技术总结
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。与现有技术相比，本实用新型提供的柔性电路板，不会增加该柔性电路板的厚度，有利于上述柔性电路板的微型化发展。
技术研发人员：李超
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
文档号码：201621193825
技术研发日：2016.11.03
技术公布日：2017.08.11