PCB的表面处理方法及设备与流程

本发明涉及pcb技术领域，尤其涉及一种pcb的表面处理方法及设备。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard，简称pcb)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

传统的pcb生产工艺一般包括压合、钻孔、电镀、外层线路图形制作和表面处理等工序，然而，许多经过上述工序制成的pcb均会发生包含白点和出现分层等问题。

因此，急需一种pcb的处理工艺，可以有效避免pcb在生产过程中出现白点和分层等问题，提高pcb的可靠性。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于：提供一种pcb的表面处理方法，可以有效避免pcb在生产过程中出现白点和分层等问题，提高pcb的可靠性。

本发明的另一个目的在于：提供一种pcb的表面处理设备，可以有效避免pcb在生产过程中出现白点和分层等问题，提高pcb的可靠性。

为达此目的，一方面，本发明提供一种pcb的表面处理方法，包括以下步骤：

采用点喷的方式对pcb上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。

优选地，所述焊料为锡膏。

具体地，经过长久以来的研究，发明人总结得到：传统的表面处理工艺是导致pcb产生白点和分层的主要原因。传统的表面处理方法是将pcb放进电镀池中进行电镀，电镀池中的电镀液温度较高，pcb在高温的电镀液中过度受热，便产生了白点和分层等瑕疵，降低了产品的可靠性。因此，本发明提供一种点喷式的表面处理工艺，避免整块pcb在高温的电镀液中浸泡，从而可以有效避免pcb产生白点和分层等问题，从而提高pcb的可靠性。本方案除了可以减小pcb受到的热应力，还能节约能源、减少焊料损耗等。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：采用点喷的方式对pcb上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料具体为：

采用点喷的方式在pcb表面的焊盘和/或孔壁上的金属化层上涂覆焊料。

具体地，在pcb表面的焊盘和/或孔壁上的金属化层上涂覆焊料，可以提高后期焊接元器件时焊锡与铜箔的结合牢固度，也能降低焊接难度。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：采用点喷的方式对pcb上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料之前，还包括以下步骤：

确定pcb上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，并移动喷嘴使所述喷嘴对准所述精确坐标。

具体地，由于采用的是点喷式表面处理，所以对焊盘和金属化孔等的精确定位便显得十分重要。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：确定pcb上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，并移动喷嘴使所述喷嘴对准所述精确坐标包括以下步骤：

以所述pcb为参照物制作与所述pcb相同的样品；

将所述样品固定在预设位置后，记录所述样品上需要被焊料覆盖的位置的坐标信息，记为第一坐标；

将所述pcb固定在所述预设位置上，然后在第一坐标对应的位置处确定pcb上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，记为第二坐标；

移动喷嘴并使所述喷嘴对准所述第二坐标。

具体地，先确定好样品的大小尺寸和相关的线路图形信息，将这些信息输入控制装置，由于样品与pcb是相同的，固定的位置也是相同的，所以即便稍有误差，将pcb固定在预设位置上后，pcb上需要被焊料覆盖的位置也应该距离第一坐标不远。将影像识别装置移动到第一坐标附近后，打开影像识别装置，通过影像识别装置进行目标位置(pcb上需要被焊料覆盖的位置)的精确定位，将目标位置的坐标记为第二坐标。精确定位后，就可以使喷嘴对准需要被焊料覆盖的位置，然后进行喷锡。在进行点喷的过程中，还可以通过影像识别装置进行实时监控，随时修正目标位置的坐标和喷嘴的位置。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：将所述样品固定在预设位置后，记录所述样品上需要被焊料覆盖的位置的坐标信息，记为第一坐标之前，还包括以下步骤：

建立直角坐标系作为位置参考坐标。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：将所述pcb固定在所述预设位置上，然后在第一坐标对应的位置处确定pcb上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，记为第二坐标具体为：

