导热片以及使用其的电子设备的制作方法

本发明涉及对从发热部件产生的热进行散热的导热片以及使用了该导热片的电子设备。

背景技术：

伴随各种电子设备的高性能化以及高功能化，发热部件的发热量有增加的倾向。从发热部件产生的热给发热部件本身或发热部件以外的电子部件带来各种各样的影响，结果，有可能给电子设备的工作带来障碍。

用于传递从发热部件产生的热的导热片，例如在专利文献1以及专利文献2中已被公开。

在专利文献1中公开了一种散热片，在具有石墨、保护层和剥离片的散热片中，保护层和剥离片分别在石墨的面方向上具有突出部，这些突出部相互接合。

在专利文献2中公开了一种散热片，其中，石墨的两主面以及端面由热传导性粘合剂所覆盖。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：jp特开2014-061662号公报

专利文献2：jp特开2010-010599号公报

技术实现要素：

导热片具备：散热片；绝热层，其设置在散热片的上方；第1片，其设置在绝热层的上方；和第2片，其设置在散热片的下方。第1片具有在俯视时从散热片突出的第1突出部。第2片具有在俯视时从散热片突出的第2突出部。第1绝热层的热传导率比第1片、第2片和散热片的热传导率都低。

该导热片能够高效地散热。

附图说明

图1a是实施方式中的具备导热片的电子设备的俯视图。

图1b是图1a所示的电子设备的线1b-1b处的剖视图。

图2是图1b所示的传热片的放大剖视图。

图3a是示出实施方式中的导热片的制造方法的剖视图。

图3b是示出实施方式中的导热片的制造方法的剖视图。

图3c是示出实施方式中的使用了导热片的电子设备的制造方法的剖视图。

具体实施方式

以下说明的实施方式均表示一个具体例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式等为一例，并不旨在限定本发明。此外，关于以下的实施方式中的构成要素当中的表示最上位概念的独立权利要求中未记载的结构要素，作为任意结构要素进行说明。

图1a是实施方式中的具备导热片51的电子设备81的俯视图。图1b是图1a所示的电子设备81的线1b-1b处的剖视图。

导热片51具备：散热片31、设置于散热片31的上表面的绝热层41、设置于绝热层41的上表面的片21、和设置于散热片31的下表面的片11。即，绝热层41设置在散热片31的上方，片21设置在绝热层41的上方，片11设置在散热片31的下方。

片11具有在俯视时在与散热片31的上表面和下表面平行的面方向d31上突出的突出部12。突出部12在俯视时沿着散热片31的外周31c包围了散热片31。片21具有在俯视时在散热片31的面方向d31上突出的突出部22。突出部22在俯视时沿着散热片31的外周31c包围了散热片31。突出部12、22也可以在俯视时完全地包围散热片31。绝热层41的热传导率比片11、21以及散热片31的热传导率都低。突出部12和突出部22在俯视时相互重叠。

导热片51还具备绝热层42，绝热层42抵接于散热片31的与上表面以及下表面相连的端面32。绝热层42由散热片31的端面32、片11的下表面和片21的上表面包围。绝热层42的热传导率比散热片31以及片11、21的热传导率都低。

安装有发热部件62、电子部件63以及温度依赖性部件64的安装基板61设置在片11的下方。发热部件62与片11的下表面接合，在俯视时与散热片31重叠。电子部件63与片11的下表面不接合。温度依赖性部件64与片11的下表面接合，在俯视时与散热片31不重叠。在片21的上表面设置液晶面板71。

散热片31是对聚酰亚胺树脂进行热分解而生成的石墨片。散热片31的厚度为0.05mm，散热片31的面方向d31的热传导率为约1300w/m·k。散热片31的与面方向d31呈直角的方向的热传导率是面方向d31的热传导率的1/100左右，为约13w/m·k。另外，散热片31也可以是对石墨粉末进行加压而成型的天然石墨片。

片11是使用了丙烯酸粘合剂的双面胶带，厚度为0.01mm。另外，片11也可以是使用了硅粘合剂的双面胶带。

片21是pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，厚度为0.01mm。另外，片21也可以使用聚酰亚胺。

绝热层41以及绝热层42均为空隙，填充空气而形成。即，片21的下表面从散热片31的上表面空开间隙而配置，在散热片31的外侧，片21的下表面从片11的上表面空开间隙(绝热层42)而配置。空气的热传导率比石墨片以及pet的热传导率低，作为空气的绝热层41以及绝热层42具有高绝热效果。绝热层41以及绝热层42只要比片11、片21以及散热片31各自的热传导率低即可，相对于上述举出的片11、片21以及散热片31的构成材料，除了空气以外，也可以由聚氨酯材料来形成。

