电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站的制作方法

本发明涉及电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站。

背景技术：

以往，作为例如用于通信设备等的频率控制的具有高精度的振荡特性的振荡器，已知这样的带恒温槽的石英振荡器(ovencontrolledcrystaloscillator：ocxo)，该带恒温槽的石英振荡器例如构成为具有以规定的频率振动的振动片，并将该振动片控制在规定的温度。根据这样的带恒温槽的石英振荡器，能够不会受到外部的温度变化的影响地输出稳定的频率信号。

作为带恒温槽的石英振荡器的一个示例，存在专利文献1所述的压电振荡器。专利文献1所述的压电振荡器具备：封装，其由形成为板状的下盖罩和形成为有底筒状的上盖罩构成；电路基板，其设置于封装内；以及振子，其经由发热体载置于电路基板上，并具有振动片。并且，在专利文献1所述的压电振荡器中，电路基板经由引线端子与下盖罩连接。

在这种结构的压电振荡器中，当经由引线端子将电路基板与下盖罩连接时，不进行电路基板的相对于下盖罩的定位，因此，例如存在如下担忧：电路基板相对于下盖罩被倾斜地设置，结果导致电路基板的一部分与下盖罩接触。因此，在以往的振荡器中，存在这样的问题：振动片容易受到封装外部的温度变化的影响，其结果导致频率稳定度恶化。

专利文献1：日本特开2015-95790号公报

技术实现要素：

本发明的目的在于提供能够减少基座部件与第1基板接触的情况的电子部件用封装，此外，提供具备上述电子部件用封装的振荡器、电子设备以及基站。

利用下述的本发明来实现这样的目的。

本发明的电子部件用封装的特征在于具备：基座部件；和第1突出部，其具有绝缘性，从所述基座部件的一方的面突出，并与搭载有电子部件的第1基板抵接。

根据这样的电子部件用封装，通过使第1突出部与第1基板抵接，能够将第1基板与基座部件之间的距离(间隙)限定成规定的间隔，由此，能够防止或减少第1基板与基座部件接触的情况。因此，能够减少基座部件与第1基板之间的热传导，因此，能够减少电子部件受到电子部件用封装的外部的温度变化的影响的情况。其结果是，能够高精度地进行电子部件的温度控制。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，所述电子部件用封装还具备第2突出部，该第2突出部具有绝缘性，从所述基座部件的另一方的面突出，并与搭载有所述基座部件的第2基板抵接。

由此，通过使第2突出部与第2基板抵接，能够将第2基板与基座部件之间的距离(间隙)限定成规定的间隔，由此，能够防止或减少第2基板与基座部件接触的情况。因此，能够减少基座部件与第2基板之间的热传导。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，在所述基座部件设置有贯通孔，所述第1突出部和所述第2突出部与贯通所述贯通孔的部件一体地构成。

由此，能够容易地一并形成第1突出部和第2突出部。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，在俯视所述基座部件时，所述第1突出部和所述第2突出部重合。

由此，能够使基座部件的设计容易。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，在俯视所述基座部件时，所述第1突出部和所述第2突出部设置于不同的位置。

由此，能够使第1突出部与第2突出部之间的热的传递路径形成得较长。因此，能够减少电子部件用封装内外的经由第1突出部和第2突出部的热传递。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，在俯视所述基座部件时，所述第1突出部的面积比所述第2突出部的面积小。

由此，能够将第1突出部相对于第1基板的接触面积形成得较小。因此，能够进一步减少热从基座部件经由第1突出部被传递至第1基板的情况。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，所述第1突出部的突出高度比所述第2突出部的突出高度低。

由此，能够将第1基板与基座部件之间的距离形成得较短。因此，能够实现电子部件用封装的低矮化。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，所述第1基板具有在与所述第1突出部抵接的部分处设置的凹部或贯通孔。

由此，能够缩小第1基板与基座部件之间的距离，由此，能够实现封装的低矮化。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，所述第1突出部和所述第2突出部中的至少一方具有形成为球面状的表面。

由此，能够将第1突出部相对于第1基板的接触面积以及第2突出部相对于第2基板的接触面积形成得较小。因此，能够进一步减少第1基板与基座部件之间的经由第1突出部的热传递以及第2基板与基座部件之间的经由第2突出部的热传递。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，所述电子部件用封装还具备销部件，该销部件具有导电性，贯通所述第1基板，并与所述第1基板电连接，所述第1突出部和所述销部件分别将所述第1基板支承于所述基座部件。

