中继构件40的至少一部分能够进入该凹部511内。另外，凹部511的底面511b比中继构件40小。因此，当中继构件40进入凹部511内时，中继构件40接触到上述锥面511a。

按压构件51在凹部511的相反侧具有比前端侧粗的卡挂部512。该卡挂部512进入到形成于支架52的空间521内。该空间521的开口被设定为能够供按压构件51的除了卡挂部512以外的部分通过但卡挂部512无法通过的形状。另外，该空间521的上下方向上的大小大于卡挂部512的上下方向上的大小。因此，根据其差值，按压构件51能够沿上下方向移动。

另外，在各按压构件51中的形成有卡挂部512一侧的端面(基端面)与支架52中的面对空间521的上侧的面之间夹设有按压用施力构件53(在本实施方式中为螺旋弹簧)。由此，当按压构件51向上方位移时，按压用施力构件53的作用力作用于该按压构件51。此外，在本实施方式中，在按压构件51的基端面形成有朝向前端侧凹陷的凹陷部513，按压用施力构件53的端部进入到该凹陷部513内。多个按压构件51各自独立(不受其他按压构件51的影响)，能够沿上下方向位移，在向上方位移时，按压用施力构件53的作用力发挥作用。

另外，在本实施方式的制造方法中的中继构件固定工序中，使用支撑单元60。支撑单元60支撑在导电构件20中呈单臂梁状的部分23。图4以及图5所示的支撑单元60具有被基底构件70支撑的支撑构件61。支撑构件61具有前端侧(上侧)的轴状部611和基端侧(下侧)的凸缘部612。在轴状部611的前端侧形成有朝向前端变得尖细的锥部611a。在基底构件70中，相对小径的孔(以下称作小径孔71)和相对大径的孔(以下称作大径孔72)以使其各自的中心轴线一致而沿上下方向连通的方式形成。支撑构件61的轴状部611进入到小径孔71内，支撑构件61的凸缘部612进入到大径孔72内，支撑构件61在上下方向上滑动自如。

如后文所述，支撑构件61的锥部611a进入到在导电构件20中形成的狭缝22内。通过形成所述的狭缝22，导电构件20构成预定的导电路径。即，狭缝22是为了划分不应短路的部位彼此而形成的。通过形成这样的狭缝22，在导电构件20构筑单臂梁状的部分23(在导电构件20固定于基板10之前的状态下，以基端侧为支点而容易弹性应变的部分)(参照图6)。在本实施方式中，在该单臂梁状的部分23上配置电子部件30的至少一部分。狭缝22的宽度被设定为比上述支撑构件61的锥部611a的前端大且比基端小。即，支撑构件61的锥部611a的前端侧的一部分能够进入狭缝22内。

在比支撑构件61的凸缘部612靠下方处设置有支撑用施力构件62(在本实施方式中为螺旋弹簧)。利用所述的支撑用施力构件62，将支撑构件61向上方推压。

在基底构件70上固定有用于对导电构件20以及保持板80进行定位的定位销73。形成于导电构件20的定位孔21设置于最终(电路结构体1完成时)被切除的部分。导电构件20用于构筑预定的导电路径，因此在构成电路结构体1的状态下，并非处于全部的部分相连的状态(由于会短路)。在将导电构件20接合到基板10之后，切除从基板10伸出的部分的至少一部分，由此构成预定的导电路径。即，固定于基板10之前的状态下的导电构件20处于全部的部分相连的状态，如果在最终切除的部分形成定位孔21，则能够将该定位孔21作为定位的基准。

此外，虽未图示，也设置有用于保持基底构件70与按压构件51(支架52)的平面方向上的相对位置关系的构造。

在保持板80上形成有供定位销73插通的定位孔81以及能够供按压构件51的前端侧进入的按压用凹部82。在按压用凹部82的底壁形成有能够供中继构件40进入的中继构件配置用孔83。按压用凹部82的底壁的厚度(上下方向上的长度)大于中继构件40的高度(上下方向上的长度)。具体地说，以使进入到按压用凹部82内的按压构件51的锥面511a能够与配置在中继构件配置用孔83内的中继构件40接触的方式，设定按压用凹部82的底壁的厚度。

