一种电路板喷锡夹具的制作方法

本实用新型涉及电路板加工领域，特别涉及一种电路板喷锡夹具。

背景技术：

电路板是通过覆铜基板，利用光学图形转移蚀刻和保留所需要的线路和焊盘，并完成防焊层涂覆和文字印刷，露出和标注待焊的裸铜区，由于铜在空气中会发生氧化，影响零部件的焊接，因此还需要采用热风整平工艺，将局部露铜焊盘上喷上锡层或者铅锡层。

喷锡的主要工艺流程为：将锡条放在锡炉中加热熔化；待加工的电路板一端挂在挂孔中，调整两侧U型导轨1的距离，如图1所示，将待加工的电路板嵌入U型导轨1中；挂钩连同电路板一起下降浸入到高温锡炉内2～3秒，使局部露铜处粘满液态锡；完成后将待加工的电路板与挂钩共同上升复位，上升过程中，压缩空气通过电路板前后风刀缝口，对电路板上尚未凝固的锡进行吹散整平，称之为“热风整平”；最后取下电路板冷却清洗。

在进行热风整平时较强的气流会对电路板产生巨大的冲压力，因此电路板需要具备较强的抗弯强度，通常厚度在1mm及以上的电路板基本可以满足热风整平的加工强度；但是对于较薄的电路板，尤其是0.6mm以下的产品，很容易被吹弯变形甚至折断，电路板受热软化呈弯曲状态，会使锡层的厚度不均匀，影响加工的质量。

因此，如何设计一种保证较薄的电路板在热风整平过程中保证不发生弯曲变形的工具，是目前本领域的技术人员需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种电路板喷锡夹具，用以解决较薄的电路板在热风整平过程中发生弯曲变形的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种电路板喷锡夹具，包括矩形框架、吊装孔、上卡槽和下卡槽，所述吊装孔开设在所述框架的一侧边，所述上卡槽和所述下卡槽平行设置，且均平行所述设有所述吊装孔的侧边设置，所述上卡槽靠近所述设有所述吊装孔的侧边，所述上卡槽和所述下卡槽的槽口相对设置，所述上卡槽与所述下卡槽中至少一个能够拆卸，所述上卡槽包括用于形成卡槽形状的第一卡板和第二卡板，以及活动连接所述第一卡板和所述第二卡板的连接件，所述连接件包括设置在所述第二卡板上的多个导柱以及设置在所述第一卡板上与所述导柱配合的长圆孔，所述长圆孔倾斜设置。

作为优选，所述上卡槽和所述下卡槽的槽壁为锯齿形状。

作为优选，所述长圆孔与水平面存在20°～40°的夹角。

作为优选，所述第一卡板与所述设有所述吊装孔的侧边一体成型。

作为优选，所述第二卡板上设有手柄。

作为优选，所述下卡槽的两端分别开设U型槽。

作为优选，与所述设有所述吊装孔的侧边垂直的两侧边分别设有与所述U型槽匹配的所述滑行道，所述下卡槽能够沿侧边滑动。

作为优选，所述U型槽的两侧壁上分别设有相对的锁紧螺丝，用于固定所述下卡槽。

作为优选，所述电路板喷锡夹具采用钛合金材料制成。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：所述电路板喷锡夹具，能够将厚度较薄的硬性电路板固定卡装在上卡槽与下卡槽之间，在进行喷锡工艺时，将卡装电路板的所述电路板喷锡夹具放在两侧的U型导轨1中上下滑动，取代了直接将电路板直接卡装的方式，电路板得到了框架的支撑，抗弯强度得到了提升，在热风整平过程中可以承受风力的吹动，避免被吹弯，满足了使用要求，在不改变其他制造设备的同时提高了抗弯强度。

附图说明

图1是现有技术中采用的喷锡夹具的结构示意图；

图2是本实用新型一具体实施例的电路板喷锡夹具的主视图；

图3是本实用新型一具体实施例的电路板喷锡夹具的后视图；

图4是本实用新型一具体实施例的电路板喷锡夹具的下卡槽的结构示意图。

图1中所示：1-U型导轨；

图2～4中所示：1-框架、11-滑行道、2-吊装孔、3-下卡槽、31-U型槽、32-锁紧螺丝、41-第一卡板、42-第二卡板、43-导柱、44-长圆孔、45-手柄。

