1.一种用于借助介质阻挡等离子体处理表面的装置，其中，所述表面起到配对电极的功能，所述装置具有由壳体本体(4)和壳体头部(17)构成的、电绝缘的壳体(1)，在所述壳体中具有高压供应线路(10)和用于与所述高压供应线路(10)连接的电极(18)的支承件，所述电极具有将所述电极(18)相对于所述表面屏蔽的电介质(19)，其中，所述电极(18)以能旋转的方式支承在所述壳体头部(17)中并且以被所述电介质(19)覆盖的表面区段从所述壳体头部(17)伸出，
其特征在于，所述电极具有布置在中心轴线中的旋转支承元件(28)，借助所述旋转支承元件，所述电极与旋转支承元件(29)共同作用地以能绕所述中心轴线旋转的方式支承在所述壳体头部(17)中并且与所述高压供应线路(10)连接，并且所述壳体头部(17)以能绕相对于所述中心轴线成角度的旋转轴线旋转的方式与所述壳体本体(4)连接并且设有用于在旋转运动期间维持电连接的接触组件(11、21)。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电极(18)以能不受限地旋转的方式支承在所述壳体头部(17)中。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述电极(18)的和所述壳体头部(17)的旋转支承元件(28、29)通过由导电材料制成的轴凸出部和相应的接收部构成。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的装置，其特征在于，在所述电极(18)旋转时从所述壳体头部(17)伸出的表面区段具有二维的拱形，使得所述表面区段被设置用于点状地贴靠在要处理的所述表面上。
5.根据权利要求1到3中任一项所述的装置，其特征在于，在所述电极(18)旋转时从所述壳体头部(17)伸出的表面区段构造为直柱形区段，所述直柱形区段被设置用于线形地贴靠在要处理的所述表面上。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的装置，其特征在于，所述电极(18)布置在所述壳体头部(17)中并且仅以所述表面区段从所述壳体头部(18)的开口伸出。
7.根据权利要求1到6中任一项所述的装置，其特征在于，所述壳体头部(17)以能不受限地旋转的方式支承在所述壳体本体(4)中。
8.根据权利要求1到7中任一项所述的装置，其特征在于，所述壳体头部(17)与导电的柱形销(21)连接，所述导电的柱形销在所述壳体本体(4)中借助自由端部(23)以能旋转的方式伸进引导高电压的接触组件(11)中。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述导电的柱形销(21)在所述自由端部(23)之前借助所述壳体头部(17)的塑料套筒(22)围绕，所述塑料套筒构造为能够以能旋转的方式插入到所述壳体本体(4)的接收部中，其中，所述塑料套筒(22)到所述接收部中的伸入路径比所述导电的柱形销(21)和所述接触组件(11)之间的接触路段长。
10.根据权利要求8或9所述的装置，其特征在于，所述接触组件(11)由导电的套筒构成。
11.根据权利要求1到10中任一项所述的装置，其特征在于，所述壳体头部(17)借助卡锁连接固定在所述壳体本体(4)上。