壳体及移动终端的制作方法

文档序号:11709467阅读:227来源:国知局
壳体及移动终端的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种壳体及移动终端。



背景技术:

目前常见的手机中框金属件通常是由铝镁合金、铝钛合金、不锈钢片等材质制作,这样整机的制作成本都相对较高。为降低整机制作的成本,将中框金属件材质改为铝合金,然后在中框金属件上固定用于连接壳体的螺丝柱。但是由于螺丝柱通常采用铝材质制取,这样螺丝柱的强度就比较低,中框金属件和螺丝柱不能通过焊接的方式连接,只能通过铆接的方式固定。而螺丝柱与中框金属件铆接后总是会出现铆接强度不高,螺丝柱脱落的情况。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种壳体及移动终端,增强了螺丝柱与中框金属件的铆接强度。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种壳体,该壳体包括中框铝件以及螺丝柱;其中,螺丝柱包括柱体和铆接头,铆接头的外径大于柱体的外径;中框铝件上开设有铆接孔,柱体穿设于铆接孔,铆接头与中框铝件铆接。

另外,本实用新型的实施方式提供了一种移动终端,该移动终端包含如上所述的壳体。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过在柱体上设置铆接头,使得铆接头与中框铝件铆接,从而实现增强螺丝柱与中框铝件铆接强度的目的。

另外,铆接头由柱体沿柱体的圆周方向向外延伸形成。

另外,铆接头具有凹凸相间的表面,增大了铆接头与铆接孔的铆接面积,进一步增强了铆接头与中框铝件的铆接强度。

另外,于中框铝件上开设避空槽,铆接孔开设于避空槽的槽底;且铆接头的端部与避空槽的槽口具有一预设间距,这样可以避免铆接后,铆接平面的毛刺对其他部件造成的破坏。

另外,柱体和铆接头一体成型,节约了成本,提高了生产效率。

另外,铆接孔开设于中框铝件的周边,周边设置的铆接孔可以分散螺丝柱与中框铝件的作用力,避免铆接过程中中框铝件的损坏,从而实现保护中框铝件的目的。

另外,壳体为前壳或后壳。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中的壳体的结构示意图;

图2是根据本实用新型第一实施方式中的螺丝柱与中框铝件的结构示意图;

图3是根据本实用新型第一实施方式中的铆接头的俯视图;

图4是根据本实用新型第二实施方式中的螺丝柱与中框铝件的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种壳体,如图1~2所示,该壳体包括中框铝件1以及螺丝柱2;其中,螺丝柱2包括柱体2-1以及铆接头2-2,铆接头2-2的外径大于柱体的外径;中框铝件1上开设有铆接孔,柱体2-1穿设于铆接孔,铆接头2-2与中框铝件1铆接。

具体地,在本实施方式中,铆接头2-2由柱体2-1沿柱体2-1的圆周方向向外延伸形成。

值得注意的是,在本实施方式中,如图3所示,铆接头2-2具有凹凸相间的表面,增大了铆接头2-2与铆接孔的铆接面积,进一步增强了铆接头2-2与中框铝件1的铆接强度。具体地,可以在铆接头2-2的铆接四周做局部的内凹,其中,内凹的深度可以在0.05~0.1mm。

另外,在本实施方式中,铆接孔开设于中框铝件1的周边,周边设置的铆接孔可以分散螺丝柱与中框铝件的作用力,避免铆接过程中中框铝件的损坏,从而实现保护中框铝件的目的。

在实际制备螺丝柱的过程中,为使柱体2-1和铆接头2-2可以通过同一模具制取,节约制作材料。在本实施方式中,柱体2-1和铆接头2-2可以一体成型,当然,柱体2-1和铆接头2-2也可以通过焊接等方式连接,本实施方式不应以此为限。

具体地,在本实施方式中,壳体可以是前壳。当然,壳体也可以是后壳。本实施方式不应以此为限。

与现有技术相比,本实施方式中,通过在柱体上设置铆接头,使得铆接头与中框铝件铆接,从而实现增强螺丝柱与中框铝件铆接强度的目的。

本实用新型的第二实施方式涉及一种壳体。第二实施方式是对第一实施方式的改进,主要改进之处在于:如图4所示,于中框铝件1上开设避空槽1-1,铆接孔开设于避空槽1-1的槽底;且铆接头2-2的端部与避空槽1-1的槽口具有一预设间距。

具体地,在本实施方式中,这样可以避免中框铝件1与铆接头2-2铆接后,铆接头2-2的铆接平面上的毛刺对其他部件造成的破坏。从而实现了保护整机其他部件的目的。

本实用新型第三实施方式涉及一种移动终端,该移动终端包含如第一实施方式或第二实施方式中所述的壳体。

本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。

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