本发明有关于一种电子装置，更具体地来说，本发明有关于一种藉由中空管体与导线连接的电子装置。
背景技术：
现有技术将导线固定于印刷电路板的方式通常会经过下述两个步骤，首先，将导线安装于印刷电路板上，接着使导线和印刷电路板一起过流焊炉，利用焊锡将导线固定。
然而，此种固定方式会产生下列几项缺点：(1)由于导线是事先安装于印刷电路板，因此过流焊炉的治具需要加大，使过流焊炉的时间增加；(2)导线外围的表皮会被热影响而产生缩皮和起泡等，前述热可能来自于炉温升高，或碰触机体或锡炉；(3)过炉治具需特制，导致成本增加；(4)印刷电路板上的电子组件需先于导线的安装，造成组装工时增加。(5)导线藉由焊锡固定于印刷电路板后，需要整线装入机壳内，焊接点可能因为线材拉扯，导致焊锡掉落或锡裂。
技术实现要素：
为了解决上述现有技术的问题点，本发明提供一种电子装置，与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡，其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔，且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中空管体，并与中空管体的内壁之间形成一优角。
本发明一实施例中，前述叶片包括至少一第一叶片，第一叶片与中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。
本发明一实施例中，当该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角为270°时，前述第一叶片接触该印刷电路板，且前述焊锡围绕第一叶片。
本发明一实施例中，前述叶片包括至少一第二叶片，且第二叶片与中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。
本发明一实施例中，前述第二叶片具有一内表面和相反于内表面的一外表面，其中内表面连接中空管体的内壁，且焊锡的部分位于外表面和印刷电路板之间。
本发明一实施例中，前述叶片包括多个第一叶片和多个第二叶片，第一叶片与中空管体的内壁之间形成的优角大于第二叶片与中空管体的内壁之间形成的优角，且第一叶片与第二叶片交错排列。
本发明一实施例中，前述印刷电路板包括一第一面和一第二面，其中穿孔由第一面延伸至第二面，且前述叶片凸出于第一面。
本发明一实施例中，前述第一面相反于第二面。
本发明一实施例中，前述中空管体包括一凸出部，其中凸出部的宽度大于穿孔的宽度，且凸出部接触第二面。
本发明一实施例中，前述中空管体包括至少一内凹结构，且内凹结构接触导线。
本发明一实施例中，前述焊锡的部分进入中空管体中。
本发明一实施例中，前述焊锡与导线间隔一间距。
本发明一实施例中，前述叶片的数量介于两至六片。
本发明一实施例中，前述中空管体具有镍。
本发明更提供一种连接方法，包括：使一管状物穿过印刷电路板的一穿孔；弯折管状物凸出印刷电路板的一第一面的部分，以形成一中空管体和一弯折部；切割弯折部，以形成多个叶片；焊接叶片和印刷电路板；使导线插入中空管体；以及挤压中空管体的管壁，使中空管体的内壁接触导线。
本发明一实施例中，前述连接方法更包括调整叶片与第一面之间的角度。
附图说明
图1表示本发明一实施例的电子装置示意图。
图2表示图1中沿a-a方向的剖视图。
图3表示本发明一实施例中的第一叶片示意图。
图4a表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图4b表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图4c表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图4d表示本发明另一实施例中的第一叶片示意图。
图5表示本发明另一实施例的电子装置示意图。
图6表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7a表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7b表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7c表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图7d表示本发明另一实施例中的第二叶片示意图。
图8a表示本发明另一实施例的电子装置示意图。
图8b表示本发明另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图。
图9表示本发明另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图
图10表示本发明另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图。
图11a表示本发明一实施例中，管状物穿过印刷电路板的穿孔的示意图。
图11b、11c表示本发明一实施例中，弯折管状物凸出于印刷电路板的第一面的部分以形成中空管体和弯折部的示意图。
图11d表示本发明一实施例中，切割弯折部以形成多个叶片的示意图。
图11e、11f表示本发明一实施例中，焊接叶片至印刷电路板上的示意图。
图11g表示本发明一实施例中，导线插入中空管体的示意图。
图11h表示本发明一实施例中，挤压中空管体的管壁的示意图。
