用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置的制作方法

本发明涉及自动加锡膏装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动加锡膏装置。

背景技术

在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。

锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件(例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等)进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂，且占用空间较大，成本高昂。

此外，在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，锡膏喷嘴口通常会有锡膏残留。为此，在现有的自动加锡膏装置中，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，然后对托盘进行定期清理。由于需要操作人员对托盘进行清理，因此造成人员维护成本增加。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种结构和控制系统简单且占用空间较小、成本较低的自动加锡膏装置。

根据本发明的第一方面，本发明提供了用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置，包括：推杆，所述推杆能够上下移动；压板，所述压板设在推杆的端部，所述压板随着推杆的上下移动而上下移动；支撑板，相对于所述推杆的移动，所述支撑板相对固定；移动板，所述移动板具有工作位置，并且所述移动板具有内侧和外侧，其中，所述移动板的外侧可上下滑动地设置在所述支撑板上，所述压板可上下滑动地设置在所述移动板的内侧上；工作台，用于承载锡膏罐，所述工作台固定在移动板上，随着移动板的上下移动而上下移动；其中，所述移动板和支撑板之间设有下部单向锁定机构，所述下部单向锁定机构被配置为：在所述移动板在工作位置时锁定所述移动板，以使得所述移动板不能向下移动；并且其中，所述移动板和压板之间设有上部锁定机构，所述上部锁定机构被配置为：使得所述压板能够在所述移动板不移动的情况下相对于移动板移动，也能够在移动板移动时与移动板共同移动。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，所述压板和所述移动板具有以下行程：(i)向下朝着移动板的工作位置共同移动的行程，(ii)在到达移动板的工作位置后向下相对移动的行程，(iii)在工作过程结束后向上相对移动的行程，(iv)向上共同移动的行程，所述上部锁定机构被配置为：(i)在所述压板和所述移动板向下朝着工作位置共同移动的行程中，所述上部锁定机构锁住所述移动板，使所述移动板不能向下自由移动，但能随着推杆的向下移动而向下移动,(ii)当移动板移动到工作位置并被下部单向锁定机构锁定时，在所述压板和所述移动板向下相对移动的行程中，所述上部锁定机构释放所述移动板，使得所述压板能够相对于所述移动板向下移动，(iii)当移动板在工作位置并被下部单向锁定机构锁定时，并且当工作过程结束后，在所述压板和所述移动板向上相对移动的行程中，所述上部锁定机构释放所述移动板，使得所述压板能够相对于所述移动板向上移动，(iv)在所述压板和所述移动板向上共同移动的行程中，所述上部锁定机构锁住所述移动板，使得所述移动板随着推杆的向上移动而向上移动。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，在所述压板和所述移动板向下相对移动的行程中，所述压板挤压锡膏罐，在所述压板和所述移动板向上相对移动的行程中，所述压板移动远离锡膏罐。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，所述上部锁定机构包括：牵引边缘，所述牵引边缘设置在所述压板上；受力突缘，所述受力突缘设置在所述移动板的内侧上；其中，所述牵引边缘位于所述受力突缘的下方，并具有与所述受力突缘形成重叠的部分。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，所述下部单向锁定机构包括：阻挡突缘，所述阻挡突缘设置在所述支撑板的下端；受阻突缘，所述受阻突缘设置在所述移动板的外侧，所述阻挡突缘位于所述受阻突缘的下方，并具有与所述受阻突缘形成重叠的部分。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，还包括驱动装置，所述推杆由驱动装置驱动而上下移动。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，还包括横向安装板，所述驱动装置通过横向安装板固定在所述支撑板的上端，所述横向安装板上设有供推杆延伸穿过的孔。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，所述支撑板具有在其上端和下端之间延伸的第一滑槽；所述移动板具有在其外侧上的第一滑块和在其内侧上的第二滑槽；所述压板具有第二滑块；所述第一滑块和第一滑槽相配合以将所述移动板可上下滑动地连接在所述支撑板上；所述第二滑块和第二滑槽相配合以将所述压板可上下滑动地连接在所述移动板上。

