一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法与流程

本发明涉及通讯设备领域，尤其涉及一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法。

背景技术：

功率放大模块作为发射机最重要的部件之一，其性能的好坏直接影响到整个通信系统的性能。而射频功率放大器是功率放大模块的关键部件，因此，射频功率放大器的焊接质量直接影响功率放大模块的性能。

其中，射频功率放大器的结构示意图如图1所示，在安装射频功率放大器时，通常在PCB板和散热底板上开槽固定安装，为方便射频功率放大器的固定安装，PCB板开槽面积一般要大于射频功率放大器法兰的面积，因此会导致射频功率放大器的法兰与PCB板间存在一定的缝隙，而在射频功率放大器输出匹配的长度方向缝隙大小会影响射频功率放放大器的匹配状态。射频功率放放大器的匹配状态对这个方向缝隙大小很敏感，一般缝隙长度为0.2mm，相当于射频功率放放大器的匹配状态串联了60pH的电感。而缝隙的长短与射频功率放大器和PCB板的结构尺寸公差等随机误差有关，无法控制，缝隙长度不一样，串联电感量也不一样，这样导致功放状态的离散。因此，为了保证缝隙的一致性，亟需在射频功率放放大器焊接时增加一种焊接定位装置，确保缝隙的长度最小，减小缝隙引起的寄生感抗，提升功放焊接的一致性。

技术实现要素：

为了克服上述技术问题，本发明提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法，能够将射频功率放大器设置输出端的端面推向开槽一侧内壁，确保射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙最小，减小了缝隙引起的寄生感抗，提升了射频功率放大器的焊接一致性。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

依据本发明的一个方面，提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置，用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中，其中，该焊接定位装置包括：

推动销，用于与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触并相对于射频功率放大器朝第一方向运动时，推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动，直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。

可选地，推动销包括一推动斜面，推动斜面设置于第一端面的一侧，且相对于第一端面朝第二方向的相反方向倾斜0度至10度。

可选地，推动销还包括与第二方向平行的定位平面，其中，定位平面与推动斜面连接，且推动斜面与定位平面之间形成用于容置射频功率放大器的空间。

可选地，射频功率放大器的第一端面与开槽的相邻内壁之间具有第一间隙，射频功率放大器的第二端面与开槽的相邻内壁之间具有第二间隙，其中，第一间隙与第二间隙的总和为a，射频功率放大器外露于开槽部分的高度为b，推动斜面相对于第一端面朝第二方向的相反方向倾斜度角度为α度，则α＝tan^-1(a/b)。

可选地，安装底板包括：

散热底板和与散热底板焊接连接的印制电路板PCB板，其中，散热底板上设有用于放置射频功率放大器的凹槽，PCB板上设有与凹槽相对应的开口，凹槽与开口构成安装底板上的开槽。

可选地，第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向。

依据本发明的另一个方面，还提供了一种采用上述射频功率放大器的焊接定位装置的焊接定位方法，包括：

射频功率放大器放置于安装底板的开槽中；

使推动销与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触，并相对于射频功率放大器朝第一方向运动，推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动，直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。

可选地，第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向。

本发明的有益效果是：

本发明方案中提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法，其中，该焊接定位装置包括一推动销，通过该推动销，能够将射频功率放大器设置输出端的第二端面推向开槽一侧内壁，使得射频功率放大器设置输出端的第二端面与PCB板之间的输出缝隙最小，从而减小了射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙电感值，提升了射频功率放大器的焊接一致性。

进一步地，与现有技术中通过在PCB板和散热底板上开设定位孔进行定位的方法相比，本发明方案中提供的射频功率放大器的焊接定位装置及方法避免了开设定位孔引起的电磁泄漏，且无需安装输入导线和输出导线的压针，简化了焊接工装结构，成本更低，实现方法更加简单。

附图说明

图1表示射频功率放大器的结构示意图；

图2表示未使用本发明实施例中射频功率放大器的定位装置定位前的示意图；以及

图3表示使用本发明实施例中射频功率放大器的定位装置定位后的示意图。

其中图中：1、推动销；101、推动斜面；102、定位平面；2、射频功率放大器；201、输入端；202、第一端面；203、输出端；204、第二端面；3、安装底板；301、开槽；302、散热底板；3021、凹槽；303、PCB板；3031、开口。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。

实施例一

依据本发明的一个方面，提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置，用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中，如图2所示，该焊接定位装置包括：

推动销1，用于与射频功率放大器2设置输入端201的第一端面202相接触并相对于射频功率放大器2朝第一方向运动时，推动射频功率放大器2朝与第一方向垂直的第二方向运动，直至射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204与开槽301一侧的内壁贴合接触并定位。

因此，通过该推动销1可推动射频功率放大器2朝输出端203方向移动，精确地对射频功率放大器2的位置进行定位，保证射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204与开槽301的相邻内壁之间的距离最小，减小了射频功率放大器2与PCB板303间的输出缝隙电感值，提升了射频功率放大器2的焊接一致性。

