一种导热硅胶片的制作方法

本实用新型涉及导热元件设备技术领域，具体为一种导热硅胶片。

背景技术：

目前，传统的导热硅胶片导热性能差、绝缘性能差、阻燃性能差、防水性能差、柔性差，另外使用时粘接固定复杂，需要借助其他胶水进行粘接，大大的降低了导热硅胶片的效果，从限制了导热硅胶片的适用范围，难以满足使用者和市场的需求，同时减缓了导热硅胶片的发展速度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是；多层吸热层、导热层和散热层的设计，可以大大的提高导热硅胶片的导热效果，增加器件的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热硅胶片，包括防水层、吸热层、散热通风层和快速导热层，所述防水层的上表面上设置有凸台和凹槽，且凸台与凹槽间隔分布，所述凸台和凹槽之间固定安装有温度报警器，所述散热通风层设置在防水层的左右两端，所述防水层的下端粘接有减震缓冲层和一级快速散热层，且一级快速散热层粘接在减震缓冲层的下端，所述一级快速散热层的下端与二级快速散热层通过粘接固定连接，且二级快速散热层的内部安装有微型电源和微型芯片，所述快速导热层和吸热层粘接在二级快速散热层的下端，所述吸热层的下端设置有粘接层和可剥离防尘层，且可剥离防尘层粘接在粘接层底部。

优选的，所述粘接层的表面上设置有温度感应器和导热金属片。

优选的，所述散热通风层的内部设置有散热通风网，且散热通风网开设有散热通风口。

优选的，所述微型芯片分别与温度报警器、微型电源和温度感应器电性连接。

优选的，所述粘接层由耐高温材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备多层吸热层、导热层和散热层的设计，可以大大的提高导热硅胶片的导热效果，增加器件的使用寿命，温度感应器、微型芯片和温度报警器的配合是用，可以在器件温度过高时发出报警，起到提示的作用，散热通风网和散热通风口的使用，可以增加导热硅胶片的散热效果，粘接层的设计，更加方便导热硅胶片的固定安装，导热效果显著，可以很好的满足使用者的需求。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图；

图2为本实用新型粘接层的结构示意图；

图3为本实用新型散热通风层的结构示意图。

图中：1-凸台；2-凹槽；3-防水层；4-减震缓冲层；5-温度报警器；6-一级快速散热层；7-散热通风层；8-二级快速散热层；9-快速导热层；10-吸热层；11-微型芯片；12-微型电源；13-可剥离防尘层；14-粘接层；15-温度感应器；16-导热金属片；17-散热通风网；18-散热通风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种导热硅胶片，包括防水层3、吸热层10、散热通风层7和快速导热层9，防水层3的上表面上设置有凸台1和凹槽2，且凸台1与凹槽2间隔分布，凸台1和凹槽2之间固定安装有温度报警器5，散热通风层7设置在防水层3的左右两端，防水层3的下端粘接有减震缓冲层4和一级快速散热层6，且一级快速散热层6粘接在减震缓冲层4的下端，一级快速散热层6的下端与二级快速散热层8通过粘接固定连接，且二级快速散热层8的内部安装有微型电源12和微型芯片11，快速导热层9和吸热层10粘接在二级快速散热8层的下端，吸热层10的下端设置有粘接层14和可剥离防尘层13，且可剥离防尘层13粘接在粘接层14底部，粘接层14的表面上设置有温度感应器15和导热金属片16，散热通风层7的内部设置有散热通风网17，且散热通风网17开设有散热通风口18，微型芯片11分别与温度报警器5、微型电源12和温度感应器15电性连接，粘接层14由耐高温材料。

工作原理；使用时，将粘接层14底部的可剥离防尘层13撕开，通过粘接层14的粘接作用将导热硅胶片粘接在使用器件的表面上，通过导热硅胶片内部的吸热层、导热层和散热层的作用将器件的温度导出来，实现散热功能，当器件温度过高时温度感应器15将信号传给微型芯片11，微型芯片11再控制温度报警器5发出报警信号，提醒工作人员进行及时处理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。