软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构的制作方法

本实用新型有关于一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，尤指一种应用于高频传输技术的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构。

背景技术：

于光通讯的领域中，资料传输持续不断地朝高速化方向演进，然而高速讯号传输面临的课题却不同于以往。在进行高速讯号传输时，经常需要考虑到高频讯号于传输过程中讯号的完整性，于高频电路设计时，为确保特性阻抗的整合匹配，必须思考降低讯号衰减的对策。因此在设计阻抗匹配时，配线幅度与配线间隔的调整与通孔的设计均是必须要考量的内容。因此，如何重新设计适合的高频封装架构来应付高速网路中对于高频电路的需求，为业界人士所欲克服的问题。

在电子产品的封装过程中，将软式印刷电路板焊接于硬式印刷电路板上时，通常需要在软式印刷电路板的端处设置通孔(via hole)，经由通孔连接至下侧的讯号线藉以将下侧讯号线焊接于硬式印刷电路板讯号线的上侧，藉以完成电性结合。然而，在高频传输的架构下，通孔会影响高频讯号的特性及完整性进一步降低传输效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，可避免在讯号线上设置通孔，降低高频讯号传输效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于包含有：

一软式印刷电路板，包含有一软板主体，一设置于该软板主体一面的第一讯号垫区，以及一设置于该软板主体相对该第一讯号垫区另一面的第一接地垫区，该第一讯号垫区包含有一对第一差分讯号传输线，以及设置于该一对第一差分讯号传输线二侧的第一接地焊接部，该第一差分讯号传输线的表面完整没有设置通孔，并于该第一差分讯号传输线的末端齐平于该软板主体的边缘，于该第一接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第一接地焊接部及该第一接地垫区，该第一接地垫区于该软板主体相对该第一差分讯号传输线一侧具有一绝缘区域，该绝缘区域由该软板主体的边缘朝内侧方向延伸；以及

一硬式印刷电路板，包含有一基板主体，一设置于该基板主体一面的第二讯号垫区，以及一设置于该基板主体相对该第二讯号垫区另一面的第二接地垫区，该第二讯号垫区包含有一对第二差分讯号传输线，以及设置于该一对第二差分讯号传输线二侧的第二接地焊接部，该第二差分讯号传输线的表面完整没有设置通孔，于该第二接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第二接地焊接部及该第二接地垫区；

其中，该软式印刷电路板搭设于该硬式印刷电路板上，该第一接地垫区的绝缘区域搭设于该第二差分讯号传输线的上方避开该第二差分讯号传输线以避免与该第二差分讯号传输线产生短路，且该第一差分讯号传输线的末端透过焊接料焊接于该第二差分讯号传输线的上方以构成电性连接。

其中，该第一差分讯号传输线的末端具有一用以接着焊料的半通孔。

其中，该第一接地焊接部的末端齐平于该软板主体的边缘，且该第一接地焊接部的末端透过焊料焊接于该第二接地焊接部的上方以构成电性连接。

其中，该第一接地焊接部的末端具有一用以接着焊料的半通孔。

其中，该硬式印刷电路板的基板主体上具有一设置于该第二差分讯号传输线一侧供焊接参考的准位标志。

其中，该准位标志至该第二差分讯号传输线末端的距离小于或等于该绝缘区域朝内侧方向的延伸距离。

还公开了一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于包含有：

一软式印刷电路板，包含有一软板主体，一设置于该软板主体一面的第一讯号垫区，以及一设置于该软板主体相对该第一讯号垫区另一面的第一接地垫区，该第一讯号垫区包含有一第一讯号传输线，以及设置于该第一讯号传输线二侧的第一接地焊接部，该第一讯号传输线的表面完整没有设置通孔，并于该第一差分讯号传输线的末端齐平于该软板主体的边缘，于该第一接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第一接地焊接部及该第一接地垫区，该第一接地垫区于该软板主体相对该第一讯号传输线一侧具有一绝缘区域，该绝缘区域由该软板主体的边缘朝内侧方向延伸；以及

