屏蔽装置及电子设备的制作方法

本申请涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽装置。

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备

背景技术：

本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

随着电子技术的发展，各类电子设备(例如，常见的手机、平板电脑等)层出不穷。根据电子线路的工作原理可知，只要有交流电流存在，就必然会产生电磁波辐射。电子设备中的一个电子元器件产生的该电磁波辐射将会对邻近的其它电子元器件产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。该电磁干扰可能引起信号的衰减或者完全的损失，从而影响电子设备的正常运行。

为了减小电磁干扰对电子设备的不利影响，通常在电子设备的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上设置屏蔽装置以吸收和/或反射电磁干扰能量。该屏蔽装置包围电子元器件，从而将电子元器件在运行时产生的电磁波辐射限制在一定区域内，以屏蔽电磁波辐射，防止对邻近的其它电子元器件产生电磁干扰。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现要素：

为了满足用户多样化的使用需要，现有的电子设备一般配置有扬声器，以向用户播报语音信息，例如播放音乐、来电语音提示、闹钟等。为了使扬声器较佳的运行，有必要对电子设备的扬声器进行电磁屏蔽。

有鉴于此，本申请提供了一种屏蔽装置及电子设备。该屏蔽装置能够对电子设备的扬声器进行电磁屏蔽。

为了实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案。

本申请一方面提供了一种屏蔽装置，所述屏蔽装置用于对电子设备的扬声器进行屏蔽，所述扬声器设置在所述电子设备的壳体中，所述壳体上设置有出音口，所述屏蔽装置包括：

设置有通孔的基板，所述基板具有相背对的第一表面和第二表面；当所述基板连接至所述壳体上时，所述第一表面至少部分面对所述扬声器，所述通孔与所述出音口相连通；

设置在所述第二表面上的凸起部，所述凸起部背离所述第二表面延伸预定高度，所述凸起部包围所述通孔；所述凸起部与所述出音口相适配。

优选地，所述凸起部与所述基板一体成型。

优选地，所述基板冲压以形成所述凸起部。

优选地，所述凸起部呈筒状，呈筒状的所述凸起部的内壁与所述通孔的内壁平齐。

优选地，所述预定高度的范围为0.5至1.0毫米。

优选地，所述基板的材料包括如下的任意一种：金属、软磁材料。

优选地，所述屏蔽装置还包括耐蚀部，所述耐蚀部至少部分地覆盖所述基板和/或所述凸起部的表面。

优选地，所述耐蚀部由物理气相沉积或化学气相沉积形成在所述基板和/或所述凸起部的表面上。

优选地，所述耐蚀部的材料包括如下的至少一种：冷轧钢、镍银合金、不锈钢。

优选地，所述基板上设置有一个或多个供紧固螺钉穿设的孔。

本申请另一方面提供了一种电子设备，其包括：

壳体，所述壳体上设置有出音口；

扬声器，所述扬声器设置在所述壳体中且正对所述出音口；所述扬声器产生的声音能经所述出音口传出；

如上述实施方式之一所述的屏蔽装置，所述屏蔽装置的凸起部插入所述出音口中。

优选地，所述电子设备包括如下的任意一种：手机、平板电子设备、计算机、GPS导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备。

借由以上的技术方案，本申请通过在基板上设置与电子设备壳体的出音口相适配的凸起部，当需要进行对电子设备的扬声器进行电磁屏蔽时，该凸起部插设在电子设备壳体的出音口中实现对基板位置的限定，使得基板的背对凸起部的第一表面至少部分地面对电子设备的扬声器，从而可以对扬声器进行屏蔽。如此，较佳的为电子设备的扬声器提供电磁屏蔽保护，使电子设备的扬声器能够较佳的运行。

其它应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本实用新型内容的描述和具体示例仅旨在例示的目的，并非旨在限制本实用新型的范围。

附图说明

在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本申请的理解，并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中：

图1为本申请实施方式的屏蔽装置的立体结构示意图；

图2为本申请实施方式的屏蔽装置的俯视结构示意图；

图3为本申请实施方式的屏蔽装置的仰视结构示意图；

图4为本申请实施方式的屏蔽装置的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

如图1所示，为本申请实施方式的屏蔽装置的立体结构示意图；如图2所示，为本申请实施方式的屏蔽装置的俯视结构示意图；如图3所示，为本申请实施方式的屏蔽装置的仰视结构示意图；如图4所示，为本申请实施方式的屏蔽装置的侧视结构示意图。请一并参阅图1至图4。本申请实施例提供的一种屏蔽装置100用于对电子设备的扬声器进行屏蔽，所述扬声器设置在所述电子设备的壳体中，所述壳体上设置有出音口。