其中，附图标记
100印刷电路板
110第一面
120第二面
130穿孔
200中空管体
210内凹结构
220凸出部
300叶片
310第一叶片
320第二叶片
321内表面
322外表面
400焊锡
b弯折部
t管状物
w导线
w1宽度
w2宽度
α优角
β优角
具体实施方式
以下说明本发明实施例的电子装置。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
首先请参阅图1、2，本发明一实施例的电子装置包括一印刷电路板100、一中空管体200、多个叶片300以及一焊锡400，其中中空管体200设置于印刷电路板100上，且一导线w可插入中空管体200中以与印刷电路板100电性连接。
如图1、2所示，印刷电路板100包括一第一面110、一第二面120、以及一穿孔130，前述第一面110和第二面120位于印刷电路板100的相反侧，且穿孔130由第一面110延伸至第二面120。
中空管体200可穿过前述穿孔130并于第一面110连接前述叶片300，且前述导线w进入中空管体200后可被形成于中空管体200的内壁上的内凹结构210夹住，进而相对于中空管体200固定。于本实施例中，中空管体200的直径与穿孔130的直径大致相同，因此中空管体200的外壁可接触穿孔130的壁面，避免中空管体200和印刷电路板100之间产生晃动。此外，中空管体200更包括一凸出部220，其宽度w1大于穿孔130的宽度w2，且凸出部220更接触印刷电路板100的第二面120，藉此，可确定中空管体200进入穿孔130的长度，并避免中空管体200穿出穿孔130而滑落。
请参阅图2、3，于本实施例中，叶片300包括有六个彼此分离的第一叶片310，每个第一叶片310皆具有扇形结构，由印刷电路板100的第一面110凸出并贴附在前述第一面110上，故中空管体200的内壁与第一叶片310之间可形成一大致为270°的优角α。焊锡400可围绕第一叶片310来连接第一叶片310和印刷电路板100，以将第一叶片310固定于印刷电路板100的第一面110。
需特别说明的是，由于中空管体200与第一叶片310连接，因此可避免中空管体200从第二面120被轻易地拔出，且由于前述第一叶片310彼此分离地设置，焊锡400可在第一叶片310的侧边(即两个第一叶片310之间)和第一叶片310的外周接触第一叶片310和印刷电路板100的第一面110，粘贴两者以防止中空管体200和第一叶片310相对于印刷电路板100旋转。由于焊锡400与叶片300的接触面积可大幅增加，因此叶片300可被牢固地固定于印刷电路板100上。
于本实施例中，焊锡400的部分可覆盖在第一叶片310上，且焊锡400的部分可进入中空管体200中，如此一来，可增加焊锡400的质量以及接触面积，以达到更佳的固定效果。应注意的是，即便焊锡400进入中空管体200中，焊锡400和导线w之间仍具有一间距，以避免发生短路的情形。于本实施例中，中空管体200和叶片300可包括镍，且中空管体200和叶片300可为一体成形。
于一些实施例中，第一叶片310的数量可依需求调整，请参阅图4a～4d，例如可为两至五片。一般而言，具有越多第一叶片310可使焊锡400的接触面积越大，第一叶片310的数量的调整仍需考虑到中空管体200的尺寸。举例而言，在中空管体200具有小管径时(例如内径为0.1mm～0.3mm)，第一叶片310的数量为六片较佳。
接着请参阅图5、6，本发明另一实施例的电子装置同样包括一印刷电路板100、一中空管体200、多个叶片300以及一焊锡400。中空管体200可穿过穿孔130并于第一面110连接叶片300，且导线w进入中空管体200后可被形成于中空管体200的内壁上的内凹结构210夹住。
中空管体200的直径与穿孔130的直径大致相同，因此中空管体200的外壁可抵接穿孔130的壁面，避免中空管体200和印刷电路板100之间产生晃动。此外，中空管体200更包括一凸出部220，其宽度w1大于穿孔130的宽度w2，且凸出部220更接触印刷电路板100的第二面120，藉此，可确定中空管体200进入穿孔130的长度，并避免中空管体200穿出穿孔130而滑落。
于本实施例中，叶片300包括有六个彼此分离的第二叶片320。与前述第一叶片310的差异在于，第二叶片320并未贴附于印刷电路板100的第一面110上，而是由印刷电路板100的第一面110凸出并与中空管体200的内壁之间形成介于180°～270°的优角β。
如图5所示，第二叶片320具有一内表面321和一外表面322，其中内表面321相反于外表面322，且内表面321连接中空管体200的内壁。焊锡400的部分位于第二叶片320的外表面322和印刷电路板100的第一面110之间以粘贴两者。藉此，可增加焊锡400的质量，进而提升固定的效果。
同样的，由于中空管体200与相对于第一面110倾斜的第二叶片320连接，因此可避免中空管体200从第一面110被轻易地拔出，且由于前述第一叶片310彼此分离地设置，焊锡400可在第二叶片320的侧边(即两个第二叶片320之间)和第二叶片320的外表面322接触第二叶片320和印刷电路板100的第一面110，粘贴两者以防止中空管体200和第二叶片320相对于印刷电路板100旋转。由于焊锡400与叶片300的接触面积可大幅增加，因此叶片300可被牢固地固定于印刷电路板100上。