一硬式印刷电路板，包含有一基板主体，一设置于该基板主体一面的第二讯号垫区，以及一设置于该基板主体相对该第二讯号垫区另一面的第二接地垫区，该第二讯号垫区包含有一第二讯号传输线，以及设置于该第二讯号传输线二侧的第二接地焊接部，该第二讯号传输线的表面完整没有设置通孔，于该第二接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第二接地焊接部及该第二接地垫区；

其中，该软式印刷电路板搭设于该硬式印刷电路板上，该第一接地垫区的绝缘区域搭设于该第二讯号传输线的上方以避开该第二讯号传输线以避免与该第二讯号传输线产生短路，且该第一讯号传输线的末端透过焊接料焊接于该第二讯号传输线的上方以构成电性连接。

其中，该第一讯号传输线的末端具有一用以接着焊料的半通孔。

其中，该第一接地焊接部的末端齐平于该软板主体的边缘，且该第一接地焊接部的末端透过焊料焊接于该第二接地焊接部的上方以构成电性连接。

其中，该第一接地焊接部的末端具有一用以接着焊料的半通孔。

其中，该硬式印刷电路板的基板主体上具有一设置于该第二讯号传输线一侧供焊接参考的准位标志。

其中，该准位标志至该第二讯号传输线末端的距离小于或等于该绝缘区域朝内侧方向的延伸距离。

是以，本实用新型比起习知技术具有以下之优势功效：

1.本实用新型的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构具有优异的高频传输特性，由于软式印刷电路板与硬式印刷电路板的讯号传输线于焊接的位置上无通孔的设计，有效提升高频讯号于传输时的完整性。

2.本实用新型的焊接结构简单，与习知技术的焊接方式几乎无异。

附图说明

图1，为本实用新型第一实施态样的外观示意图。

图2，为本实用新型第一实施态样的分解示意图(一)。

图3，为本实用新型第一实施态样的分解示意图(二)。

图4，为本实用新型第一实施态样的剖面示意图。

图5，为本实用新型第一实施态样的俯面示意图。

图6，为本实用新型第一实施态样的局部透明示意图。

图7，为本实用新型第二实施态样的外观示意图。

图8，为本实用新型第二实施态样的分解示意图(一)。

图9，为本实用新型第二实施态样的分解示意图(二)。

图10，为本实用新型第二实施态样的剖面示意图。

图11，为本实用新型第二实施态样的俯面示意图。

图12，为本实用新型第二实施态样的局部透明示意图。

具体实施方式

有关本实用新型之详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下。再者，本实用新型中之图式，为说明方便，其比例未必照实际比例绘制，该等图式及其比例并非用以限制本实用新型之范围，在此先行叙明。

请一并参阅「图1」、「图2」及「图3」，为本实用新型第一实施态样的外观示意图、分解示意图(一)及分解示意图(二)，如图所示：

本实用新型提供一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构100，包含有一软式印刷电路板110(Flexible Printed Circuit,FPC)、以及一硬式印刷电路板120(Printed Circuit Board,PCB)。

该软式印刷电路板110共三层，由下而上分为一保护层115、一软板主体111、以及一设置于该软板主体111上方的保护层112。该软板主体111的一面设置有一第一讯号垫区113，并于该软板主体111相对该第一讯号垫区113的另一面设置有一第一接地垫区114。该第一讯号垫区113及该第一接地垫区114为经由线路布局设置于该软板主体111上的导电铜箔。其中，该第一讯号垫区113包含有一对第一差分讯号传输线113A，以及设置于该一对第一差分讯号传输线113A二侧的第一接地焊接部113B。

由于高频讯号经过通孔时容易产生寄生电容，影响高频讯号传输时的讯号的完整性及高频特性，该第一差分讯号传输线113A的表面完整没有设置通孔，并于该第一差分讯号传输线113A的末端齐平于该软板主体111的边缘，透过将该第一差分讯号传输线113A的末端与该软板主体111的边缘切齐，以便在末端处与下侧的硬式印刷电路板120的第二差分讯号传输线123A进行焊接。于一较佳实施态样中，该第一差分讯号传输线113A的末端具有一用以接着焊料的半通孔1131A，以便该第一差分讯号传输线113A的末端着覆焊料FA(如图4所示)与下侧硬式印刷电路板120的第二差分讯号传输线123A进行焊接。

