一种耐磨铜网电子产品保护膜的制作方法

本实用新型涉及一种屏蔽胶粘膜技术设备领域，特别涉及一种耐磨铜网电子产品保护膜。

背景技术：

随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户，但这些产品会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响使用品质。若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行

现有技术中，通用电磁屏蔽胶带电磁屏蔽效果不理想，耐摩性能差，因此，在电磁屏蔽和经常性的摩擦使用过程中，遇到硬物时，胶带易被划伤或戳破，从而造成安全隐患，会对电子产品的元器件造成不可逆擦伤，从而影响胶带的电磁屏蔽性能；由于保护胶带受到摩擦而导致表面遮光性和避光性能下降，从而影响电子产品中的光敏器件功能失效。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耐磨铜网电子产品保护膜，针对现有技术中的不足，采用超细铜丝编织丝网，并通过碾压成为超薄铜网；将超薄铜网与耐磨层、阻燃层压敏胶层结合制成电子产品保护膜胶带，其厚度薄、重量轻、使用灵活方便，其既具有优异的电磁屏蔽功能，又能够具备良好的耐磨抗刮性能。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种耐磨铜网电子产品保护膜，包括耐磨层、阻燃层、胶粘层、铜网层、压敏胶层、离型膜层、棱形网孔、碾压铜网，其特征在于：

所述耐磨铜网电子产品保护膜从上至下顺序依次复合设置有耐磨层、阻燃层、胶粘层、铜网层、压敏胶层、离型膜层；所述铜网层由超细铜丝编织而成为丝网，其丝网上带有棱形网孔，所述丝网经过高压碾压成为碾压铜网，所述碾压铜网形成了扁平形网格，铜丝交会处经过碾压形成局部扩展不规则铜片区微结构，不规则铜片区微结构更有利于电磁屏蔽。

所述碾压铜网内网孔为棱形网孔，所述棱形网孔的棱形边长范围为0.1mm—1mm。

所述铜网层的铜丝直径小于等于0.05mm，铜丝经过碾压成扁平形，所述碾压铜网的厚度范围为20μm—30μm。

优选的，所述耐磨层为含氟树脂层，所述耐磨层厚度范围为3μm—5μm。

优选的，所述阻燃层为含磷系阻燃剂的PET材料层，所述阻燃层的厚度范围为15μm—20μm。

优选的，所述胶粘层的厚度范围为5μm—10μm。

优选的，所述铜网层的厚度范围为20μm—30μm。

优选的，所述压敏胶层的厚度范围为10μm—20μm。

优选的，所述防型膜层的厚度范围为20μm—30μm。

本实用新型的工作原理为：所述耐磨铜网电子产品保护膜结构为：从上至下依次设置有耐磨层、阻燃层、胶粘层、铜网层、压敏胶层和离型膜层；由碾压铜网制成的电磁屏蔽胶带既保有优良的导电性，又具有良好的柔韧性，可多次反复弯折不断裂；碾压铜网可有效隔离电磁波对人体的伤害，避免额外的电压与电流对自身产品功能的影响，可提高胶带的遮蔽效果，保证电子产品内的光敏半导体稳定运行；所述耐磨层采用含氟树脂，具有耐磨和抗刮效果，可有效提升胶带的耐磨抗刮性能，保护胶带不受硬物破坏；采用阻燃级的PET作基材，保证了胶带的阻燃性能，可使胶带适用于高温环境中；碾压铜网中形成了扁平的铜丝和不规则的铜片区微结构，增大表面粗糙度和接触表面积，提高铜网与胶粘层的结合力，保证产品的结构稳定性。

通过上述技术方案，本实用新型的有益效果是：采用超细铜丝编织丝网，并通过碾压成形，将碾压铜网与耐磨层、阻燃层压敏胶层结合制成电子产品保护膜胶带，其厚度薄、重量轻、使用灵活方便，其既具有优异的电磁屏蔽功能，又能够具备良好的耐磨抗刮性能；可广泛适用于各种电子产品内需要电磁屏蔽的地方，耐磨抗刮性能保护胶带不受硬物破坏，PET阻燃层保证了胶带的阻燃性能，碾压铜网提高胶带的电磁屏蔽能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种耐磨铜网电子产品保护膜断面示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种耐磨铜网电子产品保护膜A-A剖面示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.耐磨层 2.阻燃层 3.胶粘层 4.铜网层

5.压敏胶层 6.离型膜层 7.棱形网孔 8.碾压铜网

具体实施方式

下面将结合本新型实施例中附图，对本新型实施例中的技术方案进行完整地描述，所描述的实施例仅是本新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1和图2，本实用新型提供了一种耐磨铜网电子产品保护膜，包括耐磨层1、阻燃层2、胶粘层3、铜网层4、压敏胶层5、离型膜层6、棱形网孔7、碾压铜网8。

所述耐磨铜网电子产品保护膜从上至下顺序依次复合设置有耐磨层1、阻燃层2、胶粘层3、铜网层4、压敏胶层5、离型膜层6；所述铜网层4由超细铜丝编织而成为丝网，其丝网上带有棱形网孔，所述丝网经过高压碾压成为碾压铜网8，所述碾压铜网8形成了扁平形网格，铜丝交会处经过碾压形成局部扩展不规则铜片区微结构，不规则铜片区微结构更有利于电磁屏蔽。

所述碾压铜网8内网孔为棱形网孔7，所述棱形网孔8的棱形边长范围为0.1mm—1mm。

所述铜网层4的铜丝直径小于等于0.05mm，所述铜丝经过碾压成扁平形，所述碾压铜网8的厚度范围为20μm—30μm。

具体实施例中，所述耐磨层1为含氟树脂层，所述耐磨层厚度为4μm；所述阻燃层为含磷系阻燃剂的PET材料层，所述阻燃层的厚度为18μm；所述胶粘层的厚度为8μm；所述铜网层的厚度为25μm；所述压敏胶层的厚度为15μm；所述离型膜层的厚度为25μm。

本实用新型具体操作步骤为：所述耐磨铜网电子产品保护膜结构为：从上至下依次设置有耐磨层1、阻燃层2、胶粘层3、铜网层4、压敏胶层5和离型膜层6；由碾压铜网8制成的电磁屏蔽胶带既保有优良的导电性，又具有良好的柔韧性，可多次反复弯折不断裂；碾压铜网8可有效隔离电磁波对人体的伤害，避免额外的电压与电流对自身产品功能的影响，可提高胶带的遮蔽效果，保证电子产品内的光敏半导体稳定运行；所述耐磨层1采用含氟树脂，具有耐磨和抗刮效果，可有效提升胶带的耐磨抗刮性能，保护胶带不受硬物破坏；采用阻燃级的PET作基材，保证了胶带的阻燃性能，可使胶带适用于高温环境中；碾压铜网8中形成了扁平的铜丝和不规则的铜片区微结构，增大表面粗糙度和接触表面积，提高铜网与胶粘层3的结合力，保证产品的结构稳定性。

通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：采用超细铜丝编织丝网，并通过碾压成形，将碾压铜网与耐磨层、阻燃层压敏胶层结合制成电子产品保护膜胶带，其厚度薄、重量轻、使用灵活方便，其既具有优异的电磁屏蔽功能，又能够具备良好的耐磨抗刮性能；可广泛适用于各种电子产品内需要电磁屏蔽的地方，耐磨抗刮性能保护胶带不受硬物破坏，PET阻燃层保证了胶带的阻燃性能，碾压铜网提高胶带的电磁屏蔽能力。

对所公开实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现本新型。对这些实施例的多种修改对本领域专业技术人员来说将是显见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。