通过使这样的销部件例如与第2基板电连接，能够将第1基板与第2基板电连接。

在此，由于销部件形成为贯通第1基板的结构，因此，仅通过销部件难以将第1基板相对于基座部件高精度地定位。对此，本发明的电子部件用封装具备第1突出部，该第1突出部与第1基板抵接，因此，能够将第1基板相对于基座部件高精度地定位，由此，能够减少第1基板与基座部件接触的情况。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，所述第1突出部含有玻璃。

由此，能够进一步减少第1基板与基座部件之间的经由第1突出部的热传递。另外，通过使第1突出部含有玻璃，能够将第1突出部形成为比较不易变形的部分。另外，能够容易地形成具有绝缘性的第1突出部。

在本发明的电子部件用封装中，优选的是，具有至少3个以上所述第1突出部。

由此，能够缩小第1突出部相对于第1基板的接触面积，同时能够更高精度地限制第1基板相对于基座部件的姿势。因此，能够减少第1基板与基座部件之间的热传导，同时能够减小第1基板与基座部件之间的距离的变动。

本发明的振荡器的特征在于具备：本发明的电子部件用封装；所述第1基板；振子，其设置于所述第1基板，并具有振动片；以及振荡电路，其与所述振子电连接。

根据这样的振荡器，由于具备减少了第1基板与基座部件接触的情况的电子部件用封装，因此，能够提供减小了由第1基板与基座部件的接触而引起的温度变动且频率变化小、稳定性高的振荡器。

在本发明的振荡器中，优选的是，所述振荡器还具备控制所述振动片的温度的温度控制元件。

由此，能够将振动片维持在期望的温度。特别是，在将电子部件用封装内设定为减压状态的情况下，能够实现减小了振动片的温度变动、具有优异的频率稳定度的带恒温槽的振荡器。

本发明的电子设备的特征在于具备本发明的电子部件用封装。

根据这样的电子设备，能够发挥较高的可靠性。

本发明的基站的特征在于具备本发明的电子部件用封装。

根据这样的基站，能够发挥较高的可靠性。

附图说明

图1是示出具备本发明的第1实施方式的电子部件用封装的振荡器的剖视图。

图2是图1所示的振荡器的俯视图。

图3是示出图1所示的限制部件的剖视图。

图4是示出制造图3所示的限制部件的方法的剖视图。

图5是示出本发明的第2实施方式的电子部件用封装所具有的限制部件的剖视图。

图6是示出本发明的第3实施方式的电子部件用封装所具有的限制部件的剖视图。

图7是示出具备本发明的第4实施方式的电子部件用封装的振荡器的剖视图。

图8是示出本发明的第4实施方式的电子部件用封装的变形例的剖视图。

图9是示出本发明的第5实施方式的振荡器所具有的第1基板的一部分的剖视图。

图10是示出本发明的第5实施方式的振荡器所具有的第1基板的变形例的剖视图。

图11是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)个人计算机的结构的立体图。

图12是示出应用了本发明的电子设备的便携电话机(也包括phs)的结构的立体图。

图13是示出应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。

图14是示出应用了具备本发明的振荡器的移动体的汽车的立体图。

图15是示出应用了本发明的基站的定位系统的概要结构图。

标号说明

1：振荡器；1c：振荡器；1d：振荡器；2：封装；2a：封装；2b：封装；2c：封装；3：第1基板；32：贯通孔；3d：第1基板；4：振子；7：限制部件；7a：限制部件；7b：限制部件；7c1：第1限制部件；7c2：第2限制部件；9：第2基板；21：基座部件；22：盖部件；23：销部件；31：凹部；41：封装；42：振动片；43：温度控制元件；44：集成电路；51：引线架；61：电路部件；71：第1突出部；71c：第1突出部；71a：第1突出部；71b：第1突出部；72：第2突出部；72c：第2突出部；73：连接部件；74：填充部件；75：填充部件；81：工具；82：工具；211：贯通孔；211c：贯通孔；411：基体；412：密封环；413：盖体；414：凹部；711：外表面；711a：外表面；721：外表面；811：凹部；821：贯通孔；100：定位系统；200：gps卫星；300：基站；301：天线；302：接收装置；303：天线；304：发送装置；400：gps接收装置；401：天线；402：卫星接收部；403：天线；404：基站接收部；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：便携电话机；1202：操作按钮；1204：接话口；1206：送话口；1208：显示部；1300：数码照相机；1302：壳体；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1500：汽车；1501：车体；1502：车轮；s1：空间；s2：空间；t1：突出高度；t2：突出高度。