形成为将各中继构件40按压到导电构件20的状态的方法如下所述。首先，在基底构件70上载置导电构件20。通过将定位销73插通于在导电构件20中形成的定位孔21，由此将导电构件20相对于基底构件70定位。当将导电构件20相对于基底构件70定位时，支撑构件61的锥部611a的前端侧的一部分进入到在导电构件20上形成的狭缝22内。

接着，在导电构件20上载置保持板80。通过将定位销73插通于在保持板80中形成的定位孔81，将保持板80相对于基底构件70以及导电构件20定位。由此，导电构件20成为被夹在基底构件70与保持板80之间的状态。保持板80以将导电构件20向基底构件70侧按压的方式发挥功能。因此，支撑构件61的锥部611a通过支撑用施力构件62的作用力发挥作用而被压入到狭缝22内。导电构件20中的单臂梁状的部分23成为被夹在压入到狭缝22内的支撑构件61之间的状态，该单臂梁状的部分23的平面方向上的移动被限制。

接着，在中继构件配置用孔83内设置中继构件40。由此，在导电构件20中的应配置中继构件40的大致位置配置中继构件40。

然后，使按压构件51(支架52)下降，以使得中继构件40与按压构件51的锥面511a接触。基底构件70与按压构件51(支架52)的平面方向上的相对位置关系得到保持，导电构件20相对于基底构件70定位，因此嵌入到按压构件51的凹部511内的中继构件40被锥面511a引导，移动至相对于导电构件20的固定位置。然后，在中继构件40的上侧的边缘与按压构件51的锥面511a线接触的状态下，各中继构件40成为被按压到导电构件20的状态。成为一个中继构件40被一个按压构件51按压的状态。

这样一来，各中继构件40构成为被能够各自独立地沿施加压力的方向(上下方向)移动的按压构件51向导电构件20按压(与全部的中继构件40由一个构件向导电构件20按压那样的构造相比较)，成为将各中继构件40切实地按压到导电构件20的状态。即，能够防止产生成为一部分的中继构件40未被充分地按压于导电构件20的状态的情形。因此，能够防止一部分的中继构件40与导电构件20的接合不充分或者中继构件40的前端面(供端子连接的面)的位置(高度)未对齐的情况。

特别是，在本实施方式中，由于是被按压构件51的锥面511a按压的结构，接近于将各中继构件40向导电构件20按压的压力均等的状态。例如，即便在产生了导电构件20略微挠曲或者中继构件40彼此略微存在厚度之差等制造误差的情况下，由于并非使按压构件51与中继构件40面接触的结构，因此能够防止将一部分的中继构件40向导电构件20按压的压力与将其他中继构件40向导电构件20按压的压力相比显著增高或者显著降低。另外，如本实施方式那样，如果形成为按压构件51被按压施力构件50施力的构造，则能够进一步提高趋近于将各中继构件40向导电构件20按压的压力均等的状态的能力。

另外，在本实施方式中，形成为在一个支架52支撑多个按压构件51的构造(可以形成为全部的按压构件51被一个支架52支撑的构造，也可以形成为全部的按压构件51中的二个以上的按压构件51被一个支架52支撑的构造)。如果形成为这样的构造，则能够缩小被相同的支架52支撑的按压构件51彼此的间隔。即，即使在必须缩小至少一部分的中继构件40彼此的间隔的情况下，将中继构件40接合到导电构件20的工序也不会很困难。

另外，在本实施方式中，虽然在导电构件20存在单臂梁状的部分23且在该单臂梁状的部分23上固定有中继构件40的至少一部分，但由于该单臂梁状的部分23的平面方向的移动被支撑构件61限制，因此能够防止因单臂梁状的部分23移动而使导电构件20(单臂梁状的部分23)与中继构件40的相对位置偏移的情况。