根据第一方面所述的自动加锡膏装置，所述第一滑块、第一滑槽、第二滑块和第二滑槽的横截面均为梯形。

根据本发明的第二方面，本发明提供了一种用于锡膏印刷机的自动加锡膏系统，其包括：根据第一方面所述的自动加锡膏装置；和锡膏罐组件，所述锡膏罐组件包括锡膏罐和容纳在其中的锡膏喷嘴，所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在自动加锡膏装置的工作台上。

根据第二方面所述的用于锡膏印刷机的自动加锡膏系统，所述工作台上设有通孔，所述锡膏喷嘴插入所述通孔中，以使得锡膏能流过所述通孔。

由于采用了相互配合的支撑板、移动板和压板，本发明的自动加锡膏装置仅仅使用一个驱动装置就能够实现将锡膏罐移动到网板上方所需高度的定位动作，以及将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上的加锡动作。因此，本发明的自动加锡膏装置机械结构和控制系统简单，且占用空间不大，成本较低。

附图说明

当结合附图阅读以下详细说明时，本发明的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件，其中：

图1a和1b分别示出了本发明的自动加锡膏装置的立体图和分解图；

图2a和2b分别示出了本发明的移动板的内侧和外侧立体图；

图3a和3b分别示出了本发明的压板的内侧和外侧立体图；

图4示出了沿图1a中a-a线的剖视图；

图5示出了本发明的自动加锡膏装置的一个工作周期；

图6示出了本发明的保持架和高度调节装置的立体图；

图7a和图7b分别示出了本发明的锡膏罐的顶部立体图和底部立体图；

图8a示出了本发明锡膏罐组件的剖视图；

图8b示出了本发明锡膏罐组件中的喷嘴的立体图；

图8c示出了本发明供锡组件(锡膏罐保持组件)的剖视图；

图9a示出了本发明的工作台的立体图；

图9b是图1工作台处的部分剖视图，其示出了工作台中的气体通道和锡膏通孔。

具体实施方式

下面将参考构成本说明书一部分的附图对本发明的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本发明中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等描述本发明的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本发明所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下，本发明中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。

图1a和1b分别示出了本发明的自动加锡膏装置100的立体图和分解图。如图1a和1b所示，自动加锡膏装置100包括支撑板130、推杆110、压板120、移动板140和工作台150。支撑板130安装在锡膏印刷机上，用于支撑自动加锡膏装置100。压板120设在推杆110的端部，推杆110可以由驱动装置160驱动而上下移动，从而带动压板120随之上下移动。相对于推杆110的上下移动，支撑板130是相对固定的。工作台150在移动板140的内侧141固定在移动板140上，例如固定在移动板140的下端143。移动板140的外侧145可上下滑动地设置在支撑板130上，从而移动板140能够相对于支撑板130上下滑动，由此带动工作台150上升和下降。当移动板140向下滑动到下止点时，移动板140到达其工作位置。工作台150用于承载锡膏罐700以及容纳在锡膏罐700中的锡膏喷嘴500，当移动板140到达其工作位置时，工作台150下降到印刷机的网板(即在图5中示出的l线)上方所需的高度处，实现在高度方向上对锡膏罐700的定位。压板120可上下滑动地设置在移动板140的内侧141上。

推杆110的驱动装置160可以是气缸或电机等，同支撑板130一样，驱动装置160也可以安装在锡膏印刷机上，也可以安装在支撑板130上，以使得驱动装置160和支撑板130的位置保持相对固定。驱动装置160在支撑板130上的安装可以通过横向安装板170实现，横向安装板170上设有供推杆110延伸穿过的孔172。

仍然如图1a和1b所示，移动板140和支撑板130之间设有下部单向锁定机构(144,134)。下部单向锁定机构(144,134)限定了移动板140上下移动的下止点，并在移动板140在工作位置时锁定移动板140，以使得移动板140不能继续向下移动。并且移动板140和压板120之间设有上部锁定机构(142，122)，上部锁定机构(142，122)被配置为使得所述压板(120)能够在所述移动板(140)不移动的情况下相对于移动板(140)移动，也能够在移动板(140)移动时与移动板(22)共同移动。更具体而言，上部锁定机构(142，122)被配置为：使得压板120能够带动移动板140共同移动以将移动板140移动到工作位置或移动远离工作位置，并且使得压板120能够在移动板140被锁定在工作位置时相对于移动板140上下移动。通过设置所述上部锁定机构(142，122)和下部单向锁定机构(144,134)，仅仅使用一个驱动装置160就能够实现将锡膏罐组件移动到网板上方所需高度的定位动作，以及将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上的加锡动作。