具体实施方式

以下，基于附图中示出的优选实施方式对本发明的电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站详细地进行说明。

1.振荡器

＜第1实施方式＞

图1是示出具备本发明的第1实施方式的电子部件用封装的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器的俯视图。图3是示出图1所示的限制部件的剖视图。图4是示出制造图3所示的限制部件的方法的剖视图。并且，在以下内容中，为了便于说明，将图1中的上侧称作“上”，将下侧称作“下”。

图1所示的振荡器1具有：封装2(电子部件用封装)，其具有基座部件21和盖部件22；第1基板3(电路基板)，其设置于封装2内；振子4，其设置于第1基板3的上方，并具有振动片42；以及多个电路部件61。如图1所示，振荡器1例如安装于作为安装基板的第2基板9等来使用。

该振荡器1为带恒温槽的石英振荡器(ovencontrolledcrystaloscillator：ocxo)，构成为将振动片42的温度控制在规定的温度。因此，外部的温度变化的影响小，能够获得频率稳定度高的输出信号。

以下，对振荡器1的各部件的结构依次进行说明。

[封装]

封装2具有收纳第1基板3、振子4以及多个电路部件61的功能。

如图1所示，封装2具有板状的基座部件21和有底筒状的盖部件22。另外，封装2具有设置于基座部件21的多个(在本实施方式中为4个)销部件23和多个(在本实施方式中为4个)限制部件7。

盖部件22以其开口被基座部件21封闭的方式与基座部件21接合。由此，形成了收纳有第1基板3、振子4以及多个电路部件61的空间s1。

基座部件21和盖部件22气密地接合，空间s1可以是减压状态，也可以填充氮、氦、氩等非活性气体。

作为基座部件21与盖部件22的接合方法，只要是能够确保空间s1的气密性的方法，就不特别限定，例如可以例举出基于钎焊、缝焊、能量线焊等接合方法。

另外，作为基座部件21和盖部件22的构成材料，分别没有特别限定，例如可以采用树脂材料、陶瓷材料、玻璃材料、金属材料等。

并且，虽然未图示，但是在基座部件21也可以设置与销部件23电连接的配线、电极和端子等。

另外，如前所述，封装2具有多个(在本实施方式中为4个)销部件23(引线端子)和多个(在本实施方式中为4个)限制部件7。

多个销部件23分别形成为长条的杆状，沿基座部件21的厚度方向贯通并固定于基座部件21。另外，多个销部件23分别沿第2基板9的厚度方向贯通并固定于第2基板9。

另外，如图2所示，多个销部件23分别设置于基座部件21的外周部。在本实施方式中，基座部件21在从其厚度方向观察的俯视(俯视基座部件21)时形成为四边形形状，多个销部件23分别设置于基座部件21的角部。

另外，对多个限制部件7在后面详细叙述。

[第1基板]

如图1所示，第1基板3(电路基板)设置于基座部件21的上方。在第1基板3的表面上形成有配线、电极等(未图示)。这些配线、电极等与多个销部件23电连接。

如图2所示，第1基板3在俯视时形成为四边形形状，在第1基板3的各角部贯通有前述的多个销部件23。此外，利用多个销部件23将第1基板3与第2基板9电连接。

作为第1基板3的构成材料，并没有特别限定，例如可以采用树脂材料、陶瓷材料、金属材料等。另外，作为形成于第1基板3的表面的配线、电极等(未图示)的构成材料，例如可以将钨(w)、钼(mo)、镍(ni)、金(au)等金属材料单独或两种以上组合起来使用。

[振子]

