一种柔性电路板及其制造方法与流程

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制造方法。

背景技术：

随着信息时代的发展，电子设备产品成为人们生活当中不可或缺的一部分。柔性电路板(fpc，flexibleprintedcircuit)因具有良好的挠折性，而广泛应用于电子设备产品当中。目前，参照图1，市场上的柔性电路板一般包括有上下的保护层(101)以及中间的基材层，基材层包括上下的铜层(103)以及中间的聚酰亚胺层(102)，基材层与保护层(101)之间设置有胶层(104)。当柔性电路板在工作的过程中，电流通过上下铜层，上下铜层会产生热量；由于聚酰亚胺层的热传导性能差，并不能将铜层的热量进行有效的扩散，使得柔性电路板的散热性能较差，从而影响柔性电路板的信号传递速度以及质量。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种柔性电路板及其制造方法，以解决现有技术中柔性电路板散热难的问题。

本发明提供一种柔性电路板，包括基材层，所述基材层的第一侧设置有第一保护层，所述基材层的第二侧设置有第二保护层，所述基材层包括热扩散层，所述热扩散层的第一侧设置第一导电层，所述热扩散层的第二侧设置有第二导电层，热扩散层开设有连通孔，连通孔内设置有连接部，连接部的第一端与第一导电层连接导通，第二端与第二导电层连接导通。

本发明还提供一种柔性电路板的制造方法，包括：

提供聚酰亚胺层；

将所述聚酰亚胺层高温烧结，以得到石墨层；

于所述石墨层加工连通孔；

于所述石墨层的第一侧涂覆双面胶层，且于所述石墨层的第二侧涂覆双面胶层，以得到热扩散层；

于所述第一粘接层的第一侧设置第一导电层，于所述第二粘接层的第二侧设置第二导电层，且于所述连通孔内设置连接部，所述连接部的第一端与所述第一导电层连接导通，第二端与所述第二导电层连接导通，所述连接部与所述石墨层之间设置有绝缘部，以得到基材层；

于所述基材层对应于所述连接部的位置处设置容置孔，所述容置孔依次贯穿所述第一导电层、所述连接部以及所述第二导电层，于所述容置孔内填充热扩散部件；

于所述基材层的第一侧设置第一保护层，且于所述基材层的第二侧设置第二保护层，以得到柔性电路板。

在本发明实施例中，通过上述的结构设置，当柔性电路板工作时，电流经过第一导电层以及第二导电层，使第一导电层以及第二导电层产生热量。由于第一导电层设置在热扩散层的第一侧，第二导电层设置在热扩散层的第二侧，即热扩散层设置在第一导电侧与第二导电层之间；并且，配合连接部的设置，由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层，使热量可以于热扩散层快速扩散，即可以热扩散层为散热面，向热扩散层的两侧方向进行散热，实现了由点到面的散热方式，有效地提升了柔性电路板的散热能力，确保柔性电路板的信号传递速度和质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的柔性电路板的剖视图；

图2为本发明的柔性电路板的剖视图；

图3为本发明的柔性电路板沿连通孔剖开的剖视图；

图4为本发明的柔性电路板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

参照图2，一种柔性电路板，包括基材层1，所述基材层1的第一侧设置有第一保护层2，所述基材层1的第二侧设置有第二保护层3，所述基材层1包括热扩散层11，所述热扩散层11的第一侧设置第一导电层12，所述热扩散层11的第二侧设置有第二导电层13。

作为本实施例的优选实施方式，所述热扩散层11包括石墨层111，所述石墨层111的第一侧设置有第一绝缘层112，所述石墨层111的第二侧设置有第二绝缘层113。其中，石墨层可以由聚酰亚胺层经过高温烧结碳化、石墨化得到，该石墨层具有极佳的导热性能，导热系数可以达到1200～1800w/(m*k)，十分适用于柔性电路板的散热。并且，通过第一绝缘层以及第二绝缘层的设置，防止石墨层与第一导电层以及第二导电层接触，以提升柔性电路板的稳定性以及安全性。

本实施例中，所述第一绝缘层112为第一粘接胶层，所述第一粘接胶层粘接于所述石墨层111与所述第一导电层12之间，所述第二绝缘层113为第二粘接胶层，所述第二粘接胶层粘接于所述石墨层111与所述第二导电层13之间。这样，第一粘接胶层以及第二粘接胶层起到绝缘作用的同时，还起到粘接作用，使柔性电路板的结构更为稳定。其中，所述第一粘接胶层以及所述第二粘接胶层均为双面胶层。

