印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板与流程

本发明属于印刷电路板
技术领域：
，尤其涉及一种印刷电路板的波峰焊焊接方法以及印刷电路板。
背景技术：
：目前，在印刷电路板的生产中，采用波峰焊进行焊接已得到广泛应用。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。而且，波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。由于有些印刷电路板上的器件无法进行波峰焊而需要采用手工焊接方式完成，例如，一些排线或不能耐高温的器件等。但是过完波峰焊后印刷电路板上的所有元件孔会被焊锡堵住，这时需要把元件孔上的焊锡吸掉，使元件孔完全露出来才能用于安装元件，并进行手工焊接；或者在波峰焊接前先用高温纸把元件孔贴住，过完波峰焊后再把高温纸撕掉，而后再安装元件。不管采用哪种方法都会增加成本和浪费人工，并有品质隐患。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，旨在解决现有技术中印刷电路板进行波峰焊时存在堵孔的技术问题。本发明是这样实现的，一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上钻孔并形成至少一个焊接孔；形成环设于所述焊接孔周缘的焊盘；对各所述焊盘进行开口，形成缺口，所述缺口贯通至所述焊接孔内壁；所述基板朝锡面波峰移动并对所述焊盘进行波峰焊处理，且所述焊接孔与所述缺口沿所述基板前进方向排布。进一步地，所述缺口的宽度大于或者等于所述焊接孔内径的1/2，且小于或者等于所述焊接孔内径的2/3。进一步地，所述缺口沿所述基板前进方向的长度大于或者等于所述焊盘沿所述焊接孔径向的宽度。进一步地，沿所述基板前进方向，各所述缺口的开口方向相同。进一步地，在形成缺口的步骤中，在所述焊盘外缘形成与所述缺口相通的导槽。本发明还提供了一种印刷电路板，包括形成有至少一个焊接孔的基板以及沿各所述焊接孔周缘形成的焊盘；至少一所述焊盘上设有贯通至所述焊接孔内壁的缺口，所述焊接孔与对应的所述缺口沿所述基板朝锡面波峰的前进方向排布。进一步地，所述缺口的宽度大于或者等于所述焊接孔内径的1/2，且小于或者等于所述焊接孔内径的2/3。进一步地，所述缺口沿所述基板前进方向的长度大于或者等于所述焊盘沿所述焊接孔径向的宽度。进一步地，沿所述基板前进方向，各所述缺口的开口方向相同。进一步地，所述焊盘外缘设有与所述缺口相通的导槽。本发明相对于现有技术的技术效果是：该印刷电路板的波峰焊焊接方法通过在所述基板上形成焊接孔以及形成环设于所述焊接孔周缘的所述焊盘，以为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；并在所述焊盘上设置所述缺口，所述焊接孔和所述缺口沿所述基板前进方向排布，当所述焊接孔经过所述锡面波峰时，所述焊锡沿所述缺口流出，从而避免堵塞所述焊接孔。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的印刷电路板进行波峰焊的结构示意图；图2是本发明实施例中在基板上形成焊接孔的结构图；图3是在图2的基板上形成焊盘的结构图；图4是在图3的焊盘上形成缺口的结构图；图5是本发明实施例提供的印刷电路板进行波峰焊的结构图；图6是本发明实施例提供的印刷电路板上设置多个焊盘的排布结构图。附图标记说明：10基板40缺口20焊接孔50锡面波峰30焊盘60导槽具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。请参照图1至图5，本发明实施例提供的印刷电路板的波峰焊焊接方法包括以下步骤：提供一基板10，在所述基板10上钻孔并形成至少一个焊接孔20；形成环设于所述焊接孔20周缘的焊盘30以及；对各所述焊盘30进行开口，形成缺口40，所述缺口40贯通至所述焊接孔20内壁；所述基板10朝锡面波峰移动并对所述焊盘30进行波峰焊处理，且所述焊接孔20与所述缺口40沿所述基板10前进方向排布。本发明实施例提供的印刷电路板的波峰焊焊接方法通过在所述基板10上形成焊接孔20以及形成环设于所述焊接孔20周缘的所述焊盘30，以为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；并在所述焊盘30上设置所述缺口40，所述焊接孔20和所述缺口40沿所述基板10前进方向排布，当所述焊接孔20经过所述锡面波峰50时，所述焊锡沿所述缺口40流出，从而避免堵塞所述焊接孔20。