如图1所示，振子4经由多个引线架51而被支承于第1基板3。

振子4具有封装41以及收纳于封装41中的振动片42、温度控制元件43和集成电路44。

封装41具有：箱状的基座411，其具有在上表面开口的凹部414；和板状的盖体413，其经由密封环412与基体411接合，以封闭凹部414的开口。并且，通过使凹部414被盖体413封闭而形成了收纳振动片42、温度控制元件43和集成电路44的空间s2。另外，空间s2处于减压状态。

另外，虽然未图示，但是在基体411形成有与振动片42、温度控制元件43和集成电路44电连接的配线、电极等。

另外，作为基体411和盖体413的构成材料，分别没有特别限定，可以采用树脂材料、陶瓷材料、玻璃材料等。

集成电路44设置于凹部414的底面。集成电路44例如具有使振动片42振荡的振荡电路以及用于控制温度控制元件43的温度控制电路等。

另外，集成电路44与前述的形成于基体411的配线、电极等(未图示)电连接。

并且，在本实施方式中，如前所述，虽然集成电路44设置于封装41的内部，但集成电路44也可以设置于封装41的外部。

温度控制元件43设置于基体411上。温度控制元件43具有将振动片42的温度控制在规定的温度的功能。

温度控制元件43例如是发热用ic(integratedcircuit，集成电路)，具备发热电路和温度传感器。发热电路是通过使电流流过电阻而发热的电路。并且，发热电路也可以是通过输入功率晶体管等的电力而发热的元件。温度传感器接近振动片42地设置，输出与温度相对应的信号。温度传感器例如由二极管或热变电阻构成。

在这样的温度控制元件43中，基于来自温度传感器的信号，利用集成电路44所具有的温度控制电路(未图示)来控制发热电路，从而将振动片42控制在规定的温度。

另外，温度控制元件43与前述的形成于基体411的配线、电极等(未图示)电连接。

并且，关于温度控制元件43的配置等，只要能够将振动片42的温度控制在规定的温度，就不限于图示的配置。

振动片42设置于温度控制元件43上。

在本实施方式中，采用sc切石英振动片作为振动片42。由此，能够使振荡器1的频率稳定性特别优异。并且，振动片42并不限于sc切石英振动片，例如也可以采用at切石英振动片或bt切石英振动片等任何石英振动片。

另外，虽然未图示，但是在振动片42设置有激励电极，该激励电极与前述的形成于基体411的配线、电极等(未图示)电连接。

[电路部件]

如图1所示，多个电路部件61设置于振子4的下表面和第1基板3的上表面。多个电路部件61为与前述的集成电路44一起构成振荡电路、温度控制电路等的电路构成部件。作为这样的电路部件61，例如可举出ic、电阻元件、电容器元件、感应器元件等。

以上，简单说明了振荡器1的结构。接下来，对前述的封装2所具有的多个限制部件7详细叙述。

(限制部件)

如前所述，封装2具有多个限制部件7，它们设置于基座部件21。

如图1所示，多个限制部件7分别沿基座部件21的厚度方向贯通并固定于基座部件21。另外，多个限制部件7分别被设置成与第1基板3和第2基板9抵接。

如图2所示，多个限制部件7分别设置于基座部件21的周缘部(本实施方式中为角部)，并且彼此分离地设置。

如图3所示，限制部件7具有：第1突出部71，其从基座部件21的上表面(一方的面)突出；第2突出部72，其从基座部件21的下表面(另一方的面)突出；以及连接部件73，其连接第1突出部71和第2突出部72，并被填充于贯通孔211内，该贯通孔211形成为沿基座部件21的厚度方向贯通基座部件21。

第1突出部71、第2突出部72和连接它们的连接部件73一体地构成。另外，在本实施方式中，第1突出部71、第2突出部72和连接部件73主要由含有玻璃的材料构成，具有绝缘性。

另外，第1突出部71为半球体的缺少上端部那样的形状，第1突出部71的外表面711的除上端外的部分形成为沿球面的形状(球面状)，而上端形成为平坦面。并且，外表面711中的平坦面与第1基板3抵接。通过使与第1基板3抵接的部分为平坦面，能够稳定地支承第1基板3。

