技术总结
本实用新型涉及一种应用在DSP音频处理器的电路板，包括双面电路基板、贴片电阻、贴片电容、涤纶电容、若干音频控制元件,双面电路基板上开设有至少一个螺钉锁定孔，在螺钉锁定孔的上下孔口处分别设有环形镀锡金属片与两个扇形镀锡金属片，螺钉锁定孔周围开设有至少一个贯穿环形镀锡金属片、双面电路基板与扇形镀锡金属片的小孔；贴片电阻、贴片电容与涤纶电容的其中一个引脚分别与双面电路基板上的同一导电线相接，贴片电阻、贴片电容与涤纶电容的另一个引脚与环形镀锡金属片相接。本实用新型在检测过程中，无需在螺钉锁定孔上粘贴胶带，简化了工作流程，提高了电路板的生产效率，同时，该电路板还具有安全性好、使用性能稳定、寿命长等优点。
技术研发人员：唐晓明
受保护的技术使用者：佛山慧明电子科技有限公司
文档号码：201621322460
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.06.16