保护壳及保护壳制造方法与流程

本发明涉及一种保护壳，且特别是涉及一种应用于电子装置的保护壳及其制造方法。

背景技术：

由于多元化的功能以及薄型化的设计，例如智慧型手机和平板电脑等薄型装置在消费者当中非常流行。因此，相关配件也蓬勃发展。特别是，例如保护套的配件在消费者当中最流行。保护套通常具有背盖及面盖。背盖用以固定薄型装置。面盖用以覆盖薄型装置的显示区(例如触控显示荧幕)，以避免显示区受到刮伤。当背盖与面盖分开制造时，背盖与面盖之间通常经由粘胶相互连接，以确保背盖与面盖之间的相对关系。然而，粘胶所产生的抗拉强度有限，因而影响了保护套的使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种保护套，用以保护电子装置。

本发明的再一目的在于提供一种保护套制造方法，用以制造出可保护电子装置的保护套。

本发明的一种保护壳适于保护电子装置。电子装置具有显示区。保护壳包括背盖及面盖。背盖适于组装至电子装置并具有凹缺及背挠性部。背挠性部延伸自凹缺的底部，并与凹缺的相对两侧分别留有间隙。面盖适于覆盖电子装置的显示区并熔接至背挠性部。

本发明的一种保护壳制造方法适于制造用来保护电子装置的保护壳。电子装置具有显示区。保护壳制造方法包括下列步骤。提供背盖及面盖。背盖适于组装至电子装置并具有凹缺及背挠性部，背挠性部延伸自凹缺的底部，并与凹缺的相对两侧分别留有间隙，且面盖适于覆盖电子装置的显示区。接着，通过热压共模制作工艺，将面盖熔接至背盖的背挠性部。

本发明的另一种保护壳制造方法适于制造用来保护电子装置的保护壳。电子装置具有显示区。保护壳制造方法包括下列步骤。提供背盖，其适于组装至电子装置并具有凹缺及背挠性部。背挠性部延伸自凹缺的底部，并与凹缺的相对两侧分别留有间隙。接着，通过热压共模制作工艺，将不透明材料形成面盖的不透明部，并同时将面盖熔接至背盖的背挠性部。面盖适于覆盖电子装置的显示区。

基于上述，在本发明中，将面盖熔接至背盖的背挠性部，以提供较大的结合力。因此，相较于传统粘接的结构强度，本发明的面盖较不易脱离背盖。此外，可在完成背盖及面盖的制造以后，通过另一次热压共模制作工艺，将面盖熔接至背盖的背挠性部。另外，在通过热压共模制作工艺形成面盖的步骤中，也可同时在形成面盖的同时，将面盖熔接至背盖的背挠性部。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1a是依照本发明的一实施例的一种保护套的分解图；

图1b是依照本发明的一实施例的一种保护套的组合图；

图2是图1b的保护套沿i-i线的剖视图；

图3是图2的保护套于翻开时的剖视图；

图4a至图4c绘示依照本发明的一实施例的一种保护套制造方法。

符号说明

50：电子装置

52：显示区

100：保护壳

110：背盖

110a：凹缺

110b：背挠性部

110c：间隙

112：周缘部

114：透明壳体

120：面盖

120a：面挠性部

121：不透明材料

122：不透明部

122a：开口

124：透明片

130：磁铁

132：屏蔽元件

a：透光区

具体实施方式

在本实施例中，保护壳100适于保护电子装置50，例如智慧型手机或平板电脑等薄型装置。保护壳100包括背盖110及连接至背盖110的面盖120。背盖110适于组装至电子装置50。面盖120适于覆盖电子装置50的显示区52。背盖110具有凹缺110a及背挠性部110b。背挠性部110b延伸自凹缺110a的底部，并与凹缺110a的相对两侧分别留有间隙110c。面盖120熔接至背挠性部110b。因此，如图3所示，面盖120可经由背挠性部110b而相对于背盖110翻开。在本实施例中，面盖120更具有面挠性部120a，且面挠性部120a熔接至背挠性部110b。同样地，如图3所示，面盖120可经由背挠性部110b及面挠性部120a而相对于背盖110翻开。

