技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶体振荡器，能够改善晶体振荡器的频率温度特性的迟滞性，所述晶体振荡器具有：将面安装型晶体振子与安装基板层叠，并通过焊料将彼此的端子相互连接的构造。所述面安装型晶体振子将晶片包含在陶瓷容器内且平面形状为长方形状。所述安装基板包含：安装有IC、电容器等电子组件的陶瓷基板且平面形状为长方形状。以安装基板的长边与面安装型晶体振子的长边正交的配置关系，将所述安装基板与面安装型晶体振子连接。安装基板的短边的长度与面安装型晶体振子的长边的长度相同或大致相同。
技术研发人员：渡辺善弘
受保护的技术使用者：日本电波工业株式会社
技术研发日：2017.01.19
技术公布日：2017.08.04