将所述pcb固定在所述预设位置上，然后在第一坐标对应的位置处通过影像识别技术识别出pcb上需要被焊料覆盖的位置，并根据影像识别的结果计算出第二坐标。

另一方面，本发明提供一种pcb的表面处理设备，用于执行上述任一种pcb的表面处理方法，

包括定位系统和用于点喷焊料的喷嘴；

所述定位系统用于移动所述喷嘴并使所述喷嘴对准所述pcb上需要被焊料覆盖的位置。

作为一种优选的实施方式，所述定位系统包括控制装置、执行装置和影像识别装置，所述执行装置与影像识别装置均与控制装置电气连接；

所述控制装置用于接收样品的图形信息和位置信息，并将样品上需要北韩料覆盖的位置的第一坐标发送给执行装置；

所述执行装置用于根据从所述控制装置接收的第一坐标移动影像识别装置，并使所述影像识别装置对准所述第一坐标；

所述影像识别装置用于识别出pcb上需要被焊料覆盖的位置，并将所获取的信息发送至控制装置；

所述控制装置还用于根据从所述影像识别装置接收到的信息确定第二坐标，并将第二坐标发送给执行装置；

所述执行装置还用于根据从所述控制装置接收到的第二坐标移动喷嘴，并使所述喷嘴对准所述第二坐标。

优选地，所述执行装置为机械臂。

作为一种优选的实施方式，所述影像识别装置安装在所述喷嘴上。

具体地，将影像识别装置安装在喷嘴上，就可以实现影像识别装置与喷嘴的同步移动，更有利于对喷嘴的位置进行监控。

本发明的有益效果为：提供一种pcb的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没式电镀进行表面处理，可以有效避免pcb在生产过程中出现白点和分层等问题，提高pcb的可靠性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例一提供的pcb的表面处理方法框图；

图2为实施例二提供的pcb的表面处理设备的示意图。

图中：

1、控制装置；

2、执行装置；

3、喷嘴；

4、影像识别装置；

5、pcb。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种pcb的表面处理方法，包括步骤s10～s20。

s10：确定pcb5上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，并移动喷嘴3使喷嘴3对准精确坐标。

具体地，s10包括以下步骤：

s101：建立直角坐标系作为位置参考坐标；

s102：以所述pcb5为参照物制作与所述pcb5相同的样品；

s103：将所述样品固定在预设位置后，记录所述样品上需要被焊料覆盖的位置的坐标信息，记为第一坐标；

s104：将所述pcb5固定在所述预设位置上，然后在第一坐标对应的位置处确定pcb5上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，记为第二坐标；

优选地，可以通过影像识别技术识别出需要被焊料覆盖的位置，根据影像识别的结果计算出第二坐标。优选地，也可以通过红外探测技术识别出需要被焊料覆盖的位置，根据红外探测的结果计算出第二坐标。

s105：移动喷嘴3并使所述喷嘴3对准所述第二坐标。

s20：采用点喷的方式对pcb5上需要被焊料覆盖的位置(第二坐标)涂覆焊料。

具体地，主要是针对pcb5表面的焊盘和/或孔壁上的金属化层进行点喷操作，线路部分可以不进行点喷操作。

实施例二

如图2所示，本实施例提供一种pcb的表面处理设备，用于执行实施例一中的表面处理方法，包括定位系统和用于点喷焊料的喷嘴3；所述定位系统用于将所述喷嘴3移动到对准pcb5上需要被焊料覆盖的位置的地方。

所述定位系统包括控制装置1、执行装置2(可以为机械臂等运输机构)和影像识别装置4(可以为摄像头等摄像设备)，所述执行装置2与影像识别装置4均与控制装置1电气连接；所述控制装置1先用于接收样品的图形信息和位置信息(可以人工手动向控制装置1中输入样品的第一坐标等相关信息，也可以通过影响识别技术获取样品的相关信息)，并将第一坐标(即样品上需要被焊料覆盖的位置的坐标)发送给执行装置2；所述执行装置2先用于根据控制装置1发送过来的信息将影像识别装置4移动到与第一坐标相应的位置，使影像识别装置4位于第一坐标附近，并对准所述第一坐标；所述影像识别装置4用于识别出pcb5上需要被焊料覆盖的位置，并将所获取的信息发送至控制装置1；所述控制装置1还用于根据影像识别装置4发送过来的信息确定第二坐标，并将第二坐标发送给执行装置2；所述执行装置2还用于根据控制装置1发送过来的第二坐标将喷嘴3移动到与第二坐标相应的位置，使喷嘴3对准第二坐标。

具体地，将样品固定在预设位置后，将样品的大小尺寸和线路图形等相关信息(包括第一坐标)输入到控制系统，控制系统根据这些信息控制执行装置2将影像识别装置4或者红外设备移动到第一坐标附近，然后通过影像识别装置4或者红外设备在第一坐标附近确定pcb5上需要被焊料覆盖的位置的坐标，就可以得到比较精准的目标位置的坐标(即第二坐标)。这时候执行装置2再将喷嘴3移动到对准第二坐标的地方进行喷锡。

于本实施例中，所述影像识别装置4安装在所述喷嘴3上。当然，影像识别装置4也可以设置在执行装置2上。

于本实施例中，也可以采用红外设备代替影像识别装置4进行焊盘和金属化孔的精确定位。

本文中的“第一”、“第二”等仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

另外需要声明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。