具体实施方式

本实用新型提供了一种电路板喷锡夹具，在不改变其他设备的情况下提高了电路板的抗弯强度，在热风整平阶段保证厚度薄的电路板不会被吹弯。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图和具体的实施方式对本实用新型所提供了电路板喷锡夹具进行详细的说明。

请参见图2和图3，一种电路板喷锡夹具，包括竖直设置的矩形框架1、用于升降的吊装孔2、上卡槽和下卡槽3，所述框架1在使用时，长边竖直设置，短边水平设置，所述吊装孔2开设在所述框架1顶部的水平侧边上，用于安装吊装工具从而将所述电路板喷锡夹具提起，所述上卡槽和所述下卡槽3平行所述框架1的水平侧边设置，所述上卡槽靠近所述吊装孔2所在的水平侧边，所述上卡槽和所述下卡槽3的槽口相对设置用于限位电路板，所述上卡槽和所述下卡槽3的槽壁为锯齿形状，当电路板放入所述上卡槽与所述下卡槽3之间，所述上卡槽与所述下卡槽3之间的高度差与电路板的高度相同，使电路板限位在所述上卡槽与所述下卡槽3之间，限制电路板上下移动，同时所述上卡槽与所述下卡槽3的卡槽形状使得电路板无法垂直于电路板板面移动，锯齿形状的槽壁分别减少了所述上卡槽与电路板以及所述下卡槽3和电路板的接触面积，减少对电路板的损伤。所述上卡槽包括用于形成卡槽形状的第一卡板41和第二卡板42，以及活动连接所述第一卡板41和所述第二卡板42的连接件，所述第一卡板41与所述吊装孔2所在的侧边一体成型，因此所述上卡槽固定设置在所述框架1上，所述连接件包括设置在所述第二卡板42上的四个导柱43以及设置在所述第一卡板41上与所述导柱43配合的长圆孔44，所述长圆孔44倾斜设置，与水平面的夹角为20°，所述第二卡板42上设有手柄45，拨动所述手柄45可以使所述导柱43沿着所述长圆孔44移动，使得所述第二卡板42与所述第一卡板41形成错位。所述下卡槽3独立于所述框架1，能够拆卸，在放入和取出电路板时拆卸所述下卡槽3便于操作。

请参见图4，所述下卡槽3的两端分别开设U型槽31，所述框架1的两竖直侧边设有与所述U型槽31匹配的滑行道11，所述下卡槽3通过所述U型槽31分别卡设在所述滑行道11上实现在所述框架1上的相对移动，以调整相对位置，用于安装不同尺寸的电路板。所述U型槽31的两侧壁上分别设有相对的锁紧螺丝32，所述锁紧螺丝32在两侧施力，将所述下卡槽3锁紧固定所述框架1上。

在喷锡过程中所述电路板喷锡夹具会承受很高的温度，为了确保所述框架1、所述上卡槽和所述下卡槽3足够的强度，因此所述框架1、所述上卡槽和所述下卡槽3均由钛合金材料制成，能够承受高温的条件。

本实用新型的具体操作方式如下：放置电路板时，提升所述手柄45，所述第一卡板41和所述第二卡板42形成错位，所述上卡槽打开，电路板设置在打开的卡槽中，下压所述手柄45，所述第一卡板41和所述第二卡板42归位形成卡槽，将电路板限位，同时调整所述下卡槽3的高度，将电路板同时限位在所述下卡槽3中，通过所述锁紧螺丝32锁紧，将所述下卡槽3固定在所述框架1上，电路板限位在所述上卡槽和所述下卡槽3之间并固定。在喷锡加工时，将卡装电路板的所述电路板喷锡夹具放置在U型导轨1中上下滑动，分别浸入锡液及热风整平，所述电路板喷锡夹具对电路板起到提高强度的作用，因此可在现有设备的基础上实现对超薄电路板的加工。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。