在该实施例中，所述焊接孔20为贯穿所述基板10相对两表面的通孔。在经过锡面波峰50时，所述基板10一表面朝向所述锡面波峰50，另一表面背离所述锡面波峰50且所述锡面波峰50中的焊锡经所述焊接孔20向上爬升并粘接于所述焊盘30上，冷却后形成焊点，且多余焊锡从所述缺口40流动。在该实施例中，所述焊盘30采用铜制成，也可以采用其他导电且可以用于焊接的材料制成，不限于此。需要说明的是，所述焊接孔20的孔壁不进行金属化处理，以免在波峰焊时出现焊锡直接粘连于所述孔壁中，而造成堵孔。在该实施例中，所述基板10可以是多层线路基板10，且在其相对的两表面设有阻焊层，即绿油，所述焊盘30裸露于所述阻焊层。在该实施例中，通过设置所述缺口40，以使所述焊盘30在开口前为闭合环状变成开口后为非闭合环状，以使经所述锡面波峰50进行波峰焊后所述焊锡沿所述缺口40流出，避免所述焊锡堵住所述焊接孔20。优选地，在设置所述缺口40之前，所述焊盘30可以是圆环状、椭圆环状、方形环状或者其他任意形状所形成的环状，不限于此。在该实施例中，所述缺口40地面设有阻焊层。在该实施例中，所述基板10在输送机构的带动下，相对于所述锡面波峰50移动，以实现焊接。所述焊接孔20和所述缺口40沿所述基板10的前进方向移动，在所述基板10移动过程中，所述缺口40位于所述锡面波峰50的后方，所述焊锡从所述焊接孔20的内壁朝所述焊盘30的外缘流动，沿图1中箭头B方向流动，即沿所述缺口40流动的焊锡与所述基板10的前进方向A(如图1中箭头A方向)一致，所述焊锡自动往所述缺口40中拉，可以控制平衡，牵引融锡，避免焊锡堆积，避免焊锡堵塞所述焊接孔20。请参照图1，进一步地，所述缺口40的宽度W大于或者等于所述焊接孔20内径D的1/2，且小于或者等于所述焊接孔20内径D的2/3。通过将所述缺口40的宽度W设置成小于或者等于所述焊接孔20内径D的2/3，焊锡可以有效地粘接于所述焊盘30上，以保证在所述焊盘30上形成良好的焊接点，防止焊接不良或者虚焊；通过将所述缺口40的宽度W设置成大于或者等于所述焊接孔20内径D的1/2，减小焊锡沿所述缺口40流动的堵塞力，避免出现焊锡堵住焊接孔20的问题。请参照图1，进一步地，所述缺口40沿所述基板10前进方向A的长度L1大于或者等于所述焊盘30沿所述焊接孔20径向的宽度L2。可以理解地，所述缺口40完全贯穿所述焊盘30，使得所述焊盘30从封闭环状变成非封闭环状，从而保证所述焊锡可以沿所述缺口40流动，而避免出现堵塞所述焊接孔20的问题。所述缺口40沿所述基板10前进方向A的长度L1大于所述焊盘30沿所述焊接孔20径向的宽度L2时，所述焊锡沿所述焊接孔20内壁流向所述缺口40之远离所述焊接孔20内壁的一侧，避免所述焊锡堆积于所述焊接孔20处，防止堵塞所述焊接孔20。请参照图1、图5和图6，进一步地，沿所述基板10前进方向A，各所述缺口40的开口方向相同。对于具有两个或者两个以上所述焊盘30需要进行波峰焊时，沿所述基板10前进方向A，各所述焊盘30上的缺口40具有相同的开口方向，即沿所述基板10前进方向A各所述缺口40均位于对应焊接孔20的后方，使得所述焊锡的流动方向B与所述基板10前进方向A基本一致，避免焊锡堵塞所述焊接孔20。在该实施例中，所述焊盘30的数量可以根据所述基板10实际需求而设置。在该实施例中，各所述焊盘30可以沿同一直线间隔设置，如图6所示，也可以分布于两条或者两条以上直线上，所述焊盘30的排布方式不限于此，可以依实际需求而设置。请参照图1和图5，进一步地，在形成缺口40的步骤中，在所述焊盘30外缘形成与所述缺口40相通的导槽60。通过在所述焊盘30外缘形成所述导槽60，且所述导槽60与所述缺口40相通，这样，沿所述缺口40流动的焊锡自动向所述导槽60中分散，避免所述焊锡堆积于所述焊接孔20处，防止堵塞所述焊接孔20。优选地，所述导槽60沿所述缺口40的相对两侧延伸。在其他实施例中，所述导槽60也可以沿所述缺口40的单侧延伸，不限于此。本发明实施例提供的印刷电路板包括形成有至少一个焊接孔20的基板10以及沿各所述焊接孔20周缘形成的焊盘30；至少一所述焊盘30上设有贯通至所述焊接孔20内壁的缺口40，所述焊接孔20与对应的所述缺口40沿所述基板10朝锡面波峰50的前进方向排布。请参照图1至图5，本发明实施例提供的印刷电路板的波峰焊焊接方法通过在所述基板10上形成焊接孔20以及形成环设于所述焊接孔20周缘的所述焊盘30，以为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；并在所述焊盘30上设置所述缺口40，所述焊接孔20和所述缺口40沿所述基板10前进方向排布，当所述焊接孔20经过所述锡面波峰50时，所述焊锡沿所述缺口40流出，从而避免堵塞所述焊接孔20。