另一方面，第2突出部72为半球体那样的形状，第2突出部72的外表面721形成为沿球面的形状(球面状)。并且，第2基板9与外表面721的下端抵接。

另外，在俯视基座部件21时，第1突出部71和第2突出部72重合。

根据具有这样的第1突出部71和第2突出部72的限制部件7，能够将基座部件21支承于第2基板9，将第1基板3支承于基座部件21，并且能够限制基座部件21与第2基板9之间的距离以及第1基板3与基座部件21之间的距离。

具体而言，由于封装2具有第1突出部71，该第1突出部71从基座部件21的上表面突出，因此，当将第1基板3搭载于基座部件21上时，第1突出部71与第1基板3抵接。这样，通过使第1突出部71与第1基板3抵接，能够将第1基板3与基座部件21之间的距离(间隙)限定成规定的间隔。因此，能够防止或减少第1基板3与基座部件21接触的情况，由此，能够减少基座部件21与第1基板3之间的热传导。由此，能够减少经由引线架51与第1基板3连接的振子4受到封装2外部的温度变化的影响的情况，因此，能够高精度地进行振子4所具有的振动片42的温度控制。其结果是，振荡器1能够输出频率变化小的、稳定度高的信号。

在此，如前所述，在封装2中，不仅利用限制部件7，还利用多个销部件23将第1基板3支承于基座部件21。

当将这样的多个销部件23固定于基座部件21和第1基板3时，例如，在将多个销部件23固定于基座部件21后，使销部件23贯插于第1基板3。此时，由于销部件23的宽度是恒定的，因此无法限制第1基板3的位置。假设要将销部件23形成为能够限制第1基板3的位置的结构的话，则难以进行加工。

对此，本实施方式的封装2具备第1突出部71，该第1突出部71被设置成与第1基板3抵接，因此，能够相对于基座部件21高精度地定位第1基板3。另外，限制部件7的形成如后述那样是比较容易的。

另外，本实施方式的封装2除第1突出部71外，还具有第2突出部72，该第2突出部72从基座部件21的下表面突出。第2突出部72也与第1突出部71同样地，与贯通第2基板9的销部件23不同，被设置成与第2基板9抵接。因此，通过使第2突出部72与第2基板9抵接，能够将第2基板9与基座部件21之间的距离(间隙)限定成规定的间隔。因此，能够防止或减少第2基板9与基座部件21接触的情况，由此，能够减少基座部件21与第2基板9之间的热传导。

另外，如前所述，封装2具有4个第1突出部71，4个第1突出部71彼此分离地设置。因此，能够更高精度地限制第1基板3相对于基座部件21的姿势。由此，能够进一步减小第1基板3与基座部件21之间的距离的变动。

同样地，封装2具有4个第2突出部72，4个第2突出部72彼此分离地设置。因此，能够进一步缩小第2突出部72相对于第2基板9的接触面积，同时能够更高精度地限制基座部件21相对于第2基板9的姿势。因此，能够进一步减少第2基板9与基座部件21之间的经由第2突出部72的热传递，并且能够进一步减小第2基板9与基座部件21之间的距离的变动。

并且，在本实施方式中，虽然封装2具有4个第1突出部71，但是，只要封装2至少具有3个第1突出部71，就能够发挥与上述的效果同等的效果。并且，对于第2突出部72也相同。

此外，如前所述，第2突出部72的外表面721形成为球面状(曲面状)。由此，能够进一步缩小第2突出部72相对于第2基板9的接触面积。因此，能够进一步减少第2基板9与基座部件21之间的经由第2突出部72的热传递。

并且，在本实施方式中，虽然第2突出部72的整个外表面721为球面状，但是，外表面721也可不全是球面状，只要至少外表面721中的与第2基板9抵接的部分形成为球面状，就能够发挥与上述的效果同等的效果。

另外，如图3所示，第1突出部71的突出高度t1小于第2突出部72的突出高度t2。因此，与第1突出部71抵接的第1基板3和基座部件之间的距离比与第2突出部72抵接的第2基板9和基座部件21之间的距离短。由此，能够使第1基板3与基座部件21之间的距离形成得较短，由此，能够实现封装2的低矮化。

另外，如前所述，限制部件7由第1突出部71和第2突出部72与连接部件73一体地构成。因此，能够容易地一并形成第1突出部71和第2突出部72。因此，能够更容易地制造出具有第1突出部71和第2突出部72的封装2。