下面结合图2a、2b、3a和3b详细介绍上部锁定机构(142，122)和下部单向锁定机构(144,134)。

图2a和2b分别示出了本发明的移动板140的内侧和外侧立体图。参见图1a、1b、2a和2b，下部单向锁定机构(144,134)包括设置在支撑板130的下端131的阻挡突缘134和设置在移动板140的外侧145的受阻突缘144，所述阻挡突缘134位于所述受阻突缘144的下方，并具有与所述受阻突缘144形成重叠的部分。由此，当移动板140相对于支撑板130向下移动到移动板140的受阻突缘144抵靠支撑板130的阻挡突缘134时，支撑板130阻止移动板140继续向下移动，从而将移动板140锁定在工作位置。

作为一个示例，阻挡突缘134和受阻突缘144分别由从支撑板130和移动板140向外延伸而出的突出部形成。受阻突缘144可以设置在移动板140的外侧145的中部或上端，受阻突缘144在移动板140的外侧145上的位置取决于预定的工作台150的升降距离。

图3a和3b分别示出了本发明的压板120的内侧和外侧立体图。参见图1a、1b、3a和3b，上部锁定机构(142，122)包括设置在压板120上的牵引边缘122和设置在移动板140的内侧141上的受力突缘142，所述牵引边缘122位于所述受力突缘142的下方，并具有与所述受力突缘142形成重叠的部分。由此，通过移动板140的受力突缘142抵靠在压板120的牵引边缘122上，使得移动板140相对于支撑板130的向下和向上移动都能由压板120的移动来控制。并且，当移动板140被下部单向锁定机构(144,134)锁定在其工作位置时，压板120的继续向下移动会使得其牵引边缘122脱离移动板140的受力突缘142，从而释放移动板140。之后，压板120能够相对于移动板140向下移动，以按压锡膏罐700，执行加锡的工作过程。

具体而言，当推杆110还未被驱动装置160驱动而向下移动时，压板120被推杆110固定在其初始位置。此时，由于移动板140的受力突缘142抵靠在压板120的牵引边缘122上，使得移动板140被压板120固定不动。只有当驱动装置160开始驱动推杆110向下移动时，移动板140才能随着压板120一起向下移动，直至到达其工作位置。在移动板140被下部单向锁定机构(144,134)锁定在其工作位置时，压板120能够相对于移动板140向下移动，以执行加锡的工作过程。在加锡的工作过程结束之后，当需要将移动板140移动离开其工作位置时，通过将压板120向上移动到其牵引边缘122抵靠移动板140的受力突缘142，可以用压板120带动移动板140向上移动。

作为一个示例，所述受力突缘142由从移动板140向外延伸的突出部形成，而所述牵引边缘122为压板120的内侧边缘。受力突缘142可以设置在移动板140的内侧141的上端。

如图1b所示，支撑板130具有在其上端132和下端131之间延伸的第一滑槽136。如图2b所示，移动板140具有设置在其外侧145上的第一滑块146。所述第一滑块146和第一滑槽136相配合以将移动板140可上下滑动地连接在支撑板130上。作为一个示例，第一滑块146和第一滑槽136的横截面均为梯形，并且它们的尺寸相匹配，以使得第一滑块146能够从第一滑槽136上下两端插入第一滑槽136中，并且能够沿着第一滑槽136上下滑动而不会在横向于第一滑槽136的方向上从第一滑槽136中松脱。

如图2a所示，移动板140内侧141上具有在其上端和下端之间延伸的第二滑槽147。如图3b所示，压板120具有在其牵引边缘122上的第二滑块127。所述第二滑块127和第二滑槽147相配合以将压板120可上下滑动地连接在移动板140的内侧141上。作为一个示例，第二滑块127和第二滑槽147的横截面均为梯形，并且它们的尺寸相匹配，以使得第二滑块127能够从第二滑槽147上下两端插入第二滑槽147中，并且能够沿着第二滑槽147上下滑动而不会在横向于第二滑槽147的方向上从第二滑槽147中松脱。