参照图3，本实施例中，所述热扩散层11开设有连通孔114，所述连通孔114内设置有连接部115，所述连接部115的第一端与所述第一导电层12连接导通，第二端与所述第二导电层13连接导通，且所述连接部115与所述石墨层111之间设置有绝缘部116。这样，即可实现第一导电层与第二导电层的电导通；并且，连接部与石墨层之间设置有绝缘部，避免连接部与石墨层发生电导通。其中，所述第一导电层12以及所述第二导电层13均为铜层，连接部也为铜层，连接部与第一导电层以及第二导电层一体成型；绝缘部也为双面胶层，绝缘部与第一粘接胶层以及第二粘接胶层一体成型。

本实施例中，所述基材层1对应于所述连接部115的位置处开设有容置孔14，所述容置孔14依次贯穿所述第一导电层12、所述连接部115以及所述第二导电层13，且所述容置孔14内填充有热扩散部件15。这样，即可提升柔性电路板的纵向导热能力，利于热量的传导扩散；尤其是，利于连接部的热量的传导扩散。

本实施例中，所述第一保护层2与所述基材层1之间以及所述第二保护层3与所述基材层1之间均设置有粘接胶层4，使柔性电路板的结构更为稳定。其中，所述第一保护层2以及所述第二保护层均为聚酰亚胺膜。

在本发明实施例中，通过上述的结构设置，当柔性电路板工作时，电流经过第一导电层以及第二导电层，使第一导电层以及第二导电层产生热量。由于第一导电层设置在热扩散层的第一侧，第二导电层设置在热扩散层的第二侧，即热扩散层设置在第一导电侧与第二导电层之间；并且，配合连接部的设置，由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层，使热量可以于热扩散层快速扩散，即可以热扩散层为散热面，向热扩散层的两侧方向进行散热，实现了由点到面的散热方式，有效地提升了柔性电路板的散热能力，确保柔性电路板的信号传递速度和质量。

实施例二：

参照图4，一种柔性电路板的制造方法，包括：

s11，提供聚酰亚胺层。

s12，将所述聚酰亚胺层高温烧结，以得到石墨层。

本步骤中，石墨层可以由聚酰亚胺层经过高温烧结碳化、石墨化得到，该石墨层具有极佳的导热性能，导热系数可以达到1200～1800w/(m*k)，十分适用于柔性电路板的散热。

s13，于所述石墨层加工连通孔。

s14，于所述石墨层的第一侧涂覆双面胶层，且于所述石墨层的第二侧涂覆双面胶层，以得到热扩散层。

s15，于所述第一粘接层的第一侧设置第一导电层，于所述第二粘接层的第二侧设置第二导电层，且于所述连通孔内设置连接部，所述连接部的第一端与所述第一导电层连接导通，第二端与所述第二导电层连接导通，所述连接部与所述石墨层之间设置有绝缘部，以得到基材层。

本步骤中，第一导电层、连接部以及第二导电层均可以为铜质材料，制造时，可以采用溅射法或电镀法进行预铺设；紧接着，再以电镀法对铜层进行加厚，工艺简单，制造方便。

s16，于所述基材层对应于所述连接部的位置处设置容置孔，所述容置孔依次贯穿所述第一导电层、所述连接部以及所述第二导电层，于所述容置孔内填充热扩散部件。

本步骤中，热扩散部件可以是导电树脂、银浆等材质的部件，导热性能好；在填充热扩散部件时，应当将容置孔完全填满，以防止容置孔内残留有空气(空气的导热系数仅为0.026w/m*k，不利于散热)。

s17，于所述基材层的第一侧设置第一保护层，且于所述基材层的第二侧设置第二保护层，以得到柔性电路板。

本步骤中，第一保护层以及第二保护层均为聚酰亚胺膜。

本实施例中，通过上述的方法制造可以制得本发明的柔性电路板，通过柔性电路板的结构设置，当柔性电路板工作时，电流经过第一导电层以及第二导电层，使第一导电层以及第二导电层产生热量。由于第一导电层设置在热扩散层的第一侧，第二导电层设置在热扩散层的第二侧，即热扩散层设置在第一导电侧与第二导电层之间；并且，配合连接部的设置，由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层，使热量可以于热扩散层快速扩散，即可以热扩散层为散热面，向热扩散层的两侧方向进行散热，实现了由点到面的散热方式，有效地提升了柔性电路板的散热能力，确保柔性电路板的信号传递速度和质量。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同，或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本发明的保护范围。