一种电子设备的制作方法

文档序号:15642608发布日期:2018-10-12 22:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子设备,包括:

显示屏,所述显示屏的表面为所述电子设备的第一表面;

电路板;

发热元件,设置在所述电路板上;

背壳,所述背壳与所述显示屏之间形成有用于容置所述电路板和所述发热元件的容置空间,所述背壳的表面为所述电子设备的第二表面;

散热结构,设置在所述容置空间中与所述发热元件对应的区域,沿所述第一表面至所述第二表面的第一方向,所述散热结构包括至少两层散热层,沿所述第一方向,所述发热元件产生的热量在所述至少两层散热层中每两个相邻散热层的后一散热层上的散热面积大于在前一散热层上的散热面积,

其中所述散热层为面扩散散热方式的散热层,所述面扩散散热方式为沿与所述第一方向垂直的平面的横轴方向和纵轴方向进行热传递的方式,

每两个相邻散热层的边缘设置有将前一散热层和后一散热层相连的导热桥。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括导热层,所述导热层与所述发热元件接触,用于将所述发热元件产生的热量传导至所述散热层。

3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述至少两层散热层中的最后一层散热层与所述背壳接触设置,所述发热元件产生的热量通过所述导热层沿所述第一方向,以逐渐扩大散热面积的方式,从与所述导热层相邻的第一散热层传递至所述最后一层散热层,进而通过所述背壳散至所述电子设备外。

4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述导热层为沿所述第一方向进行热传递的材料层。

5.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述导热层具体为硅脂层,凝胶层或泡棉层。

6.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述散热结构包括第一石墨层。

7.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述散热结构还包括第一隔热层,设置在所述第一石墨层延所述第一方向之后,以及第二石墨层,设置在所述第一隔热层延所述第一方向之后,其中,所述第一隔热层的面积和所述第一石墨层的面积相匹配。

8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一石墨层的散热面积大于所述导热层的散热面积,所述第二石墨层的散热面积大于所述第一石墨层的散热面积。

9.如权利要求1-8中任一项权利要求所述的电子设备,其特征在于,所述发热元件为数据处理芯片或摄像头。

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