本申请实施例的屏蔽装置100包括：设置有通孔103的基板10，所述基板10具有相背对的第一表面101和第二表面102；当所述基板10连接至所述壳体上时，所述第一表面101至少部分面对所述扬声器，所述通孔103与所述出音口相连通；设置在所述第二表面102上的凸起部20，所述凸起部20背离所述第二表面102延伸预定高度，所述凸起部20包围所述通孔103；所述凸起部20与所述出音口相适配。

本申请实施例的屏蔽装置100通过在基板10上设置与电子设备壳体的出音口相适配的凸起部20，当需要进行对电子设备的扬声器进行电磁屏蔽时，该凸起部20插设在电子设备壳体的出音口中实现对基板10位置的限定，使得基板10的背对凸起部20的第一表面101至少部分地面对电子设备的扬声器，从而可以对扬声器进行屏蔽。如此，较佳的为电子设备的扬声器提供电磁屏蔽保护，使电子设备的扬声器能够较佳的运行。

基板10大致呈板状，具有一定的板面面积，以在其至少部分地面对电子设备的扬声器时，能够对扬声器形成至少部分地遮盖，从而对扬声器进行电磁屏蔽。

为了能够达到电磁屏蔽作用，基板10应由导电材料制成。优选地，基板10的材料包括如下的任意一种：金属、软磁材料。

金属或软磁材料具有较佳的导电性能。且实际中上述材料易得，使得使用上述任意一种材料制成的基板10的成本较低。

此外，金属或软磁材料还具有较佳的塑性变形性能。如后文描述，当凸起部20与基板10一体成型(例如，冲压成型)时，可以为凸起部20的形成提供较佳的材料塑料变形条件，以简化本申请的屏蔽装置100的制造工艺。

基板10上设置的通孔103在本申请实施例的屏蔽装置100安装在电子设备的壳体中时正对扬声器，以供扬声器产生的声音传出，降低声音传播的阻力。实际中，通孔103与电子设备壳体上的出音口相连通。

为尽可能增大扬声器产生的音声传出的面积，最大限定的降低声音传播的阻力，较佳的，凸起部20呈筒状，呈筒状的凸起部20的内壁与通孔103的内壁平齐。具体的，如图1至图4所示，通孔103大致呈与凸起部20的截面形状相同的长条形。如此，可尽可能大的提高呈筒状的凸起部20所包围的通孔103面积。当然，凸起部20及通孔103的形状并不限于上述实施例，实际中可根据电子设备壳体上的出音口的形状进行适应性的调整，本申请对此不作限定。

凸起部20可以插设在电子设备壳体上的出音口中，以满足本申请实施例的屏蔽装置100的装配需要。凸起部20包围通孔103，从而在凸起部20插设在电子设备壳体上的出音口中时，可以对本申请实施例的屏蔽装置100进行限位，使通孔103较佳的与电子设备壳体上的出音口相连通。

为了较佳的实现凸起部20与电子设备壳体上的出音口的装配，凸起部20的形状和尺寸与电子设备壳体上的出音口的形状和尺寸相同。如图1和图2所示，凸起部20截面大致呈长条形，则电子设备壳体上的出音口的形状相对应的也为长条形。当然，凸起部2的形状并不限于上述实施例，实际中可根据电子设备壳体上的出音口的形状进行适应性的调整，本申请对此不作限定。

通常，电子设备的壳体具有一定的壁厚。因此，设置在电子设备的壳体上的出音口具有一定的深度。为了进一步提升凸起部20与电子设备壳体上的出音口的装配效果，凸起部20应背离第二表面102延伸具有预定的高度，以便于凸起部20插设在电子设备壳体上的出音口中时，具有足够的插入深度。优选地，凸起部20背离第二表面102延伸预定高度的范围为0.5至1.0毫米。实际中，可根据电子设备壳体上的出音口深度的变化进行适应性调整凸起部20延伸的高度尺寸，以凸起部20背离第二表面102的端部(如图1和图2中示意性示出的上端)略低于电子设备的壳体外表面，或与电子设备的壳体外表面平齐为宜。