另外，第1突出部71、第2突出部72和连接部件73在俯视时重合。因此，能够使基座部件21的设计容易。

另外，如前所述，限制部件7主要由含有玻璃的材料构成，具有绝缘性。通过使限制部件7具有绝缘性，能够防止或减少第1基板3、基座部件21和第2基板9之间的、经由限制部件7造成的短路。另外，通过使限制部件7主要由含有玻璃的材料构成，能够进一步减少第1基板3、基座部件21和第2基板9之间的热传递。另外，通过主要采用含有玻璃的材料，能够形成形状不易变形的限制部件7。

并且，在本实施方式中，虽然限制部件7主要由含有玻璃的材料构成，但是，只要限制部件7是至少表面具有绝缘性的部件，就没有特别限定，例如也可以由主要含有树脂材料的材料构成。

这样的限制部件7例如可以使用图4所示的那样的2个工具81、82来形成。2个工具81、82中的一方的工具81具有在上表面开口的凹部811。另外，另一方的工具82具有贯通上表面和下表面的贯通孔821。

首先，以使工具81、82夹着基座部件21的方式相对于基座部件21配置工具81、82，使得在俯视时工具81的凹部811和工具82的贯通孔821分别与基座部件21的贯通孔211重合。然后，使主要含有玻璃的材料熔融后放入由贯通孔821、贯通孔211和凹部811构成的孔中，然后，使该材料硬化。由此，能够形成第1突出部71、连接部件73和第2突出部72为一体的限制部件7。

这样，当形成限制部件7时，在贯通孔821侧，主要含有玻璃的材料由于表面张力会以呈球面状凸起的状态硬化。因此，根据上述方法，能够容易地形成具有球面状的表面的第2突出部72。

另一方面，在凹部811侧，主要含有玻璃的材料以仿照凹部811的平坦的底面的状态被硬化。由此，如图3所示，形成第1突出部71，该第1突出部71的除上端外的部分形成为球面状，上端形成为平坦面。

特别是，通过采用主要含有玻璃的材料作为构成限制部件7的材料，能够利用上述那样的方法来容易地形成具有球面状的表面的第1突出部71和第2突出部72。

＜第2实施方式＞

接下来，对本发明的第2实施方式进行说明。

图5是示出本发明的第2实施方式的电子部件用封装所具有的限制部件的剖视图。

本实施方式的电子部件用封装除了限制部件的结构不同以外，与前述的实施方式相同。

另外，在以下的说明中，关于第2实施方式，以与前述的实施方式的不同之处为中心进行说明，关于相同事项省略其说明。另外，在图5中，对于与前述的实施方式相同的结构，附加相同的标号。

图5所示的封装2a所具有的限制部件7a中，第1突出部71a与第2突出部72的结构大致相同。

具体而言，第1突出部71a的整个外表面711a形成为球面状，第1突出部71a的突出高度t1与第2突出部72的突出高度t2大致相等。

在本实施方式中，通过使第1突出部71a的外表面711a与第2突出部72的外表面721同样地形成为球面状，能够进一步缩小第1突出部71a相对于第1基板3的接触面积。因此，能够进一步减少第1基板3与基座部件21之间的经由第1突出部71a的热传递。

并且，在本实施方式中，虽然第1突出部71a的整个外表面711a为球面状，但是，外表面711a也可不全是球面状，只要至少外表面711a中的与第1基板3抵接的部分形成为球面状，就能够发挥与前述的效果同等的效果。

另外，在整个外表面711a形成为球面状的第1突出部71a的形成中，可以使用呈球面状凹陷的工具(未图示)来代替第1实施方式中使用的工具81(具有底面为平坦面的凹部的工具81)。

根据这样的封装2a，也能够减少第1基板3与基座部件21接触的情况。

＜第3实施方式＞

接下来，对本发明的第3实施方式进行说明。

图6是示出本发明的第3实施方式的电子部件用封装所具有的限制部件的剖视图。

本实施方式的电子部件用封装除了限制部件的结构不同以外，与前述的实施方式相同。

另外，在以下的说明中，关于第3实施方式，以与前述的实施方式的不同之处为中心进行说明，关于相同事项省略其说明。另外，在图6中，对于与前述的实施方式相同的结构，附加相同的标号。

