技术领域本发明涉及PCB的SMT生产领域，具体的说是一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法。
背景技术：
随着笔记本电脑朝着轻型化、轻薄化不断发展,笔记本电脑对外连接口的厚度要求日益苛刻，线路板的对外连接口已成为制约笔记本电脑轻薄化的关键因素。Audio接口、USB接口、VGA接口等是目前元件厂商急于改善的几大器件，特别是VGA接口，促使VGA连接器厂商开发空间需求小的连接器。近年来逐渐产生符合SMT回流焊制程的连接器，来代替传统的波峰焊制程的VGA连接器，这样使得VGA接口进一步压缩了高度空间的需求，推动笔记本的轻薄化发展，但VGA连接器的上锡量成为挑战焊接质量的另一重大难题。钢网（stencils）也就是SMT模板（SMTStencil），是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助焊接材料锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
技术实现要素：
本发明针对目前技术发展的需求和不足之处，提供一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法。本发明所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，通过计算PCB板卡的厚度以及PCB板卡上对应VGA连接器的PIN通孔尺寸，计算出SMT钢网的厚度及开窗尺寸。优选的，首先分析锡膏的成分，其次获得PCB板卡以及对应VGA连接器的尺寸信息，最后计算SMT钢网的开窗尺寸，计算出印刷的锡量。优选的，测量PCB板卡的厚度，以及PCB板卡上对应VGA连接器的过孔直径尺寸。本发明所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法与现有技术相比具有的有益效果是：本发明公开的方法,通过计算PCB厚度以及PCB上对应VGA连接器PIN通孔的尺寸，计算出钢网的厚度及开窗方案，通过该方法能够为VGA连接器的回流焊接提供充足的锡量，实现VGA连接器的批量化生产，使得钢网易加工；实现VGA连接器SMT生产的量产化，保证焊接品质，具有重要的推广使用价值。具体实施方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法进一步详细说明。近年来VGA连接器从波峰焊焊接发展到回流焊焊接，进一步压缩空间需求，在此基础上关于VGA连接器的上锡量的技术问题，本发明公开了一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，通过优化SMT钢网的开窗方案，以满足可回流焊焊接VGA连接器对焊锡的需求。本发明能够为VGA连接器的回流焊接提供充足的锡量，实现VGA连接器SMT生产的量产化，保证焊接品质。实施例：本实施例所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，通过计算PCB板卡的厚度以及PCB板卡上对应VGA连接器的PIN通孔尺寸，计算出SMT钢网的厚度及开窗尺寸，满足可回流焊焊接VGA连接器对焊锡的需求。所述SMT钢网开窗设计方法的具体步骤包括：首先分析锡膏的成分，其次获得PCB板卡以及对应VGA连接器的尺寸信息，最后计算SMT钢网的开窗尺寸，计算出印刷的锡量。本实施例所述SMT钢网开窗设计方法，在进行具体实施例时，首先来分析锡膏的成份，目前SMT行业使用的锡膏flux与锡粉的比例为11:89，这样回流焊接后印刷锡膏的11%（flux）会挥发掉；其次获得PCB板卡以及对应VGA连接器的尺寸信息，主要包括测量PCB板卡的厚度，以及PCB上对应VGA连接器的过孔直径尺寸，并计算出VGA连接器焊接100%需求的锡量；最后计算钢网的开窗尺寸，计算出印刷的锡量。下面以一个具体实例，来详细说明该SMT钢网开窗设计方法，进一步了解本发明的技术特征、实施过程以及技术效果。以PCB板卡的厚度为1.6mm，钢网厚度为0.13mm，VGA连接器的pin0.5mm直径，PCB板卡上过孔直径1mm为例；1）PCB板卡过孔锡量100%为：PCB板卡过孔的面积*PCB厚度-VGA连接器pin的表面积*PCB厚度=(1/2)2π*1.6-(0.5/2)2π*1.6=0.946mm3；2）钢网开窗的面积：锡量/钢网厚度*锡膏的比重=0.946/0.13*(100/89)=8.17mm2；3）为避免短路，往往设计不同的形状以确保锡量；这样，既能实现本实施例所述SMT钢网开窗设计方法。上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。