无线通信直放站的射频功率放大器的制作方法

本实用新型涉及射频装置领域，更具体地，涉及一种无线通信直放站的射频功率放大器。

背景技术：

目前无线通信直放站领域，3G，4G，5G技术的不断进步，工作频段越来越高，针对大功率，高频段的大功率射频功率放大器，PCB，和射频功率放大器采用锁螺钉方式，接地性能差，射频功率放大器的性能调试大大增加难度，不能满足一致性，批量生产。因此，提出一种解决上述问题的无线通信直放站的射频功率放大器实为必要。

技术实现要素：

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种无线通信直放站的射频功率放大器。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：一种无线通信直放站的射频功率放大器，包括基板本体，固定在基板本体表面的散热层，还包括：一级缓冲模块、中间放大模块与末端放大模块，所述一级缓冲模块一端与中间放大模块连接，另一端与末端放大模块连接，中间放大模块固定在基板本体上，该装置计新颖，能保证射频功率放大器、PCB板、散热铜基版的有机结合，三者烧结为一个整体，进而改善接地性能，并有效传导散热，且控制灵敏度高，安全可靠，调试简便，使用寿命长。

进一步的，所述一级缓冲模块包括初级线圈与变压装置，所述初级线圈缠绕在变压装置外表面，变压装置提升和改进功率放大器匹配的一致性，起到至关重要的作用。

更进一步的，所述中间放大模块包括输入电阻、放大倍数机构与输出电阻，所述放大倍数机构一端与输入电阻连接，另一端与输出电阻连接，放大倍数机构能改善射频功率放大器匹配的一致性，减少批量生产的调试难度，杜绝因接地不 良导致射频功率放大器的性能下降，甚至烧毁，保证长期工作的稳定性。

进一步的，所述末端放大模块包括隔直电容，与三极管，所述三极管与隔直电容电连接。三极管具有放大功能，是放大电路的核心。

更进一步的，所述基板本体上还设有直流电源装置。

进一步的，所述输入电阻包括基极偏置电阻与集电极负载电阻，所述集电极负载电阻与基极偏置电阻并联连接。

更进一步的，所述基板本体上还设有螺钉孔。螺钉孔分布在基板本体的四个角，一共有4个。

进一步的，所述基板本体上还设有钢网。基板本体钢网的厚度为0.1mm或者0.12mm，PCB底部有走线，螺钉孔板边等需要避让的地方，需要保证2mm以上的避让，保证过炉化锡后，锡不外流，导致短路，挂到螺钉孔内。

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：

(1)本实用新型公开的无线通信直放站的射频功率放大器，该装置计新颖，能保证射频功率放大器、PCB板、散热铜基版的有机结合，三者烧结为一个整体，进而改善接地性能，并有效传导散热，且控制灵敏度高，安全可靠，调试简便，使用寿命长。

(2)本实用新型公开的无线通信直放站的射频功率放大器，带有三极管，具有放大功能，是放大电路的核心。

(3)本实用新型公开的无线通信直放站的射频功率放大器，结构简单，维修方便。

(4)本实用新型公开的无线通信直放站的射频功率放大器，生产成本低廉，适合大量生产。

附图说明

图1是本实用新型中无线通信直放站的射频功率放大器的结构示意图。

图2是本实用新型中无线通信直放站的射频功率放大器的电路示意图。

图1-2中，1为直流电源装置、2为基板本体、3为散热层、4为钢网、5输入电阻、6为一级缓冲模块、7为中间放大模块、8为末端放大模块、9为三极管。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领 域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

如图1所示，本实施例公开了一种无线通信直放站的射频功率放大器，包括基板本体2，固定在基板本体表面的散热层3，还包括：一级缓冲模块6、中间放大模块7与末端放大模块8，一级缓冲模块一端与中间放大模块连接，另一端与末端放大模块连接，中间放大模块固定在基板本体上，该装置计新颖，能保证射频功率放大器、PCB板、散热铜基版的有机结合，三者烧结为一个整体，进而改善接地性能，并有效传导散热，且控制灵敏度高，安全可靠，调试简便，使用寿命长。一级缓冲模块包括初级线圈与变压装置，初级线圈缠绕在变压装置外表面，变压装置提升和改进功率放大器匹配的一致性，起到至关重要的作用。中间放大模块包括输入电阻5、放大倍数机构与输出电阻，放大倍数机构一端与输入电阻连接，另一端与输出电阻连接，放大倍数机构能改善射频功率放大器匹配的一致性，减少批量生产的调试难度，杜绝因接地不良导致射频功率放大器的性能下降，甚至烧毁，保证长期工作的稳定性。末端放大模块包括隔直电容，与三极管9，三极管与隔直电容电连接。三极管具有放大功能，是放大电路的核心。基板本体上还设有直流电源装置1。输入电阻包括基极偏置电阻与集电极负载电阻，集电极负载电阻与基极偏置电阻并联连接。基板本体上还设有螺钉孔。螺钉孔分布在基板本体的四个角，一共有4个。基板本体上还设有钢网4。基板本体钢网的厚度为0.1mm或者0.12mm，PCB底部有走线，螺钉孔板边等需要避让的地方，需要保证2mm以上的避让，保证过炉化锡后，锡不外流，导致短路，挂到螺钉孔内。

图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说 明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。