本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种能高效散热的散热装置及电子设备。
背景技术：
随着电子设备性能、功耗的不断提升，其电子元器件所产生的热量也在随之增加，现有技术中的电子设备大多采用风冷式散热，即通过在电子设备内部设置散热风扇，通过空气的对流对发热元件进行散热，但是这种方式的散热效率受空气的导热率及比热容的限制，从而限制了其导热能力，导致产品的总功耗不能过高，只能选择小功率的芯片组，从而影响了产品的性能；随着用户对电子产品的高性能需求，使得电子产品应具备较高的散热性能，因此，现有技术通常是增加散热风扇的大小及数量，以增大空气对流，但是，在轻薄的笔记本电脑中，由于内部空间受限，因此，增加空气对流的方式提升热效率是不可行的，因此，一种高效紧凑的散热方式成为现有技术亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
有鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种散热性能优良的散热装置及电子设备。
为解决上述问题，本发明实施例提供的技术方案是：
一种散热装置，应用于电子设备中所述散热装置包括：散热风扇、导热管及石墨散热板；
所述石墨散热板与所述电子设备的发热元件连接，以扩散所述发热元件产生的热量；
所述导热管与所述发热元件连接，以将所述发热元件的热量传导至所述散热风扇处。
作为优选，所述散热装置还包括散热鳍片，所述散热鳍片设置在所述散热风扇的出风口处，所述导热管的一端与所述散热鳍片连接。
作为优选，所述散热装置包括两个所述散热风扇，所述导热管的中部与所述发热元件连接，其两端分别与两个所述散热风扇的出风口处的散热鳍片连接。
作为优选，所述散热装置还包括连接架，所述连接架固定在所述电子设备的电路板上，并与所述发热元件连接，所述导热管及所述石墨散热板均通过所述连接架与所述发热元件连接。
作为优选，所述连接架呈矩形，所述连接架的其中一侧边的两边角处向外延伸有连接部，与该侧边相对的另一侧边的中部向外延伸有连接部，所述连接架通过所述连接部与所述电路板连接。
作为优选，所述连接架的材质为铜。
作为优选，所述发热元件设置在所述电路板上，所述连接架通过所述连接部固定在所述电路板上，并设置于所述发热元件的上方，所述导热管设置在所述连接架的上方，所述石墨散热板设置在所述导热管的上方。
作为优选，所述石墨散热板贴附在所述电子设备的电路板的一侧。
一种电子设备，包括上述任意一种所述的散热装置。
作为优选，所述发热元件沿所述电子设备的电路板的一侧边设置，且所述导热管的中部向所述电路板侧弯折并与所述发热元件连接。
与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：
本发明实施例的散热装置及电子设备能够极大提高发热元件的散热效率，并且散热装置所需安装空间与现有技术相比没有较大的变化，石墨散热板能够对发热元件所产生的热量进行直接扩散，从而能够防止电子设备局部高温情况的发生，同时与导热管相结合，从而极大提升了散热效率。
附图说明
图1为本发明实施例的散热装置的爆炸结构示意图；
图2为本发明实施例的散热装置安装在电路板上的结构示意图。
附图标记：
1-导热管；2-石墨散热板；21-通孔；3-散热风扇；4-散热鳍片；5-连接架；51-连接部；511-连接孔；6-电路板。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。
如图1至图2所示，本发明实施例提供的一种散热装置，应用于电子设备中，其包括：散热风扇3、导热管1及石墨散热板2；石墨散热板2与电子设备的发热元件连接，以扩散发热元件产生的热量；导热管1与发热元件连接，以将发热元件的热量传导至散热风扇3处。
本发明的散热装置将石墨散热板2与热管进行结合，利用石墨散热板2对发热元件所产生的热量进行直接扩散，相当于增加了发热元件的散热面积，同时结合导热管1将发热元件所产生的热量传递至散热风扇3处，进一步实现热量的扩散。
具体的，本发明提供的实施例中，散热装置还包括散热鳍片4，散热鳍片4设置在散热风扇3的出风口处，导热管1的一端与散热鳍片4连接，以将发热元件产生的热量传递至散热鳍片4处，由于散热鳍片4具有较大的散热面积，因此散热风扇3产生的气流流经散热鳍片4时，从而能够实现热量的高效扩散。其中，散热鳍片4的材质可以为铜、铝等散热传热效率较高的材质，并且其形状也可根据实际需求做相应调整，本发明实施例在此不做具体限定。
进一步的，如图1所示，为了提高散热效果，本实施例中散热装置包括两个散热风扇3，导热管1的中部与发热元件连接，其两端分别与两个散热风扇3的出风口处的散热鳍片4连接。发热元件产生的热量由导热管1的中部传递至导热管1两端的散热鳍片4，两端的散热风扇3产生的气流经由散热鳍片4，最终带走热量，实现对发热元件的散热。另外，在其他实施例中，导热管1也可以设置为多个；例如，当电子设备需要对两个发热元件实现散热，同时，两个该发热元件在位置排布上不便于使用一个导热管1传热时，可设置两个导热管1分别对两发热元件进行传热，同时，散热风扇3可根据实际情况设置一个或者多个。
进一步的，为了便于将散热装置固定在电子设备内，同时也为了提高对发热元件的热传递，本发明提供的实施例中，散热装置还包括连接架5，连接架5固定在电子设备的电路板6上，并与发热元件连接，导热管1及石墨散热板2均通过连接架5与发热元件连接。具体的，如图2所示，连接架5呈矩形，且连接架5的其中一侧边的两边角处向外延伸有连接部51，与该侧边相对的另一侧边的中部向外延伸有连接部51，连接架5通过连接部51与电路板6连接。发热元件设置在电路板6上，连接架5通过连接部51固定在电路板6上，并设置于发热元件的上方，导热管1设置在连接架5的上方，石墨散热板2设置在导热管1的上方。在石墨散热板2及导热管1的共同作用下，发热元件产生的热量能够高效的进行传递及扩散，另外，考虑到连接强度及导热效率，本发明实施例中连接架5的材质为铜；同时石墨散热板2为一薄板，与电路板6的形状及大小几乎相同，并贴附在电子设备的电路板6的一侧，从而最大限度的提升了对发热元件所产生的热量进行传导及扩散，以防止出现电子设备局部温度偏高的问题。
另外，本发明实施例还提供了一种电子设备，其包括上述的散热装置；该电子设备例如为笔记本电脑时，由于笔记本电脑趋于轻薄化设计，因此，其内部空间有限，为了适应笔记本电脑的整体布局，并进一步降低散热装置对电子设备内部空间的占用，发热元件沿电子设备的电路板6的一侧边设置，且导热管1的中部向电路板6侧弯折并与发热元件连接。另外，为了便于安装，本发明提供的实施例中，连接架5的多个连接部51上分别设有连接孔511，在电路板6上与每个连接孔511一一对应的位置设有螺纹孔，并且，石墨散热板2上与每个安装位置(连接孔511)相对应的位置设有通孔21，以便于工作人员旋紧(松)螺栓，其中，连接部51的数量及位置设置并不仅限于本实施例所示出的情况，并且连接架5与电路板6还可以采用其他连接方式，同时在其他实施例中，石墨散热板2的形状、位置及数量可根据不同情况做相应调整，同时，导热管1及散热风扇3的位置及数量也可根据实际需求做相应调整，本发明实施例在此不做具体限定。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。