请再参考图2及图3，背盖110包括周缘部112，适于组装至电子装置50的周缘，其中周缘部112的一部分构成凹缺110a及背挠性部110b。此外，在本实施例中，背盖110更包括透明壳体114，其覆盖电子装置50且被周缘部112所环绕。在另一实施例中，背盖110也可不具有透明壳体114，即背盖110的大部分由不透明材料所制成。

请再参考图2，面盖120包括不透明部122，其一部分构成面挠性部120a。在本实施例中，上述的周缘部112的材料包括热可塑性聚胺酯弹性体(tpu)，而不透明部122的材料包括硅氧橡胶(siliconerubber)。虽然上述这两种材料的选择都属于橡胶材料，但这两种材料的表面触感略有差异。此外，面盖120更包括透明片124，其被不透明部122所包覆。不透明部122具有多个开口122a，且这些开口122a分别暴露出透明片124的多个部分，以在透明片124上定义多个透光区a，以配合电子装置50的显示区52来显示低分辨率的图像。在另一实施例中，面盖120可不包括上述的透明片124，即面盖120的大部分由不透明部122(即不透明材料)所构成，且不透明部122的这些开口122a直接定义出多个透光区a。在本实施例中，可通过热压共模(co-mold)制作工艺将将不透明材料形成面盖120的不透明部122。为了触发电子装置50的特定功能(例如开启或关闭如图2所示的电子装置50的显示区52)，可埋入磁铁130及屏蔽元件132至面盖120内。如图3所示，当面盖120翻转到背盖110的下方时，屏蔽元件130可位于电子装置50与磁铁130之间，以避免磁铁130不当地触发电子装置50的特定功能。

依照上述实施例，可通过热压共模制作工艺完成面盖120(仅包括不透明部122或包括不透明部122及透明片124)以后，再通过热压共模制作工艺，将面盖120熔接至背盖110的背挠性部110b。此外，也可在制作面盖120的同时，将面盖120熔接至背盖110的背挠性部110b，其详述于下面的实施例。

请参考图4a及图4b，依照另一实施例的一种保护壳100制造方法，首先提供背盖110。背盖110包括周缘部112及透明壳体114。在本实施例中，可通过双料注塑制作工艺，形成背盖110的周缘部112及透明壳体114。周缘部112的一部分构成凹缺110a及背挠性部110b。透明壳体114连接周缘部112且被周缘部112所环绕。周缘部112的一部分形成凹缺110a及背挠性部110b。背挠性部110b延伸自凹缺110a的底部，并与凹缺110a的相对两侧分别留有间隙110c。

请参考图4b及图4c，在提供背盖110以后，可通过热压共模制作工艺，将两片不透明材料121形成面盖120的不透明部122，并同时将面盖120熔接至背盖110的背挠性部110b。在本实施例中，不透明部122的一部分可形成面挠性部120a，且面挠性部120a同时熔接至背挠性部110b。此外，在热压共模制作工艺中，同时将这些不透明材料121包覆透明片124，并在不透明部122上形成多个开口122a，其分别暴露出透明片124的多个部分，以在透明片124上定义多个透光区a，其可对应如图2所示的电子装置50的显示区52来显示低分辨率的图像。在另一实施例中，面盖120可不包括上述的透明片124，即面盖120的大部分由不透明部122(即一片不透明材料121)所构成。为了触发如图2所示的电子装置50的特定功能(例如开启或关闭如图2所示的电子装置50的显示区52)，可在形成面盖120的过程中，同时将磁铁130及屏蔽元件132埋入面盖120。

综上所述，在本发明中，将面盖熔接至背盖的背挠性部，以提供较大的结合力。因此，相较于传统粘接的结构强度，本发明的面盖较不易脱离背盖。此外，可在完成背盖及面盖的制造以后，通过另一次热压共模制作工艺，将面盖熔接至背盖的背挠性部。另外，在通过热压共模制作工艺形成面盖的步骤中，也可同时在形成面盖的同时，将面盖熔接至背盖的背挠性部。

虽然已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。