进一步地，凸起部20可以与基板10一体成型，即凸起部20为基板10自身结构的一部分。优选地，基板10冲压以形成所述凸起部20。

具体的，可以预先在基板10上设置一开口，再对设置有开口的基板10材料冲压工艺，以使基板10靠近开口的部分在冲压模的作用下发生塑性变形，形成凸起部20。如前文描述，基板10由金属或软磁材料等塑性较好的材料制成，因此，对基板10采用冲压工艺以形成所述凸起部20可以简化生产制造工艺流程，生产效率也较高。

此外，利用冲压工艺在形成呈筒状的凸起部20和通孔103的同时，还可以使形成的凸起部20的内壁与通孔103的内壁平齐，从而实现扬声器出声面积最大化。

进一步地，本申请实施例的屏蔽装置100还可以包括耐蚀部(图中未示出)，耐蚀部至少部分地覆盖基板10和/或凸起部20的表面。较佳地，耐蚀部对基板10和凸起部20的表面形成全覆盖。通过在基板10和凸起部20的表面上覆盖耐蚀部，可以使本申请实施例的屏蔽装置100具备相应的耐腐蚀性能，从而提高对恶劣工作环境的适应性。

优选地，耐蚀部由物理气相沉积或化学气相沉积形成在基板10和/或凸起部20的表面上。

在本实施例中，利用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)工艺可以将耐腐蚀材料以原子或分子的形式转移到基板10和/或凸起部20的表面，形成耐蚀部。或者，利用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)工艺可以将耐腐蚀材料以气体的形式通入放置有基板10和/或凸起部20的反应室，借助空间气相化学反应在基板10和/或凸起部20表面上沉积，以形成具有一定厚度的耐蚀部。

利用物理气相沉积或化学气相沉积工艺在基板10和/或凸起部20的表面形成的具有一定厚度的耐蚀部，其与基板10和/或凸起部20的剥离强度较高。从而使耐蚀部能够在复杂的工况例如冷热交替的环境下，仍能紧密覆盖在基板10和/或凸起部20的表面上而不易发生剥落的情况。如此，对基板10和/或凸起部20形成较佳的保护。优选地，耐蚀部的材料包括如下的至少一种：冷轧钢、镍银合金、不锈钢。

当然，在本申请中，耐蚀部的形成并不限于上述实施例。在其它可行的实施例中，只要能在基板10和/或凸起部20的表面上形成具一定耐腐蚀材料层即可。例如，可以在基板10和/或凸起部20的表面上涂覆耐蚀涂层以形成所述耐蚀部。

请继续参阅图1至图4。为了实现将本申请实施例的屏蔽装置100固定在电子设备的壳体上，基板10上设置一个或多个供紧固螺钉穿设的孔30，从而可以通过紧固螺钉将基板设置连接在电子设备的壳体中。

本申请实施例的屏蔽装置100通过在基板10上设置与电子设备壳体的出音口相适配的凸起部20，当需要进行对电子设备的扬声器进行电磁屏蔽时，该凸起部20插设在电子设备壳体的出音口中实现对基板10位置的限定，使得基板10的背对凸起部20的第一表面101至少部分地面对电子设备的扬声器，从而可以对扬声器进行屏蔽。如此，较佳的为电子设备的扬声器提供电磁屏蔽保护，使电子设备的扬声器能够较佳的运行。

实施例2

本申请实施例提供了一种电子设备，其包括：壳体，所述壳体上设置有出音口；扬声器，所述扬声器设置在所述壳体中且正对所述出音口；所述扬声器产生的声音能经所述出音口传出；如上述实施方式之一所述的屏蔽装置100，所述屏蔽装置100的凸起部插入所述出音口中。

优选地，所述电子设备包括如下的任意一种：手机、平板电子设备、计算机、GPS导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备。

需要说明的是，在本实施例中，壳体、扬声器可以为任意合适的现有构造，本申请对此不作限定。

此外，为了实现电子设备的基本功能，本申请中的电子设备还可以包括其它必需的模块或部件。例如，手机还可以包括通信模块、电池、印刷电路板等。需要说明的是，本实施例提供的电子设备包括的其它必需的模块或部件可以选用任意合适的现有构造。为清楚简要地说明本申请所提供的技术方案，在此将不再对上述部分进行赘述。但是应该理解，本实施例在范围上并不因此而受到限制。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本文引用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量的值是从1到90，优选从21到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的申请主题的一部分。