请一并参阅「图4」及「图5」，为本实用新型第一实施态样的剖面示意图及俯面示意图，如图所示：

该第一接地焊接部113B上设置有通孔VH1用以电性连接该第一接地焊接部113B及该第一接地垫区114，透过将上侧的第一接地焊接部113B与该软板主体111的边缘齐平，以便经由该软板主体111的上侧与下侧硬式印刷电路板120上的第二接地焊接部123B进行焊接。于一较佳实施态样中，该第一接地焊接部113B的末端具有一用以接着焊料FA的半通孔1131B，以便该第一接地焊接部113B的末端着覆焊料FA与下侧硬式印刷电路板120的第二接地焊接部123B进行焊接。所述的通孔VH1、半通孔1131B可以为圆孔或方孔或其他类此各种形状的孔，于本实用新型并不欲限制该通孔、半通孔的形状。所述的半通孔1131A、1131B为可选用的其中一种实施方式，于另一较佳实施态样中，可以不须设置该半通孔1131A、1131B，仅透过焊料附着于金属薄层的表面上达到电性结合的目的。于另一较佳实施态样中，所述的第一接地焊接部113B亦可以沿该第一差分讯号传输线113A的两侧延伸，而与该第一差分讯号传输线113A构成接地共面波导(GCPW)的结构，于本实用新型中不予以限制。

于该第一接地垫区114于该软板主体111相对该第一差分讯号传输线113A一侧具有一绝缘区域A1，该绝缘区域A1由该软板主体111的边缘朝内侧方向延伸。具体而言，该绝缘区域A1设置于该第一差分讯号传输线113A的正下侧，藉以于该软式印刷电路板110搭设于硬式印刷电路板120上时，避免第一接地垫区114接触该硬式印刷电路板上120的第二差分讯号传输线123A，造成短路的情况。所述的绝缘区域A1可以为该第一接地垫区114直接向内延伸而形成未设置铜箔的裸空区域(即软板主体111本身)。于另一较佳实施态样中，该绝缘区域A1亦可以为设置于该第一接地垫区114上的绝缘层，于本实用新型中不予以限制。于另一较佳实施态样中，软板主体111下侧的保护层115可以延伸并覆盖至第一接地垫区114的下侧，使得该第一接地垫区114仅露出二侧具有通孔VH1的金属垫，藉以避免第一接地垫区114接触该第二差分讯号传输线123A的末端造成短路。

请复参阅「图1」、「图2」及「图3」，该硬式印刷电路板120共分为三层，由下而上分为一保护层125、一基板主体121，以及一设置于该基板主体121上方的保护层122。该基板主体121的一面设置有一第二讯号垫区123，于该基板主体121相对该第二讯号垫区123的另一面设置有一第二接地垫区124。该第二讯号垫区123及该第二接地垫区124为经由线路布局设置于该基板主体121上的导电铜箔。其中，该第二讯号垫区123包含有一对第二差分讯号传输线123A，以及设置于该一对第二差分讯号传输线123A二侧的第二接地焊接部123B。

为避免通孔影响高频讯号的高频特性，该第二差分讯号传输线123A的表面完整没有设置通孔，藉以维持高频讯号于第二差分讯号传输线123A上传输时的完整性。于该硬式印刷电路板120的末端不具有保护层122以令该第二差分讯号传输线123A及该第二接地焊接部123B露出，以便于进行焊接。

接续，请复参阅「图4」，于该第二接地焊接部123B上设置有通孔VH2用以电性连接该第二接地焊接部123B及该第二接地垫区124。于另一较佳实施态样中，所述的第二接地焊接部123B亦可以沿该第二差分讯号传输线123A的两侧延伸，而与该第二差分讯号传输线123A构成接地共面波导(GCPW)的结构，于本实用新型中不予以限制。所述的通孔VH2可以为圆孔或方孔或其他类此各种形状的孔，于本实用新型并不欲限制该通孔的形状。