另外，填充了空气的绝热层41以及绝热层42也可以在其一部分相互连通。

图2是示出图1b所示的导热片51中的绝热层41的附近的放大剖视图。

绝热层41是形成在散热片31的凹凸33与片21之间、填充有空气的空隙。绝热层41沿散热片31的面方向d31相连而形成为层状。绝热层41通过在具有凹凸33的散热片31的上表面配置片21而形成。

发热部件62是工作时的发热量较大的例如cpu(centralprocessingunit，中央处理单位)。发热部件62设置于隔着片11在俯视时与散热片31重叠的位置。此外，液晶面板71一般耐热性低，由于热的影响，有可能图像的色彩会部分地发生颜色不均。通过将发热部件62设置于在俯视时与散热片31重叠的位置，从而能够使从发热部件62产生的热高效地向散热片31进行散热，能够降低液晶面板71受到的热的影响。

温度依赖性部件64是特性容易根据温度变化而变化的部件。作为温度依赖性部件64，例如可以列举tcxo(temperaturecompensatedcrystaloscillator，温度补偿晶体振荡器)。温度依赖性部件64考虑热的影响而优选配置在从发热部件62离开的位置，但有可能会受到从散热片31传递的热的影响。

以下对导热片51详细进行说明。

在专利文献1、2所公开的散热片中，由于经由该散热片传递的热而致使各种部件被加热，有可能给电子设备的工作带来障碍。

在专利文献1所公开的导热片中，保护层和粘合层抵接于具有散热性的石墨片的端面。另一方面，在实施方式中的导热片51中，绝热层42抵接于散热片31的端面32，并且在俯视时沿着散热片31的外周包围了散热片31，因此能够阻断在散热片31的面方向d31上经由散热片31而传递的热。

根据以上的结构，设置于在俯视时与散热片31不重叠的位置的温度依赖性部件64难以受到从散热片31传递的热的影响。

在专利文献2所公开的导热片中，具有散热性的石墨片和保护片由粘合剂进行了接合。另一方面，在实施方式中的导热片51中，在散热片31与片11之间设置有绝热层41，因此液晶面板71难以受到热的影响。

此外，由于用于散热片31的石墨片具有导电性，因此若其一部分脱离并掉落则有可能在电子设备内会引起短路。在实施方式中的导热片51中，由双面胶带构成的突出部12和突出部22进行粘接而对散热片31进行了密封，因此散热片31不会落到电子设备81。

此外，也可以通过对突出部12和突出部22进行加热熔融而使其相互熔接，从而对散热片31进行密封。

对导热片51的制造方法进行说明。

图3a以及图3b是示出导热片51的制造方法的流程图。

关于导热片51的制造方法，首先，如图3a所示准备由pet构成的剥离片91，在剥离片91的上表面设置由双面胶带构成的片11。接着，在片11的上表面设置由石墨片构成的散热片31。对散热片31进行设置使得片11在散热片31的面方向d31上具有突出部12。

另外，剥离片91为了提高制造时的操作性而设置。

接着如图3b所示，设置片21使得覆盖散热片31的上方，并且在散热片31的面方向上具有突出部22。散热片31通过使突出部22粘接于由双面胶带构成的突出部12的上表面而被密封。此时，通过调整对由双面胶带构成的突出部12与突出部22进行粘接的位置，能够调整由空隙构成的绝热层41的厚度、以及散热片31的面方向d31上的绝热层42的宽度。

导热片51经过以上的工序而制作。

对使用了导热片51的电子设备81的制造方法进行说明。图3c是使用了导热片51的电子设备81的剖视图。

如图3c所示，在将剥离片91剥离而露出的作为双面胶带的片11的下表面，设置发热部件62使得在俯视时与散热片重叠。进而，在片11的下表面设置温度依赖性部件64，使得在俯视时与散热片不重叠。在片21的上表面设置液晶面板71。使用了导热片51的电子设备81通过以上的方法来制作。

在实施方式中，“上表面”、“下表面”、“上方”、“下方”、“俯视”等表示方向的用语表示仅由导热片的构成构件的相对位置关系决定的相对方向，并非表示铅垂方向等绝对方向。

产业上的可利用性

本发明所涉及的导热片能够高效地使由发热部件产生的热进行散热，在产业上是有用的。

标号说明

11片(第1片)

12突出部

21片(第2片)

22突出部

31散热片

32端面

33凹凸

41绝热层(第1绝热层)

42绝热层(第2绝热层)

51导热片

61安装基板

62发热部件

63电子部件

64温度依赖性部件

71液晶面板

81电子设备

91剥离片。