图4示出了沿图1a中a-a线的剖视图。图4示出了第一滑块146、第一滑槽136、第二滑块127和第二滑槽147的横截面，并且示出了压板120的第二滑块127与移动板140的第二滑槽147之间，以及移动板140的第一滑块146与支撑板130的第一滑槽136之间的配合关系。

如图3b所示，压板120在其牵引边缘122处的厚度大于压板120其余部位的厚度。这样设置是为了使得在牵引边缘122处的第二滑块127的厚度能够设置得较大，以使得压板120相对于移动板140的滑动更为平稳。

图5示出了本发明的自动加锡膏装置100的一个工作周期，其中线l代表锡膏印刷机的网板，自动加锡膏装置100用于将锡膏罐700中的锡膏分配到网板l上，图5(a)-(e)分解示出了在自动加锡膏装置100的一个工作周期中，移动板140和压板120相对于网板l在上下方向(即高度方向)上的位置变化(即移动板140和压板120的行程)。自动加锡膏装置100的一个工作周期包括将锡膏罐700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程、加锡的工作过程(以下简称“工作过程”)和在高度方向上将锡膏罐700从工作位置返回到初始位置的过程。需要说明的是，图5(a)-(e)并不表示自动加锡膏装置100在工作周期中相对于网板l左右移动，自动加锡膏装置100在一个工作周期中可以相对于网板l移动，也可以相对于网板l被固定不动。作为一个示例，自动加锡膏装置100在加锡的工作过程中是相对于网版l在水平方向上线性移动的，以在网版l上从需要加锡膏的初始位置开始沿直线或曲线分配锡膏，直至到达网板l的需要加锡膏的终止位置。而在将锡膏罐700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程中、以及在高度方向上将锡膏罐700从工作位置返回到初始位置的过程中，自动加锡膏装置100可以并不相对于网板l在水平方向上移动，也可以相对于网板l在水平方向上移动。作为一个示例，自动加锡膏装置100在印刷机中有一个停放位置，在开始自动加锡膏装置100的工作周期之前，需要先将自动加锡膏装置100从停放位置移动到网板l的需要加锡膏的起始位置处，并且在完成加锡过程之后需要将自动加锡膏装置100从网板l的需要加锡膏的终止位置处移回到停放位置。作为一个示例，将锡膏罐700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程可以发生在将自动加锡膏装置100从停放位置移动到网板l的需要加锡膏的起始位置处的过程中，在高度方向上将锡膏罐700从工作位置返回到初始位置的过程可以发生在将自动加锡膏装置100从网板l的需要加锡膏的终止位置处移动到停放位置的过程中。

在自动加锡膏装置100的一个工作周期中，压板120和移动板140具有以下行程：(i)向下朝着移动板(140)的工作位置共同移动的行程，(ii)在到达移动板(140)的工作位置后向下相对移动的行程，(iii)在工作过程结束后向上相对移动的行程，(iv)向上共同移动的行程。其中，(i)向下朝着移动板(140)的工作位置共同移动的行程实现了将锡膏罐700在高度方向上从初始位置移动到工作位置的定位过程，(ii)在到达移动板(140)的工作位置后向下相对移动的行程实现了加锡的工作过程，而(iii)在工作过程结束后向上相对移动的行程和(iv)向上共同移动的行程实现了在高度方向上将锡膏罐700从工作位置返回到初始位置的过程。

图5(a)示出了压板120和移动板140的初始位置，在初始位置，驱动装置160还未开始驱动推杆110向下移动，因而压板120被推杆110固定不动，而移动板130通过上部锁定机构(142，122)被压板120锁定而不能向下移动。图5(b)示出了移动板140刚刚向下移动到其工作位置，此时，移动板140被下部单向锁定机构(144,134)锁定而不能继续向下移动。从图5(a)到图5(b)的行程即为压板120和移动板140向下朝着工作位置共同移动的行程。在该行程中，上部锁定机构(142，122)仍然锁住移动板140，使移动板140不能向下自由移动，但能随着推杆110以及压板120的向下移动而向下移动。因此，随着驱动装置160驱动推杆110向下移动，移动板140与压板120一起随着推杆110向下移动。此行程的结束意味着锡膏罐700的定位过程结束，锡膏罐700被定位在网板l上方所需的高度处。

