技术总结
本发明提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法，用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中，该射频功率放大器的焊接定位装置包括：推动销，用于与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触并相对于射频功率放大器朝第一方向运动时，推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动，直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。通过本发明提供的射频功率放大器的焊接定位装置，能够将射频功率放大器设置输出端的第二端面推向开槽一侧内壁，确保射频功率放大器设置输出端的第二端面与PCB板间的输出缝隙最小，减小射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙电感值，提升射频功率放大器的焊接一致性。
技术研发人员：张华;王立;张晓毅;王小平;郭耀斌
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
文档号码：201510299723
技术研发日：2015.06.03
技术公布日：2017.01.04