在图6所示的封装2b所具有的限制部件7b中，在俯视基座部件21时，第1突出部71b的面积小于第2突出部72的面积。另外，与第1实施方式中的第1突出部71的突出高度t1相比，本实施方式中的第1突出部71b的突出高度t1变得更低。

并且，在俯视时，第1突出部71b位于连接部件73的中央部。

这样，通过进一步缩小俯视时的第1突出部71b的面积，能够进一步缩小曲率半径，由此，能够将第1突出部71b相对于第1基板3的接触面积形成得较小。因此，能够进一步减少第1基板3与基座部件21之间的经由第1突出部71b的热传递。

另外，通过进一步降低第1突出部71b的突出高度t1，能够实现封装2b的进一步的低矮化。

根据这样的封装2b，也能够减少第1基板3与基座部件21接触的情况。

＜第4实施方式＞

接下来，对本发明的第4实施方式进行说明。

图7是示出具备本发明的第4实施方式的电子部件用封装的振荡器的剖视图。图8是示出本发明的第4实施方式的电子部件用封装的变形例的剖视图。

本实施方式的电子部件用封装除了限制部件的结构不同以外，与前述的实施方式相同。

另外，在以下的说明中，关于第4实施方式，以与前述的实施方式的不同之处为中心进行说明，关于相同事项省略其说明。另外，在图7和图8中，对于与前述的实施方式相同的结构，附加相同的标号。

图7所示的振荡器1c所具有的封装2c具有多个(本实施方式中为4个)第1限制部件7c1和多个(本实施方式中为4个)第2限制部件7c2。

多个第1限制部件7c1和多个第2限制部件7c2分别设置于基座部件21的周缘部(具体而言是基座部件21的角部)。

第1限制部件7c1具有：第1突出部71c；和填充部件74，其被填充于贯通孔211c内，该贯通孔211c形成为沿基座部件21的厚度方向贯通基座部件21。第1突出部71c和填充部件74一体地构成。

第2限制部件7c2具有：第2突出部72c；和填充部件75，其被填充于贯通孔211c内，该贯通孔211c形成为沿基座部件21的厚度方向贯通基座部件21。第2突出部72c和填充部件75一体地构成。

如前所述，在封装2c中，在俯视基座部件21时，第1突出部71c和第2突出部72c设置于不同的位置。因此，能够使第1突出部71c与第2突出部72c之间的热的传递路径形成得较长。因此，能够减少封装2c内外的经由第1突出部71c和第2突出部72c的热传递。

并且，第1突出部71c和第2突出部72c的配置并不限于图7所示的配置，例如，第1突出部71c和第2突出部72c还可以如图8所示的那样进行配置。即，第1突出部71c也可以设置于基座部件21的角部，第2突出部72c也可以设置于基座部件21的相邻的2个角部之间(沿外周部的边的部分的中途)。

根据这样的封装2c，也能够减少第1基板3与基座部件21接触的情况。

＜第5实施方式＞

接下来，对本发明的第5实施方式进行说明。

图9是示出本发明的第5实施方式的振荡器所具有的第1基板的一部分的剖视图。图10是示出本发明的第5实施方式的振荡器所具有的第1基板的变形例的剖视图。

本实施方式的振荡器除了第1基板的结构不同以外，与前述的实施方式相同。

另外，在以下的说明中，关于第5实施方式，以与前述的实施方式的不同之处为中心进行说明，关于相同事项省略其说明。另外，在图9中，对于与前述的实施方式相同的结构，附加相同的标号。

在图9所示的振荡器1d所具有的第1基板3d中，在限制部件7a所抵接的部分形成有凹部31。凹部31形成为与第1突出部71a的上端部对应的形状。因此，当将第1基板3d搭载于封装2a所具有的基座部件21上时，第1突出部71a的上端部被配置于凹部31内。由此，能够进一步缩小第1基板3d与基座部件21之间的距离，由此，能够进一步实现封装2a的低矮化。

在上述内容中，虽然对在第1基板3d上形成有凹部31的示例进行了说明，但是，例如也可以在第1基板3d上形成在第1基板3d的上表面和下表面双方开口的贯通孔来代替凹部31。另外，在上述内容中，虽然将凹部31形成为与第1突出部71a的上端部对应的形状，但是，凹部31的形状并不限于此。