在该实施例中，所述焊接孔20为贯穿所述基板10相对两表面的通孔。在经过锡面波峰50时，所述基板10一表面朝向所述锡面波峰50，另一表面背离所述锡面波峰50且所述锡面波峰50中的焊锡经所述焊接孔20向上爬升并粘接于所述焊盘30上，冷却后形成焊点，且多余焊锡从所述缺口40流动。在该实施例中，所述焊盘30采用铜制成，也可以采用其他导电且可以用于焊接的材料制成，不限于此。需要说明的是，所述焊接孔20的孔壁不进行金属化处理，以免在波峰焊时出现焊锡直接粘连于所述孔壁中，而造成堵孔。在该实施例中，所述基板10可以是多层线路基板10，且在其相对的两表面设有阻焊层，即绿油，所述焊盘30裸露于所述阻焊层。在该实施例中，通过设置所述缺口40，以使所述焊盘30在开口前为闭合环状变成开口后为非闭合环状，以使经所述锡面波峰50进行波峰焊后所述焊锡沿所述缺口40流出，避免所述焊锡堵住所述焊接孔20。优选地，在设置所述缺口40之前，所述焊盘30可以是圆环状、椭圆环状、方形环状或者其他任意形状所形成的环状，不限于此。在该实施例中，所述缺口40地面设有阻焊层。在该实施例中，所述基板10在输送机构的带动下，相对于所述锡面波峰50移动，以实现焊接。所述焊接孔20和所述缺口40沿所述基板10的前进方向移动，在所述基板10移动过程中，所述缺口40位于所述锡面波峰50的后方，所述焊锡从所述焊接孔20的内壁朝所述焊盘30的外缘流动，沿图1中箭头B方向流动，即沿所述缺口40流动的焊锡与所述基板10的前进方向A(如图1中箭头A方向)一致，所述焊锡自动往所述缺口40中拉，可以控制平衡，牵引融锡，避免焊锡堆积，避免焊锡堵塞所述焊接孔20。请参照图1，进一步地，所述缺口40的宽度W大于或者等于所述焊接孔20内径D的1/2，且小于或者等于所述焊接孔20内径D的2/3。通过将所述缺口40的宽度W设置成小于或者等于所述焊接孔20内径D的2/3，焊锡可以有效地粘接于所述焊盘30上，以保证在所述焊盘30上形成良好的焊接点，防止焊接不良或者虚焊；通过将所述缺口40的宽度W设置成大于或者等于所述焊接孔20内径D的1/2，减小焊锡沿所述缺口40流动的堵塞力，避免出现焊锡堵住焊接孔20的问题。请参照图1，进一步地，所述缺口40沿所述基板10前进方向A的长度L1大于或者等于所述焊盘30沿所述焊接孔20径向的宽度L2。可以理解地，所述缺口40完全贯穿所述焊盘30，使得所述焊盘30从封闭环状变成非封闭环状，从而保证所述焊锡可以沿所述缺口40流动，而避免出现堵塞所述焊接孔20的问题。所述缺口40沿所述基板10前进方向A的长度L1大于所述焊盘30沿所述焊接孔20径向的宽度L2时，所述焊锡沿所述焊接孔20内壁流向所述缺口40之远离所述焊接孔20内壁的一侧，避免所述焊锡堆积于所述焊接孔20处，防止堵塞所述焊接孔20。请参照图1、图5和图6，进一步地，沿所述基板10前进方向A，各所述缺口40的开口方向相同。对于具有两个或者两个以上所述焊盘30需要进行波峰焊时，沿所述基板10前进方向A，各所述焊盘30上的缺口40具有相同的开口方向，即沿所述基板10前进方向A各所述缺口40均位于对应焊接孔20的后方，使得所述焊锡的流动方向B与所述基板10前进方向A基本一致，避免焊锡堵塞所述焊接孔20。在该实施例中，所述焊盘30的数量可以根据所述基板10实际需求而设置。在该实施例中，各所述焊盘30可以沿同一直线间隔设置，如图6所示，也可以分布于两条或者两条以上直线上，所述焊盘30的排布方式不限于此，可以依实际需求而设置。请参照图1和图5，进一步地，在形成缺口40的步骤中，在所述焊盘30外缘设有与所述缺口40相通的导槽60。通过在所述焊盘30外缘形成所述导槽60，且所述导槽60与所述缺口40相通，这样，沿所述缺口40流动的焊锡自动向所述导槽60中分散，避免所述焊锡堆积于所述焊接孔20处，防止堵塞所述焊接孔20。优选地，所述导槽60沿所述缺口40的相对两侧延伸。在其他实施例中，所述导槽60也可以沿所述缺口40的单侧延伸，不限于此。在上述各实施例中，经波峰焊处理的印刷电路板在进行电子元器件的手工焊是，可以直接用于手工焊，同时手工焊的焊点会因为波峰焊后焊盘上留有焊锡，而使得手工焊更加容易，有效降低了生产成本，避免人工操作，提高了印刷电路板的品质和良率。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3