接续，请一并参阅「图6」，为本实用新型软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构的局部透明示意图，如图所示：

该软式印刷电路板110搭设于该硬式印刷电路板120上，该第一接地垫区114的绝缘区域A1搭设于该第二差分讯号传输线123A的上方避开该第二差分讯号传输线123A以避免与该第二差分讯号传输线123A产生短路，且该第一差分讯号传输线113A的末端透过焊料FA焊接于该第二差分讯号传输线123A的上方以构成电性连接。

为增加组装人员或自动机台焊接时的便利性，并降低焊接失败的机会，该硬式印刷电路板120的基板主体121上具有一设置于该第二差分讯号传输线123A一侧供焊接参考的准位标志S1，透过该准位标志S1，供组装人员或自动机台确认软式印刷电路板110下方绝缘区域A1与第二差分讯号传输线123A末端的距离。所述的准位标志S1至该第二差分讯号传输线123A末端的距离较佳应小于或等于该绝缘区域A1朝内侧方向的延伸距离D1。

以下针对本实用新型的第二实施态样进行说明，本实施态样与第一实施态样的主要差异性在于讯号传输线设置的数量。

请一并参阅「图7」、「图8」及「图9」，为本实用新型第二实施态样的外观示意图、分解示意图(一)及分解示意图(二)，如图所示：

本实施态样提供一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构200，包含有一软式印刷电路板210(Flexible Printed Circuit,FPC)、以及一硬式印刷电路板220(Printed Circuit Board,PCB)。

该软式印刷电路板210共三层，由下而上分为一保护层215、一软板主体211、以及一设置于该软板主体211上方的保护层212。该软板主体211的一面设置有一第一讯号垫区213，并于该软板主体相对该第一讯号垫区213的另一面设置有一第一接地垫区214。该第一讯号垫区213及该第一接地垫区214为经由线路布局设置于该软板主体211上的导电铜箔。其中，该第一讯号垫区包含有一第一讯号传输线213A，以及设置于该一第一讯号传输线213A二侧的第一接地焊接部213B。

由于高频讯号经过通孔时容易产生寄生电容，影响高频讯号传输时的讯号的完整性及高频特性，该第一讯号传输线213A的表面完整没有设置通孔，并于该第一讯号传输线213A的末端齐平于该软板主体211的边缘，透过将该第一讯号传输线213A的末端与该软板主体211的边缘切齐，以便在末端处与下侧的硬式印刷电路板220的第二讯号传输线223A进行焊接。于一较佳实施态样中，该第一讯号传输线213A的末端具有一用以接着焊料FB(如图10所示)的半通孔2131A，以便该第一讯号传输线213A的末端着覆焊料FB与下侧硬式印刷电路板220的第二讯号传输线223A进行焊接。

请一并参阅「图10」及「图11」，为本实用新型第二实施态样的剖面示意图及俯面示意图，如图所示：

该第一接地焊接部213B上设置有通孔VH3用以电性连接该第一接地焊接部213B及该第一接地垫区214，透过将上侧的第一接地焊接部213B与该软板主体211的边缘齐平，以便经由该软板主体211的上侧与下侧硬式印刷电路板220上的第二接地焊接部223B进行焊接。于一较佳实施态样中，该第一接地焊接部213B的末端具有一用以接着焊料FB的半通孔2131B，以便该第一接地焊接部213B的末端着覆焊料FB与下侧硬式印刷电路板220的第二接地焊接部223B进行焊接。所述的通孔VH3及半通孔2131B可以为圆孔或方孔或其他类此各种形状的孔，于本实用新型并不欲限制该通孔、半通孔的形状。所述的半通孔2131A、2131B为可选用的其中一种实施方式，于另一较佳实施态样中，可以不须设置该半通孔2131A、2131B，仅透过焊料附着于金属薄层的表面上达到电性结合的目的。于另一较佳实施态样中，所述的第一接地焊接部213B亦可以沿该第一讯号传输线213A的两侧延伸，而与该第一讯号传输线213A构成接地共面波导(GCPW)的结构，于本实用新型中不予以限制。

