技术特征：
技术总结
本发明提供了一种导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法，涉及电磁屏蔽技术领域。电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层以及涂布于第一导电层的一侧的第二导电层；第一导电层的导电粉包括枝状导电粉，枝状导电粉的导电粒子的粒径为5‑20um；第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同，解决了现有技术中存在的为改善电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整的现象，容易引起成本的增加或是导电性能及屏蔽效能的降低的技术问题，通过设置第二导电层弥补了第一导电层的外观粗糙、不平整，同时使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异。
技术研发人员：闫勇;韩得生;林文宇
受保护的技术使用者：苏州城邦达力材料科技有限公司
技术研发日：2017.08.16
技术公布日：2017.11.07