图5(c)示出了压板120正在按压锡膏罐700。从图5(b)到图5(c)的行程即为在到达移动板140的工作位置后的向下相对移动的行程。在该行程中，移动板140被下部单向锁定机构(144,134)锁定而不能继续向下移动，而上部锁定机构(142，122)释放移动板140，使得所述压板120能够相对于移动板140向下移动。当压板120相对于移动板140移动到与锡膏罐700相接触时，加锡工作过程开始，压板120的继续向下移动会按压锡膏罐700，使得锡膏罐700与安装在工作台150上并容纳在锡膏罐700中的喷嘴500发生相对移动，从而将容纳在锡膏罐700中的锡膏从喷嘴500中分配到下方的网板l上。此行程的结束意味着压板120已完成加锡动作，工作过程结束。

图5(d)示出了压板120在工作过程结束后上升至上部锁定机构(142，122)重新锁定移动板140，此时的锁定是为了通过压板120将移动板130向上移动回其初始位置(如图5(e)所示)。从图5(c)到图5(d)的行程即为在工作过程结束后，压板120和移动板140的向上相对移动的行程。在该行程中，上部锁定机构(142，122)仍然释放移动板142，压板120相对于移动板140向上移动，直至压板120的牵引边缘122抵接移动板140的受力突缘142。

图5(e)示出了移动板130向上移动回其初始位置。从图5(d)到图5(e)的行程即为压板120和移动板140的向上共同移动的行程。在该行程中，上部锁定机构(142，122)锁住移动板140，使得移动板140随着推杆110的向上移动而向上移动。此行程的结束意味着压板120和移动板140回到其初始位置，自动加锡膏装置100的一个工作周期结束。

由于采用了如上介绍的相互配合的支撑板130、移动板140和压板120，本发明的自动加锡膏装置100仅仅使用一个驱动装置160就能够实现将锡膏罐移动到网板上方所需高度的定位动作，以及将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上的加锡动作。因此，本发明的自动加锡膏装置100机械结构和控制系统简单，且占用空间不大，成本较低。

现在返回图1a和图1b。如图1a和图1b所示，本发明还提供了用在自动加锡膏装置100中的用于防止锡膏滴落的装置，并且本发明还提供了与用于防止锡膏滴落的装置配合使用的锡膏罐700。

锡膏为粘性较大的流体，使得容纳在锡膏罐中的锡膏与锡膏罐700的壳体710(如图7a所示)黏在一起，并且锡膏具有一定的自重。当锡膏罐700开口朝下地通过锡膏喷嘴500安装在工作台150上时，即使压板120没有按压锡膏罐700，锡膏的自重也会使得锡膏有从锡膏喷嘴500中流出来的趋势。并且由于锡膏与锡膏罐700的壳体710黏在一起，锡膏的自重带动锡膏罐700相对于容纳在锡膏罐700中的喷嘴500向下移动，而锡膏罐700相对于喷嘴500的向下移动会将锡膏从锡膏罐700中挤压出来，这加重了锡膏从喷嘴500中流出来的趋势。为此，本发明提供了所述用于防止锡膏滴落的装置以及所述与用于防止锡膏滴落的装置配合使用的锡膏罐700，以防止锡膏由于自重而从锡膏喷嘴500中滴落。

图6示出了用于防止锡膏滴落的装置中的保持架180和高度调节装置190。如图6所示，用于防止锡膏滴落的装置包括保持架180和高度调节装置190，高度调节装置190的一端连接在保持架180上。作为一个示例，保持架180设有通孔181，通孔181的大小与锡膏罐700的壳体710的外径相匹配。

