技术特征：
技术总结
本发明公开了一种微波功率放大器模块的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步骤1，制作射频电路板组件(8)；步骤2，制作电源电路板组件(9)：将电源电路板组件需要的元器件烧结到电源电路板上；步骤3，电装；步骤4，焊接导线；步骤5，测试并封盖，封盖是将盖板安装固定到腔体(1)上。该微波功率放大器模块的加工方法克服现有技术中的微波功率放大器模块的生产工艺流程复杂，产品合格率低，可能不适合批量生产的问题。
技术研发人员：李强;赵影;洪火锋;窦增昌;梁曰坤;何宏玉
受保护的技术使用者：中科迪高微波系统有限公司
技术研发日：2017.09.07
技术公布日：2018.01.30