技术特征：
技术总结
本发明公开了一种集成电子装联装置，包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、PCB板夹持器、升降杆和底座，该装置标配五个工作头：点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头和光学检测头，完全仿照传统SMT生产工艺工序，可以使拥有电子制造经验的人员无缝对接到本装置进行生产，通过本装置进行实践学习的人员也可以将知识迁移到传统SMT生产线。
技术研发人员：朱桂兵;何云
受保护的技术使用者：南京信息职业技术学院
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.08.11