具体地，如图2或图3所示，在本发明实施例中，上述推动销1包括一推动斜面101，其中，推动斜面101设置于第一端面202的一侧，且相对于第一端面202朝第二方向的相反方向倾斜0度至10度。因此，当推动销1朝第一方向运动时，推动斜面101能够与第一端面202相接触，并给射频功率放大器2的第一端面202施加一个推力，推动射频功率放大器2朝第二方向运动。其中，在本发明实施例中，第一方向为竖直方向，具体为如图2中所示的X方向；第二方向为水平方向，具体为如图2中所示的Y方向。

另外，如图2或图3所示，在本发明实施例中，该推动销1还包括与第二方向平行的定位平面102，其中，定位平面102与推动斜面101连接，且推动斜面101与定位平面102之间形成用于容置射频功率放大器2的空间。因此，当射频功率放大器2在推动斜面101的推力作用下朝第二方向运动，且第二端面204与开槽301的相邻内壁向接触时，定位平面102与射频功率放大器2外露于开槽301部分的上表面相接触并进行定位，保证了射频功率放大器2与开槽301底面的平行度，使得在焊接射频功率放大器2时接触良好。

其中，未通过本发明实施例中的射频功率放大器2进行定位前，射频功率放大器2放置在开槽301中的状态如图2所示，通过本发明实施例中的射频功率放大器2进行定位后，射频功率放大器2放置在开槽301中的状态如图3所示。所以，通过本发明实施例中推动斜面101和定位平面102的相互配合，实现了对射频功率放大器2的精确定位，减小了射频功率放大器2与PCB板303间的输出缝隙电感值，提升了射频功率放大器2的焊接一致性。

进一步地，在本发明实施例中，推动斜面101相对于第一端面202朝第二方向的相反方向倾斜角度满足如下关系：

若射频功率放大器的第一端面与开槽的相邻内壁之间具有第一间隙，射频功率放大器的第二端面与开槽的相邻内壁之间具有第二间隙，其中第一间隙与第二间隙的总和为a，射频功率放大器外露于开槽部分的高度为b，推动斜面相对于第一端面朝第二方向的相反方向倾斜度角度为α度，则α＝tan^-1(a/b)。因此，在本发明实施例中，倾斜角度大小具体可由射频功率放大器2与开槽301间的间隙总和及其外露于开槽301部分的高度决定。

进一步地，如图2或图3所示，在本发明实施例中，安装底板3包括：

散热底板302和与散热底板302焊接连接的印制电路板PCB板303，其中，散热底板302上设有用于放置射频功率放大器2的凹槽3021，PCB板303上设有与凹槽3021相对应的开口3031，凹槽3021与开口3031构成安装底板3上的开槽301。因此，射频功率放大器2的输入端201和输出端203分别能够和PCB板303上设置的输入焊盘和输出焊盘焊接连接，保证了射频功率放大器2的正常输入和输出，且射频功率放大器2能够与安装底板3上设置的接地焊盘焊接连接，可防止射频功率放大器2在遭受雷击或者强电时，造成人身伤害。

具体地，在通过本发明实施例中提供的射频功率放大器的焊接定位装置在进行定位时，通过推动销1朝第一方向运动，即朝竖直方向运动，带动推动斜面101也朝第一方向运动，并对射频功率放大器2的第一端面202施加推力，促使射频功率放大器2朝第二方向运动，即朝水平方向运动，当射频功率放大器2的第二端面204与开槽301的相邻内壁接触时，定位平面102即可对射频功率放大器2进行定位，并保证射频功率放大器2与开槽301的底面保持平行。所以，采用本发明实施例中射频功率放大器的焊接定位装置，能够将射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204推向开槽301一侧内壁，使得射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204与PCB板303之间的输出缝隙最小，从而减小了射频功率放大器2与PCB板303间的输出缝隙电感值，提升了射频功率放大器2的焊接一致性。

进一步地，与现有技术中通过在PCB板303和散热底板302上开设定位 孔进行定位的方法相比，本发明实施例中提供的射频功率放大器的焊接定位装置避免了开设定位孔引起的电磁泄漏，成本更低，实现方法更加简单。

实施例二

依据本发明的另一个方面，还提供了一种采用上述射频功率放大器焊接定位装置的焊接定位方法，包括：

射频功率放大器2放置于安装底板3的开槽301中；

使推动销1与射频功率放大器2设置输入端201的第一端面202相接触，并相对于射频功率放大器2朝第一方向运动，推动射频功率放大器2朝与第一方向垂直的第二方向运动，直至射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204与开槽301一侧的内壁贴合接触并定位。

其中，在本发明实施例中，在本发明实施例中，第一方向为竖直方向，具体为如图2中所示的X方向；第二方向为水平方向，具体为如图2中所示的Y方向。

因此，通过上述焊接定位方法，能够将射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204推向开槽301一侧内壁，使得射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204与PCB板303之间的输出缝隙最小，从而减小了射频功率放大器2与PCB板303间的输出缝隙电感值，提升了射频功率放大器2的焊接一致性。另外，与现有技术中通过在PCB板303和散热底板302上开设定位孔进行定位的方法相比，本发明实施例中提供的焊接定位方法避免了开设定位孔引起的电磁泄漏，成本更低，实现方法更加简单。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。