如图1a和图1b所示，在使用时，保持架180处于用于承载锡膏罐700的工作台150的上方，并通过其通孔181连接锡膏罐700的壳体710。保持架180的一端可滑动地连接在用于支撑工作台150的工作台支撑装置(即移动板140)上，以使得保持架180能够随着锡膏罐700中锡膏的减少而随着锡膏罐700向下移动，以适应锡膏喷嘴500和锡膏罐壳体710的相对位置变化。需要说明的是，虽然在图1a和图1b所示的实施例中，保持架180所连接的工作台支撑装置为移动板140，但是对于不使用移动板140的自动加锡膏装置而言，其也可以使用本发明所提供的用于防止锡膏滴落的装置，此时工作台支撑装置可以是不移动的部件，只要该部件用于支撑工作台150即可。也就是说，任何自动加锡膏装置，只要其使用倒置的锡膏罐来加锡，都可以使用本发明提供的上述用于防止锡膏滴落的装置，并且在使用时，保持架180连接在用于支撑锡膏罐工作台的工作台支撑装置上。

仍然如图1a和1b所示，同保持架180一样，高度调节装置190的另一端也连接在移动板140上，用于调节保持架180相对于移动板140的高度。作为一个示例，高度调节装置190为发条弹簧，发条弹簧的自由端与保持架180相连，发条弹簧的螺旋卷部安装在移动板140上，移动板140上设有相应的容纳空间149(见图2a)以容纳发条弹簧的螺旋卷部。发条弹簧的弹力应与锡膏罐700中容纳的锡膏的重量相匹配。具体而言，发条弹簧的弹力不能设置得太大，以免将锡膏罐700从锡膏喷嘴500上拔下来，也不能设置得太小，以免不能向锡膏罐700施加足够的拉力以抵消锡膏的自重。在执行图5所示的加锡的工作过程时，发条弹簧使得保持架180能够随着锡膏罐700被按压向下移动而移动。高度调节装置190可以包括两个发条弹簧，所述两个发条弹簧分别连接保持架180的两端。设置两个发条弹簧能够更加平稳地调节保持架180相对于移动板140的高度。需要注意的是，同保持架180一样，在自动加锡膏装置不使用移动板的时候，高度调节装置190连接至支撑工作台的工作台支撑装置上。

如图6所示，保持架180包括位于其一侧的滑块182。滑块182能够与工作台支撑装置(如移动板140)上设置的滑槽(如移动板140的第二滑槽147)相配合，以将保持架180可滑动地连接在工作台支撑装置(如移动板140)上。作为一个示例，滑块182和移动板140上的第二滑槽147的横截面为梯形，并且它们的尺寸相匹配，以使得滑块182能够从第二滑槽147上下两端插入第二滑槽147中，并且能够沿着第二滑槽147上下滑动而不会在横向于第二滑槽147的方向上从第二滑槽147中松脱。

图7a和图7b分别示出了本发明的锡膏罐的顶部立体图和底部立体图。如图7a和7b所示，锡膏罐700包括壳体710和盖720，壳体710具有出口712，盖720盖在出口712上。在将锡膏装入壳体710中之后，盖720将出口712封住，以将锡膏封存在壳体710中。

壳体710的外壁设有卡接装置750，当锡膏罐700被出口712向下地插入保持架180的通孔181中时(如图1a所示)，卡接装置750能够与保持架180的通孔181相配合，以将锡膏罐700卡接在保持架180中。作为一个示例，卡接装置750为沿着壳体710外壁的圆周延伸的限位凸缘。作为一个示例，卡接装置750设置在靠近出口712的位置，由此卡接装置750能与盖720配合而将锡膏密封在锡膏罐700中，图8a示出了本发明锡膏罐组件800的剖视图，图8b示出了本发明锡膏罐组件中的锡膏喷嘴的立体图。如图8a所示，本发明锡膏罐组件800包括如图7所示的锡膏罐700，容纳在锡膏罐700中的锡膏、以及容纳在锡膏罐700中的锡膏喷嘴500(如图8b所示)。锡膏罐组件800通过锡膏喷嘴500安装在工作台150上(如图1a所示)。

如图8b所示，锡膏喷嘴500具有喷嘴主体510、延伸穿过喷嘴主体510的喷嘴孔520、位于喷嘴主体510一端的扩大头部530和位于喷嘴主体510另一端的喷嘴口550。如图8a所示，扩大头部530的直径与锡膏罐700的内径相匹配。喷嘴主体510在喷嘴口550附近的外径可以设置较小，以将锡膏喷嘴500安装在工作台150的锡膏通孔155中(如图9b所示)。