此外，将各中继构件40固定于导电构件20的方法不限定于特定的方法。可以是在使按压构件51的按压力作用于各中继构件40的状态下将各中继构件40相对于导电构件20焊接、熔敷(超声波熔敷)的方法，也可以是在使按压构件51的按压力作用于各中继构件40的状态下利用导电性的粘接剂来将导电构件20与各中继构件40接合的方法。

另外，也能够形成为未设置对按压构件51进行施力的按压用施力构件53、对支撑构件61进行施力的支撑用施力构件62的构造。另外，这些施力构件只要是在将中继构件40按压到导电构件20时产生向导电构件20侧对按压构件51、支撑构件61施力的作用力的构件，则不限于螺旋弹簧。也可以形成为利用填充的油等来对按压构件51、支撑构件61施力的构造。

之后，将基板10接合到所获得的导电构件20/中继构件40组，获得电路结构体1。

在图7中示出电路结构体1的制造方法的第一其他例。本制造方法的步骤如下所述。首先，在导电构件20上涂敷用于接合中继构件40的接合材料(焊料等)(第一工序)(参照图7(a))。之后，将导电构件20配置于支承夹具91，并且将中继构件定位夹具92载置在导电构件20上(第二工序)(参照图7(b))。导电构件20被嵌入到在支承夹具91上形成的凹部内，由此相对于该支承夹具91定位。中继构件定位夹具92能够嵌入支承夹具91。即，在该嵌入的状态下，两夹具的相对位置确定。在中继构件定位夹具92所形成的贯通孔内设置中继构件40(第三工序)(参照图7(c))。由此，导电构件20与各中继构件40的相对位置确定。之后，利用加压单元93对导电构件20按压各中继构件40(第四工序)(参照图7(d))。如果上述接合材料90为焊料，则加压单元93构成为产生用于使焊料熔融的热量。由此，获得导电构件20/中继构件40组(参照图7(e))。之后，将基板10接合到所获得的导电构件20/中继构件40组(第五工序)(参照图7(f))。由此，获得电路结构体1。

在图8中示出电路结构体1的制造方法的第二其他例。本制造方法的步骤如下所述。首先，向导电构件20涂敷用于接合中继构件40的接合材料(焊料等)(第一工序)(参照图8(a))。之后，将导电构件20与基板10接合(第二工序)(图8(b)参照)。然后，将中继构件40嵌入到形成于基板10的开口(第一开口11或第二开口12)，利用加压单元93对导电构件20按压各中继构件40(第三工序)(参照图8(c))。如果上述接合材料90为焊料，则加压单元93构成为产生用于使焊料熔融的热量。另外，可以在加压单元93的上侧(基板10侧)的部分形成有用于使该上侧的部分不会与基板10发生干扰的突起931。由此，获得电路结构体1(参照图8(d))。

这样一来，第二其他例在不需要使用上述第一其他例所使用的定位夹具(支承夹具91或中继构件定位夹具92)这一点上较为优异。即，通过在对导电构件20接合中继构件40之前将导电构件20与基板10接合，由此在使基板10(第一开口11或第二开口12)作为将中继构件40相对于导电构件20定位的构件而发挥功能这一点上较为优异。

以上，详细说明了本发明的实施方式，但本发明不受上述实施方式的任何限定，能够在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种改变。

例如，虽然说明了上述实施方式中的电路结构体1的电子部件30具有三种端子且其中的两种(第一种端子32以及第二种端子33)经由中继构件40与导电构件20电连接的情况，但只要多种端子的一部分经由中继构件40与导电构件20连接即可。即，即使在形成为仅一种端子经由中继构件40与导电构件20连接的结构的情况下，也能够适用同样的技术思想。

另外，虽然说明了上述实施方式中的电路结构体1的电子部件30具有三种端子且其一部分经由中继构件40与导电构件20电连接，但端子的种类不限于三种，也可以是具有两种端子、四种以上的端子的电子部件的一部分的端子经由中继构件40与导电构件20电连接的结构。