一种应用在DSP音频处理器的电路板的制作方法

本实用新型涉及电器设备配件领域，特别是一种应用在DSP音频处理器的电路板。

背景技术：

随着DSP音频处理器的大量推广与应用，人们对DSP音频处理器的安全性能提高了更高的要求。其中，为了防止DSP音频处理器出现漏电情况，目前采用的结构多是在电路板的螺钉锁定孔周围设置出若干小型的金属凸部，并配合螺钉实现接地的效果。而金属凸部是与电路板上的其它电器元件一起加工的，电路板在加工好后一般还需要对电路板进行检测，为了避免金属凸起受到损坏，往往需要在每个螺钉锁定孔周围的金属凸部上贴上胶带，待检测完成后，再将胶带扯下。操作十分繁琐，影响了企业的生产效率。在大批量生产电路板时，容易出现漏贴胶带的情况，导致金属凸部受损，影响电路板的使用性能。同时，目前的电路板漏电结构还存在安全性能低、使用性能差、寿命短等不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决上述问题和不足，提供一种应用在DSP音频处理器的电路板，该电路板在检测过程中，无需在螺钉锁定孔上粘贴胶带，简化了工作流程，提高了电路板的生产效率，同时，该电路板还具有安全性好、使用性能稳定、寿命长等优点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种应用在DSP音频处理器的电路板，其特点在于包括双面电路基板、贴片电阻、贴片电容、涤纶电容、若干音频控制元件,其中各音频控制元件设置在双面电路基板顶面上；所述双面电路基板上开设有至少一个螺钉锁定孔，在位于双面电路基板顶面上的螺钉锁定孔孔口处设有环形镀锡金属片，在位于双面电路基板底面上的螺钉锁定孔孔口处设有两个扇形镀锡金属片，且两个扇形镀锡金属片环绕在螺钉锁定孔孔口处，所述螺钉锁定孔周围开设有至少一个贯穿环形镀锡金属片、双面电路基板与扇形镀锡金属片的小孔；所述贴片电阻、贴片电容与涤纶电容的其中一个引脚分别与双面电路基板上的同一导电线相接，所述贴片电阻、贴片电容与涤纶电容的另一个引脚与环形镀锡金属片相接。

本实用新型的有益效果：通过上述的结构设计，在电路板的检测过程中，即使在螺钉锁定孔上不粘贴胶带，环形镀锡金属片与扇形镀锡金属片也不会受到破坏，简化了电路板的生产流程，提高了企业的生产效率。同时，通过贴片电阻、贴片电容、涤纶电容的设置，能够提高电路板的安全性，在结合环形镀锡金属片与扇形镀锡金属片的特殊结构设计，对DSP音频处理器能够起到很好的保护作用，其使用性能稳定，使用寿命长。同时，该电路板的结构较为简单，易于制造加工。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图之一。

图2为本实用新型的结构示意图之二。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型所述的一种应用在DSP音频处理器的电路板，包括双面电路基板1、贴片电阻2、贴片电容3、涤纶电容4、若干音频控制元件,其中各音频控制元件设置在双面电路基板1顶面上；所述双面电路基板1上开设有至少一个螺钉锁定孔11，在位于双面电路基板1顶面上的螺钉锁定孔11孔口处设有环形镀锡金属片5，在位于双面电路基板1底面上的螺钉锁定孔11孔口处设有两个扇形镀锡金属片6，且两个扇形镀锡金属片6环绕在螺钉锁定孔11孔口处，所述螺钉锁定孔11周围开设有至少一个贯穿环形镀锡金属片5、双面电路基板1与扇形镀锡金属片6的小孔7；所述贴片电阻2、贴片电容3与涤纶电容4的其中一个引脚分别与双面电路基板1上的同一导电线相接，所述贴片电阻2、贴片电容3与涤纶电容4的另一个引脚与环形镀锡金属片5相接。图1与图2中用细点标识的区域为双面电路基板1的导电金属片的布设区域。其中，贴片电阻2体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。涤纶电容4的精度、损耗角、绝缘电阻、温度特性、可靠性及适应环境等指标都优于电解电容、瓷片电容。通过上述的结构设计，在电路板的检测过程中，即使在螺钉锁定孔11上不粘贴胶带，环形镀锡金属片5与扇形镀锡金属片6也不会受到破坏，简化了电路板的生产流程，提高了企业的生产效率。同时，通过贴片电阻2、贴片电容3、涤纶电容4的设置，能够提高电路板的安全性，在结合环形镀锡金属片5与扇形镀锡金属片6的特殊结构设计，对DSP音频处理器能够起到很好的保护作用，其使用性能稳定，使用寿命长。同时，该电路板的结构较为简单，易于制造加工。