于本实施例中，焊锡400的部分可进入中空管体200中，以增加焊锡400的质量以及接触面积，进而达到更佳的固定效果。应注意的是，即便焊锡400进入中空管体200中，焊锡400和导线w之间仍具有一间距，以避免发生短路的情形。于本实施例中，中空管体200和叶片300可包括镍，且中空管体200和叶片300可为一体成形。
于一些实施例中，第二叶片320的数量可依需求调整，请参阅图7a～7d，例如可为两至五片。一般而言，具有越多第二叶片320可使焊锡400的接触面积越大，第二叶片320的数量的调整仍需考虑到中空管体200的尺寸。举例而言，在中空管体200具有小管径时(例如内径为0.1mm～0.3mm)，第二叶片320的数量为六片较佳。
请参阅图8a、8b，本发明另一实施例的电子装置亦包括一印刷电路板100、一中空管体200、多个叶片300以及一焊锡400。中空管体200可穿过穿孔130并于第一面110连接叶片300，且导线w进入中空管体200后可被形成于中空管体200的内壁上的内凹结构210夹住。
中空管体200的直径与穿孔130的直径大致相同，因此容置于穿孔130中的中空管体200的外壁可抵接穿孔130的壁面，避免中空管体200和印刷电路板100之间产生晃动。此外，中空管体200更包括一凸出部220，其宽度w1大于穿孔130的宽度w2，且凸出部220更接触印刷电路板100的第二面120，藉此，可确定中空管体200进入穿孔130的长度，并避免中空管体200穿出穿孔130而滑落。
于本实施例中，叶片300包括三个第一叶片310和三个第二叶片320，彼此分离且交错地设置，其中第一叶片310贴附于第一面110并与中空管体200的内壁之间形成一大致为270°的优角α，第二叶片320则与中空管体200的内壁之间形成介于180°～270°的优角β。此外，第二叶片320具有一内表面321和一外表面322，其中内表面321相反于外表面322，且内表面321连接中空管体200的内壁。
焊锡400可围绕第一叶片310来连接第一叶片310和印刷电路板100，且焊锡400可位于第二叶片320的外表面322和印刷电路板100的第一面110之间，藉以将第一叶片310和第二叶片320固定于印刷电路板100上。由于焊锡400的质量的增加，固定的效果可被提升。
由于中空管体200与前述第一叶片310和第二叶片320连接，因此可避免中空管体200从第一面110被轻易地拔出，且由于前述第一、第二叶片310、320彼此分离地设置，焊锡400可接触印刷电路板100的第一面110和第一叶片310的侧边、第一叶片310的外周、以及第二叶片320的外表面322，使第一、第二叶片310、320固定于印刷电务板100上，以防止中空管体200和第二叶片320相对于印刷电路板100旋转。由于焊锡400与叶片300的接触面积可大幅增加，因此叶片300可被牢固地固定于印刷电路板100上。
于本实施例中，焊锡400的部分可进入中空管体200中，以增加焊锡400的质量以及接触面积，进而达到更佳的固定效果。应注意的是，即便焊锡400进入中空管体200中，焊锡400和导线w之间仍具有一间距，以避免发生短路的情形。于本实施例中，中空管体200和叶片300可包括镍，且中空管体200和叶片300可为一体成形。
如图9所示，于本发明另一实施例中，叶片300可包括两个第一叶片310和两个第二叶片320，彼此分离且交错地设置。需特别说明的是，于一些实施例中，第一叶片300和第二叶片320的数量和位置可依需求调整，例如亦可设置为非交错排列。因此，即使叶片300的总数为奇数，仍可将同时使用第一叶片310和第二叶片320。在中空管体200具有小管径时(例如内径为0.1mm～0.3mm)，叶片300包括三片第一叶片310和三片第二叶片320，且第一叶片310和第二叶片320交错排列较佳。
如图10所示，于本发明另一实施例中，第一叶片310与中空管体200的内壁之间形成的优角α可介于180°～270°，同时，第二叶片320与中空管体200的内壁之间形成的优角β亦介于180°～270°，且优角α相异于前述优角β(例如优角α为250°，而优角β为200°)。
以下说明将一导线w连接至一印刷电路板100的连接方法。首先，请参阅图11a，使一管状物t穿过印刷电路板100的穿孔130，其中管状物t的部分凸出于印刷电路板100的第一面110。接着，如图11b、11c所示，将管状物t凸出于印刷电路板100的第一面110的部分朝外弯折，以形成中空管体200和贴附于印刷电路板100的第一面110的弯折部b。
其次，如图11d所示，切割前述弯折部b以形成彼此分离的叶片300。在前述切割步骤完成后，可选择性地调整各叶片300和第一面110之间的角度。接着，请参阅图11e、11f，使用者可焊接叶片300至印刷电路板100的第一面110。
最后，请参阅图11g、11h，可将导线w插入中空管体200中，并挤压中空管体200的管壁，使其内壁接触导线w。如此一来，导线w即可固定于中空管体200中。
综上所述，本发明提供一种电子装置，藉由电子装置中彼此分离的叶片，可增加焊锡的接触面积和质量，因此可使中空管体稳固地固定于印刷电路板上。
虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。
虽然本发明以前述数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中的相关技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视本发明所附权利要求的保护范围为准。此外，每个权利要求范围构建成一独立的实施例，且各种权利要求范围及实施例的组合皆介于本发明的范围内。