在使用容纳有锡膏的锡膏罐700形成锡膏罐组件800时，首先将锡膏罐700的盖720从出口712上取下来，然后将锡膏喷嘴500的扩大头部530从锡膏罐700的出口712插入壳体710中。锡膏罐700中的出口712附近并未装满锡膏，而是为锡膏喷嘴500留有安装空间。

当锡膏罐组件800倒置地安装在工作台150上以使锡膏罐700的开口712朝下时，在锡膏喷嘴500被工作台150固定不动的情况下，通过压板120按压锡膏罐700的底部能够使得锡膏罐700的壳体710相对于锡膏喷嘴500向下移动，从而将锡膏从锡膏喷嘴500的喷嘴口550分配出来。

上述用于防止锡膏滴落的装置与锡膏罐700相配合，能够减少由于锡膏自重而从锡膏喷嘴口550处滴落或残留在喷嘴口550处的锡膏的量。

图8c示出了本发明供锡组件(锡膏罐保持组件)的剖视图。如图8c所示，本发明的供锡组件包括保持架180、高度调节装置190和锡膏罐700等，用于为自动加锡膏装置提供锡膏。本发明的供锡组件利用锡膏罐壳体上的限位凸缘750与保持架180的相互配合，在提供锡膏时能够防止锡膏由于自重而滴落，由此能够提高锡膏的利用率，节约成本，同时也能防止锡膏滴落在不需要的位置，提高产品的生产效率。

图9a示出了本发明的工作台150的立体图。图9b是图1工作台150处的部分剖视和放大图，其示出了工作台150中的气体通道900和锡膏通孔155的位置关系。本发明还提供了用于自动清除残留锡膏的装置，其包括设置在工作台150中的气体通道900(如图9a和图9b所示)。

如图9a和图9b所示，工作台150中设有锡膏通孔155和气体通道900，锡膏通孔155用于容纳锡膏喷嘴口550，气体通道900用于将清洁气体源(未示出)中的气体朝向容纳在锡膏通孔155中的锡膏喷嘴口550引导，以通过气体切割(或清除)锡膏喷嘴口550处残留的锡膏。

具体而言，工作台150包括第一较厚部分157和第二较薄部分156，第二较薄部分156的底面156a高于第一较厚部分157的底面157a，从而在第一较厚部分157上形成与所述第二较薄部分156的底面156a相连接的台阶面158。锡膏通孔155延伸穿过所述第二较薄部分156，气体通道900设置在第一较厚部分157中。气体通道900包括气体入口910和气体出口920，气体入口910与清洁气体源连通，气体出口920设置在台阶面158上，以将气体吹向容纳在锡膏通孔155中的锡膏喷嘴口550。作为一个示例，气体出口920被设置为邻近锡膏通孔155，以提高清洁气体的清洁效率。

气体出口920呈扁平状，以使从气体出口920流出的切割气体形成为气刀。气体通道900包括第一通道部分930和第二通道部分940，第一通道部分930通过气体入口910连接清洁气体源，第二通道部分940连接气体出口920。第二通道部分940比第一通道部分930细，使得从第一通道部分930流动到第二通道部分940中的气体被加速，在气体出口920处形成更为锋利的气刀。此外，所述清洁气体可以为压缩气体，以提高气体的流速，从而有利于使气刀更加锋利。

上述用于自动清除残留锡膏的装置在加锡工作过程结束之后，即在压板120停止挤压锡膏罐700之后，立即将锡膏喷嘴口550残留的锡膏切掉，切掉的残留锡膏落在网板上的锡膏所在的位置，从而防止了在将工作台150向上升高至初始位置的过程中或者将自动加锡膏装置100整体移动的过程中，锡膏喷嘴口550处残留的锡膏随意滴落在网板上不需要分配锡膏的位置。

本说明书使用示例来公开本发明，其中的一个或多个示例被图示于附图中。每个示例都是为了解释本发明而提供，而不是为了限制本发明。事实上，对于本领域技术人员而言显而易见的是，不脱离本发明的范围或精神的情况下可以对本发明可以进行各种修改和变型。例如，作为一个实施例的一部分的图示的或描述的特征可以与另一实施例一起使用，以得到更进一步的实施例。因此，其意图是本发明涵盖在所附权利要求书及其等同物的范围内进行的修改和变型。