不对称结构的PCB压合工艺的制作方法

本发明涉及pcb制造领域，尤其是指一种不对称结构的pcb压合工艺。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard的简写)又名印刷电路板，pcb从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。多层pcb在相邻线路层之间一般通过半固化片(pp片，聚丙烯材质)胶层压合粘接在一起的，具体是在相邻层之间分别叠加整张的pp片，然后通过热压合使相邻线路层通过pp片粘接在一起。

多层线路板的常规设计中，线路层之间的pp片都是相同的厚度，以4层板为例，压合l1-l2层使用2张pp片，l3-l4层也是使用2张相同的pp片，属于完全对称结构。然而，由于客户对pcb有特殊要求，比如为了阻抗匹配的问题，往往会对l1-l2层与l3-l4层介质厚度提出不一致的要求，制作这种pcb时，上下层的pp片数量或者类型不同。

pp片在常温下处于半固化状态(b-stage)，加热后树脂开始熔融、流动、胶化最后硬化，期间发生高分子聚合反应，转化为固态聚合物，到达固化状态(c-stage)。pp片在压合过程中，由流动态到固化状态时，会带动芯板收缩，当上下层pp片厚度或类型不同时，产生的内应力也不一致，导致芯板向介质层厚的一面弯曲，按照现有常规压合方法生产，pcb的曲度会大于0.75％，导致客户在后面smt中元器件焊脚焊接不良，影响电气性能。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：解决上下层pp片厚度不一致导致压合pcb时出现板曲超限的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为，一种不对称结构的pcb压合工艺，依次包含以下步骤：

s1、内层线路菲林设计流程中，在菲林的板边工具孔上增加用于定位成型锣槽的定位孔标记；

s2、对内层线路蚀刻完毕后，采用x-ray打靶，并用钻头在芯板的定位孔标记上钻出定位孔；

s3、对芯板进行成型锣槽处理；

s4、将芯板、pp片和铜箔进行叠板压合处理；

s5、对压合完成的多层线路板进行微蚀减铜处理。

进一步的，步骤s1中增加的定位孔有两组，分别位于菲林相邻的两边。

进一步的，所述定位孔的孔径为1.5mm。

进一步的，步骤s3的锣槽处理是对芯板长边及短边的外围以及set之间锣出成型槽。

进一步的，所述成型槽的槽宽为1.0mm，槽长为50-100mm。

进一步的，步骤s4中，pp片包括第一pp片和第二pp片，其中第一pp片厚度大于第二pp片；铜箔包括第一铜箔和第二铜箔，其中第一铜箔厚度大于第二铜箔。

进一步的，将芯板、第一pp片、第二pp片、第一铜箔和第二铜箔按照第一铜箔、第二pp片、芯板、第一pp片、第二铜箔的顺序叠板后压合。

进一步的，步骤s5的微蚀减铜处理中，使用干膜覆盖保护第二铜箔，对第一铜箔一侧进行微蚀处理。

进一步的，步骤s5之后还依次包括钻孔、沉铜、电镀、外层图形、阻焊、成型的步骤。

本发明的有益效果在于：通过对内层芯板进行锣槽处理，将内层芯板分隔成多个小区域，有利于平衡上下层pp片的内应力，缓解了不对称结构pcb的板曲程度。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体流程：

图1为本发明的流程示意图；

图2为本发明的芯板结构示意图；

图3为本发明的pcb叠层结构示意图。

1-芯板；2-成型槽；3-set；11-厚铜箔；12-薄pp片；13-芯板；14-厚pp片；15-薄铜箔。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，一种不对称结构的pcb压合工艺，依次包含以下步骤：

s1、内层线路菲林设计流程中，在菲林的板边工具孔上增加用于定位成型锣槽的定位孔；

s2、对内层线路蚀刻完毕后，采用x-ray打靶，并用钻头在芯板上钻出定位孔；

s3、对芯板进行成型锣槽处理；

s4、将芯板、pp片和铜箔进行叠板压合处理；

s5、对压合完成的多层线路板进行微蚀减铜处理。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过对内层芯板进行锣槽处理，将内层芯板分隔成多个小区域，有利于平衡上下层pp片的内应力，缓解了不对称结构pcb的板曲程度。

实施示例

如图2、图3所示，一种四层不对称压合结构pcb，其中l1-l2层之间采用两张pp片，l3-l4层之间采用三张pp片，客户要求l1、l4层的铜箔厚度为1oz。

首先在芯板菲林的板边增加定位孔标记，经过曝光将定位孔标记转印至芯板上，然后根据定位孔标记在芯板板边的长、短边还有set之间锣出成型槽，再以2oz铜箔、两张pp片、芯板、三张pp片、1oz铜箔的叠板结构进行叠板，而后进行压合，压合完成后在1oz铜面贴干膜，再将pcb进行微蚀减铜处理，将2oz铜箔厚度减到1oz，即得到客户所要求的四层不对称压合结构pcb。

实施例1

步骤s1中增加的定位孔标记有两组，分别位于菲林相邻的两边。

设置两组定位孔标记有利于提高精度。

实施例2

所述定位孔的孔径为1.5mm。

实施例3

步骤s3的锣槽处理是对芯板长边及短边的外围以及set之间锣出成型槽。

通过在芯板外围及set间锣有成型槽，将大块芯板分割成多个小区域，有利于释放内应力，且上下层树脂通过成型槽实现部分连通，有利于平衡上下层内应力。

实施例4

所述成型槽的槽宽为1.0mm，槽长为50-100mm。

有利于在芯板板边及set之间设置，而不影响其他孔位及set板。

实施例5

步骤s4中，pp片包括第一pp片和第二pp片，其中第一pp片厚度大于第二pp片；铜箔包括第一铜箔和第二铜箔，其中第一铜箔厚度大于第二铜箔。

通过调整压合铜箔的厚度，缓解树脂收缩带来的拉力，减少板曲度。

实施例6

将芯板、第一pp片、第二pp片、第一铜箔和第二铜箔按照第一铜箔、第二pp片、芯板、第一pp片、第二铜箔的顺序叠板后压合。

介质层(pp片)较薄的一面采用更厚的铜箔，有利于缓解介质层厚的一面带来的收缩拉力，缓解板曲度。

实施例7

步骤s5的微蚀减铜处理中，使用干膜覆盖保护第二铜箔，对第一铜箔一侧进行微蚀处理。

蚀去多余的铜，使铜厚达到客户的要求。

实施例8

步骤s5之后还依次包括钻孔、沉铜、电镀、外层图形、阻焊、成型的步骤。

按此流程可以很好地保证pcb的生产效率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。