于该第一接地垫区214于该软板主体211相对该第一讯号传输线213A一侧具有一绝缘区域A2，该绝缘区域A2由该软板主体211的边缘朝内侧方向延伸。具体而言，该绝缘区域A2设置于该第一讯号传输线213A的正下侧，藉以于该软式印刷电路板210搭设于硬式印刷电路板220上时，避免第一接地垫区214接触该硬式印刷电路板220上的第二讯号传输线223A，造成短路的情况。所述的绝缘区域A2可以为该第一接地垫区214直接向内延伸而形成未设置铜箔的裸空区域(即软板主体211)。于另一较佳实施态样中，该绝缘区域A2亦可以为设置于该第一接地垫区214上的绝缘层，于本实用新型中不予以限制。于另一较佳实施态样中，软板主体211下侧的保护层215可以延伸并覆盖至第一接地垫区214的下侧，使得该第一接地垫区214仅露出二侧具有通孔VH3的金属垫，藉以避免第一接地垫区214接触该第二讯号传输线223A的末端造成短路。

请复参阅「图7」、「图8」、及「图9」，该硬式印刷电路板220共分为三层，由下而上分为一保护层225、一基板主体221，以及一设置于该基板主体221上方的保护层222。该基板主体221的一面设置有一第二讯号垫区223，于该基板主体221相对该第二讯号垫区223的另一面设置有一第二接地垫区224。该第二讯号垫区223及该第二接地垫区224为经由线路布局设置于该基板主体221上的导电铜箔。其中，该第二讯号垫区223包含有一第二讯号传输线223A，以及设置于该一第二讯号传输线二侧的第二接地焊接部223B。

为避免通孔影响高频讯号的高频特性，该第二讯号传输线223A的表面完整没有设置通孔，藉以维持高频讯号于第二讯号传输线223A上传输时的完整性。于该硬式印刷电路板220的末端不具有保护层222以令该第二讯号传输线223A及该第二接地焊接部223B露出，以便于进行焊接。

接续，请复参阅「图10」，于该第二接地焊接部223B上设置有通孔VH4用以电性连接该第二接地焊接部223B及该第二接地垫区224。于另一较佳实施态样中，所述的第二接地焊接部223B亦可以沿该第二讯号传输线223A的两侧延伸，而与该第二讯号传输线223A构成接地共面波导(GCPW)的结构，于本实用新型中不予以限制。所述的通孔VH2可以为圆孔或方孔或其他类此各种形状的孔，于本实用新型并不欲限制该通孔的形状。

接续，请一并参阅「图12」，为本实用新型第二实施态样的局部透明示意图，如图所示：

该软式印刷电路板210搭设于该硬式印刷电路板220上，该第一接地垫区214的绝缘区域A2搭设于该第二讯号传输线223A的上方以避开该第二讯号传输线223A以避免与该第二讯号传输线223A产生短路，且该第一讯号传输线213A的末端透过焊料FB焊接于该第二讯号传输线223A的上方以构成电性连接。

为增加组装人员或自动机台焊接时的便利性，并降低焊接失败的机会，该硬式印刷电路板220的基板主体221上具有一设置于该第二讯号传输线223A一侧供焊接参考的准位标志S2，透过该准位标志S2，供组装人员或自动机台确认软式印刷电路板210下方绝缘区域与第二讯号传输线223A末端的距离。所述的准位标志S2至该第二讯号传输线223A末端的距离较佳应小于或等于该绝缘区域A2朝内侧方向的延伸距离D2。

综上所述，本实用新型的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构具有优异的高频传输特性，由于软式印刷电路板与硬式印刷电路板的讯号传输线于焊接的位置上无通孔的设计，有效提升高频讯号于传输时的完整性。此外，本实用新型的焊接结构简单，与习知技术的焊接方式几乎无异。

以上已将本实用新型做一详细说明，惟以上所述，仅惟本实用新型的一较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型之专利涵盖范围内。