例如，如图10所示，也可以在第1基板3d上形成俯视时面积比第1突出部71a小的贯通孔32。该情况下，贯通孔32的周围的部分与第1突出部71a抵接。由此，能够减小第1基板3d与第1突出部71a接触的面积。因此，能够进一步减少由第1基板3d朝向基座部件21的热的传递。另外，与凹部31的形成相比，贯通孔32的形成更容易。

2.电子设备

接下来，对具备本发明的振荡器的电子设备进行说明。

图11是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)个人计算机的结构的立体图。

在该图中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链构造部而以能够转动的方式被支承在主体部1104上。在这样的个人计算机1100中内置有振荡器1，该振荡器1具有封装2(电子部件用封装)。

图12是示出应用了本发明的电子设备的便携电话机(也包括phs)的结构的立体图。

在该图中，便携电话机1200具备天线(未图示)、多个操作按钮1202、接话口1204和送话口1206，在操作按钮1202与接话口1204之间配置有显示部1208。在这样的便携电话机1200中内置有振荡器1，该振荡器1具有封装2(电子部件用封装)。

图13是示出应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。

在数码照相机1300中的壳体(主体)1302的背面，设置有显示部1310，成为基于ccd的摄像信号进行显示的结构，显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。另外，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)，设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和ccd等的受光单元1304。摄影者在确认显示部1310中显示的被摄体像而按下快门按钮1306时，该时刻的ccd的摄像信号被传送并保存到存储器1308中。在这样的数码照相机1300中内置有振荡器1，该振荡器1具有封装2(电子部件用封装)。

这样的电子设备具备具有封装2(电子部件用封装)的振荡器1，因此，具有优异的可靠性。

另外，关于本发明的电子设备，除了可以应用于图11的个人计算机、图12的便携电话机、图13的数码照相机以外，例如还可以应用于智能手机、平板电脑终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视、hmd(头戴显示器)等可穿戴终端、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(还包括带通信功能的)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、电视电话、防盗用视频监视器、电子双筒望远镜、pos终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、移动体终端基站用设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、网络服务器等。

3.移动体

接下来，对具备本发明的振荡器的移动体进行说明。

图14是示出应用了具备本发明的振荡器的移动体的汽车的立体图。

图14所示的汽车1500构成为具有车体1501和4个车轮1502，利用设置于车体1501的未图示的动力源(发动机)使车轮1502旋转。在该汽车1500中内置有振荡器1，该振荡器1具有封装2(电子部件用封装)。

振荡器1例如能够广泛应用于无钥匙门禁、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(abs)、安全气囊、轮胎压力监测系统(tpms：tirepressuremonitoringsystem)、发动机控制器、混合动力汽车或电动汽车的电池监视器、车体姿态控制系统等电子控制单元(ecu：electroniccontrolunit)。这样，通过在汽车1500中内置具有封装2(电子部件用封装)的振荡器1，能够获得可靠性高的汽车1500。

4.基站

接下来，对具备本发明的振荡器的基站进行说明。

图15是示出应用了本发明的基站的定位系统的概要结构图。

图15所示的定位系统100由gps卫星200、基站300和gps接收装置400构成。

gps卫星200发送定位信息(gps信号)。

基站300具备：接收装置302，其例如经由设置于电子基准点(gps连续观测站)的天线301，高精度地接收来自gps卫星200的定位信息；以及发送装置304，其经由天线303发送由该接收装置302接收到的定位信息。

在此，基站300所具有的接收装置302是下述这样的电子装置，该电子装置具备振荡器1作为其基准频率振荡源，该振荡器1具有前述的封装2(电子部件用封装)。这样的接收装置302具有优异的可靠性。另外，由接收装置302接收到的定位信息由发送装置304实时地发送。

gps接收装置400具备：卫星接收部402，其经由天线401接收来自gps卫星200的定位信息；和基站接收部404，其经由天线403接收来自基站300的定位信息。

以上，根据图示的实施方式对本发明的电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站进行了说明，但本发明并不限定于此，能够将各部分的结构替换为具有相同功能的任意结构的部分。另外，还可以在本发明中附加其他任意的结构物。另外，本发明也可以是将所述各实施方式中的任意2个以上的结构(特征)进行组合而成的。